◉재정경제부령  제538호

공장자동화 물품에 관한 관세감면 규칙 중 일부 개정령을 다음과 같이 공포한다.

2006년 12월 29일

재정경제부장관

공장자동화 물품에 관한 관세감면 규칙 일부개정령

공장자동화 물품에 관한 관세감면 규칙 일부를 다음과 같이 개정한다.

별표를 별지와 같이 한다.

부     칙

①(시행일) 이 규칙은 2007년 1월 1일부터 시행한다.

②(적용시한) 이 규칙은 2007년 12월 31일까지 수입신고되는 물품에 한하여 적용한다.

③(경과조치) 이 규칙 시행 당시 종전의 규정에 따라 관세가 감면되는 물품으로서 별표의 개정규정에 따라 감면대상에서 제외되는 물품 중 2007년 2월 28일까지 수입신고되는 물품에 대하여는 종전의 규정에 따라 관세를 감면한다.

[별  표]

연번	관세율표 번호		품 명	규 격
	호	소호
1	8405 8419 8479 8486 8508 8523 8543	10,90 60,89 89 10,20,30,40 19,60 52 70	가스발생기(가스분리기 또는 저온공기분리기를 포함한다)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 저온분리방식 또는 압력변동흡착방식인 것 2. 최대 순도가 93퍼센트(%) 이상인 것 3. 산소(O2)를 이용하여 오존(O3)을 발생시키는 것 4. 암모니아 가스를 투입하여 가스[수소 75퍼센트(％), 질소 25퍼센트(％)]를 시간당 최소 50세제곱미터(㎥) 이상 발생시키는 것(가스 정제 및 건조장치를 포함한다) 5. 공기를 저온분리방식(Cryogenic System, Cold Box)으로 순도 90퍼센트(％) 이상의 질소를 시간당 9천 500노말세제곱미터(N㎥/h) 이상, 순도 90퍼센트(％) 이상의 산소를 시간당 7천 500노말세제곱미터(N㎥/h) 이상 분리․생산하는 것
2	8406 8411 8501 8502	81,82,90 81,82 64 39	발전기․증기터빈․가스터빈 또는 익스팬더터빈 [Expander Turbine, 부스터(Booster) 를 포함한다]	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 고로 또는 파이넥스로(Finex furnace) 내의 가스압력을 자동으로 조절하면서 전기를 발생하는 가스터빈으로서 발생전기량이 시간당 20메가와트(㎿/h)를 초과하는 것 2. 시멘트제조용 클링커(Clinker) 냉각기 또는 제련용 폐열보일러에서 발생되는 증기를 터빈(Turbine)에 유입시켜 이와 연결된 제너레이터(Generator)를 회전시켜 전기를 생산하는 것으로서 최대 생산능력이 1메가와트(㎿) 이상인 것(전기판넬 및 관련 기계설비를 포함한다) 3. 주파수가 50헤르츠(㎐) 또는 60헤르츠(㎐)인 전기를 발생시킬 수 있고, 최대 출력용량이 1천킬로볼트 암페어(㎸A) 이상인 것(발전세트를 포함한다) 4. 원자력발전소의 외부전원 중단시 또는 원자로 냉각재의 상실 사고 시에 발전소 안전을 위하여 해당부하에 전원을 공급할 수 있는 비상디젤 발전기 5. 질소 및 산소 가스 제조용으로서 익스팬더터빈의 출구 온도가 섭씨 영하 50도(℃) 이하인 것(부스터를 포함한다) 6. 폐열이용보일러에서 발생된 고온․고압의 증기를 노즐을 통하여 회전날개차에 분사하여 압축기의 전기구동력을 대체하는 증기터빈 구동기로서 시간당 6천킬로와트(kw/h) 이상의 전력을 생산하는 것 7. 합판 등의 목재부산물을 소각하여 얻어진 증기(steam)를 이용하여 전기를 생산하는 열병합발전세트로서 최대 전력 생산능력이 시간당 4천킬로와트(kw/h) 이상인 것 8. 발전전기량이 시간당 55메가와트(Mw/h)를 초과하는 증기터빈 9. 회전식의 증기력 원동기로서 보일러(Boiler)에서 발생된 고온․고압의 증기를 노즐을 통하여 분사시켜 고속의 증기분류를 생성한 후 회전날개차에 분사하여 전기를 얻는 설비로서 용량이 시간당 6천114킬로와트(㎾/h) 이상인 것 10. 증기터빈에 사용하는 로타(Rotor)로서 고온․고압의 증기를 노즐을 통하여 회전날개차에 분사하여 구동되는 것
3	8408 8413 8422 8424 8486 8479 8508 8543	70 30 30,89 50,81,89,90 19,60 10	주입기(그리스․유압유 또는 윤활유 자동공급장치를 포함한다)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것 에 한한다. 1. 금속캔(Can)제조용으로서 컴파운드(Compound)를 캔뚜껑과 몸통연결부에 선형으로 주입하여 밀봉시 캔의 밀폐성을 강화시키는 설비로서 캔뚜껑 또는 진공병마개의 최대 처리속도가 분당 220개(pcs/min) 이상인 것 2. 반도체 또는 평판디스플레이 제조용으로서 지름이 100밀리미터(㎜) 이상인 반도체 제조용웨이퍼, 평판디스플레이제조용글라스 또는 어레이(Array)기판에 양이온, 음이온 또는 불순물(붕소, 인, 비소, 아르곤 또는 수소)을 주입할 수 있는 것 3. 평판디스플레이제조용으로서 어레이(Array)기판과 실장용 유리 또는 금속 사이에 실(Seal)재를 주입할 수 있는 것(디스펜서방식의 것을 포함한다) 4. 2차전지제조용 전해액주입기로서 주입중량정도(精度)가 ±0.1그램(g) 이하인 것 5. 용탕자동주입기로서 주탕(Pouring Furnace) 사 이클타임(Cycle Time)이 60초(sec) 이하인 것 6. 철강제품, 판유리 또는 주류 제조용으로서 최대 주입압력이 3바(bar) 이상인 것 7. 철강 또는 판유리 제조공정 중 베어링 내부에 그리스를 주입하는 것으로서 자동로딩장치 및 언로딩장치가 부착되어 있고, 최대 압력이 제곱센티미터당 210킬로그램(㎏/㎠) 이상이며, 듀얼라인시스템(Dual Line System)으로서 그리스 주입량 조절이 가능한 것 8. 베어링 제조용으로서 베어링 내부에 그리스를 주입하고, 그리스 주입량의 조절이 가능한 것 9. 200밀리리터(㎖) 내지 640밀리리터(㎖)의 캔 또는 유리병에 맥주, 소주 또는 약주를 주입하는 설비로서 분당 최고처리속도가 800병(캔)[bottle(can)/min] 이상인 것(알루미늄뚜껑으로 유리병을 밀봉할 수 있는 것을 포함한다) 10. 방폭(防爆)용으로서 최소 주입압력이 0.05바(bar)이며, 5피피엠(ppm) 농도의 오일입자(mist)를 주입할 수 있는 것으로서 오일탱크, 제너레이터 및 주배관으로 구성된 것 11. 탈포기에서 탈포된 실런트(Sealant)를 진공상태 에서 실린게(Syringe)에 주입시키는 것 12. 반도체제조용으로서 충전물질 또는 솔더 페이스트(Solder Paste)를 디스펜서방식으로 충전 또는 주입할 수 있는 것
4	8413 8414	19,30, 50,70,81 10	펌프	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것 에 한한다. 1. 10-5토르(torr) 이상의 고진공도를 유지할 수 있는 터보모레큘러(Turbo Molecular), 글라스화이버(Glass Fiber), 로타리밴(Rotary Vane), 오일디퓨전(Oil Diffusion) 또는 크라이요(Cryo) 펌프 2. 진공도가 9×10-3토르 이상인 로터리식, 건식 또는 루트식 진공펌프 3. 원자력발전소 냉각재 순환펌프(Reactor Coolant Pump) 또는 열전달펌프로서 이송유체의 최저 온도가 섭씨 250도(℃) 이상인 것 4. 원심력방식의 고속펌프로서 최대 회전수가 분당 3천회(rpm) 이상인 것 5. 원자력 발전소의 주급수펌프의 기능 중단시 증기발생기급수용으로서 사용하는 증기 터빈구동펌프 또는 전기구동펌프 6. 진공펌프의 최대 흡착능력이 시간당 4만세제곱미터(㎥/h) 이상이고, 최대 압축비가 15:1 이상인 것 7. 액체상태의 질소, 산소 또는 아르곤을 펌핑(Pumping) 하는 원심력식 액체펌프로서 최대 처리용량이 시간당 5만노말세제곱미터(Nm3/h) 이상인 것 또는 시간당 2만리터(ℓ/h) 이상인 것 또는 최대 회전수가 분당 5천회(rpm/min) 이상인 것 8. 용융 수지의 이송펌프로서 유체의 최대 이송능력이 시간당 10톤(t/h) 이상인 것 9. 더블석션(Double Suction)방식의 원심펌프로서 펌프의 토출 압력차이(Peak to Peak)가 1천파스칼(Pa)이하 인 것 10. 원자력발전소의 1차기기 냉각수 계통의 열을 제거하기 위하여 해수를 순환시키는 펌프 11. 원자력발전소의 1차기기 냉각해수 계통 회전망에 세척수를 공급하는 펌프 12. 황산을 펌핑하는 원심펌프로서 최대 처리용량이 시간당 620세제곱미터(㎥/h)인 것. 다만, 모터를 제외한다.
5	8414 8415 8419 8479 8486 8508 9032	10 82 89 89 10,20,30,40 19,60 10,89	항온항습기(항온기 또는 항습기를 포함한다)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것 에 한한다. 1. 온도정도가 ±1.5도(℃) 이하인 것 2. 습도정도가 ±2퍼센트(%) 이하인 것 3. 방적공정 중 공기조화용으로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것(먼지제거 또는 살수장치를 포함한다) 가. 온도정도가 섭씨 ±2도(℃) 이하인 것 나. 습도정도가 ±3퍼센트(％) 이하인 것
6	8414 8416 8417 8514 8003 8007 8486		용해로가열장치(전극 또는 전극 컨트롤을 포함한다)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것 에 한한다. 1. 용해로 온도를 가열하는 것으로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 전극의 몰리브덴(Mo)성분이 99퍼센트(%) 이상이고, 전력조절장치가 부착된 것 나. 주석 성분이 98퍼센트(%) 이상인 전극이거나 전극을 사용하여 가열하는 것으로서 유리물 온도를 섭씨 1천550도(℃) 이상으로 유지할 수 있는 것 2. 최대 기름 사용량이 시간당 100리터(ℓ/h) 이상이고, 공냉방식 또는 수냉방식의 버너시스템으로 구성된 것 3. 브라운관용 유리 또는 평판디스플레이용 유리 제조용으로서 섭씨 1천600도(℃)까지 수냉각 없이 사용이 가능하고, 99퍼센트(%) 이상의 순수산소를 사용하는 것 4. 가스 또는 기름을 산소 또는 공기와 혼합하여 사용하는 버너시스템
7	3006 3926 7326 8536	91 90 90 70	삼중수소 취급 및 저장설비	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으 로 원자력발전소 삼중수소제거설비(TRF)의 초저온 증류탑에서 공급되는 순수삼중수소를 티타늄합금을 사용하여 저장용기에 저장하는 것으로서 삼중수소와 접촉하는 기기의 재질이 스테인리스 스틸(Stainless Steel) 304엘(L) 또는 스테인리스스틸 316엘(L)인 것에 한한다.
8	8414 8419 8479 8486 8508 9032	80 89 82,89 10,20,30,40 19,60 89	압축기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것 에 한한다. 1. 공기압축기 또는 기체압축기로서 무급유로타리스크루(Oil-Free Rotary Screw)방식 또는 무급유터보(Oil-Free Turbo) 축류식(Axial) 이용방식이고, 최대 사용동력이 260킬로와트(㎾) 이상인 것 2. 최대 사용동력이 3백킬로와트(㎾) 이상이고, 왕복 구동방식인 것(구동장치를 포함한다) 3. 스크루(Screw)방식의 기체압축기 또는 기체승압기로서 최대 용량이 시간당 2천노말세제곱미터(N㎥/h) 이상인 것 4. 무급유터보(Oil-Free Turbo) 원심력 이용방식이고, 최대 사용동력이 953킬로와트(㎾) 이상이며, 최대 풍량이 시간당 1만노말세제곱미터(N㎥/h) 이상인 것[부스터부착시에는 2만노말세제곱미터(N㎥/h) 이상인 것] 5. 기체압축기로서 원심력 이용방식이고, 최대 사용동력이 300킬로와트(㎾) 이상인 것 6. 원자력발전소 삼중수소제거설비(TRF)의 촉매변환기를 거치면서 산소가 제거된 기체를 압축하는 것으로서 온도, 압력 및 유량을 조절하여 건조기로 공급하는 것 7. 원자력발전소 삼중수소제거설비의 초저온증류탑에서 삼중수소가 제거된 중수소기체를 압축하는 것으로서 액상촉매교환공정(LPCE) 촉매탑으로 재공급하는 것 8. 저열량의 가스(Gas)를 가스터빈의 연소기에서 연소할 수 있도록 압축하는 것으로서 최대 용량이 시간당 20만노말세제곱미터(N㎥/h) 이상인 것 9. 원심력 이용방식의 수소 재순환 압축기(H2 recycle compressor)로서 최대 사용동력이 260킬로와트(kw) 이상이고, 최대 풍량이 시간당 1만5천노말세제곱미티(N㎥/h) 이상이며, 최소 8천시간 이상 연속적으로 운전이 가능한 것 10. 두께가 3밀리미터(㎜) 이하인 철스크랩을 압축하는 설비로서 모터의 출력이 250마력(PS) 이상이고, 시간당 최대 처리용량이 10톤(t/h) 이상인 것
9	8414 8479 8486 8508	59 89 10,20,30,40 19,60	진공흡입기(유동층 공정기기를 포함한다)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 최대 공기흡입용량이 분당 2세제곱미터(㎥/min) 이상인 것에 한한다.
10	8514 8486		유리물보조가열장치	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 몰리브덴 또는 백금 재질로 구성된 전극에 500킬로와트(㎾) 또는 500케이브이에이(KVA) 이상의 교류전원을 공급하여 유리물을 가열할 수 있는 것에 한한다.
11	8414 8462 8479 8486 8508	59,80 89 19,60	송풍기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 알루미늄판에 도료를 열풍으로 건조하는 것으로서 풍량이 1천노말세제곱미터(N㎥/min) 이상이고, 풍압이 워터레벨로 110밀리미터(㎜) 이상인 것 2. 소결광을 냉각시키는 것으로서 최소 발생풍량이 분당 2만노말세제곱미터(N㎥/min) 이상인 것 3. 고로의 열풍로에 냉풍을 공급하는 설비로서 최소 발생 풍량이 분당 7천노말세제곱미터(N㎥/min) 이상인 것
12	8416	10,20	버너	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 가스 또는 기름을 산소 또는 공기와 혼합하여 사용하는 오븐 또는 노(爐)용 버너로서 다음 각 목의 요건을 모두 갖춘 것 가. 가스의 최대 사용량이 시간당 60세제곱미터(㎥/h) 이상이거나 기름의 최대 사용량이 시간당 266리터(ℓ/h) 이상일 것 나. 공냉방식 또는 수냉방식의 버너시스템으로 구성될 것 2. 가스를 공기와 혼합하여 사용하는 환원염욕기(salt bath)용으로서 섭씨 380도(℃) 내외[(±30도(℃)]의 일정온도로 가열할 수 있는 것 3. 클링커(Clinker) 소성용 버너로서 벙커시(B.C)유, 유연탄 또는 산업폐기물을 연료로 사용할 수 있고, 연소효율 개선 또는 질소산화물 저감용인 것 4. 고로의 열풍로 가열용으로서 가스와 공기를 혼합하여 사용하는 세라믹 버너로서 가스의 최대 사용량이 시간당 10만노말세제곱미터(N㎥/h) 이상인 것
13	8415 8419 8479 8486 8508	81,82,83 89 89 10,20,30,40 19,60	공기세정설비	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 원자력발전소의 삼중수소제거설비 건물내부에 방출된 삼중수소가스 및 증기를 회수하여 액체상태로 변환시킨 후 제거하는 것에 한한다.
14	8417 8419 8486 8514	10,80 39,89 10,20 10,20,30	가열로(전기로를 포함한다), 예열로, 균열로 또는 저온로	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 철강제조용 또는 타일제조용으로서 성형물의 자동입출이 가능하고, 온도 및 시간의 조절 기능이 있으며, 최고 가열온도가 섭씨 800도(℃) 이상이고, 최대 처리능력이 일일 10톤(t) 이상인 것 2. 최대 가열온도가 섭씨 1천도(℃) 이상이고, 최대 압력이 50바(Bar) 이상이며, 온도정도가 섭씨 ±7도(℃) 이하인 것 3. 블룸(Bloom) 또는 빌레트(Billet)를 가열하는 것으로서 최대 가열온도가 섭씨 1천200도(℃) 이상이고, 최대 처리능력이 시간당 1백톤(t/h) 이상이며, 유압시스템을 이용한 워킹빔(Walking Beam) 형식인 것 4. 칩 또는 모듈화된 전자부품제조용으로서 온도정도가 ±5도(℃) 이하인 것 5. 방사선폐기물 유리화용의 고주파 가열방식의 것으로서 지름 550밀리미터(mm) 이상이고, 수냉각방식인 것 6. 태양전지용 실리콘을 도가니에 투입․용해하고, 방향성 응고장치(Directional Solidification System) 에 의하여 다결정 실리콘 잉곳을 성장시키는 가열로로서 1회에 240킬로그램(kg) 이상의 실리콘 잉곳을 50시간 내에 제조가 가능한 것 7. 세라믹을 태워서 세라믹 소결체를 얻는 것으로서 작업온도의 범위가 섭씨 1천400도(℃) 이상인 것 8. 위생도기 소성용으로서 최소 처리능력이 1일 1천피스(Piece/day) 이상 소성이 가능한 것
15	8417 8419 8486 8514 8523 8543	10,80 89 10,20,30,40 10,20, 30,40 52 70	자동열처리로(진공열처리로를 포함한다)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 냉연코일(스테인리스 또는 표면처리강판을 포함한다)의 연질화를 위한 연속 또는 배치(Batch) 소둔로(燒鈍爐)로서 수소, 질소 또는 혼합가스 분위기에서 가열온도가 섭씨 700도(℃) 이상이고, 최대 처리능력이 시간당 3.5톤(t/h) 이상인 것 2. 철강코일의 열처리로 중 전기유도방식에 의한 합금화 열처리로이고, 전력용량이 2천킬로와트(㎾) 이상인 합금화로 3. 전기히터로 철강코일의 일정한 온도를 유지하여 열처리하는 로(爐)로서 전력용량이 300킬로와트(㎾) 이상이고, 최대 처리능력이 시간당 50톤(t/h) 이상인 것 4. 피디피(PDP) 또는 오엘이디(OLED)용 유리기판을 10-5토르(torr) 이하의 진공에서 섭씨 150도(℃) 이상으로 열처리가 가능한 것 5. 열간압연된 철강선재코일을 표면흠 깊이를 0.03밀리미터(㎜) 이하로 고용화(固鎔化)하고, 표면거칠기(Rmax)를 14마이크로미터(㎛) 이하로 고용화하는 것 6. 태양전지 제조용 연속 또는 배치 확산로로서 인(P)계열의 화학약품 도핑 또는 포스포릴클로라이드(POCI3)가스 분위기에서 확산 열처리가 가능한 것 7. 진공도가 5파스칼(Pa) 이하인 것 8. 2차전지의 양극활물질 소결용으로서 내부 롤러(roller)의 회전에 의하여 속도 조절이 최소 분당 6밀리미터(mm/min)까지 가능하고, 내부 온도정도가 섭씨 ±3도(°C) 이하이며, 최소 처리능력이 월 20톤(t/m) 이상인 것 9. 13.33나노바(nanobar)의 진공상태에서 설계 최대 온도 섭씨 774도(°C)로 노(furnace)의 온도를 13시간 이상 유지하는 것
16	8417 8419 8451 8486 8514	10,80 89 80	열처리기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 알루미늄 또는 철강제품(코일, 판재, 봉 또는 선재 등)의 내부품질 개선을 위한 것으로서 중앙제어 방식에 의하여 예열, 가열, 균열 및 냉각공정이 연속적으로 이루어지고, 최대 처리능력이 시간당 10톤(t/h) 이상인 것 2. 철강도금제품표면의 품질을 개선하기 위한 것으로서 최대 처리능력이 시간당 100톤(t/h) 이상이고, 분위기 최고온도가 850도(℃) 이상이며, 선속(Line Speed)이 분당 225미터(m/min) 이상인 것으로서 철강표면을 연속방식 및 비접촉방식으로 가열하여 온도와 속도를 제어할 수 있는 것 3. 폭이 1천200밀리미터(㎜) 이상인 섬유직물을 열처리할 수 있는 것 4. 타이어코드직물의 함침(含浸) 및 열처리장치로서 함침의 최고 속도가 분당 50미터(m/min) 이상인 것 5. 고주파열처리기로서 출력이 5킬로와트(㎾) 이상인 것 6. 전자유도식의 것으로서 출력 50킬로와트(㎾) 이상인 것 7. 중주파 열처리기[100헤르쯔(㎐) 내지 2천헤르쯔(㎐)인 것]로서 최대 출력 400킬로와트(㎾) 이상인 것 8. 냉간압연된 동코일, 동합금코일 또는 스텐레스코일을 소둔열처리 하는 것으로서 예열, 가열, 냉각 및 산세척 공정이 연속적으로 이루어지고, 시간당 최대 처리능력이 1톤(t/h) 이상인 것 9. 도금된 동코일 또는 동합금코일의 표면품질을 개선하기 위한 것으로서 온도를 자동 제어할 수 있고, 비접촉가열방식인 것 10. 열간압연 중인 강판을 폭 방향으로 가열하여 온도의 하강을 보상하는 가열기로서 최대 출력이 9천킬로와트(㎾) 이상인 것 11. 방적사 열처리 최고 속도가 시간당 500킬로그램(㎏/h) 이상인 것
17	8417 8419 8486 8514 8523 8543	10,80 19,39 52,59 70,90	전기로 또는 오븐	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 중주파유도로, 고주파유도로 또는 유도로용 동력 공급장치[주파수가 100헤르츠(㎐) 내지 500헤르츠(㎐)인 것에 한한다]로서 소비전력이 500킬로와트(㎾)를 초과하는 것 2. 노(爐)의 온도가 최고 1천도(℃)를 초과하는 것 또는 노(爐)의 최대 용량이 3톤(t)을 초과하는 것(컨트롤판넬을 포함한다) 3. 인쇄회로기판의 탈습을 목적으로 하는 것 4. 피디피(PDP), 반도체, 수정진동자, 칩 또는 모듈화된 전자제품 제조용으로서 온도정도가 섭씨 ±5도(℃) 이하인 것[냉각장치를 포함하고, 피알(PR)경화로, 배향막소성로, 실(Seal)건조로, 오븐 또는 칼라필터경화로를 포함한다] 5. 용융아연도금 코일에 도장된 수지를 가열건조하고, 가열온도 및 연소 등 작업조건을 제어하는 것 6. 반도체 제조용 나노소재 슬러리의 파우더를 소성시키기 위한 전기로[킬른(Kiln)을 말한다] 7. 티에프티엘시디(TFT-LCD) 또는 오엘이디(OLED) 제조용으로서 최고 가열온도가 섭씨 300도(℃) 이상인 것(PDP제조용 봉착배기로를 포함한다) 8. 고철을 용해하여 용강 제조가 가능한 전기아크로(Electric Arc Furnace)로서 변압기의 최대 용량이 50메가볼트암페어(MVA) 이상이고, 최대 생산용량이 히트당 50톤(t/heat) 이상인 것 9. 표면처리강판 시트에 도장된 도료 또는 래커를 가스를 연소시켜 가열한 열풍으로 건조하는 것 10. 다결정 태양전지용 실리콘 잉곳 제조용으로서 질화실리콘(SiN4)으로 코팅된 도가니를 소성시키기 위한 전기로[킬른(Kiln)을 말한다] 11. 반도체용 리드프레임(리드프레임 기능을 하는 인쇄회로형을 포함한다) 제조용으로서 이송속도가 분당 60센티미터(㎝/min) 이상이고, 히터(Heater) 길이가 150센티미터(㎝) 이상이거나 발생온도가 최대 섭씨 230도(℃) 이상인 것
18	8418 8479 8486 8508	69 89 10,20,30,40 19,60	헬륨(He)냉동기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 원자력발전소의 오염된 중수로부터 분리한 삼중수소를 농축시키기 위하여 초저온증류탑에 냉동능력을 제공하는 것에 한한다.
19	8417 8419 8421 8451 8479 8486 8508 8514	80 32,39,89 19 21,29 89 19,60	건조기(Dry Room을 포함한다) 또는 제습기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 인쇄회로기판, 칩 또는 모듈화된 전자부품 제조용 열풍건조기로서 온도정도가 섭씨 ±5도(℃) 이하인 것 2. 2차전지제조용으로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 온도가 섭씨 60도(℃) 이상이고, 진공도가 10-1토르(torr) 이상인 것 나. 건조실의 상대습도를 2퍼센트(%) 이하로 유지하고, 실내온도를 섭씨 20도(℃) 이상으로 유지할 수 있는 것 3. 섬유건조용으로서 공기를 이용하여 원단을 이송하고, 최고 이송속도가 분당 40미터(m/min) 이상인 것 4. 호퍼식으로서 화학섬유, 필름 생산용 칩(Chip) 또는 파우다(powder)건조용으로 최대 건조능력이 일일 2톤(t/day) 이상인 것 5. 필름, 섬유 칩(Chip) 또는 플라스틱 펠렛(Pellet)제품 생산용으로서 열풍 건조식 또는 원심력을 이용한 탈수방식의 건조용으로 최대 건조능력이 일일 10톤(t/day) 이상인 것 6. 진공형태의 섬유용 실린더 건조기로서 표면온도가 섭씨 60도(℃) 이상에서 처리 가능한 것 7. 캔 건조용으로서 최고 가열온도가 180도(℃) 이상이고, 최대 처리능력이 분당 900개(pcs/min) 이상인 것 8. 제선용 코올(Coal)을 수분함량 4퍼센트(%) 이하로 건조할 수 있고, 최대 처리능력이 시간당 47톤(t/h) 이상인 것 9. 인쇄회로기판제조용으로서 단일건조기내에서 서로 다른 3개 이상의 온도지역이 연결된 것 10. 반도체, 티에프티엘시디(TFT-LCD) 또는 칩부품 제조용으로서 지름이 100밀리미터(㎜) 이상인 웨이퍼 또는 글라스에 흡착 또는 도포된 막에 남아있는 오염물질, 초순수(超純水) 또는 케미칼을 원심력, 감압, 마랑고니(Marangoni), 에어나이프(Air Knife), 아이알(IR) 또는 이소프로필알콜(IPA)증발 방식에 의하여 건조하는 것(냉각장치를 포함한다) 11. 반도체용 리드프레임(리드프레임 기능을 하는 인쇄회로형을 포함한다)의 제조용으로서 온도정도가 ±3퍼센트(%)이거나 섭씨 ±3도(℃)인 것 12. 열발생기에 가스를 공급한 후 적외선을 방출하거나 공기를 가열시켜 코팅된 종이를 건조시키는 설비로서 최대 증발량이 시간당 100킬로그램(㎏/h) 이상인 것 13. 건조시멘트모르타르 제조용 모래를 건조하는 것으로서 최대 건조능력이 시간당 10톤(t/h) 이상인 것[냉각실(Cooling Room)을 포함한다] 14. 타일 제조용으로서 온도가 섭씨 200도(℃) 이상이고, 최대 건조능력이 시간당 100킬로그램(kg/h) 이상인 것 15. 강판에 수지 또는 용액을 코팅한 후 건조시키는 것으로서 주파수가 10킬로헤르츠(㎑) 이상이고, 가열능력이 1천250킬로와트(㎾) 이상이며, 전자유도가열방식인 것 16. 방폭 기능이 있는 것으로서 초경합금용 슬러리를 분사 또는 낙하시키면서 0.5마이크로미터(㎛) 내지 300마이크로미터(㎛)의 과립을 형성하는 것 17. 필름 건조용으로서 최대 건조능력이 분당 30미터(m/min) 이상인 것 18. 원자력발전소 삼중수소제거설비(TRF)의 촉매변환기를 거치면서 산소가 제거된 중수소기체를 데시캔트(Desiccant)를 이용하여 건조시키는 것 19. 냉간압연된 코일의 표면에 있는 수분을 제거하기 위하여 열풍을 분사하여 연속적으로 건조하는 것 20. 연성회로 기판용 동적층판 제조용으로서 폴리이미드 필름 및 연성회로기판용 동적층판(Flexible Copper Clad Laminated)의 수분을 진공상태에서 열을 가하여 제거하는 것 21. 파쇄된 목재파티클 또는 목질 섬유가 건조장치를 통과하는 동안 고온의 공기를 분사하여 목재파티클 또는 목질섬유 내의 수분을 증발시키는 설비로서 최대 수분증발량이 시간당 5톤(t/h) 이상인 것 22. 철광석의 수분을 1퍼센트(%) 이하로 건조할 수 있고, 처리능력이 시간당 250톤(t/h) 이상인 것 23. 산소 제조공정 중에서 몰리큘라시브(Molecular Sieve)를 이용하여 수분 및 응축성 불순물을 제거하는 것 24. 필름 또는 동박에 코팅된 수지를 건조하는 것으로서 최대 건조능력 분당 20미터(m/min) 이상 가능한 것 25. 스팀을 이용하여 목재를 건조하는 것으로서 가열온도가 섭씨 70도(℃) 이상이고, 건조능력이 1일 17세제곱미터(㎥/day) 이상인 것 26. 동광석 중 수분을 0.5퍼센트(%) 이하로 건조하는 것으로서 10바(bar) 이상의 스팀을 사용하여 처리용량이 시간당 100톤(t/h) 이상인 것 27. 마이크로웨이브를 이용한 세라믹 성형체 건조기로서 주파수가 2 기가헤르쯔(GHz) 내지 3 기가헤르쯔(GHz) 범위에서 조절이 가능한 것 28. 폴리에스터, 폴리카보네이트 또는 광학시트(film) 제조용 칩(chip) 건조용으로 건조능력이 10톤(t/day) 이상인 것 29. 목재단판을 공기흡착(vacuum feeder)방식으로 건조하는 것으로서 두께가 0.3밀리미터(㎜)에서 3밀리미터(㎜)인 단판을 시간당 최대 2천800제곱미터(㎡/h)까지 처리할 수 있는 것 30. 합성수지 칩(Chip) 또는 파우더 건조용으로 열풍건조방식이며, 건조능력이 1일 90톤(t/day) 이상인 벨트(Belt)형 또는 패들(Paddle)형인 것
20	8419 8421 8479 8486 8508	40,89 23,29 19,60,70	정유기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 최대 처리용량이 시간당 200리터(ℓ/h) 이상인 것 2. 최대 처리능력이 500피피엠(ppm) 이상인 것 3. 스테인리스 압연기의 압연 중 스트립(Strip)과 롤(Roll)의 마찰열을 냉각시켜 주는 오일을 최대 분당 1만리터(ℓ/min) 이상 정제할 수 있고, 정제정도가 리터당 ±10밀리그램(mg/ℓ) 이하이며, 탱크의 용량이 130세제곱미터(㎥) 이상인 것 4. 코일 연마시 분사되는 광유 또는 스틸찌꺼기를 수분포집기(Mist Collection)에서 최대 분당 300세제곱미터(㎥/min) 이상 포집하여 정유하는 것으로서 최대 처리능력이 분당 3천리터(ℓ/min) 이상인 것 5. 스테인리스 압연, 연마 또는 탈지 공정에서 발생되는 기름찌꺼기를 90퍼센트(%) 이상 포집하거나 최대 처리용량이 분당 40세제곱미터(㎥/min) 이상인 오일흄콜렉터(Oil Fume Collector) 6. 사용한 연삭유를 필터링을 통하여 정제 및 재순환(Recycling)하여 사용할 수 있고, 필터링 최대 크기가 5마이크로미터(㎛) 이하이며, 정제된 오일의 불순물 함유량이 3퍼센트(％) 이하이고, 펌핑 압력이 6바(bar) 이상인 연삭유중앙집중장치(Central Oil Coolant System)
21	8419 8479 8486 8508	40,89 89 10,20,30,40 19,60	용제회수기, 화공약품 재생기, 화공약품정제기 또는 폐염산회수설비	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 2차전지제조용으로서 가스 중의 용제회수율이 85퍼센트(%) 이상인 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 처리배출가스의 용제농도가 100피피엠(ppm) 미만인 것 나. 회수된 용제를 90퍼센트(%) 이상으로 재생할 수 있는 것 2. 반도체 또는 평판디스플레이 제조용으로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 용제회수율이 95퍼센트(%) 이상이고, 회수용제품질의 순도가 98.5퍼센트(%) 이상인 것 나. 화공약품의 최대 재생능력이 시간당 10리터(ℓ/h) 이상인 것
22	8419 9027 9030 9031	89 20,89	열충격기, 열충격시험기 또는 온도충격기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 압전기결정소자, 반도체 또는 반도체 모듈, 평판디스플레이용 인버터 또는 피비에이(PBA) 성능시험용으로서 최고 사용온도가 섭씨 100도(℃) 이상이고, 최저 사용온도가 섭씨 영하 40도(℃) 이하인 것 2. 반도체 또는 반도체모듈의 온도를 변환시키는 것으로서 5분 이내의 온도변화가 섭씨 150도(℃) 이상이고, 온도조절이 가능한 것 3. 섭씨 영하 70도(℃) 내지 섭씨 170도(℃)의 온도사이클 기능이 있는 것 4. 반도체용리드프레임 또는 테이프형 리드프레임 세척용인 것
23	8419	89	증발기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 도금용액 수분제거용으로서 증기가열방식이고, 최대 처리용량이 시간당 9세제곱미터(㎥/h) 이상인 것 2. 헤비(Heavy) 물질제거용이고, 최대 처리중량이 시간당 700킬로그램(kg/h) 이상인 것
24	8419 8479 8486 8508	89 89 10,20,30,40 19,60	중수소생산설비	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 원자력발전소 삼중수소제거설비(TRF) 운전 중에 손실되는 중수소를 보충하기 위하여 중수소를 생산하는 것에 한한다.
25	8419 8479 8486 8508	89 89 10,20,30,40 19,60	초저온 흡착설비	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 삼중수소제거설비(TRF)의 건조기를 통과한 건조 중수소기체를 초저온에서 실리카겔베드(Silica Gel Bed)를 이용하여 수분 및 응축성 불순물을 제거한 후 초저온 증류탑으로 공급하는 것에 한한다.
26	8419 8479 8486 8508	89 89 10,20,30,40 19,60	가스방출 및 재결합 설비	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 원자력발전소 삼중수소제거설비(TRF) 건물내부에서 기체를 수집하여 중수소 및 삼중수소 기체는 중수로 변환하여 회수하고, 나머지 기체는 건물 배기구로 방출시키는 것에 한한다.
27	8419 8479 8486 8508	89 89 10,20,30,40 19,60	초저온 증류탑	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 원자력발전소 삼중수소제거설비(TRF)의 액상촉매교환탑에서 공급되는 중수소기체에서 삼중수소를 분리 또는 농축하여 99퍼센트(%) 이상의 순수삼중수소를 생산하는 것 2. 저온공기분리방식으로 산소[순도 99.5퍼센트(%) 이상], 질소 및 알곤[순도 99.999퍼센트(%) 이상]을 분리 및 생산하는 것
28	8419	89	반응기[중합기, 교반기, 밀봉장치(Mechanical Seal Unit)를 포함한다]	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 지엘(GL)반응기로서 용기의 크기가 2만리터(ℓ) 이하이고, 섭씨 영하 70도(℃)부터 섭씨 350도(℃)까지 온도자동조절이 가능하며, 교반기능이 있는 것 2. 산화반응기로서 가스와 산소를 연속으로 반응기 내로 유입시켜 산화반응을 통하여 산(Acid)을 제조하는 것으로서 액체상태에서 최고 온도가 섭씨 150도(℃) 이상이고, 최대 압력이 제곱센티미터당 30킬로그램포스(㎏f/㎠) 이상인 상태에서 운전이 가능하며, 벤트리 루프형인 것 3. 용기의 크기가 2만리터(ℓ) 이하이고, 운전 온도가 섭씨 100도(℃) 이상이며, 표면이 전해 연마처리되어 교반 중에도 내용물을 밀어내면서 연속적으로 반응을 시킬 수 있는 것
29	8419	89	냉각유자동분사기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 오일(Oil)의 분사가 공기압축 또는 전자변(Solenoid Coil)에 의하여 자동 조절되는 것으로서 최대 분사량이 분당 250갤런(gal/min) 이상인 것에 한한다.
30	8419	89	냉각로	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 철강제품의 내부품질 개선을 위하여 중앙제어방식에 따라 서냉 및 급냉작업을 연속적으로 하여 온도, 속도 및 장력을 자동 제어하는 것으로서 최대 처리능력이 시간당 50톤(t/h) 이상인 것 2. 섭씨 300도(℃) 이상 가열된 철강제품을 가스제트쿨링(Gas Jet Cooling)방식으로 냉각하는 것으로서 온도 및 속도제어가 가능한 것
31	8419 8479 8486 8508	89 89 10,20,30,40 19,60	가압시험기(Highly Accelerated Stress Test) 또는 고온고압시험(Pressure Cooker Tester)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 섭씨 100도(℃) 이상으로 가열이 가능하고, 최대 0.2메가파스칼(Mpa) 또는 2바(bar) 이상으로 가압(Pressure)이 가능한 것에 한한다.
32	8517 8525	61,62 50	디지털 송신기 또는 변조기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 디지털방송(D-TV)용으로서 8배 잔류측파대(VSB) 변조방식 또는 다위상진폭변조(QAM) 방식이 가능한 것에 한한다.
33	8419 8422 8424 8451 8456 8479 8486 8508	39,89 20 30,89 40 30,81,89 10,20,30,40 19,60	세척기 또는 세정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 압연기용 롤 또는 베어링 세척용으로서 최대 압력이 10바(bar) 이상이고, 분사식인 것 2. 실리콘웨이퍼, 수정(Quartz)웨이퍼, 수정소판(Blank), 리튬나이오비움(LN)웨이퍼, 리튬탄탈리움(LT)웨이퍼, 웨이퍼용기, 평판디스플레이(제조공정 중 기판 및 반제품을 포함한다), 평판디스플레이제조용 기구물, 반도체용 기판, 반도체포장용기, 반도체제조용기구물(챔버를 포함한다), 마스크(스크린마스크 및 블랭크마스크를 포함한다), 리드프레임, 인쇄회로기판, 카메라 모듈, 이미지센서, 아이알 글래스(IR Glass), 마운트(Mount), 렌즈 배럴(Lens Barrel) 또는 콤포넌트 세척용인 것 3. 반도체, 평판디스플레이유리, 태양전지 또는 전자부품 제조용으로서 초음파, 자외선, 순수, 오존, 케미컬(Chemical), 플라즈마(Plasma) 또는 브러시를 이용하여 웨이퍼, 글라스 기판, 스크린 마스크 또는 금형 위의 수용성이물질, 산화물, 페이스트(Paste) 또는 유기이물질 등을 제거하는 것 4. 연속방식 또는 인덱스방식(Index type)으로 건조기능이 있는 것 5. 자동차엔진부품 또는 변속기부품 전용세척기로서 최대 압력이 10바(bar) 이상인 분사식인 것 6. 도포기와 인라인(In-line)방식인 것 7. 강판, 동코일 및 동합금코일 표면의 압연유제거용으로서 처리소재의 최소 두께가 0.15밀리미터(㎜) 이상이고, 최대 폭이 600밀리미터(㎜) 이상인 강판을 분당 50미터(m/min) 이상으로 처리할 수 있는 것 8. 인쇄회로기판 제조용으로서 인쇄제판 또는 기판표면의 오염물질을 제거할 수 있는 것(연속작업을 위한 건조기를 포함한다) 9. 주류 제조용으로서 200밀리미터(㎖) 내지 640밀리리터(㎖)의 소주병(캔), 맥주병(캔) 또는 약주병(캔)을 플라스틱박스로부터 분리하거나 물로 세척하는 설비로서 최고 처리속도가 분당 800병(캔)[bottle(can)/min] 이상인 것 10. 소주 또는 맥주병 또는 약주병 포장(운반)용 플라스틱박스를 물 또는 가성소다로 세척하는 설비로서 최고 처리속도가 시간당 1천500박스(box/h) 이상인 것 11. 자외선을 조사하여 평판 디스플레이 제조용 글라스를 세척하는 것으로서 조도분포가 ±20퍼센트(%) 이하인 것 12. 열처리된 동코일 또는 동합금코일의 표면을 세척하는 것으로서 산세척, 브러싱, 린스 및 건조 공정이 연속적으로 이루어지고, 최대 폭이 600밀리미터(㎜) 이상인 소재를 분당 50미터(m/min) 이상으로 처리할 수 있는 것 13. 두께가 2밀리미터(㎜) 내지 20밀리미터(㎜)이고, 크기가 450밀리미터(㎜)×450밀리미터(㎜) 내지 2천600밀리미터(㎜)×4천밀리미터(㎜)인 유리의 표면 세척용으로서 최대 처리속도가 분당 2미터(m/min) 이상인 것 14. 평판디스플레이 제조용으로 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 순수(純水)를 12메가파스칼(mpa) 이상의 압축공기를 이용하여 고압워터제트로 분사하는 것 나. 진공상태에서 유리기판 표면의 유기물 제거가 가능한 것 다. 172나노미터(㎚)의 초단파를 사용하는 것 15. 스테인리스 압연기의 압연 중 스트립과 롤의 마찰열을 냉각시킨 오일을 알카리수를 이용하여 인라인방식으로 세척, 린스 및 건조시켜 주는 장치로서 코일(Coil) 표면의 최대 오일잔류량이 제곱미터당 300밀리그램(mg/㎡) 이하인 것 16. 평판디스플레이 백라이트 유닛 박판유리 제조공정에 사용하는 것으로서 광학시트(Sheet) 표면에 잔류한 입자(Particle) 세정용의 것 또는 필름(Film)에 잔류한 정전기 제거용인 것 17. 강판표면에 부착된 압연유 또는 스케일을 제거하기 위하여 브러쉬롤(Brush Roll), 알카리 스프레이 설비, 전해 청정설비 또는 산세설비(Pickling) 등으로 구성되고, 스프레이 및 용액온도를 제어할 수 있는 것 18. 플렉시블 인쇄회로기판소재 제조용인 두께 50마이크로미터(㎛) 이하인 동박, 폴리이미드(PI)필름에 붙어 있는 이물질을 언와인더(Unwinder)와 와인더(Winder)를 이용하여 연속적으로 제거하는 것 19. 평판디스플레이 백라이트 유닛 제조용 박판유리를 화학물질을 사용하지 아니하고 세정하는 장치로서 최대 공간 1.3미터(m)×1.8미터(m) 이하에서 최대 42인치 백라이트 유닛의 세정이 가능한 것 20. 평판디스플레이용 각종 필름(Film)을 세척(Cleaning)하는 장치로서 최대 처리능력이 분당 5미터(m/min) 이상인 것(초음파장치를 포함한다) 21. 진공상태에서 공구표면의 유기물을 초음파방식으로 제거할 수 있는 것 22. 회전(Rotary) 및 분사 세척(Jet washing) 방식으로서 처리속도가 앰플 또는 바이알세척은 분당 200개 (Ampoule or Vial/min) 이상인 것 23. 제약공정용으로서 주사제 용수를 위생적으로 공급할 수 있는 원심형 펌프를 사용하고, 입력 프로그램에 의하여 세척할 수 있는 것(세척에 사용된 용수의 전도도를 자동 측정하는 센서가 장착된 것에 한한다) 24. 제약공정용으로서 각각 별도의 방으로 분리되어 교차오염을 방지할 수 있는 것으로서 최종 세척 단계의 온도와 전도도를 자동으로 측정하여 프린터로 자동출력이 가능한 것
34	8419 8456 8479 8486 8508 8514	89 89 19,60	박막결정화(초기화)장치	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 레이저를 이용하여 평판디스플레이 제조용 글라스에 형성된 실리콘 막을 변형시킬 수 있는 것 2. 레이저를 이용하여 반복 기록이 가능한 광디스크의 기록막(박막) 원자 또는 분자구조를 결정구조화시키는 것
35	8419 8479 8486 8508	50,89 89 10,20,30,40 19,60	냉각기, 열교환기 또는 열팽창기(Expan-sion Turbine)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 섭씨 1천200도(℃) 이상의 시멘트제조용 클링커(Clinker)를 섭씨 200도(℃) 이하로 냉각시키고, 폐열을 회수할 수 있는 것 2. 산소공정에 사용되는 기체용 열교환기로서 최대 처리능력이 시간당 1만1천세제곱미터(㎥/h) 이상인 것 3. 공기를 열팽창하여 초저온으로 온도를 떨어뜨려 액체산소를 생산하는 장치로서 사용용량이 시간당 8천500노말세제곱미터(N㎥/h) 이상인 것 4. 열풍로 배출가스의 열을 회수하여 고로가스와 연소용 공기를 예열하는 설비로서 열회수율이 80퍼센트(%) 이상이고 회수열량이 시간당 6백만킬로칼로리(kcal/h) 이상인 것 5. 철강후판공정에서 가열된 제품의 표면을 초당 섭씨 5도(℃) 이상 균일하게 급속 냉각하기 위하여 냉각수량 조절이 가능한 것 6. 최대 온도 섭씨 110도(℃) 이하의 황산액을 섭씨 36도(℃) 이하로 냉각시키고, 폐열을 회수 할 수 있는 것 7. 섭씨 30도(℃) 내지 섭씨 80도(℃)의 공급용수로 운영되는 반도체 제조장비용의 것
36	8420 8454 8462 8477 8479 8486 8508	10 30 10,21,29,89,91,99 59,80 30,89 10,20,30,40 19,60	프레스	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 캔 제조용으로서 캔 몸체 또는 캔 뚜껑을 분당 1천800개(pcs/min) 이상 성형할 수 있는 것 2. 가압력이 제곱센티미터당 1천킬로그램(㎏/㎠) 이상인 금속분말 또는 비금속분말을 성형하는 냉간정압프레스로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 용기의 지름이 160밀리미터(㎜) 이상이고, 높이가 500밀리미터(㎜) 이상인 것 나. 상램(Ram) 또는 하램의 반복정도가 3마이크로미터(㎛) 이하이고, 압력자동제어 장치가 있으며, 경사충진이 가능한 것 다. 레버레이시오(Lever Ratio)기능을 가진 기계식 프레스 3. 인쇄회로기판제조용의 동박 또는 동박적층판 제조용으로서 압착온도가 섭씨 180도(℃) 이상이고, 온도정도가 섭씨 ±5도(℃) 이하로서 가온 및 가압이 가능한 것(연속작업을 위한 냉각장치를 포함한다) 4. 인쇄회로기판제조용으로 층간의 접착을 위한 최대 가압력이 150톤(t) 이상인 것 또는 사용온도가 섭씨 300도(℃) 이하인 것으로서 라미네이션(Lamination)용의 것(연속작업을 위한 냉각장치를 포함한다) 5. 리튬이온전지의 정극 및 부극 제조시 활물질을 롤과 롤 사이로 프레싱하는 것으로서 최고 속도가 분당 10미터(m/min) 이상인 것 6. 2차전지제조용으로서 가압력이 90톤(t) 이상이고, 선압이 센티미터당 1톤(t/㎝) 이상이며, 최고 이송속도가 분당 3미터(m/min) 이상인 것 7. 2차전지극판제조용으로서 압착온도가 섭씨 40도(℃) 이상이고, 온도정도가 섭씨 ±10도(℃) 이하이며, 가온․가압․권출 또는 권취기능이 있는 것 8. 가압력이 200톤(t) 이상인 것으로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 화인블랭킹프레스(Fine Blanking Press)인 것 나. 펀칭프레스(Punching Press)인 것 9. 강관(Steel Pipe)을 소재로 자동차부품을 성형하는 하이드로포밍프레스(Hydro Forming Press)로서 최대 가압력이 2천톤(t) 이상이고, 최대 성형중압(수압)이 2천바(bar) 이상인 것 10. 인쇄회로기판제조용으로서 기판 위의 솔더볼(Solder Ball)을 가압할 수 있고, 최대 가압력이 1천뉴튼(N) 이상인 것 11. 자동차부품제조용으로 가압력이 5백톤(t) 이상인 유압방식의 핫스템핑(Hot Stamping) 프레스로서 금형 내에 있는 철강소재를 섭씨 800도(℃) 이상의 고온상태에서 급속 냉각시킬 수 있고, 냉각속도가 초당 섭씨 50도(℃/sec) 이상의 속도를 유지할 수 있는 것 12. 자동차부품제조용 수평형(Horizontal) 타입의 코이닝 프레스로서 분당 스트로크가 40회 이상인 것 13. 섬유판 또는 파티클보드의 표면에 함침지(含浸紙)를 열압하여 접착하는 설비로서 프레스의 크기가 5천500밀리미터(㎜)×1천500밀리미터(㎜)이고, 시간당 최대 처리능력이 144회 이상인 것 14. 섬유판 또는 파티클보드의 표면에 함침지를 열압하여 접착하는 설비로서 폭이 1천220밀리미터(㎜) 이상이고, 길이가 2천440밀리미터(㎜) 이상인 보드를 제곱센티미터당 300뉴턴(N/㎠) 이상의 압력으로 열압할 수 있는 것 15. 성형된 목재섬유매트를 연속 열압하여 목질섬유판을 생산하는 것으로서 프레스의 길이가 10미터(m) 이상이고, 폭이 2.5미터(m) 이상이며, 최고 생산속도가 분당 최대 24미터(m/min) 이상인 것 16. 성형된 목재파티클매트를 연속 열압하여 파티클보드를 생산하는 것으로서 프레스의 길이가 10미터(m) 이상이고, 폭이 2미터(m) 이상인 것 17. 목재칩을 팔레트로 성형하는 수압프레스로서 가압력이 최소 1천200킬로뉴턴(kN)에서 최대 1만2천킬로뉴턴(kN)이며, 프레스의 슬라이드(Slide, 상부 금형틀)의 가압 전 하강속도가 초당 최소 100밀리미터(mm/sec)에서 최대 500밀리미터(mm/sec)인 것 18. 합판제조용 열압프레스로서 단수가 40단 이상인 것 19. 자동차 플라스틱 부품 제조용으로 최대 가압력이 1천800톤(t) 이상이고, 금형 내에 있는 플라스틱 블랭크(Plastic Blank)를 최대 섭씨 90도(℃) 이상의 온도에서 성형할 수 있는 것 20. 3천킬로뉴턴(kN) 이상의 유압 프레스 용량으로 알루미늄 소재의 자동화 부품을 열간 성형하는 것으로서 프레스 자체의 스트로크가 분당 12회 이상인 것 21. 유압프레스로서 2천400톤(t) 이상의 가압력으로 운전이 가능하고, 스트로크가 분당 13회 이상인 것
37	8422	40	정렬기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 반제품 또는 완제품 기저귀(팬츠형을 포함한다) 정렬용으로서 최대 처리능력이 분당 600개(pcs/min) 이상인 것 2. 반제품 또는 완제품 생리대 정렬용으로서 최대 처리능력이 분당 1천개(pcs/min) 이상인 것
38	8479 8486 8508	89 10,20,30,40 19,60	추출기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 2차전지 분리막 제조용 필름에 섞여 있는 오일을 용매분사방식 또는 용매침수방식으로 추출 및 제거하는 것에 한한다.
39	8421 8479 8486 8508	19 89 10,20,30,40 19,60	원심분리기(원심탈유기를 포함한다)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 트램프오일(Tramp Oil)을 분리하는 것으로서 시간당 처리유량이 4톤(t/h) 이상인 것 2. 실리콘웨이퍼, 수정웨이퍼, 리튬니오븀(LiNb) 웨이퍼, 리튬탄탈룸(LiTa)웨이퍼, 반도체 또는 평판디스플레이 제조용으로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 연마재 또는 분산제를 50퍼센트(%) 이상 회수하는 것 나. 현상폐액의 가용입자를 80퍼센트(%) 이상 회수하는 것 다. 현상폐액의 최대 처리용량이 분당 200리터(ℓ/min) 이상인 것 3. 공정수의 이물질(유류를 포함한다) 또는 종이의 원료 중에 포함된 이물질의 제거용으로서 처리능력이 분당 14세제곱미터(㎥/min) 이상인 것 4. 혼합물분리용으로서 원료공급량․배출간격 및 배출량의 조절이 가능하고, 분당 회전수가 2만회(rpm) 이하이며, 처리능력이 시간당 200리터(ℓ/h) 이상의 연속식인 것 5. 수평 연속운전식 웜(worm) 스크린 원심분리기로서 원심력이 최소 860지(g=m/sec2) 이상이고, 탈수장비는 웨지와이어 바스켓(Wedge-wire Basket)이며, 입자배출구에 이피에스(Expandable Poly Styrene)를 위한 특수 레이스트랙(Racetrack)이 부착된 것 6. 스테인리스 표면 연마라인의 오일을 정제한 후 발생되는 찌꺼기를 탈유하는 장치로서 오일 잔류량이 15퍼센트(%) 이하인 것 7. 제약공정용으로서 세포배양액을 세포와 나머지 배양용액으로 분리하고, 시간당 3천리터(ℓ/h) 이상의 처리속도로 연속적인 원심분리가 가능한 것 8. 혈액제제용으로 혈장정제공정에서 시간당 50리터(ℓ/h) 이상의 처리속도로 연속적인 원심분리가 가능한 것
40	8420 8477 8479 8486 8508	10 80 89 10,20,30,40 19,60	캘린더기(Calender)[프레스를 포함한다]	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 타이어반제품(카카스, 벨트 또는 인너라이너)제조용으로서 캘린더롤(Calender Roll)의 폭이 800밀리미터(㎜) 이상이고, 재료공급 또는 권취 기능이 인라인(In-line)방식으로 구성되어 있는 것 2. 열압착방식으로 섬유를 염색하는 것으로서 최대 처리속도가 분당 50미터(m/min) 이상이고, 폭이 1천800밀리미터(㎜) 이상이며, 속도를 자동으로 조절할 수 있는 것 3. 제지용(신문용지를 제외한다)으로서 엠보싱기능, 광택기능 또는 열압착기능이 있고, 롤러 폭이 1천800밀리미터(㎜) 이상이며, 최고 속도가 분당 650미터(m/min) 이상인 것 4. 제지용 프레스 또는 슈프레스(Shoe Press)로서 압착 또는 탈수기능이 있고, 롤러 폭이 2천밀리미터(㎜) 이상이며, 최고 처리속도가 분당 400미터(m/min) 이상인 것 5. 부직포의 제조․가공용으로서 1일 제조․가공량이 15톤(t/day) 이상인 것 6. 두께가 10밀리미터(mm) 이하인 폴리에스터, 폴리카보네이트 또는 광학시트(film)에 처리가 가능한 것
41	8420 8479 8486 8508	91 90 10,20,30,40 19,60	미세무늬 롤(Roll)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 평판 디스플레이에 사용되는 광학용 렌즈(Lens) 또는 필름(film) 제조용으로서 피치(Pitch)의 정밀도가 ±1마이크로미터(㎛) 이하이고, 폭이 300밀리미터(㎜) 이상이며, 메인컨트롤(Main Control) 제어방식으로 운용되는 것 2. 배면투사(背面投射)형 텔레비전(RPTV)의 제조에 사용되는 렌티큘러(Lenticular)렌즈 또는 프레넬(Fresnel)렌즈 성형용으로서 폭이 800밀리미터(㎜) 이상이고, 정밀도가 ±1마이크로미터(㎛) 이하이며, 메인컨트롤(Main Control) 제어방식으로 운용되는 것
42	8421 8479 8486 8505	21,29,39 89 10,20,30,40 19,60	가스정제기, 공기정제기 또는 가스제거기(밀봉기를 포함한다)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 순도 99.999퍼센트(%) 이상으로 정제가 가능한 것 2. 반도체, 평판디스플레이 또는 표면 탄성파필터 제조시에 발생하는 유해가스를 드라이(Dry)흡착방식, 산화방식 또는 중화방식으로 제거하는 것으로서 최대 처리능력이 분당 1천세제곱센티미터(㎤/min) 이상인 것 3. 평판디스플레이제조시에 발생하는 유해가스를 정제하여 대기 중에 배출하는 장치로서 중화반응방식으로 유해성분의 집중도를 5피피엠(ppm) 이하로 처리할 수 있는 것 4. 2차전지제조용으로서 전지에서 발생하는 가스를 제거 및 재밀봉하여 최종 제품형상으로 완성할 수 있는 것 5. 산소제조 공정에서 공기를 정제하는 것으로서 처리능력이 시간당 5만5천노말세제곱미터(N㎥/h) 이상인 것
43	8421 8479 8486 8505	21,29,39 89 10,20,30,40 19,60	여과기(청정기를 포함한다)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 반도체, 마스크(블랭크마스크를 포함한다) 또는 평판디스플레이 제조용으로서 전기저항도가 17메가오옴(㏁) 이상인 초순수 제조장비[말단사용설비까지의 배관라인 및 재활용(Reclaim)시스템을 포함한다]의 것 2. 공기, 가스, 오일, 연마제, 초순수, 초순수 제조용 용수 또는 케미칼 여과용으로서 20마이크로미터(㎛) 이하의 미립자를 여과할 수 있는 것 3. 캔 제조시 사용되는 오일(Oil)을 여과하는 것으로서 최대 처리유량이 시간당 45톤(t/h) 이상인 것 4. 철강제조 및 동제련 공정에서 발생하는 가스를 청정하기 위한 것으로서 최대 처리능력이 시간당 1만노말세제곱미터(N㎥/h) 이상인 것 5. 침니농도지수(SDI)가 20인 해수의 염분을 제거할 수 있는 담수화설비로서 전(前) 처리를 위한 산(Acid) 주입장치 없이 직접 여과할 수 있는 원판튜브형 멤브레인 타입의 역삼투압 조수기 6. 비열처리 맥주제조용의 것으로서 자동압력 장치가 부착된 클러스터(cluster)형 여과장치로 필터를 살균, 소독할 수 있는 약품세척기와 세척 후 필터의 완전성을 검사할 수 있는 필터완전성시험기가 부착된 것 7. 자동차 부품 가공시 사용하는 세척액에 있는 이물질, 기름 또는 박테리아를 제거하는 중공사(中空絲) 한외(限外)여과를 이용한 막 여과 장치로 0.1마이크로미터(㎛)의 미립자를 여과할 수 있는 것 8. 철강공업, 제지공업 등의 산업용 냉각수 여과용의 것으로 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 중공사 한외여과 방식의 것으로 분획분자량 여과등급(MWCO)이 3천 이상인 것 나. 중공사 미세여과 방식의 것으로 0.1마이크로미터(㎛)의 미립자를 여과할 수 있는 것 9. 발효공정 및 합성공정에서 멤브레인 또는 막 표면에 좌우로 기계적 진동을 발생시켜 액체와 고체를 기공 크기에 따라 선택적으로 여과 및 분리가 가능하고 고점도 유체 여과와 고형물 유체처리가 가능한 것으로서 0.45마이크로미터(㎛)의 미립자를 여과할 수 있고, 여과면적이 10제곱피트(ft2) 내지 1천제곱피트(ft2)이며, 최대 유입압력이 2.7바(bar) 이상이고, 진동수가 50헤르츠(㎐)±4헤르츠(㎐) 인 것 10. 세륨옥사이드 분말제조용으로서 크기가 1마이크로미터(㎛) 이하인 수용성 불순물을 제거하는 것 11. 산업용 냉각수, 공업용수, 폐수 또는 해수를 자동으로 여과하는 장치로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 디스크 방식으로 20마이크로미터(㎛) 이상의 미세입자를 여과할 수 있는 것으로서 여과와 동시에 자동으로 역세(Back Wash)를 수행할 수 있는 것 나. 스크린 방식으로 5마이크로미터(㎛) 이상의 미세입자를 여과할 수 있는 것으로서 여과와 동시에 자동으로 역세(Back Wash)를 수행할 수 있는 것 12. 제약공정용의 것으로서 1회당 최대 600리터(ℓ/cycle)의 배양용액에 포함된 바이러스를 여과할 수 있는 것 13. 제약공정용의 것으로서 물질의 크기와 전하차에 의하여 배양용액에 포함된 세포찌꺼기를 여과할 수 있는 것
44	8421 8479 8486 8508	39 89 10,20,30,40 19,60	배기가스정화장치	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 목질섬유판 또는 파티클보드 제조시 발생하는 가스를 살수 및 원심력을 이용하여 포집한 후 가스 내에 함유한 왁스 또는 분진 등을 분리 또는 처리하며, 최대 처리능력이 시간당 7만세제곱미터(㎥/h) 이상인 것에 한한다.
45	8422 8428 8429 8465 8479 8486 8508	10,39,90 51 99 50,89 10,20,30,40 19,60	적재기 또는 분리기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 공관, 열교환기 또는 브라운관용 유리를 팔레트에 적재 또는 분리하는 것으로서 최고 처리속도가 분당 1천200개(pcs/min) 이상인 것 2. 실리콘웨이퍼, 동박적층판용보드, 티에프티엘시디(TFT-LCD) 또는 평판디스플레이 제조용 유리를 자동 적재하는 것으로서 이탈기능 또는 하강기능이 있는 것(용기에 적재하는 것을 포함한다) 3. 반도체, 티에프티엘시디(TFT-LCD) 또는 평판디스플레이용 유리제조용으로서 지름이 100밀리미터(㎜) 이상인 웨이퍼 또는 평판디스플레이(반제품 또는 글라스를 포함한다)를 로딩 또는 언로딩하는 기능이 있는 것 4. 마스크(블랭크마스크를 포함한다)제조용 석영유리기판을 로딩 또는 언로딩하는 기능이 있는 것 5. 실리콘웨이퍼를 로딩 및 언로딩하기 위한 것으로서 반복정도가 0.1밀리미터(㎜) 이하이고, 청정도(Clean Class)가 1 이하인 것 6. 자동차 또는 자동차부품 적재용으로서 최대 처리능력이 시간당 0.5톤(t/h) 이상인 디스태커(Destacker) 7. 타이어 반제품을 앨범카(Album Car)에 자동으로 적재하는 것으로서 최대 적재길이가 1천밀리미터(㎜) 이상인 것 8. 골판지 적재용으로서 기계폭이 1.8미터(m) 이상이고, 최고 처리속도가 분당 250미터(m/min) 이상인 것 9. 인쇄회로기판조립용으로서 인쇄회로기판을 자동으로 로딩(Loading) 또는 언로딩(Unloading)할 수 있고, 처리속도가 분당 1천200개(pcs/min) 이상인 것 10. 시멘트 또는 건조시멘트 모르타르 제품을 적재하는 것으로서 최대 처리능력이 시간당 10톤(t/h) 이상인 것 11. 캔․페트(PET)병 또는 내용물이 들어 있는 박스적재용으로서 자동장착, 자동정열, 자동이탈, 유도장치, 적재레이어 및 자동하강장치 기능을 가지고 있고, 최고 처리속도가 분당 80개(pcs/min) 이상인 것 12. 200밀리리터(㎖) 내지 640밀리리터(㎖)의 소주병 또는 맥주병이 담긴 플라스틱 박스를 적재 또는 분리하는 설비로서 최고 처리속도가 분당 800병(bottle/min) 이상인 것 13. 200밀리리터(㎖) 내지 640밀리리터(㎖)의 소주병 또는 맥주병 운반용 플라스틱박스를 적재하는 설비로서 최고 처리속도가 시간당 1천500박스(box/h) 이상인 것 14. 200밀리리터(㎖) 내지 640밀리리터(㎖)의 소주병 또는 맥주병을 플라스틱 박스로부터 분리하는 설비로서 최고 처리속도가 분당 800병(bottle/min) 이상인 것 15. 고무 또는 플라스틱 제품의 생산공정 중 팔레트에 쌓여있는 적재물을 자동으로 분리하여 이송컨베이어에 올려주는 설비로서 시간당 처리속도가 600개 이상인 것 16. 동박적층판 제조공정용으로 프리프레그(prepreg)를 지그재그(zigzag)로 적층하는 것으로서 최대 처리능력이 시간당 120매 이상인 것
46	8422 8479 8486 8508	30,40 89 10,20,30,40 19,60	라벨부착기 또는 스티커부착기(라벨링기를 포함한다)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 유포지 등의 라벨을 폴리스틸렌․폴리프로필렌 컵 또는 용기에 부착하는(스티커 부착방식을 제외한다) 설비로서 최대 처리속도가 분당 200개(ea/min) 이상인 것 2. 폴리에스터필름․폴리비닐클로라이드(PVC)필름․연신폴리스틸렌(OPS)필름․연신폴리프로필렌(OPP)필름 또는 페트(PET)필름을 페트(PET)병에 부착하는 (스티커 부착 방식을 제외한다)것으로서 최고 처리속도가 분당 150개(pcs/min) 이상인 것 3. 200밀리리터(㎖) 내지 1.8리터(ℓ)의 소주병․맥주병 또는 약주병에 접착제를 사용하여 상표를 부착하는 설비로서 최고 처리속도가 분당 500병(bottle/min) 이상인 것
47	8464 8479 8486 8508	20,90 89 10,20,30,40 19,60	핀홀 리페어기 (Pinhole Repair)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 평판디스플레이 기판 박막에 생긴 핀홀(Pinhole)의 불량을 수리(수리 후 발생된 돌기 높이를 평탄화하는 것을 포함한다)하는 것에 한한다.
48	8465	99	사상기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 염화비닐수지 창호제조용으로서 코너부 용접잔여물을 제거하는 다축 설비로 칼날 종류가 3개 이상인 것에 한한다.
49	8422 8479 8486 8508 8515 8523 8543	30,40 89 19,60 80 52,59	봉합기 또는 접합기(가압봉지기를 포함한다)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 평판디스플레이제조용으로 가열방식, 가압방식 또는 자외선경화제사용방식으로 모듈을 제조하는 것으로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 탭(TAB), 티시피(TCP) 또는 시오에프(COF) 부품을 접합하는 것 나. 시오지(COG) 방식으로 접합하는 것 2. 평판디스플레이제조용으로서 유리기판과 유리기판 또는 유리기판과 금속부재를 정렬하여 접착하는 것으로서 정도가 ±0.2밀리미터(㎜) 이하인 것 3. 알루미늄박․알루미늄코일․종이․필름 또는 수지를 접합 및 권취할 수 있는 것으로서 대상물품의 폭이 400밀리미터(㎜) 이상이고, 권취 지름이 800밀리미터(㎜) 이상이며, 최고 처리속도가 분당 150미터(m/min) 이상인 것 4. 평판디스플레이제조용으로서 유리와 유리 또는 유리와 금속의 상하기판을 실(Seal)재를 사용하여 가열 또는 가압하여 합착하는 것 5. 소주병․맥주병 또는 약주병[유리병 또는 페트(PET)병을 말한다]을 알루미늄뚜껑 또는 플라스틱스크루캡으로 봉합하는 설비로서 최고 처리속도가 분당 800병(bottle/min) 이상인 것 6. 휴대폰용 카메라모듈 제조용의 것으로서 접착액을 도포하여 접합이 가능하거나 초음파를 이용하여 접합이 가능한 것 또는 접합정도가 ±0.1밀리미터(㎜) 이하인 것 7. 절단된 웨이퍼를 인쇄회로기판에 접합하는 것 8. 평판디스플레이제조용으로서 액정주입후 주입구를 봉합 또는 접합하거나 글라스상판과 하판을 접합할 수 있는 것 9. 디지털카메라 셔타 제조용으로서 레이저를 이용하여 부품과 부품을 접합하는 것 10. 350밀리리터(㎖) 내지 500밀리리터(㎖)의 맥주 캔(Can)의 앤드(End)를 가압방식으로 접합하는 설비로서 최고 처리속도가 분당 1천캔(Can/min) 이상인 것 11. 서보 제어장치(Servo control)에 의하여 레벨 트레이스(Level trace)가 가능한 앰플 또는 바이알 충전방식으로서 분당 200개(Ampoule or Vial/min) 이상인 것 12. 두께 0.5밀리미터(㎜)에서 0.9밀리미터(㎜)까지로 건조된 목재단판(wood veneer)을 접합(finger joint)하는 것으로서 최대 처리 폭이 675밀리미터(mm)까지 가능한 것
50	8422 8479 8486 8508	40 89 10,20,30,40 19,60	결속기 또는 포장기(결속기, 포장기 및 튜빙기를 포함한다)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 팔레트에 적재된 제품을 필름으로 포장하는 것으로 테이블회전형 또는 암(Arm)회전형으로서 테이블회전이 분당 15회(rpm) 이상이거나 최대 처리능력이 시간당 60팔레트(pallet/h) 이상인 것 2. 기저귀(팬츠형을 포함한다), 생리대, 화장지, 키친타월, 미용지, 롤 또는 시트상태의 종이제품을 투입, 정렬, 포장, 실링(Sealing) 및 자동 취출(取出)할 수 있는 것으로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 최대 포장능력이 분당 50백(bag/min) 이상인 것 나. 종이상자, 필름 또는 튜브를 이용하여 포장하는 것으로서 최대 처리능력이 분당 6케이스(case/min) 이상이거나 분당 6번들(bundle/min) 이상인 것 3. 롤 또는 시트상태의 완성된 종이제품처리용이고, 투입․정렬․포장․실링 또는 테이핑 공정으로 구성되고, 자동 취출기능이 있는 것으로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 최대 포장능력이 시간당 20롤(roll/h) 이상인 것 나. 분당 14림(ream/min) 이상인 것 다. 분당 3팩(pack/min) 이상인 것 4. 섬유원단용으로서 검사, 롤링(Rolling) 및 포장이 일괄공정이고, 자동장력조절장치 및 자동결점표시장치가 부착되어 있으며, 롤링 최고속도가 분당 80미터(m/min) 이상이고, 처리가능한 최대 직물의 폭이 2천4백밀리미터(㎜) 이상인 것 5. 팔레트에 적재된 물품을 필름커튼시스템방식의 열수축에 의하여 포장하는 것으로서 시간당 최대 처리능력이 30팔레트(pallet/h) 이상인 것 6. 팔레트에 적재된 물품을 열융착방식의 마찰열을 이용하여 피피밴드(PP Band) 또는 피이트밴드(PET Band)로 결속하는 것으로서 최대 처리능력이 시간당 30팔레트(Pallet/h) 이상인 것 7. 캔, 페트(PET)병, 약주병, 소주병 종이박스 또는 시멘트(건조시멘트모르타르를 포함한다) 제품이 적재된 팔레트를 비닐포장 또는 페트(PET)밴드로 결속하는 것으로서 최대 처리능력이 시간당 30팔레트(Pallet/h) 이상인 것 8. 시멘트 또는 건조시멘트모르타르 제품의 자동포장기로서 최대 포장속도가 시간당 10톤(t/h) 이상인 것 9. 철강제품(판재, 코일, 철근, 환봉, 선재, 레일, 형강, 강관 또는 타이어보강재에 한한다)이나 비(卑)철제품(판재 또는 코일에 한한다)의 자동결속기 또는 자동포장기로서 최대 처리능력이 시간당 20톤(t/h) 이상인 것 10. 릴테이프방식으로 반도체를 포장하는 것으로서 최대 포장속도가 시간당 1천개(pcs/h) 이상인 것 11. 압전기결정소자, 칩, 반도체 또는 모듈화된 전자부품 포장용으로서 최대 포장속도가 시간당 1천개(pcs/h) 이상인 것(측정 포장기를 포함한다) 12. 칩인덕터제조용으로서 최대 측정수량 및 최대 포장수량이 분당 350개(pcs/min) 이상인 것 13. 200밀리리터(㎖) 내지 1.8리터(ℓ)의 소주병, 맥주병 또는 약주병 [유리병 또는 페트(PET)병을 말한다]을 종이박스 또는 플라스틱박스에 포장하는 설비로서 최고 처리속도가 분당 400병(bottle/ min) 이상인 것 14. 타일제조용으로서 최소 5개 이상의 분류장치(Stacker)에서 분류된 제품을 골판지 패널에 접착제를 도포한 후 규격별로 포장할 수 있는 것 15. 동 및 동합금, 스텐리스의 스트립을 자동 또는 진공 포장하는 장비로서 코일의 바깥지름이 1천300밀리미터(㎜) 이하이고, 폭이 700밀리미터(㎜) 이하인 것(컨트롤 판넬을 포함한다) 16. 리드프레임에 열방출용 동편을 결속 또는 부착하는 것으로서 최대 처리량이 분당 60개(pcs/min) 이상인 것 17. 권취된 방적사를 자동으로 포장하는 것으로서 최고 포장속도가 시간당 400개(pcs/h) 이상인 것
51	8416 8423 9016 9031	30 80	중량측정기 또는 정량공급장치	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 용선이송용 운반차량(Topedo Ladle Car)의 중량을 측정하는 것으로서 다음 각 목의 요건을 모두 갖춘 것 가. 측정센서가 레일에 부착되어 정지 또는 주행 중에도 측정이 가능할 것 나. 150톤(t) 이하의 경우에는 측정정도가 ±500킬로그램(㎏) 이하이고, 800톤(t) 이하의 경우에는 측정정도가 ±2천킬로그램(㎏) 이하일 것 2. 전기로에서 출강된 용강의 중량을 측정하는 것으로서 최대 측정중량이 100톤(t) 이상인 것 3. 연속계량식으로서 중량측정대상을 1백만 이상으로 세분화하여 측정이 가능하고, 측정정도가 ±0.001퍼센트(%) 이하이며, 자동이송기능이 있는 것 4. 2차전지 활물질 제조용으로서 원재료를 정량으로 공급하기 위한 설비로 측정정도가 ±0.1퍼센트(%) 이하인 것 5. 연속주조기에서 생산된 빌레트(Billet), 블룸(Bloom), 슬라브(Slab) 및 빔블랭크(Beam Blank) 중량을 측정하는 것으로 최대 측정중량이 0.5톤(t) 이상인 것 6. 철강원료 및 철강제품의 중량을 로드셀(Load Cell) 방식으로 측정하고, 최대 측정능력이 25톤(t) 이상이며, 측정정도가 ±20킬로그램(㎏) 이하인 것 7. 10톤(t) 이상의 스테인리스 코일의 중량을 코일 스키드 위에서 로드셀 방식으로 측정하는 것으로서 측정정도가 ±0.1퍼센트(%) 이하인 것 8. 연속주조시 용강의 중량을 로드셀(Load Cell)방식으로 측정하는 것으로서 측정정도가 ±0.1퍼센트(％)인 것 9. 철강제품의 중량을 로드셀(Load Cell) 방식으로 측정하는 것으로서 최대 측정능력이 10톤(t) 이상이고, 측정정도가 ±0.1％ 이하인 것 10. 시멘트(건조시멘트모르타르를 포함한다) 또는 철강의 원료․연료의 중량을 로드셀(Load Cell)방식으로 연속 측정하는 것으로서 계량호퍼(hopper) 또는 정량공급장치(Constant Feeding Weigher)의 처리용량이 시간당 5톤(t/h) 이상이고, 최대 처리능력이 1일 120톤(t/day) 이상인 것 11. 200밀리리터(㎖) 내지 640밀리리터(㎖) 이하의 소주병이 담긴 종이박스의 중량을 자동으로 측정하는 것으로서 최고 처리속도가 분당 20박스(box/min) 이상인 것 12. 동 광석 원료 및 부재료를 로드셀(Load Cell) 방식으로 연속 측정할 수 있는 것으로서 처리능력이 시간당 100톤(t) 이상이고, 측정정도가 1퍼센트(%) 이하인 것
ㅏ
52	8479 8486 8508	19,60,70	분산기(믹서, 롤밀기 또는 나노 분말 분산기를 포함한다)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 평판디스플레이 제조용에 사용되는 미립분말 및 유기비히클(Organic Vehicle)을 혼합 또는 분산하기 위한 것으로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 200리터(ℓ) 이상의 혼합물을 분산하여 입자크기를 40마이크로미터(㎛) 이하로 할 수 있는 것 나. 2개 이상의 롤 또는 볼(Ball)을 가지고 혼합물을 분산 또는 분쇄하여 입자크기를 10마이크로미터(㎛) 이하로 할 수 있는 것 2. 혼합재료를 전체용량 2천리터(ℓ)의 믹서에서 균일한 형태의 혼합물로 혼합하는 것으로 최대 처리능력이 일일 60톤(t/day) 이상인 것 3. 적층세라믹 콘덴서(MLCC)제조용으로서 2개 이상의 롤 또는 볼(Boll)을 가지고 혼합물을 분산 또는 분쇄하여 입자크기를 10마이크로미터(㎛) 이하로 할 수 있는 것 4. 혼탁액에 있는 나노 분말의 분산장치로서 100메가파스칼(MPa) 이상으로 가압된 슬러리를 마하 3 이상의 제트속도로 상호 충돌시켜 분산시킬 수 있는 것
53	8422 8479 8486 8508	89 10,20,30,40 19,60	필름제거기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 인쇄회로기판 제조용으로 기판에 부착된 필름을 제거하는 것에 한한다.
54	8424	20	스프레이건(Spray Guns, 락카분사기를 포함한다)․제트분사기 또는 냉각수 분사장치	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 락카 분사기로서 최대 처리능력이 분당 300캔(can/min) 이상인 것 2. 방폭형의 도장용 로봇에 부착하여 도료를 분사하는 장치로서 분당 토출량을 1천시시(㏄) 이하까지 제어할 수 있고, 벨(Bell)의 회전속도가 분당 6만회(rpm) 이하인 것 3. 고압의 물(Water)을 분사하여 코크스로의 문(Coke Oven Door)을 세척하는 것으로서 최대 분사압력이 500바(Bar)이상인 것 4. 연속주조 중 냉각수를 분사하여 슬라브(Slab), 빌레트(Billet), 블룸(Bloom)을 고속 냉각시키는 것으로서 최대 분사압력이 5바(Bar) 이상인 것
55	8424 8456 8477 8479 8486 8508	20,30,89,90 10 12,20,30,40,59,80,90 30,81,82,89 19,60	도포기 또는 접착기(코팅머신 또는 충전기를 포함한다)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 캔 처리용으로서 최대 처리능력이 분당 1천400개(pcs/min) 이상인 것 2. 목질섬유판, 파티클보드 또는 마루판 제조용으로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 건조된 목질화이바에 요소수지를 분사하여 균일하게 도포하는 설비로서 최대 처리능력이 시간당 2톤(t/h) 이상인 것 나. 파티클보드제조용 목재파티클을 연속적으로 정량계량하여 수지를 균일하게 도포하는 설비로서 최대 처리능력이 시간당 5톤(t/h) 이상인 것 3. 35마이크로미터(㎛) 이하의 금속박에 수지를 도포한 후 반경화할 수 있는 것으로서 도포정도가 ±1.5마이크로미터(㎛) 이하이고, 도포․건조 및 경화가 연속적으로 가능한 것 4. 필름 또는 동박 제조용으로서 베이스 필름 또는 동박에 가공물질을 도포․적층 또는 증착하고, 최대 처리속도가 분당 10미터(m/min) 이상인 것 5. 평판디스플레이제조용 광학시트 또는 유리기판 성형용으로서 폭이 1천밀리미터(㎜) 이상이고, 200마이크로미터(㎛) 이하로 코팅할 수 있으며, 연속작업․건조기능 및 적층 기능이 있는 것 6. 피디피제조용으로서 다이, 블레이드(Blade), 옵셋(Offset) 또는 롤 방식으로 2천5십밀리미터(㎜)×1천백밀리미터(㎜) 이상의 피디피기판에 페이스트(Paste)를 도포할 수 있는 것 7. 반도체, 리드프레임(테이프형을 포함한다), 마스크(블랭크 마스크를 포함한다), 평판디스플레이, 브라운관, 광디스크, 표면탄성파필터, 부직포, 카메라모듈, 이미지센서, 블루투스(Bluetooth)모듈, 인쇄회로기판, 발광다이오드(LED) 또는 온도보상발진기(TCXO) 제조용으로서 롤, 노즐, 슬릿(Slit)노즐, 다이(Die), 디스펜서, 모세관현상이용, 회전도포 또는 스탬핑 방식인 것 8. 디스펜서방식으로 인쇄회로기판에 납, 솔더페이스트(Solder Paste), 잉크, 에폭시 또는 접착제를 도포하는 것으로서 도포두께정도가 ±0.05밀리미터(㎜) 이하 또는 포인트당 속도가 0.15초(sec/point) 이하의 고속용인 것(연속작업을 위한 건조기를 포함한다) 9. 2차전지제조용으로서 다이, 블레이드(Blade) 또는 롤 방식으로 극판소재에 활물질을 도포 또는 접착하고, 최대 처리속도가 분당 3미터(m/min) 이상인 것 10. 2차전지용 슬러리를 300마이크로미터(㎛) 이하로 도포하는 것으로서 권출, 건조 및 권취 기능이 있는 것 11. 광학필름에 10마이크로미터(㎛) 이하의 초정밀 박막 도포를 연속적으로 할 수 있는 것으로서 생산가능한 제품의 폭이 500밀리미터(㎜) 이상인 것 12. 플렉시블 인쇄회로 기판용소재 제조용으로서 동박에 절연기능을 가진 폴리이미드수지 전구체를 두께 350마이크로미터(㎛) 이하로 도포할 수 있고, 도포 및 건조공정이 연속적으로 가능한 것 13. 마스크제조용으로서 마스크(블랭크 마스크를 포함한다) 위에 감광액을 도포시키는 것 14. 유약을 타일표면에 도포하는 것 15. 자동차차체 또는 자동차부품의 형상을 따라 실런트(Sealant)를 도포하는 것으로서 두께정도가 ±0.5밀리미터(㎜)이하인 것 16. 광학용품 [렌즈(Lens), 렌즈어레이(Lens Array) 또는 프리즘(Prism)] 또는 광학용품 금형제조용으로서 두께 3마이크로미터(㎛) 이하로 코팅이 가능한 것 17. 역회전 콤마형(Reverse Comma Type)의 코팅기로서 코팅두께정도가 ±0.3퍼센트(%) 이하인 것 18. 휴대폰용 카메라모듈 제조용의 것으로서 웨이퍼(Wafer)표면 또는 인쇄회로기판에 접착제, 에폭시 또는 코팅액의 도포가 가능한 것 19. 피디피제조용으로 아이티오(ITO)를 유리에 코팅하는 것 또는 피디피(PDP) 필터제조용으로 코팅기판에 전자파 차폐용 투명전도막을 코팅하는 것으로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 코팅용 음극(Cathode)이 3개 이상이거나 진공도가 5×10-5토르(torr) 이상인 것 나. 크기가 900밀리미터(㎜)×500밀리미터(㎜) 이상인 기판을 코팅하거나 최고 코팅속도가 분당 0.5매(매/min) 이상인 것 다. 롤폭이 500밀리미터(㎜) 이상인 것 또는 투명기판을 코팅할 수 있는 것 20. 반도체 모듈과 리드(Lid)를 접착테이프 또는 아교(Glue)를 사용하여 가열방식, 가압방식 또는 자외선경화방식으로 접착하는 것 21. 피디피(PDP)유리 제작용으로서 입력전류 또는 입력전압의 변화에 따라 스패터링(Spattering)하고, 유리표면에 음극(Cathode) 물질을 코팅하는 것 22. 냉연 또는 표면처리 강판 표면에 도료, 화학처리용액 또는 래커를 균일하게 도포하는 것으로서 도포중량이 제곱미터당 2그램(g/㎡) 이하인 것 23. 반도체 제조용 슬러리를 100나노메터(nm) 이하의 상태로 분쇄 및 분산할 수 있는 것 24. 고분자 필름상에 미세입자(Sub Micron)로 형성된 구리 코팅층 위에 전기도금을 이용하여 전해동박을 제작하는 것으로서 최대 생산능력이 일일 1천제곱미터(㎡/day) 이상인 것 25. 휴대폰용 카메라모듈 제조용으로 인쇄회로기판에 플립칩(Flip-Chip)을 접착하는 것 26. 피디피제조용으로서 다이, 블레이드(Blade) 또는 그라비어 롤(Graveur Roll) 방식으로 플라스틱 필름에 도포할 수 있는 것 27. 박막고체전지 제조용으로 기판에 활물질 및 고체전해질을 코팅하는 것으로 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 스퍼터링(Sputtering) 방식으로 코팅용 음금(Cathode)이 3개 이상이거나 진공도가 5×10-5토르(torr) 이상인 것 나. 상압, 감압, 플라즈마 또는 전자빔 방식으로 박막을 증착하는 것 다. 폴리머필름, 금속박판, 실리콘웨이퍼, 유리, 운모 또는 알루미나 기판 상에 코팅하는 것 라. 진공열증착 및 전자빔증착에 의하여 활물질 및 패키징용 보호막을 코팅하는 것 28. 알에프아이디 태그(RFID Tag) 제조용으로서 알에프아이디 안테나 기재 위에 마이크로칩(Chip)을 접착할 수 있는 것 29. 멤브레인 필터제조용 1차 코팅기로서 부직포에 용액을 코팅처리하고, 처리속도가 분당 3미터(m/min) 이상인 것 30. 멤브레인 필터제조용 2차 코팅기로서 1차 코팅한 막 위에 계면중합 코팅하는 것으로서 처리속도가 분당 3미터(m/min) 이상인 것 31. 동(銅) 선재를 인발 가공한 와이어 표면을 세척, 연화(열처리)하여 에나멜(바니시)을 도포(코팅)하고 건조 및 권취할 수 있는 것
56	8424	20	시유(施釉)기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 위생도기 개당 시유시간이 4분 이내인 것에 한한다.
57	8424	20	도장기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 제어축이 3축 이상인 것으로서 방폭형 도장 로봇방식인 것 2. 타이어 백테의 오염을 방지하기 위하여 백테 위에 수성페인트를 도장하는 것으로서 사이클타임이 타이어 1개당 10초(sec/개) 이하인 것
58	8424 8456 8468 8479 8486 8508	30 90 80 81,89 10,20,30,40 19,60	스케일 제거기, 슬래그(Slag) 제거기, 용삭기 또는 지금 (Skull)제거기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 철강제품의 압연공정 중 고압수를 제트분사하여 스케일을 제거하는 것 2. 텐션레벨러(Tension Leveller)방식, 전기분해방식, 화학반응방식, 지석(砥石)방식 또는 브러시방식인 것 3. 고무 또는 플라스틱 제조공정시 중합반응 완료 후 고압수를 제트분사하여 반응기에 붙어 있는 스케일을 제거하는 것 4. 슬라브 표면의 결함을 제거하는 것으로서 최대 분사압력이 제곱센티미터당 5.6킬로그램(㎏/㎠) 이상이고, 최대 처리능력이 시간당 150톤(t/h) 이상인 것 5. 용선을 정련하는 전로 노구(爐口)에 붙어있는 지금(Skull)을 제거하는 것으로서 산소의 최대 분사압력이 제곱센티미터당 10킬로그램(kg/㎠) 이상인 것 6. 스팀압력 45바(bar) 이상의 폐열보일러의 분진을 스프링 해머의 충격에 의하여 분리하는 것
59	8424 8479 8486 8508	19,60,70	쇼트블라스팅기(Short Blasting Machine)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 자동로딩 및 언로딩장치가 부착된 금속처리용으로서 1회 최대 처리용량이 150톤(t) 이상인 것으로서 가공물 회전형의 것 2. 최고 투사속도가 초당 80미터(m/sec) 이상인 것
60	8424 8464 8479 8486 8508	30 20,90 89 10,20,30,40 19,60	블라스팅기(Blasting Machine)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 평판디스플레이제조용으로서 연마재 공급방식이 스크루피더(Screw Feeder) 또는 벤츄리(Venturi) 방식이고, 연마재 소모율이 2퍼센트(%) 이하인 것에 한한다.
61	8424 8479 8486 8508	89 19,60	스페이서분배기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 평판디스플레이제조용 기판에 플라스틱볼(Plastic Ball) 또는 유리섬유를 자동분배하는 것으로서 정전식, 건조식 또는 반건조식이고, 스페이서 지름이 8마이크로미터(㎛) 이하인 것 2. 황산제조 공정 중 아황산가스를 98퍼센트(%)의 황산과 접촉을 원활하게 하는 분배시스템으로 처리용량이 시간당 500세제곱미터(㎥/h) 이상인 것
62	8479 8486 8508	81,89 10,20,30,40 19,60	자동취입기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 산소, 탄소, 액화가스 또는 조제재의 취입기능이 있고, 헤드(Head)의 중심으로부터 랜스(Lance) 이동거리가 0.2미터(m) 이상인 것에 한한다.
63	8424 8477 8479 8486 8508 9031	80 81,82,89 19,60 20	투명산화전도막필름 코팅설비	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 평판디스플레이 제조용 폴리머필름 또는 글라스(Glass)에 아이티오(ITO), 실리카(SiO), 이산화티타늄(TiO) 또는 오산화납을 스퍼터(Sputter) 방식으로 코팅하는 것에 한한다.
64	8424 8428 8479 8486 8508	20 10,39,90 30,50,81,89 10,20,30,40 19,60	정량공급(토출)장치 또는 자동공급장치	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 스프레이 건에 도료를 정량공급하는 장치로서 방폭형 셔보모터 끝단에 기어펌프가 연결되어 모터의 회전수에 비례하는 도료량을 제어하는 장치이고, 토출량이 분당 2천시시(cc/min) 이하인 방폭모터구동 방식인 것 2. 목재파티클(Particle) 및 목질섬유를 연속적으로 정량계량하여 수지도포기에 공급하는 설비로서 최대 처리능력이 시간당 5톤(t/h) 이상인 것 3. 알루미늄 슬라브(Slab) 제조용으로 용융 알루미늄의 공급량을 제어할 수 있는 것 4. 기저귀(팬츠형기저귀를 포함한다) 또는 생리대 제조에 필요한 자재를 자동공급하는 것으로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 언와인딩, 절단 또는 연결공급하는 것으로 최대 공급량이 분당 600개(pcs/min) 이상인 것 나. 접착용 원료를 공급하는 것으로 최대 공급량이 시간당 50킬로그램(㎏/h) 이상인 것 5. 철강제선(製銑)공정에 투입하는 원료 또는 부원료의 최대 공급정량이 시간당 30톤(t/h)이상이고, 계량범위가 시간당 0.2톤 내지 30톤(t/h) 인 것 6. 필름 제조용의 것으로서 수지의 공급량을 자동으로 공급할 수 있는 것 7. 동 제련 공정에서 동 광석 및 부재료를 연속적으로 공급하는 것으로서 산소부화공기(Oxygen Enriched Air)의 유속을 조절하는 것이 가능하고, 최대 처리능력이 시간당 100톤(t/h) 이상인 것
65	8424 8479 8486 8508	30 89 10,20,30,40 19,60	부정형내화물취부기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 고로, 전로, 전기로, 턴디쉬(Tun-dish) 또는 침적관 내화물의 파손부위를 보수하기 위하여 부정형 내화물을 취부(炊婦)하고, 최대 용량이 시간당 3톤(t/h) 이상인 것에 한한다.
66	8428 8449 8479 8486 8508	90 50,89 10,20,30,40 19,60	물류로보트 또는 물류자동창고	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 반도체(반제품 및 웨이퍼를 포함한다), 마스크(블랭크마스크를 포함한다) 또는 평판디스플레이(반제품 및 글라스를 포함한다)의 자동이송용, 보관용 또는 취출용으로서 최고 처리속도가 시간당 30카셋트(cassette/h) 이상인 것 2. 평판디스플레이 이송용으로서 이송시 청정도(Clean Class)를 1천 이하로 유지할 수 있는 것 또는 최대 이송중량이 130킬로그램(㎏) 이상인 것 3. 종이제품의 보관 또는 취출용으로서 컨베이어에 의하여 입․출고되고, 크레인에 달려있는 진공리프터를 이용하여 이송하며, 최대 처리능력이 시간당 14롤(roll/h) 이상인 것 4. 평판디스플레이를 보관 및 취출하는 것으로서 데이터 처리기능이 있는 것 5. 공간제어가 가능한 오버헤드방식(Over-Head type), 또는 랙마운트(Rack Mount) 타입의 로봇으로서 서보모터(Servo Motor) 구동방식이고, 2축 이상이 동시 구동시 최대 속도가 초당 5미터(m/sec) 이상이고, 최대 가속도가 제곱초당 3.2미터(m/sec²) 이상이며, 정지정도가 ±1밀리미터(㎜) 이하인 것
67	8424 8439 8441 8444 8449 8456 8461 8462 8464 8465 8468 8475 8477 8479 8451 8486 8508	10,80 10,20,90 10,90 91,99 20,80 51,59,80,90 20,30,81,89 50 19,60	절단기〔슬리터(Slitter) 또는 파단분할기(Splitting), 슬라이싱기, 와이어쏘우(Wire Saw)를 포함한다〕	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 최고 절단속도가 분당 40미터(m/min) 이상인 것으로서 절단길이가 1천밀리미터(㎜) 이하인 경우에는 정도가 ±0.2밀리미터(㎜) 이하이고, 절단길이가 1천밀리미터(㎜)를 초과하는 경우에는 정도가 ±0.05퍼센트(%) 이하인 것 2. 철강제품(판재, 코일, 환봉, 선재, 레일, 형강 또는 강관)의 최고 절단속도가 분당 20미터(m/min) 이상인 것으로서 절단길이가 1천밀리미터(㎜) 이하인 경우에는 절단정도가 ±0.5밀리미터(㎜) 이하이고, 절단길이가 1천밀리미터(㎜)를 초과하는 경우에는 절단정도가 ±0.05퍼센트(%) 이하인 것 3. 알루미늄박, 알루미늄판, 종이, 필름, 스테인리스 또는 판지를 절단한 후 트리밍 또는 권취할 수 있는 것 4. 중합된 알루미늄박, 알루미늄판의 절단, 분리 및 권취 기능이 있는 것으로서 롤 (Roll) 표면길이가 1천2백밀리미터(㎜) 이상이고, 권취의 정도가 ±0.5밀리미터(㎜) 이하이며, 바깥지름이 3백밀리미터(㎜) 이상인 것 5. 동박적층판을 절단할 수 있는 것 6. 폭이 2천500밀리미터(㎜) 이상이고, 길이가 8천밀리미터(㎜) 이상이며, 두께가 6밀리미터(mm) 내지 38밀리미터(mm)인 자동차부품제조용 철판을 각종형상으로 절단할 수 있는 것 7. 타이어제조용 반제품인 스틸토핑코드지 또는 텍스타일토핑코드지를 자동으로 절단할 수 있는 것(절단기의 경우에는 최고 절단속도가 분당 10회 이상인 것에 한한다) 8. 제지용, 기저귀용(팬츠형을 포함한다) 또는 생리대용으로서 최대 재단폭이 43센티미터(㎝) 이하인 것 또는 130센티미터(㎝)를 초과하는 것 9. 파티클보드 및 목질섬유판 제조용으로서 폭이 2천밀리미터(㎜) 이상이고, 길이가 최대 1천5백밀리미터(㎜) 이상인 보드를 연속적으로 절단할 수 있는 것 10. 유리제품으로 성형하기 위하여 유리물을 일정하게 절단하는 것 11. 페트(PET)병제조용으로서 프리폼(Preform) 하단의 돌출된 부위를 칼날로 절단할 수 있고, 최고 처리속도가 분당 200개(ea/min) 이상인 것 12. 철강 또는 비철금속의 생산공정에서 슬라브, 블룸(Bloom), 빌레트(Billet), 빔블랭크(Beam Blank), 환봉, 판재 또는 고철을 절단할 수 있는 것(컨트롤판넬을 포함한다) 13. 플라즈마 절단토치가 레일 위에 설치되어 자동연속 절단작업이 가능한 것으로서 최대 가공물의 두께가 30밀리미터(mm) 이상이고, 최대 절단작업 폭이 3천500밀리미터(mm) 이상이며, 최대 절단속도가 분당 5천밀리미터(mm/min) 이상인 것 14. 연성회로기판용 동적층판으로서 2축 권출 및 이중동시절단방식이고, 절단정도가 길이방향으로 ±0.5밀리미터(㎜) 이하이며, 대각선방향으로 ±2밀리미터(㎜) 이하인 것으로서 최고 절단속도가 분당 15미터(m/mim) 이상인 것 15. 와이(Y)축 이송방식으로서 세타(θ)축 방향으로 회전이 가능하고, 블레이드가 지(Z)축 방향으로 이동하며, 절단할 수 있는 것으로서 절단정도가 ±0.05밀리미터(㎜) 이하인 것 16. 반도체제조용으로서 블레이드, 레이저 또는 물을 사용하여 완성반도체[한개의 기판에 봉합(Molding)된 다수의 반도체를 포함한다] 또는 반도체반제품을 절단하는 것 17. 평판디스플레이제조용 광학시트절단용으로서 최고 이송속도가 분당 40미터(m/min) 이상이고, 절단압력이 제곱센티미터당 210케이지에프(㎏f/㎠) 이상인 것 18. 평판디스플레이제조용으로서 2천2백밀리미터(㎜)×1천1백밀리미터(㎜) 이상의 상판․하판을 합착경화한 기판을 셀단위로 절단할 수 있는 것 19. 분당 15스트로크(spm) 이상으로 리드프레임을 절단하는 것(성형겸용기기를 포함한다) 20. 가공웨이퍼를 절단하여 칩상태로 분리할 수 있는 것 21. 지름이 100밀리미터(㎜) 또는 사각 100밀리미터(mm)×100밀리미터(mm) 이상인 실리콘결정을 절단할 수 있는 것 22. 2차전지제조용으로서 롤상태의 금속박 또는 필름을 절단하는 것으로서 절단속도가 분당 5미터(m/min) 이상이고, 절단정도가 ±0.5밀리미터(㎜) 이하인 것 23. 반도체제조용으로서 패키징작업이 된 스트립상태의 히트싱크(Heat Sink)의 타이바(Tie Bar)를 절단할 수 있는 것 24. 편광판절단용으로서 절단정도가 ±0.1밀리미터(㎜) 이하이거나 엑스(X)축, 와이(Y)축 또는 시(C)축의 제어가 가능한 것 25. 플렉시블인쇄회로기판제조용 또는 연성회로기판용 동적층판 제조용인 동박 및 폴리이미드접착판 절단용으로서 최고 절단속도가 분당 30미터(m/min) 이상인 것 26. 플라즈마 절단토치가 레일위에 설치된 이동형의 형강절단기로서 자동연속 절단작업이 가능하고, 최대 가공두께가 25밀리미터(mm) 이상이며, 최고 절단속도가 분당 5천5백밀리미터(mm/min) 이상인 것 27. 열연강판, 냉연강판 및 철강후판의 물리적 또는 화학적 실험을 위한 시편제작용으로서 최대 절단속도가 분당 10미터(m/min) 이상인 것 28. 에어컨용 핀(Fin)을 일정한 폭으로 절단하는 것으로서 절단정도가 ±0.1밀리미터(㎜) 이하이며, 최대 절단속도가 분당 15미터(m/min) 이상인 것 29. 골판지를 진행방향으로 자른 후 괘선(Score)을 넣을 수 있는 것 30. 피디피(PDP)용 유리 제조용으로서 연속 이동하는 폭 2.6미터(m) 내지 4.6미터(m)의 리본유리(Glass Ribbon)를 자동절단하는 것 31. 동코일, 동합금코일 또는 스텐레스 코일을 슬리팅(Slitting)하는 것(연속공정을 위한 권취기 및 용접기를 포함한다) 32. 베이스필름 또는 부직포 절단용으로 최고절단속도가 분당 100미터(m/min) 이상인 것 33. 인쇄회로기판(봉합된 것을 포함한다), 금속박막, 칩부품, 성형된 메모리 모듈 또는 세라믹시트 절단용의 것 34. 캔 제조용으로 캔을 일정한 높이로 잘라주는 설비로서 최대 처리능력이 분당 200개(ea/min) 이상인 것 35. 평판디스플레이제조용 장비인 러빙기에 사용되는 러빙천(Rubbing Cloth)을 절단할 수 있는 것 36. 동시 이축 연신된 다공성필름을 10밀리미터(㎜) 내지 1천400밀리미터(㎜)의 폭으로 절단 가능한 것 37. 압연공정(On-line) 상에서 열간감지기(Hot Metal Detector)에 의하여 자동으로 절단되고, 절단길이의 조정이 가능한 것 38. 스테인리스 판재를 절단하는 것으로서 최대 절단능력이 6밀리미터(㎜) 이상이고, 직각도가 ±1퍼센트(%) 이내인 것 39. 오피시(OPC)드럼용 알루미늄튜브의 절단용으로서 초음파 방식으로 절단할 수 있는 것 40. 연성회로기판용 동적층판 제조용의 동박 및 연성회로기판용 동적층판의 절단용으로 최고 절단속도가 분당 20미터(m/min) 이상인 것 41. 연성회로기판용 동적층판 제조용의 연성회로기판용 동적층판 원판에 보강 필름을 부착하면서 연속하여 절단할 수 있는 것 42. 반도체제조용으로서 세라믹기판의 반제품 또는 완제품을 꺾어 부러뜨림 방식으로 절단하는 것 43. 2차전지분리막 제조용 필름 절단기로 운전속도가 분당 30미터(m/min) 내지 200미터(m/min)인 것 44. 자동차부품제조용으로 커넥팅로드(Connecting Rod)를 파단 또는 분할하는 것으로서 파단정도가 중심선으로부터 ±2밀리미터(mm)이내인 것 45. 반도체용 리드프레임(리드프레임 기능을 하는 인쇄회로형을 포함한다)용인 것 46. 필름 또는 동박 절단용으로서 최고 절단속도가 분당 20미터(m/min)이상인 것 47. 예열기(Pre-heater)와 유압장치를 갖추고, 두께 1.35밀리미터(㎜) 이상인 목질섬유판을 두께방향으로 절단하며, 가공속도가 분당 20미터(m/min)인 것 48. 소성 후 생기는 타일 완제품 4면의 돌출된 부위를 절단하여 주는 것 49. 타일 절단용으로서 처리능력이 분당 6피스(Piece/min) 이상인 것 50. 자동차부품 제조용으로서 하이드로 포밍(Hydro Forming) 또는 핫 스템핑(Hot Stamping)한 제품을 레이저에 의하여 3차원으로 절단하는 것 51. 두께가 5밀리미터(mm) 이하의 동 및 동합금의 스트립을 절단할 수 있는 것으로서 절단속도가 분당 100미터(m)이상이고, 툴(Tool)의 자동분해 및 조립이 가능한 것 52. 폴리에스터, 폴리카보네이트 또는 광학시트(film) 절단용으로서 최고 절단속도가 분당 30미터(m/min) 이상인 것 53. 광학용품 금형제조용으로서 3축 동시제어가 가능한 와이어 컷팅기로서 엑스(X)축 또는 와이(Y)축의 위치정도가 3마이크로미터(㎛) 이하인 것 54. 벌크단결정 또는 잉곳단결정을 와이어를 사용하여 절단하는 것으로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 와이어에 다이아몬드 슬러리 분사방식의 것 나. 와이어에 다이아몬드가 코팅되어 있는 것 55. 평판디스플레이용 유리제조용으로서 2천360밀리미터(㎜)×2천60밀리미터(㎜) 이상의 유리를 절단할 수 있는 것 56. 목재를 고정 후 연속하여 단판을 깎는 것으로서 폭의 방향 최대 4미터(m)이고, 최대 처리속도는 분당 90회 이상인 것 57. 시간당 72미터(m/h) 이상의 속도로 자동 이송되는 판유리, 평판디스플레이 제조용 유리 또는 유리섬유를 커팅 휠(Cutting Wheel)을 이용하여 수평방향 및 수직방향으로 절단하는 설비로서 절단정도가 1미터(m)당 ±1밀리미터(㎜) 이하인 것
68	8439	20	헤드박스(Head Box)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 제지용으로서 컨트롤 피치(Control Pitch)가 150밀리미터(㎜) 이하이고, 평량조절이 가능하며, 최대 지료분출량이 분당 5세제곱미터(㎥/min) 이상인 것에 한한다.
69	8428 8479 8486 8508	19,60,70	컨베이어	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 유리병 또는 유리섬유 제조공정시 발생하는 파유리를 냉각 또는 이송하는 스크래핑 컨베이어 2. 시멘트제조용 및 유리섬유제조용의 연료․원료 또는 제품을 시간당 1톤(t/h) 이상으로 이송할 수 있는 것
70	8456 8459 8479 8486 8508 9010 9013	10,99 10 89 10,20,30,40 19,60 10,50 20,80	타이틀러	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 마스크(블랭크마스크를 포함한다), 웨이퍼, 반도체패키지 또는 평판디스플레이 제조용이고, 노광, 레이저 또는 자외선식인 것에 한한다.
71	8411 8428 8466 8475 8479 8486 8508 9006	39 93 29 30,50,89,90 19,60,70 10	자동이송장치(천정주행장치를 포함한다), 배큠리프트(Vaccum lift) 또는 스태커	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 캔 이송용으로서 폭이 500밀리미터(㎜) 이상인 브로우어(Blower)가 내장된 것 또는 플라스틱 벨트나 자석 매트(Mat)에 의하여 캔을 분당 1천400캔(can/min) 이상 이송시킬 수 있는 것 2. 캔 제조시 공캔 및 트리밍(Trimming)된 스크랩을 중앙 브로우어(Blower)로 빨아들여 이송하는 것 3. 방적공정 중 슬라이버(Sliver)를 정소면준비기와 연조기에 자동공급하는 것으로서 방적의 중간제품인 슬라이버(Sliver)가 만관(瞞官)된 캔스(Cans)를 다음 공정으로 자동 이송할 수 있는 것 4. 정방기에서 만관된 보빈(Bobbin)을 자동으로 도핑하고, 빈 보빈(Bobbin)을 정방기 스핀들에 공급하는 것 5. 정방기에서 도핑된 관사를 권사기에 자동공급하고, 권사기의 빈 보빈(Bobbin)을 정방기에 자동으로 공급하는 것 6. 조방기에서 자동으로 도핑된 로빙(Roving)을 정방기에 자동공급하고, 모니터링 할 수 있는 것 7. 코우밍기에 자동으로 래프(Lap)를 공급하는 장치로서 코우밍기에 부착된 센서로 감지하여 정소면준비기에서 자동도핑된 래프(Lap)를 코우밍기에 공급하는 것 8. 공기압력을 이용하여 혼타면기의 단섬유를 카드기에 공급하는 것으로서 공급량을 자동으로 조절할 수 있는 것 9. 타이어제조용의 원료 또는 반제품 이송용의 것으로서 최대 이송능력이 시간당 5톤(t/h) 이상인 것 10. 시멘트의 원료 및 제품이송장치로서 최대 이송거리가 10미터(m) 이상인 것 11. 핑거(Finger)를 사용하여 컨베이어에서 다른 컨베이어로 유리병을 이송하는 것 12. 뉴머틱방식의 것으로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 타이어 제조용으로 원료 또는 반제품 이송장치로서 최대 적재량이 0.5톤(t) 이상인 것 나. 제강의 성분분석을 위하여 공장에서 실험실로 압력차를 이용하여 샘플을 자동으로 이송공급할 수 있는 것 13. 백금 또는 백금과 로듐의 합금재질의 유리물 이송장치로서 섭씨 1천200도(℃) 이상의 유리물을 시간당 450파운드(lb/h) 이상 이송할 수 있는 것 14. 철강재(블룸, 잉곳, 슬라브, 빌레트, 환봉, 철근, 플래트바, 형강 또는 코일)의 이송을 롤형(Roller Type), 유압 또는 체인을 이용한 트랜스퍼형(Transfer Type), 워킹빔형(Walking Beam Type), 폴형(Pawl Type), 마그네트형(Magnet Type), 집게형(Tongs Type) 또는 대차식으로 이송하는 것으로서 공정 간 이송거리가 3미터(m) 이상인 것 15. 8톤(t) 이상의 코일을 취급할 수 있는 유압장치가 부착된 것으로서 코일카, 언코일러(Uncoiler), 루브리케이터(Lubricator) 또는 전도기를 구성요소로 하는 것 16. 반도체 또는 평판디스플레이용 마스크(블랭크 마스크를 포함한다) 제조용 원재료(반제품을 포함한다)이송용으로서 층간 이송이 가능하거나 레일 또는 마그네틱방식으로 이송할 수 있는 것(스토커를 포함한다) 17. 반도체웨이퍼 이송용으로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것[소터(Sorter)를 포함한다] 가. 로트번호(Lot Number)별로 분류가 가능한 것 나. 시간당 30개(pcs/h) 이상 이송이 가능한 것 다. 다엽식 웨이퍼이송기 18. 무인대차방식인 것으로서 반복위치정도가 ±10밀리미터(㎜) 이하인 것 19. 3층 이상 시트 제조시 각 층을 구성하는 수지[폴리스티렌, 폴리프로필렌, 에틸렌비닐알코올 및 타이(Tie)]를 브로우어(Blower)로 빨아들여 압출기로 이동시키는 장치로서 시간당 수지 이송량이 60킬로그램(㎏/h) 이상인 것 20. 타일제조용 원료이송용으로 최대 이송량이 시간당 4톤(t/h) 이상인 것 21. 공기압력을 이용하는 방식으로 2차전지 재료 및 2차전지 양극활 물질 제조용 반제품을 이송하는 장치로서 속도조절이 가능하고, 최대 이송거리가 10미터(m) 이상인 것 22. 스테인리스 코일과 리드스트립(lead strip)을 용접하기 위하여 두께가 최대 4밀리미터(㎜) 이상이고, 중량이 최대 2톤(t) 이상인 리드스트립을 진공흡입기를 이용하여 이송할 수 있는 것 23. 성분분석을 위한 시료를 각 단계별로 이송하는 것으로서 로봇방식의 것 24. 압연시 압연기의 입․출구에 설치되어 철판을 이송하는 것으로서 테이블 롤러(Table Roller)의 길이가 9천밀리미터(mm) 이상인 것 25. 철강재(블롬․잉곳․슬라브 또는 빌레트)를 집게형 또는 대차식으로 이송하는 매니플레이터(manipulator)로서 최대 이송중량이 100톤(t) 이상인 것 26. 평판디스플레이용 유리를 자동으로 운반하거나 또는 공급하는 것으로서 최고 이송속도가 시간당 30개(pcs/h) 이상이거나 저장기능을 동시에 수행할 수 있는 것 27. 천장의 모노레일을 이용하여 운반용 대차로 화물을 이송하는 것으로서 최대 이송거리가 분당 10미터(m/min) 이상이고, 정지정밀도가 ±30밀리미터(mm) 이하인 것 28. 질소 또는 공기압력을 이용하여 폴리머를 시간당 40톤 이상 이송할 수 있는 것으로서 이송량을 자동 조절할 수 있는 것
72	8479 8486 8508	50,89,90 19,60,70	자동부품, 주물제품 삽입기 또는 취출기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 캠형으로서 최고 처리속도가 분당 10개(pcs/min)이상인 것 2. 반도체제조용으로서 최고 처리속도가 분당 10개(pcs/min) 이상인 것 3. 반도체 성능시험을 위하여 번인보드(Burn-In Board)에 반도체소자를 삽입 또는 이탈시키는 것 4. 반도체 및 전자부품 자동삽입용으로서 엑스(X)축, 와이(Y)축 또는 제트(Z)축 이송방식인 것 5. 인쇄회로기판 또는 섭스트레이트(Substrate)에 부품을 삽입 및 장착하는 것으로서 최대 처리능력이 시간당 500개(pcs/h) 이상이고, 위치정도가 ±0.02밀리미터(㎜) 이하인 것 6. 6축 이상인 로봇으로서 반복위치정도가 ±0.1밀리미터(㎜) 이하이고, 아이피(IP) 등급이 67 이상인 것 7. 자동차부품제작용으로 액화질소가스를 사용하여 밸브시트를 초저온으로 냉각하여 자동으로 삽입하는 것 8. 오피시(OPC)드럼용 알루미늄튜브에 기어(Gear) 또는 소음방지기(Silencer)를 자동 삽입하는 것[알루미늄튜브를 보호하는 필름 또는 흑지(Black Paper)의 결속장비(Black Sleeve) 및 이송장치를 포함한다]
73	8479 8486 8508	89 10,20,30,40 19,60	반전장치 또는 반전이송장치	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어방식의 자동차부품제조용 반전장치 또는 반전이송장치로서 반전속도가 5초(sec) 이하이거나 최고 이송속도가 분당 20미터(m/min) 이상인 것에 한한다.
74	8439	10,20	공정수처리장치	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 폴리디스크필터(Polydisk Filter) 방식으로서 제지용 공정수의 고형분을 리터당 50밀리그램(㎎/ℓ) 이하로 처리할 수 있고, 디스크 표면적이 90제곱미터(㎡) 이상인 것에 한한다.
75	8439	10,20	압력스크린	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 제지용의 것으로서 스크린바스켓의 최대 지름이 300밀리미터(㎜) 이상인 것에 한한다.
76	8439	20	초지기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 백상지제조용으로서 롤러의 폭이 2.5미터(m) 이상이고, 최고 속도가 분당 600미터(m/min) 이상인 것에 한한다.
77	8439	20,30	골판지제조기 (Corrugator) 또는 (Corrugating machine)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 편면골판지제조용 또는 양면골판지제조용으로서 지폭이 1.8미터(m) 이상이고, 최고 처리속도가 분당 250미터(m/min) 이상인 것에 한한다.
78	8439	30	오토스프라이서 (Auto Splicer)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로서 지폭이 1.8미터(m) 이상이고, 최고 처리속도가 분당 250미터(m/min) 이상인 것에 한한다.
79	8439	30	표면가공기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 제지용 코터(Coater)로서 코팅 폭이 1.6미터(m) 이상이고, 도공액(Color) 공급량이 분당 5리터(ℓ/min) 내지 분당 30리터(ℓ/min) 인 것에 한한다.
80	8439 8444 8445 8448 8451 8475 8477 8479 8486 8508	30 40 19 50 29 80 81,89 10,20,30,40 19,60	권취기(권선기, 권사기, 인취기 및 해권기를 포함한다)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 섬유염색용으로서 롤러폭이 3미터(m) 이상이고, 최대 권취속도가 분당 1천500미터(m/min) 이상인 것 2. 필름, 동박, 가공필름박 또는 부직포를 권취하거나 해권하는 것으로서 최대 권취 또는 해권 속도가 분당 20미터(m/min) 이상인 것 3. 섬유염색용으로서 권취 또는 권사의 최고 속도가 분당 250미터(m/min) 이상인 것 4. 섬유방적용으로서 권사모니터링장치가 부착되고, 최고 권사속도가 분당 1천200미터(m/min) 이상인 것[권취된 콘(cone)을 이송하는 벨트를 포함한다] 5. 두께 또는 지름이 50밀리미터(㎜) 이하인 철강제품(코일, 판재, 환봉 또는 선재) 또는 비철금속의 판재를 권취 또는 해권할 수 있는 것 6. 알루미늄박, 알루미늄판, 종이(화장지를 제외한다) 또는 필름을 권취하는 것으로서 최고 권취속도가 분당 200미터(m/min) 이상인 것 또는 권취시에 장력을 조절하여 형상을 교정하는 기능이 있는 것 7. 2차전지제조용 극판을 해권하여 젤리롤 상태로 권취하는 것으로서 권취속도가 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 원통형 : 분당 15개(pcs/min) 이상 나. 각형 : 분당 8개(pcs/min) 이상 다. 리튬폴리머 : 분당 5개(pcs/min) 이상 라. 중대형전지(전기자동차․전기자전거 또는 로봇청소용을 말한다) : 분당 2개(pcs/min) 이상 8. 스테핑모터(Stepping Motor)용 고정자에 지름이 0.5밀리미터(㎜) 절연동선을 이상(二相)으로 동시에 자동권선하는 것으로서 속도가 분당 800회(rpm) 이상인 수직형의 것 9. 자동차 점화코일을 원통보빈에 분당 2만회(rpm)이상으로 권선할 수 있는 것 10. 폴리에스터사 제조용으로서 최고 권사속도가 분당 3천5백미터(m/min) 이상인 것 11. 스판텍스사권취용으로서 최고 권취속도가 분당 250미터(m/min) 이상인 것 12. 반도체용 리드프레임(리드프레임 기능을 하는 인쇄회로형을 포함한다) 제조용으로서 장력조절이 가능한 것 13. 2차전지분리막 제조용 필름을 코어에 권취하는 것으로서 최종 제품의 지름이 15센티미터(cm) 내지 50센티미터(cm)이고, 코어의 폭이 1미터(m) 내지 3미터(m)인 것 14. 최대 지름이 800밀리미터(㎜) 이상이고, 최대 중량이 1천킬로그램(㎏) 이상인 종이롤의 종이를 스테인리스 코일 사이에 권취 및 해권하는 것 15. 5축을 동시에 제어하여 모터의 고정자에 코일을 와인딩하는 것으로서 최고 속도가 분당 500회(rpm) 이상인 것 16. 나이론사 권취용으로서 최고 권취속도가 분당 3천5백미터(m/min) 이상인 것 17. 베이스필름 또는 부직포 권취용으로서 최고 권취속도가 분당 30미터(m/min) 이상인 것 18. 소프트와인딩(Soft Winding) 기능을 갖춘 것으로서 최고 권취속도가 분당 700미터(m/min) 이상이고, 종이 폭이 1천700밀리미터(mm) 이상인 것 19. 폴리에스터, 폴리카보네이트 또는 광학시트(film) 제조용으로서 최고 권취속도가 30미터(m/min) 이상인 것 20. 평판디스플레이 제조용으로 러빙천(Rubbing Cloth)을 러빙 롤에 감을 수 있는 것
81	8439 8479 8486 8508	10,20 89 10,20,30,40 19,60	리파이너(Refiner)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 제지용의 것으로서 최대 원판(Disc) 크기가 26인치(inch) 이상이거나 최대 처리능력이 일일 50톤(t/day) 이상이고, 콘(Cone)․디스크(Disc) 또는 드럼(Drum) 방식인 것 2. 목질섬유판 제조용 목재파티클을 목질 섬유 형태로 분해시키는 장치로서 시간당 최대 처리 능력이 10톤(t/h)이상인 것
82	8441	30	플렉소폴더스티처(Flexo Folder Sti- tcher)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 골판지상자 제조시 인쇄공정 및 봉함공정을 동시에 수행하고, 최대 처리속도가 분당 700회(rpm) 이상인 것에 한한다.
83	8439	20	캔버스클리너(Can-vas Cleaner)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 제지용으로서 캔버스 조직상의 이물질을 고압분사방식 또는 진공흡입방식으로 제거하여 건조효율을 증대시킬 수 있는 것에 한한다.
84	8439 8441	10 80	골판지웹(Web)조절장치	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 골판지제조설비로서 골판지웹의 장력과 균형을 조절할 수 있는 것에 한한다.
85	8440 8441	10 10	제본기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 두께가 2밀리미터(㎜)를 초과하는 책을 시간당 1천 800본(본/h) 이상으로 처리할 수 있는 양장제본기 2. 두께가 6밀리미터(㎜)를 초과하는 책을 분당 62회(회/min) 이상으로 가압 처리할 수 있는 양장성형압축기 3. 표지제작 최고 속도가 분당 60매(매/min) 이상인 양장표지제작기 4. 최고 접지속도가 분당 210미터(m/min) 이상인 제본접지기 5. 두께 12밀리미터(㎜)까지의 책을 시간당 1만3천권 이상 처리할 수 있는 중철기 6. 최고 처리속도가 시간당 8천권 초과인 정합기 7. 최고 처리속도가 시간당 5천권 이상인 무선철기 8. 접지를 분당 180회 이상으로 꿰멜 수 있는 자동사철기 9. 최고 재단속도가 분당 45회 이상인 무선철용 삼면재단기 10. 시간당 1만3천권 이상을 삼면 재단할 수 있는 중철용 삼면재단기 11. 무선철 제본용 집적기로서 최고 배출속도가 분당 30회 이상인 것 12. 무선철 제본용 스텍카(Stacker)로서 최대 배출속도가 최대 분당 55회 이상인 것 13. 무선철 제본용 결속장치로서 최고 결속속도가 분당 20회 이상인 것
86	8441	30	플렉소다이커터(Flexo Die Cutter)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 골판지상자제조용으로서 인쇄 및 로터리타입의 급지면적이 2천400밀리미터(㎜)×1천600밀리미터(㎜) 이상이고, 평판타입의 급지면적이 1천600밀리미터(㎜)×1천100밀리미터(㎜) 이상인 것으로서 인쇄기능이 있으며, 최고 절단속도가 분당 100매 이상인 것에 한한다.
87	8441 8443	30 91,99	플렉소폴더글루어 및 스티처(Flexo Fo-lder Gluer and Sti-tcher)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 골판지상자제조시 인쇄공정 및 봉함공정을 동시에 수행하고, 최고 처리속도가 풀봉함일 경우에는 분당 200매 이상이며, 철박음의 경우에는 분당 1천회 이상인 것에 한한다.
88	8441	30	전분자동제어장치	수치제어․프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 골판지 전분접착제 제조용으로서 최대 처리용량이 시간당 2천500리터(ℓ/h) 이상인 것에 한한다.
89	8442 8546	30 10	직물나염용제판기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 왁스분사방식에 의한 디지털자동제판기로 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 평판용으로서 최고 출력속도가 20분당 1제곱미터(㎡) 이상인 것 나. 로타리용으로서 최고 출력속도가 10분당 1제곱미터(㎡) 이상인 것 2. 직물로타리나염기의 스크린제작용으로서 최고 속도가 15분당 1제곱미터(㎡) 이상인 레이저 방식인 것
90	8442 9006 9010	30 10 10	원색분해기 또는 원색출력기	수치제어․프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 디지털방식으로 자동원색분해와 화상의 축소 또는 확대가 가능한 것 2. 자동원색 분해한 디지털 데이터를 인쇄사진제판용 분판(망점)필름, 인화지 또는 디지털 플레이트(CTP판)에 자동 출력할 수 있는 것(자동 로더를 포함한다)
91	8443 8456 8479 8486 8508	11,13,15,16,17,19, 31,32,39,91,99 10,20, 30,90 89 19,60	인쇄기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 4색 이상으로 인쇄할 수 있는 것으로서 롤의 폭이 1천200밀리미터(㎜) 이상인 포장재제조용의 그라비아 인쇄기 2. 윤전 또는 옵셋 인쇄기로서 2색 이상으로 인쇄할 수 있는 것(인쇄보조기를 포함한다) 3. 캔 인쇄용으로서 최대 처리능력이 분당 1천200개(pcs/min) 이상인 것 4. 반도체 또는 평판디스플레이 제조용이고, 인쇄면적이 2천50밀리미터(㎜)×2천50밀리미터(㎜) 이상인 것으로서 인쇄속도가 초당 80밀리미터(㎜/sec) 이상이며, 인쇄정도가 ±10마이크로미터(㎛) 이하인 것 5. 유약 및 안료를 사용하여 타일 또는 도자기를 분당 30개(piece)이상 인쇄할 수 있는 것 6. 평판디스플레이제조용으로서 진공 또는 질소분위기에서 유리기판에 경화제를 인쇄할 수 있는 것 7. 피디피(PDP)제조용으로 막 또는 실(Seal)을 글라스(Glass) 위에 인쇄할 수 있는 것으로서 글라스(Glass)와 마스크(Mask)의 정렬정도가 ±5마이크로미터(㎛) 이하인 것 8. 티에프티엘시디(TFT-LCD)제조용으로 롤코터(Roll Coater) 형태의 프렉소 인쇄방식 또는 잉크젯 인쇄방식의 것으로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 배향막, 실(Seal) 또는 스페이서(spacer)을 글라스(Glass) 위에 인쇄할 수 있는 것 나. 막을 글라스(Glass) 위에 일정한 패턴 없이 인쇄할 수 있는 것 9. 타일제조용으로서 시유 라인에 설치하여 건식유약 및 안료를 혼합한 칼라파우더로 타일표면에 디자인을 인쇄할 수 있는 것 10. 알에프아디 택(RFID Tag)을 프린팅(Printing) 하는 로터리 스크린 프린터(Rotary Screen Printer)로서 언와인더(Unwinder)․프린터(Printer)․오븐(Oven) 및 와인더(Winder)로 구성되어 있는 것 11. 윤전기용 스텍카 번들러(Stacker Bundler)로서 옵셋 윤전기의 접지물을 적재 후 결속한 상태로 최대 배출속도가 분당 4회 이상인 것 12. 윤전기용 로봇 파렛타이저((Robot Palletizer)로서 최대 처리속도가 분당 30회 이상인 것
92	8443 8479 8486 8508	16,19,31,32,39,59 89 10,20,30,40 19,60	스크린프린터	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 도전성페이스트를 저온소성용 세라믹시트에 스크린 프린트하는 것으로서 위치 조절용 카메라 인식장치가 부착되어 있고, 프린팅정도가 ±10마이크로미터(㎛) 미만인 것 2. 평판디스플레이제조용으로서 정렬정도가 ±10마이크로미터(㎛) 이하인 것 3. 인쇄회로기판제조용으로서 최고 스퀴즈속도가 초당 0.1미터(m/sec) 이상인 것 또는 프린팅정도가 ±20마이크로미터(㎛) 이하인 것 4. 반도체 또는 리드프레임(리드프레임 기능을 하는 인쇄회로형을 포함한다) 제조용으로서 납, 솔더 페이스트(Solder paste), 솔더 레지스트(Solder Resist), 에폭시(epoxy) 또는 감광성잉크를 사용하여 프린팅하는 것 5. 칩부품제조용 세라믹시트에 전극패턴을 인쇄하기 위한 것으로서 스퀴즈속도가 초당 0.2미터(m/sec)를 초과하는 것 또는 프린팅정렬정도가 ±10마이크로미터(㎛) 이하인 것 6. 카메라 인식장치가 부착된 것으로서 프린팅정도가 ±10마이크로미터(㎛) 미만인 것 7. 납땜용 크림납(Solder Paste), 솔더(Solder), 플럭스(Flux), 에폭시(Epoxy) 또는 감광성 물질(Photo Resist)을 스크린프린트하는 것으로서 프린팅반복정도가 ±0.025밀리미터(㎜) 이하인 것 8. 인쇄회로기판에 크림 솔더(Cream Solder)를 프린팅하는 장치로서 프린팅 속도가 시트당 4초(sec/sheet) 이내인 것
93	8443 8451	19 40	염색기(직물나염기 포함)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 포염기로서 최대 염색처리속도가 분당 600미터(m/min) 이상인 것 2. 로타리 나염기로서 최대 염색처리속도가 분당 50미터(m/min) 이상인 것 3. 카페트염색기로서 크로모젯노즐(Chromojet Nozzle) 분사방식인 것 4. 패더(Padder)에 의한 자동조액 함유율을 제어할 수 있고, 연속염색처리가 가능한 것[와인드 또는 자동으로 색상을 조절하여 염색하는 도징(Dosing)설비를 포함한다] 5. 잉크젯나염기로서 최대 염색처리속도가 시간당 8미터(m/h) 이상인 것 6. 싱글로프(Single Rope)염색기로서 알카리도징(Alkali Dosing)을 5분 이내에 처리할 수 있는 것
94	8443	91,99	인쇄기용 실린더가공기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 컴퓨터에서 디자인한 이미지를 실린더에 새길 수 있는 것에 한한다.
95	8444 8449 8479 8486 8508	00 00 89 10,20,30,40 19,60	방사기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 화학섬유(원사, 원면 또는 부직포) 또는 필름 제조용으로 수지를 용융 및 압출하여 연속적으로 방사하고, 일일 최대 생산능력이 10톤(t/day) 이상인 것에 한한다.
96	8445	11	카드기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 혼타면공정에서 공급된 원면을 슬라이버(Sliver)로 생산하는 기계로서 최고 방출속도가 분당 63미터(m/min) 이상이거나 최대 생산능력이 시간당 15킬로그램(㎏/h)이상인 것에 한한다[코일러(Coiler)를 포함한 것에 한한다].
97	8445	12	코우밍기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 분당 최대 닙스(Nipping rate)가 300닙스(Nips/min) 이상인 것에 한한다.
98	8445	13	연조기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 슬라이버모니터링(Sliver Monitoring)장치가 부착되어 있고, 최고 방출속도가 분당 400미터(m/min) 이상인 것에 한한다.
99	8445	13	조방기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 자동도퍼(Auto Doffer) 또는 조사이송장치가 부착되고, 플라이어 최대 회전수(Flyer Speed)가 분당 1천100회(rpm) 이상인 것에 한한다.
100	8445	19,30	혼타면기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 방적공정 중 카드기에 원면을 공급하기 위한 준비공정용으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다(연속작업을 위한 이송장치 및 저장장치를 포함한다). 1. 압축된 원면을 풀어 다음 공정으로 자동급면하는 것으로서 최대 공급량이 시간당 1천킬로그램(kg/h) 이상인 것 2. 방적가능한 원면과 방적이 어려운 원면(Waste)을 자동으로 분리하는 정면(Cleaning)설비로서 최대 정면량이 시간당 400킬로그램(kg/h) 이상인 것 3. 다른 원면을 자동으로 혼면(Mixing)시키는 기능을 가지고 있는 것
101	8445	19	정소면준비기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 방적공정 중 코우밍기에 공급하는 래프(Lap)를 생산하는 것으로서 자동도퍼(Auto Doffer) 또는 래프(Lap)이송장치가 부착되고, 최고 권취속도가 분당 90미터(m/min) 이상인 것에 한한다.
102	9031	80	유리결함분석기	수치제어방식, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 현미경 또는 컴퓨터를 사용하여 유리결정의 기포분석 또는 석물분석을 할 수 있는 것에 한한다.
103	8445	20	정방기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 자동도퍼 또는 정방사절감지장치가 부착되어있는 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 스핀들(Spindle)의 최고 회전수가 분당 최고 1만6천회(rpm) 이상인 것 2. 로터(rotor)의 최고 회전수가 분당 10만회(rpm) 이상인 것 3. 최고 방출속도가 분당 24미터(m/min) 이상인 것
104	8445	30	연사기(가연기, 에어가공기를 포함한다)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 섬유제조용으로서 스핀들(Spindle)의 최고 회전수가 분당 1만5천회(rpm)를 초과하는 것 2. 타이어코드(Tire Cord)사(絲)제조용으로서 스핀들의 최대 회전수가 분당 9천회(rpm) 이상인 것 3. 카펫트(Carpet)제조용인 비시에프(BCF)사(絲)제조용으로서 스핀들의 최대 회전수가 분당 8천회(rpm) 이상인 것 4. 섬유제조용 고속연신가연기로서 장력제어시스템(TCS:Tension Control System)또는 장력모니터링시스템(TMS:Tension Monitoring system)을 이용한 닙 벨트(Nip Belt) 또는 프릭션(Friction) 방식인 것
105	8445 8479 8486 8508 9024 9031	19,90 89 10,20,30,40 19,60 10,80 49,80,90	이물질검사기 또는 이물질검출기[슬래그 (Slag) 감지장치를 포함한다]	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 2차전지 극판제조공정 중의 이물질검사용인 것 2. 평판디스플레이제조용 유리의 할로겐, 수은, 엣지 라이트(Edge Light) 또는 제논(Xenon)의 광학계를 이용하여 자동으로 결함을 판정하는 것 3. 방적제조공정, 필름(Film)공정, 2차전지 극판제조공정, 2차전지 분리막 제조공정 또는 부직포제조공정 중 이물질을 검출하기 위한 것으로서 카메라 또는 센서가 부착되어 있는 것 4. 전기로 또는 전로의 주입용 레이들(Ladle)에 부착되어 용강주입 중 용강과 슬래그를 구분검출하기 위하여 주입장치를 자동제어하거나 용강에 섞이지 아니하도록 하는 것 5. 실리콘웨이퍼, 평판디스플레이제조용 유리기판 또는 마스크(블랭크마스크를 포함한다)제조용 석영유리기판상의 이물질과 표면결함을 자동으로 검출하는 것으로서 0.5마이크로미터(㎛) 크기를 검출할 수 있는 것 6. 카메라를 사용하여 유리병의 이물질 및 결함을 자동 검출하여 불량유무를 검사하는 것 7. 200밀리리터(㎖) 내지 640밀리리터(㎖)의 소 주병, 맥주병, 약주병의 공병 또는 주류용입상태에서 이물질 또는 파손여부를 검사하는 설비로서 최고 처리속도가 분당 500병(bottle/min) 이상인 것 8. 금속검출기로서 타이어(반제품을 포함한다) 또는 2차전지 극판(반제품을 포함한다) 내부의 이물질을 고주파자력선방식으로 검사하는 것 9. 피디피(PDP)용 유리 제조용으로 이동 중인 폭 2.6미터(m) 내지 4.6미터(m)의 리본유리의 표면 또는 내부의 결점을 검사하는 것으로서 0.2밀리미터(㎜) 크기의 결점을 검출할 수 있는 것 10. 광학시트 또는 가공필름의 내․외부결함을 램프(Lamp)와 카메라를 이용하여 공정 인라인(In-Line)상에서 자동으로 불량을 검출하여 판정 또는 표시하는 것으로서 최대 검출능력이 80마이크로미터(㎛) 이상인 것 11. 동박적층판 제조설비인 수직함침기에 설치 하여 본딩시트로 사용하는 프리프레그(prepreg) 표면의 결점을 검출하기 위한 것으로서 라인 스피드가 분당 40미터 (m/min) 이하이고, 카메라 및 조명설비가 부착되어 있는 것 12. 앰플 또는 바이알 이물검사기로서 그림자검출(Shadow Detection) 방식이고, 최고 처리속도가 시간당 1만3천개(Ampoule or Vial / h) 이상인 것
106	8424	10	화재방지기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 방적제조공정 중 화재원인을 센서로 감지한 후 0.05초 이내에 소화기능이 작동할 수 있는 것 2. 혼타면 공정에서 센서로 금속입자 또는 불씨를 0.06초 이내에 감지하여 밀폐된 용기에 분리하거나 제거하여 공정을 정지시킬 수 있는 것 3. 스테인리스강 제조공정 중 화재 원인을 유브이(UV)센서 또는 적외선으로 감지한 후 0.05초(sec) 이내에 소화기능이 작동할 수 있는 것 4. 목질섬유판 또는 파티클보드 제조 중 센서로 불씨를 0.2초(sec) 이내에 감지하여 소화기능이 작동할 수 있는 것
107	8445	90	연지기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식이고, 모사의 꼬임상태를 유지하기 위한 것이며, 1일 최대 생산능력이 10톤(t/day) 이상인 것에 한한다.
108	8445	90	블로우 크리너 (Blow Cleaner)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 자동이송이 가능하고, 자동정지기능이 있는 것에 한한다.
109	8446	30	직기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 타이어코드직물제직용으로서 폭이 1.5미터(m) 이상이고, 최고 회전속도가 분당 400회(rpm)이상인 프로젝타일(Projectile)식 직기 또는 에어젯트(Air-Jet)식 직기 2. 카펫(Carpet)제조용으로서 5칼라(Color) 이상으로 동시에 직조가 가능한 전자 자카드(Jacquard) 직기 3. 섬유제조용으로 2칼라(Color) 이상이고, 폭이 1천900밀리미터(mm) 이상인 전자개구방식의 에어젯트(Air-Jet)식 직기
110	8447	11	스타킹기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 스타킹기에 입력된 조직을 자동으로 편직할 수 있는 것에 한한다.
111	8447	20	경편기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 프로그램에 의한 패턴(무늬) 변경이 가능한 것에 한한다.
112	8447	90	다두식컴퓨터자수기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 시퀸(Sequin)장치를 장착하고, 최고 회전수가 분당 1천회(rpm) 이상인 것 2. 6도 자동칼라체인지 방식의 셔닐(Chenille)과 루프(Loop)를 이용하여 자수를 높을 수 있는 것으로 최대 속도가 분당 750회(rpm) 이상인 것 3. 테이핑(Taping), 코딩(Cording), 코일링(Coiling), 코마(Koma), 프릴(Frill), 스탠딩(Standing) 및 블라인드코딩(Blind Cording)이 가능한 것으로 최대 속도가 분당 850회 이상인 것 4. 레이저 커팅(Cutting) 기능이 있는 것으로서 일반자수 최고 회전수가 분당 850회(rpm)이고, 레이저커팅속도(Laser Cutting Speed)가 분당 3미터(m) 이상인 것
113	9031	80	연속분석 시스템	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 시멘트 제조용 원료에 중성자를 투과시켜 발생되는 감마레이(γ-ray)의 특성에 따라 원료의 화학성분을 실시간으로 연속하여 분석할 수 있는 시스템에 한한다.
114	8447	90	터프팅기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 최고 회전수가 분당 1천회(rpm) 이상인 것에 한한다.
115	8448	19	고속원면시험기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 원면의 특성(길이, 이물질 또는 숙성도)을 분석하여 모니터링하거나 출력할 수 있는 것에 한한다.
116	8448 9024	19, 32 80	사(絲)결점제거장치(보조장치를 포함한다), 사(絲)절단감지장치 또는 사(絲)단절결점시험기, 정방스핀들 모니터링장치	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 권사기에 부착된 광전식결점감지장치 또는 용량식결점 감지장치로서 방적사의 결점(실의 굵기가 기준보다 크거나 작은 것 또는 이물질)을 자동으로 감지하여 제거하고, 결점기준을 조정할 수 있는 것 2. 방적공정의 최종제품인 실의 길이, 굵기, 두께, 헤어니스(Hairiness) 또는 결점(이물질)을 분석하여 모니터링하거나 출력할 수 있는 것 3. 권사기의 효율을 극대화하기 위하여 식물성결점(종자 및 잎 부스러기 등)을 통과할 수 있도록 하는 보조장치(Vegetable Filter) 4. 방적최종공정인 방적사 형성단계에서 사의 절단을 자동으로 감지하여 모니터링하는 것 5. 방적공정 중 정방기의 개별 추(spindle)의 회전속도 또는 사의 절단 정보를 고정식 또는 이동식 센서로 자동 감지하여 모니터링하는 것 6. 방적공정 중 정방기에서 사의 절단이 발생할 경우 로빙(roving) 공급을 자동으로 중단시켜 주는 것
117	8448	19	자동통경기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 최대 작업 가능폭이 2천밀리미터(㎜) 이상이고, 최고 통경속도가 분당 120본(본/min) 이상이며, 경사바디․종광 및 드로퍼(Dropper)의 동시작업이 가능한 것에 한한다.
118	8448	19, 32	슬러브(Slub) 장치	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 드래프트(Draft)를 자동으로 제어하여 슬러브(Slub)의 크기와 개수를 조정하여 생산할 수 있는 것에 한한다.
119	8448 8479 8486 8508	32 89 10,20,30,40 19,60	마운팅기(Mounting Machine) 또는 디마운팅기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 방적공정 중 소면기의 플랫와이어(Flat Wire), 실린더와이어(Cylinder Wire), 테이커인와이어(Taker-in Wire) 또는 도퍼와이어(Doffer Wire)를 자동으로 교환할 수 있는 것 2. 로터리형 칩마운터 3. 인쇄회로기판 또는 평판디스플레이제조용 유리에 부품을 자동 표면실장(表面實裝)하는 것으로서 탭(Tab) 또는 콕(Cog) 장비인 것 4. 솔더볼(Solder Ball)을 인쇄회로기판 또는 세라믹기판에 탑재하는 것 5. 릴(Reel)방식으로 반도체제조용 접착제를 부착하는 것 6. 지름이 100밀리미터(㎜) 이상인 실리콘웨이퍼에 테이프를 탈착 및 부착하는 것 7. 갠트리(Gantry)방식의 것으로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 최고 장착속도가 시간당 5만5천개(pcs/h)를 초과하는 것 나. 장착정도가 ±5마이크로미터(㎛)이하 또는 정착부품의 볼 피치(Ball Pitch)가 50마이크로미터(㎛)이하인 것 8. 마스크 제조용으로서 마스크상의 회로패턴을 보호하기 위한 펠리클을 부착시키는 펠리클마운터 9. 반도체제조용으로서 집적회로(IC) 또는 다이(Die)를 적층․장착하는 것
120	8447	20	자동횡편기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 스웨터의 무봉제 편직이 가능 한 것 2. 디에스디시(DSDC, Digital Stitch Control System), 인타샤(Intasia), 와이드게이지(Wide Gauge) 및 멀티게이지(Multi Gauge) 기능이 가능한 것
121	8448	19	넵(Nep) 또는 단섬유 함유량 분석기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 원면 및 중간제품의 특성(넵, 단섬유함유량, 미세먼지함유량 등)을 분석하여 모니터링하거나 출력할 수 있는 것에 한한다.
122	8448	32	오토레블러(Autole-veller)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 슬라이버(Sliver)를 균일하게 하거나 래프(Lap)의 정량을 균일하게 할 수 있는 것에 한한다.
123	8448 8421	39 39	낙면자동집진장치 또는 먼지자동집진장치	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 공해방지 또는 이물질 방지를 위하여 방적 또는 2차전지극판 제조공정 중 발생하는 웨이스트(Waste)를 자동으로 집진하고, 낙면의 고형화를 연속적으로 처리하며, 공정별로 웨이스트를 분리 집진할 수 있고, 집진량을 자동으로 제어할 수 있는 것 2. 비철제련 공정 중에 발생하는 먼지(Dust)를 함유한 폐가스에 고압의 직류전류를 흘려 전하를 띄게 된 먼지가 집진극에 전기적으로 부착되어 폐가스로부터 분리 제거할 수 있는 것
124	8448 8460 8462 8461 8463 8464 8465 8477 8479 8486 8508	32,39 21,29, 40,90 90 90 20,90 20,93 80 19,60,70	연마기(랩핑기, 폴리싱기 및 휘니싱기, 슈퍼휘니싱기, 샌딩기, 튜브 내․외면 연마기 또는 마이크로 휘니싱기를 포함한다)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 정방기의 상부고무롤러를 자동으로 연마하는 것 2. 유리제품제조용 금형을 자동연마하는 것 3. 소면기의 침포를 자동으로 연마하는 것 4. 렌즈, 프리즘 또는 광학용품 금형 연마용의 것 5. 목질섬유판, 파티클보드 또는 마루판 제조용으로서 연마헤드(Head)가 2개 이상이고, 벨트의 텐션 및 트랙킹 시스템을 갖춘 것으로서 연마너비가 최대 1천200밀리미터(㎜) 이상인 것 6. 그라비아인쇄용 판통의 연마 또는 버핑(buffing)이 가능한 것 7. 브라운관, 광디스크원판 또는 실리콘웨이퍼의 측면, 전면, 이면 또는 가장자리 연마용인 것 8. 평판디스플레이(유리를 포함한다)제조용으로서 테이블크기가 2천밀리미터(㎜)×1천500밀리미터(㎜) 이상이거나 연마정도가 ±0.5마이크로미터(㎛) 이하인 것 9. 평판디스플레이제조용으로서 박막의 전면 또는 특정부분의 평탄화를 할 수 있는 것 10. 인쇄회로기판제조용으로서 세라믹롤, 버퍼브러시(Buff Brush) 또는 연마파우더를 사용하여 기판을 연마하는 것(연속작업을 위한 세척기 또는 건조기를 포함한다) 11. 반도체 검사(불량분석을 포함한다)를 위하여 절단된 패키지를 연마할 수 있는 것 12. 반도체리드프레임(리드프레임 기능을 하는 인쇄회로형을 포함한다)제조용 금형을 정밀 연마하는 것 13. 면삭기용 카터연마기로서 바깥지름이 200밀리미터(㎜) 이상이고, 길이가 700밀리미터(㎜)이상이며, 20줄 30도(°)인 나선형 카터의 외각, 내각, 외주 부분을 다이아몬드지석(Grinding Wheel)을 사용하여 전 공정을 자동 연마할 수 있는 것 14. 연마재 공급방식이 벤츄리(Venturi)방식으로서 리사이클시스템(Recycle System)이 장착되고, 연마재 소모율이 0.5퍼센트(%) 이하인 것 15. 동, 동합금, 스텐레스 코일 또는 철강강판용 압연기 롤을 연마하는 장비로서 연마지름이 2천5백밀리미터(㎜)이하이고, 롤 길이가 6천밀리미터(㎜) 이하인 것(컨트롤판넬을 포함한다) 16. 최대 연마능력이 1천번(#) 이상인 벨트(Belt)로 스테인리스강판 표면을 연속연마하는 것 17. 편광판 및 피디피필터(PDP Filter) 제조용으로 회전휠에 칼날 또는 연마석을 장착하여 회전운동에 의한 연마정도가 ±0.5밀리미터(mm) 이하이거나 엑스(X)축, 와이(Y)축 또는 시(C)축의 제어가 가능한 것 18. 연마 스핀들 구동력이 26킬로와트(kW) 이상으로 휠 드레싱장치가 부착된 것 19. 공업용 다이아몬드인 피시디(PCD), 또는 피시비엔(PCBN)재질의 인서트팁 가공용으로 최대 연마압력이 200노르말(N) 이상인 것 20. 자동차 크랭크샤프트 또는 캠 샤프트 가공용 랩핑기로서 하드슈(Hard Shoe)가 장착된 것 21. 웨이퍼 표면 위에 생성된 필름을 연마시켜 평탄화할 수 있는 것 22. 갈륨나이트라이드(Gallium Nitride, GaN)기판의 평탄도와 표면 거칠기를 연마하는 것으로서 연마정도 측정이 온라인(on-line)으로 가능하고, 자동 입출입기능이 있는 것 23. 갈륨나이트라이드(Gallium Nitride, GaN)기판의 표면 결함층과 표면의 흠집을 제거하는 에칭연마기로서 자동 입출입기능이 있는 것 24. 건조된 목재단판(wood veneer)의 표면을 처리하는 것으로서 최대 처리폭이 1천350밀리미터(mm)이고, 연마헤드(head)가 3개인 것 25. 핵연료 제조용 지르코늄합금 튜브의 외면을 연마하는 장비로서 분당 최대 연마길이가 450피트(feet/min)이고, 연마용 벨트재질은 탄화규소 또는 스카치브라이트(Scotch brite)를 사용하는 것
125	8449	00	부직포제조기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 부직포용 수지를 연속적으로 용융, 압출 및 방사하여 콘베이어벨트를 거쳐 캘린더롤 또는 엠보싱롤에 의하여 압착 또는 성형한 후 최종 권취하는 것으로서 1일 생산능력 25톤(t/day) 이상인 것 2. 수지를 용융 및 압출하여 연속적으로 방사한 화학 섬유(원사, 원면 또는 부직포)에 분쇄된 펄프가 혼합된 부직포를 생산하는 것으로 1일 최대 생산능력이 3톤(t/day) 이상인 것
126	8451	40	수세기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 섬유염색가공용의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 최대 400바(bar) 이상의 고압 워터제트(Water Jet)를 사용하는 것 2. 드럼방식의 연속수세기로서 최대 작업 폭이 2천4백밀리미터(㎜) 이상인 것
127	8451	50,80	자동개폭기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 튜브원단 또는 오픈원단 가공용으로서 최대 작업 폭이 2천밀리미터(㎜)를 초과하고, 진공펌프, 망글(mangle) 또는 자동개폭센서가 부착된 것에 한한다.
128	8451	80	전모기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 직물의 최고 진행속도가 분당 40미터(m/min) 이상이고, 작업 폭이 1천900밀리미터(㎜) 이상이며, 자동속도조정기능이 있는 것에 한한다[모우(毛羽)흡입장치를 포함한다].
129	8451	80	기모기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 모우(毛羽)를 일으켜주는 드럼의 최대 회전속도가 분당 96회(rpm) 이상이고, 자동장력 조정장치가 부착된 더블드럼(Double Drum) 방식의 것에 한한다.
130	8451	80	컴피트기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 최대 가공속도가 분당 25미터(m/min) 이상인 것에 한한다.
131	8451	80	암모니아가공기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로 암모니아를 이용한 염색가공기에 한하되, 암모니아 회수장치를 포함한다.
132	8451	80	샌딩머신	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 섬유 후처리가공기계로서 습식처리가 가능하고, 최고 작업속도가 분당 50미터 (m/min) 이상이거나 최고 회전속도가 분당 50회(rpm) 이상인 것 2. 인쇄회로기판용제조용으로 습식 또는 건식처리가 가능하고, 최고 작업속도가 분당 50미터(m/min) 이상이거나 최고 회전속도가 분당 500회(rpm) 이상인 것
133	8451	80	자동소모기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 직물제조용으로서 최고 작업속도가 분당 120미터(m/min) 이상인 것 2. 편물제조용으로서 최고 작업속도가 분당 60미터(m/min) 이상인 것
134	8451	80	방축가공기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 섬유직물의 수축률을 1퍼센트(%) 이하로 처리할 수 있는 것 2. 방모직물제조용으로서 최대 45퍼센트(%)의 축융(Milling)처리와 수축률의 제어처리가 가능한 것 3. 벨트방식, 스팀(Steam) 또는 열탕처리로 모직물의 수축을 방지하는 것으로서 최고 처리속도가 분당 35미터(m/min) 이상인 것
135	8451	80	머어서라이징기 (Mercerizing Ma- chine)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 직물제조용으로서 최고 작업속도가 분당 120미터(m/min) 이상인 것 2. 편물제조용으로서 최고 작업속도가 분당 60미터(m/min) 이상인 것
136	8451	80	자동폭출기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 최고 이송속도가 분당 120미터(m/min) 이상이고, 챔버 내 온도정도가 섭씨 ±1도(℃) 이하인 것에 한하되, 망글(mangle)․패더(Padder) 또는 포목교정기 등 관련 설비를 포함한다.
137	8451 8464 8479 8486 8508	50 90 89 10,20,30,40 19,60	자동재단기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 파티클보드 및 목질섬유판을 규격별로 재단하는 설비로서 재단의 폭이 1천220밀리미터(㎜) 내지 1천245밀리미터(㎜)이고, 길이가 1천220밀리미터(㎜) 내지 2천745밀리미터(㎜)인 것에 한한다.
138	8451	80	연속표백기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 최고 처리속도가 분당 100미터(m/min) 이상이고, 스티머(Steamer) 방식으로 연속처리가 가능한 것에 한한다.
139	8451 8479 8486 8508	80 89 10,20,30,40 19,60	자동칼라조제기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 측색견본을 자동으로 색분해한 후 염료 및 조제를 계량 또는 공급하는 것으로서 계량정도가 ±0.3퍼센트(%) 이하이거나 최대 처리용량이 시간당 2톤(t/h) 이상인 것 2. 측색견본을 자동으로 색분해한 후 염료 또는 안료를 계량하거나 조제하여 공급하는 것으로서 최대 처리용량이 시간당 2톤(t/h) 이상이거나 최대 투입량이 분당 10리터(ℓ/min) 이상인 것
140	8451	80	데카타이징기(Deca-tizing Machine)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 멀티프로그램(Multi Program) 기능이 있고, 직물의 최고 권취속도가 분당 50미터(m/min) 이상인 것에 한한다.
141	8451	80	브러시스웨딩기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 로드셀(Load Cell)로 장력을 조절하고, 최고 작업속도가 분당 30미터(m/min) 이상이며, 드럼의 최고 회전속도가 분당 30회(rpm) 이상인 것에 한한다.
142	8451	40	정련탕신기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 직물이 오픈(Open)된 상태에서 정련(Scouring)과 탕신(Crabbing)을 동시에 할 수 있고, 세팅(Setting)된 조제를 처리할 수 있으며, 장력이 에어댄싱롤러(Air Dancing Roller) 또는 로드셀(Load Cell)에 의하여 조정되고, 정련시 물을 순환시키거나 스프레이(Spray)로 처리되며, 물의 회수가 가능하고, 폭이 1천800밀리미터(㎜) 이상인 원단을 처리할 수 있는 것에 한한다.
143	8422 8462 8464 8479 8486 8508	40 21,29 90 89 10,20,30,40 19,60	절곡기 또는 굴곡기(간봉자동벤딩기를 포함한다)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 자동차부품제조용으로서 폭이 150밀리미터(mm)이상인 유(U)자형으로 성형된 철강을 벤딩할 수 있는 것 2. 자동차시트프레임(Frame), 자동차머플러 또는 엔진크레들 제조용으로서 지름이 200밀리미터(㎜) 이하인 파이프를 3차원으로 굴곡할 수 있는 것
144	8454 8479 8480 8486 8508 8514	30 89 10,20,30,40 19,60 10,30	주조기 또는 주형(Mould)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 핫 챔버(Hot Chamber) 방식으로 최대 형체력이 350톤(t) 이상인 것, 사출성형방식으로 최대 형체력이 200톤(t) 이상인 것 또는 콜드 챔버(Cold Chamber) 방식으로 형체력이 800톤(t) 이상인 것 2. 철강소재(슬라브, 블룸, 빌레트 또는 빔블랭크) 제조용으로서 용강을 연속주조하여 냉각할 수 있는 것 3. 동슬라브 또는 동합금의 슬라브제조용 수평연속주조기로서 주조, 인출, 컷팅 및 코일링 공정이 인라인(In-Line)방식으로 구성되어 있는 것 4. 연속주조시 액체상태의 용강을 고체상태의 슬라브(slab), 빌레트(Billet) 또는 블룸(Bloom)으로 주조할 수 있는 주형(Mould)인 것 5. 에폭시수지, 경화재, 충진재를 자동 투입하여 초고압케이블접속용 및 가스절연개폐기용 에폭시절연물을 제조하는 설비로서 용융장치, 건조장치, 배합장치, 주형탱크, 경보장치가 인라인 시스템(in-line system)으로 구성되어 있는 것 6. 휘발(Fuming)로에서 발생하는 섭씨 1천200도(°C) 이상의 고온의 슬래그를 물로써 냉각, 입자화(Granulation)하는 것 7. 사출성형 방식으로 고체상태 마그네슘 재료를 실린더 내 용융시켜 성형하는 공법으로 형체력이 200톤(t) 이상인 것 8. 귀금속 제조용으로 3디-캐드(D-CAD)로 디자인된 데이터를 받아 레이저광을 경화성 수지에 투사하여 제조할 수 있는 것
145	8454	10	정련로	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 전기로 또는 전로에서 출강된 용강 또는 스테인리스 용강을 정련하고, 1회 최대 처리용량이 50톤(t) 이상인 것에 한한다.
146	8455	21,22,30	압연기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 스테인리스 강판 및 코일, 동 및 동합금 코일을 두께 2밀리미터(㎜) 이하로 압연할 수 있는 4단 이상의 냉간압연기로서 두께정도가 ±10마이크로미터(㎛) 이하인 것으로 자동두께제어기능을 가지고 있는 것 2. 알루미늄박, 알루미늄판 또는 철강판(스테인리스판을 포함한다) 제조용으로서 압연롤의 최소 지름이 250밀리미터(㎜) 이상이고, 롤의 최소 길이가 1천밀리미터(㎜) 이상인 4단 이상의 냉간압연기로서 권취장치 또는 권출장치가 있거나 4톤(t) 이상의 소재를 로딩 또는 언로딩할 수 있는 코일컨베이어(Coil Conveyor) 또는 코일카(Coil Car)가 장착된 것 3. 최대 압하력이 스탠드당 500톤(t/stand) 이상인 냉간압연기 또는 열간압연기 4. 스테인리스 강판을 두께 0.05밀리미터(㎜) 이하로 압연할 수 있는 18단 이상의 냉간압연기로서 최고 선속이 분당 600미터(m/min) 이상이고, 압하력이 최대 350톤(t) 이하이며, 두께 및 형상을 자동제어할 수 있는 것 5. 동코일 또는 동합금코일을 두께 0.2밀리미터(㎜) 이하로 냉간압연할 수 있는 것(연속공정을 위하여 두께자동측정기를 포함한다) 6. 압하력이 자동제어되고, 압연롤의 최소 지름이 260밀리미터(㎜) 이상이며, 롤의 길이가 800밀리미터(㎜) 이상인 조질압연기 7. 특수강제조용 수직수평열간압연기로서 압연롤이 수직과 수평으로 연속배치되어 있는 것 8. 압하력이 자동제어되고, 압연롤이 2단 이상이고, 롤의 길이가 1천밀리미터(㎜) 이상인 조질압연기 9. 압연롤이 18단 이상인 냉간압연기로서 스테인리스 강판을 두께 0.2밀리미터(㎜) 이하로 압연할 수 있고, 최고 선속이 분당 800미터(m/min) 이상인 것 10. 스테인리스 코일을 최대 압하력 500톤(t) 이상으로 냉간압연하는 12단 이상의 냉간압연기로서 코일 권출, 구동, 권취, 급유, 감지 및 제어가 가능한 것 11. 동 및 동합금의 스트립을 2밀리미터(㎜) 이하로 압연할 수 있거나 최고 라인속도가 분당 300미터(m/min) 이상인 것(컨트롤판넬을 포함한다) 12. 도장가공된 스트립(Strip)에 일정한 무늬를 부여하여 질감 및 패턴(Pattern)을 발생시키는 장치로서 최대 압하력이 125톤(t) 이상인 것
147	8456 8479 8486 8508 9012	10,90 89 19,60	집속이온빔(Focus Ion Beam) 장치	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 반도체, 평판디스플레이 또는 포토마스크 또는 인쇄회로기판을 제조하는 것으로서 이온빔을 이용하여 재료를 절단, 제거 또는 증착하는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 평판디스플레이회로 또는 설계회로를 수정할 수 있는 것 2. 반도체웨이퍼 또는 평판디스플레이를 가공할 수 있는 것 3. 인쇄회로기판의 불량여부를 분석할 수 있는 것(불량분석을 위한 전자현미경, 전자분광기를 포함한다)
148	8424 8456 8479 8486 8508	89 90 19,60,70	사진감광액경화기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 지름이 100밀리미터(㎜) 이상인 반도체웨이퍼, 마스크(블랭크마스크를 포함한다) 또는 평판디스플레이제조용 유리 위에 도포된 감광액을 자외선, 레이저 또는 전자빔을 이용하여 경화시키는 것에 한한다.
149	8424 8456 8479 8486 8508	90 89 19,60	에칭기(에칭 및 감광액제거겸용기기를 포함한다), 화성기 또는 식각기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 인쇄회로기판제조용으로서 회로형성을 위하여 동박층을 습식 또는 건식[플라즈마, 전자빔 또는 이시알(Electro Cyclotron Resonance)을 이용] 방식으로 부식하는 것으로서 박판의 두께가 0.05밀리미터(㎜) 이하이거나 회로(Pattern)폭이 50마이크로미터(㎛) 이하에 적용되는 것 또는 에칭 균일도(Uniformity)가 90퍼센트(%) 이상인 것(연속작업을 위한 세척, 방청 또는 건조장치를 포함한다) 2. 반도체용 리드프레임(리드프레임 기능을 하는 인쇄회로형을 포함한다) 제조용인 것 3. 평판디스플레이제조용으로서 에칭액을 이용하여 격변패턴을 식각(蝕刻)하는 것으로서 에칭액의 농도 및 압력조절이 가능하고, 홀뮬러(Hollmuller) 방식 또는 슈미드(Shumid) 방식인 것 4. 불량분석(Failure Analysis)용으로 전자부품, 웨이퍼(Wafer)를 식각하는 것 5. 평판디스플레이 제조에 사용되는 칩온플렉스(COF) 원재료 생산에 사용되고, 동박에 폴리이미드(PI)수지가 코팅된 제품을 언와인더(Unwinder)와 와인더(Winder)를 이용하여 연속적으로 마이크로미터(㎛)단위의 두께까지 동박 에칭이 가능한 것 6. 평판디스플레이 제조용으로서 플라즈마, 전자빔 또는 이시알(Electro-Cyclotron-Resonnance)을 사용하는 것
150	8424 8456 8479 8486 8508	90 89 19,60	감광액제거기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 반도체제조용웨이퍼[지름이 100밀리미터(㎜) 이상인 것에 한한다], 마스크(블랭크마스크를 포함한다), 반도체용 리드프레임(리드프레임 기능을 하는 인쇄회로형을 포함한다), 평판디스플레이용기판 또는 인쇄회로기판 위에 도포된 감광액을 플라즈마, 케미컬 또는 오존을 이용하여 제거할 수 있는 것에 한한다.
151	8456 8460 8461 8464 8465 8479 8486 8508	89 19,60	면취기(面取機) 또는 절단설제거기(Deburrer)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 철강제품(환봉, 강관, 코일 또는 판재류) 또는 오피시(OPC)드럼용 알루미늄튜브의 양단부분을 바이트(Bite) 또는 지석으로 면취하는 것[미스트컬렉터(Mist Collector)를 포함한다] 2. 지름이 3밀리미터(㎜) 내지 20밀리미터(㎜)인 초경엔드밀 또는 드릴의 자루 끝단을 면취가공할 수 있는 것 3. 편광판면취용으로서 면취정도가 ±0.1밀리미터(㎜) 이하이고, 엑스(X)축 또는 와이(Y)축의 제어가 가능한 것 4. 슬라브(Slab), 블룸(Bloom), 빌레트(Billet) 절단시 절단면의 상․하부에 발생하는 절단 설(Burr)를 지석 또는 바이트로 제거할 수 있는 것
152	8424 8479 8486 8508 9010	89 89 10,20,30,40 19,60 10,50	현상기(도포기를 포함한다)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 현상액 또는 물을 사용하여 패턴을 형성시키는 것으로서 마스크(블랭크마스크를 포함한다), 인쇄회로기판, 칩부품, 반도체, 리드프레임(리드프레임 기능을 하는 인쇄회로형을 포함한다) 또는 평판디스플레이 제조용인 것 2. 인쇄회로기판제조용으로서 도포된 잉크나 감광성 필름을 제거하기 위한 것(연속작업을 위한 에칭기, 박리기, 세척기 또는 건조기를 포함한다) 3. 이미지가 노광된 필름, 피에스(PS)판 또는 시티피(CTP)판을 화학약품으로 현상처리하는 옵셋 인쇄판 제조용인 것 4. 평판디스플레이제조용으로 도포 및 현상할 수 있는 것
153	8456 8479 8486 8508	10,90 89 10,20,30,40 19,60	막증착장치 또는 막성장장치	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것 위에 상압, 감압, 플라즈마 또는 전자빔 방식으로 막을 증착하거나 막을 성장시키는 것 또는 암모니아, 갈륨, 인듐, 실란, 마그네슘, 질소 또는 수소 중 일부를 혼합 사용하여 웨이퍼 면에 화합물질을 증착하거나 성장시키는 것에 한한다. 1. 지름이 50밀리미터(㎜) 이상인 반도체웨이퍼 2. 2천밀리미터(㎜)×2천300밀리미터(㎜) 이상의 티에프티엘시디(TFTLCD)제조용 유리기판 또는 어레이(Array) 3. 피디피(PDP) 또는 오엘이디(OLED) 제조용 유리기판 또는 어레이(Array)
154	8456 8479 8486 8508 8515 9031	10,90 89 10,20,30,40 19,60 80	레이저가공기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 평판디스플레이제조용으로서 유리기판, 판넬 또는 탭(Tab)단자의 불량을 수리하기 위하여 절단 또는 접합할 수 있는 것(검사겸용 기기를 포함한다) 2. 반도체제조용으로 웨이퍼(특정회로를 포함한다), 반도체 완제품 또는 반제품을 절단하는 것 3. 반도체 웨이퍼의 스크라이빙(Scribing) 또는 스코어링(Scoring)이 가능한 것 4. 귀금속 제조용으로 금속선재로 체인을 제조하는 동시에 레이저로 땜을 자동으로 할 수 있는 것
155	8456 8459 8465 8479 8486 8508	10 21,29 95 89 10,20,30,40 19,60	드릴링기 또는 엑스레이 가이드드릴링기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 인쇄회로기판제조용 또는 피디피(PDP)유리제조용으로서 엑스레이를 이용하는 화상처리방식으로 가이드마크(Guide Mark)를 자동인식하여 기준홀(Hole)을 자동드릴(Drill)하는 것(연속작업을 위한 냉각장치를 포함한다) 2. 플라즈마 또는 이온빔 방식인 것 3. 인쇄회로기판제조용으로서 유브이(UV)레이저를 이용하여 50마이크로미터(㎛) 이하의 구멍을 가공할 수 있는 것, 위치정도가 ±20마이크로미터(㎛) 이하인 것 또는 분당 1천개(pcs/min) 이상의 구멍을 가공할 수 있는 것 4. 인쇄회로기판제조용으로서 위치정도가 ±5마이크로미터(㎛) 이하인 것(냉각장치 및 집진기를 포함한다) 5. 인쇄회로기판제조용 또는 피디피(PDP)유리제조용으로서 포지션(Position), 툴링(Tooling) 및 홀(Hole)을 가공할 수 있는 것[내층 코아(Core)의 레지스트레이션 정보를 줄 수 있는 것에 한한다] 6. 압전기 결정소자 제조용으로서 이산화탄소레이저를 이용하여 600마이크로미터(㎛) 이하의 폭으로 가공할 수 있는 것
156	8458 8460 8479 8486 8508	91,99 21 89 10,20,30,40 19,60	비구면 가공기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 비축 또는 비대칭 형상의 렌즈 또는 렌즈제조용 금형을 가공하는 것으로서 최대 표면정밀도(Rmax)가 10나노미터(㎚) 이하인 것에 한한다.
157	8462	41, 49	사이드노쳐	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 철강코일의 양끝을 원호모양으로 절단하고, 코일폭에 따라 변하는 절단위치를 자동처리하는 것에 한한다.
158	8479 8486 8508	89 10,20,30,40 19,60	브이컷(V-Cut)가공기 또는 브이-홈 가공기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 인쇄회로기판제조용으로서 기판을 고속휠커터로 브이커팅(V-Cutting)하고, 깊이 및 위치의 정도가 ±50마이크로미터(㎛) 이하인 것에 한한다.
159	8456 8486	30, 90 10,20,30,40	전해가공기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 금속 또는 금속탄화물 가공용으로서 최대 가공전류가 100암페어(A)이상의 것에 한한다.
160	8456 8479 8486 8508	30 89 10,20,30,40 19,60	방전가공기(와이어용 또는 흑연용을 포함한다)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 압연용 롤의 길이가 2천500밀리미터(㎜) 이상이고, 방전방식으로 압연 롤 표면에 조도를 부여할 수 있는 것 2. 전극을 사용하는 것으로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 주축회전방식으로서 헬리컬(Helical)형상을 가공할 수 있는 것으로서 최소 분할각도가 0.001도(°) 이내인 것 나. 자동차부품가공용으로서 전극길이가 최대 400밀리미터(mm) 이상인 것 3. 방전가공기로서 테이블의 크기가 3천720밀리미터(㎜)×1천40밀리미터(㎜) 이상인 것 4. 0.1밀리미터(㎜)이하의 와이어선을 이용하여 가공하는 방전가공기로서 와이어선의 자동결선이 가능한 것 5. 반도체용 리드프레임(리드프레임 기능을 하는 인쇄회로형을 포함한다), 휴대용 단말기 또는 광학용품[렌즈(Lens)․렌즈어레이(Lens Array)․프리즘(Prism)]의 제조금형 가공용인 것으로서 면조도(Ra)가 0.2마이크로미터(㎛) 이하인 것
161	8457 8479 8486 8508	89 10,20,30,40 19,60	로타리 인덱스기(Rotary Index Ma-chine)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 센터컬럼(Center Column)형으로서 테이블의 지름이 1천500밀리미터(㎜)를 초과하는 것에 한한다.
162	8456 8479 8486 8508 8515 9012 9013	10,90 89 10,20,30,40 19,60 80 10 20,80	리페어기(증착, 밀링, 레이저 또는 이온빔 리페어기를 포함한다)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 평판디스플레이제조용으로서 레이저, 금속 또는 가스를 이용하여 유리기판 또는 판넬의 불량부분을 절단 또는 접합하거나 금속으로 증착하여 불량을 수리하는 것 2. 레이저빔, 이온빔 또는 다이아몬드 팁을 이용하는 리페어기로 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 반도체웨이퍼, 마스크(블랭크마스크를 포함한다) 또는 평판디스플레이의 불량회로 수리용인 것 나. 평판디스플레이제조용 박막전극의 커팅장치로서 정도가 10마이크로미터(㎛) 이하인 것 3. 평판디스플레이제조용으로서 레이저를 이용하여 전극 또는 격벽 불량부분을 절단하거나 불량부분에 페이스트를 도포하여 수리가 가능한 것 4. 밀링방식 또는 스타일러스 밀링(Stylus Milling)방식으로 마스크의 블량회로를 수리하는 것
163	8457	10,30	머시닝센타(Mach-ining Centre)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 수평형으로서 테이블 크기가 3,000밀리미터(㎜)×3,000밀리미터(㎜)를 초과하는 것 2. 최고주축회전수가 분당 4만회(rpm)를 초과하는 것 3. 동시에 제어할 수 있는 축이 5개를 초과하는 것 4. 수직형의 것으로서 테이블의 크기가 4천밀리미터(㎜)×1만2천밀리미터(㎜)를 초과하는 것 5. 급이송속도(X․Y 및 Z축에서의 이송속도를 말한다)가 분당 50미터(m/min)를 초과하는 라인용의 것 6. 5면가공 문형(門型)의 것으로서 주축 최고 회전속도가 분당 7천회(rpm) 이상이고, 부가축의 최소 자동분할각도가 1도(°) 이하이며, 주축이 자동으로 교환이 가능한 것
164	8459	31,39,51,59,61,69,70	밀링기(Milling Machine)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 멀티스핀들로서 스핀들 수가 3개 이상인 것 2. 밀링헤드 또는 테이블회전각이 ±45도(°)이고, 테일스톡(Tail Stock)이 2개 이상인 것으로서 엔드밀․드릴 또는 탭의 홈을 가공하는 전용밀링기(엔드밀․드릴 또는 탭 겸용 밀링기를 포함한다) 3. 제어축이 4축 이상이고, 스핀들이 3개 이상이며, 각 스핀들의 최대 회전수가 분당 1만회(rpm) 이상인 것 4. 자동차부품제조용으로서 주축안지름이 100밀리미터(mm) 이상이고, 수평형(horizontal type)인 것 5. 자동차부품제조용으로 캠샤프트(Camshaft)의 캠프로파일(Camprofile)을 가공하는 설비로서 동시에 3축 이상 제어가 가능한 것 6. 자동차 크랭크샤프트(Crankshaft)의 저널(Journal)부 또는 핀(Pin)부 가공용인 것 7. 수평형의 것으로서 스핀들이 2개 이상이고, 회전테이블에 의하여 각도 변환가공이 가능한 것 8. 가공시 최대 절삭이송속도가 분당 40미터(m)를 초과하거나 최대 주축회전수가 분당 4만회(rpm) 이상인 것
165	8458	11,19,91,99	선반	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 크랭크축 또는 스윙이 220밀리미터(㎜) 이상이고, 센터거리가 240밀리미터(㎜) 이상인 캠축선반 2. 베어링의 내륜 또는 외륜을 1대의 설비에서 일괄선삭가공하는 설비로서 외경가공, 내경가공, 구도가공, 앞면가공, 면취가공 및 절단작업이 동시에 가능한 다축자동선반 3. 각 축의 반복정도가 ±2마이크로미터(㎛) 이하인 것 4. 오피시(OPC)드럼용 알루미늄튜브를 가공하는 것 5. 휠 베어링의 단면을 가공하는 설비로서 수직형(vertical type)이고, 2개의 가공물을 동시에 가동할 수 있으며, 싸이클 시간이 15초 이하인 것 6. 자동차부품 가공용으로서 외경가공 및 내경가공을 할 수 있고, 척(Chuck)이 4개 이상인 것 7. 실린더 라이너(cylinder liner)를 1대의 설비에서 외경 및 내경의 선삭가공이 동시에 가능하고, 내경가공에 인피드(infeed) 기능이 포함된 자동선반 8. 진공 척킹(Chucking)방식으로 가공물의 두께 편차를 5마이크로미터(㎛) 이내로 할 수 있고, 가공시 바이트팁(Bite Tip)의 떨림이나 마모정도를 고려한 수정가공기능을 갖춘 것
166	8459	10,31,39,40,51,59,61,69	보링기 또는 보링밀링기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 지그(Jig)보링기 또는 셔틀 자동이송형 보링기 2. 멀티스핀들보링기로서 스핀들수가 3개 이상인 것 3. 보링밀링기로서 주축지름이 250밀리미터(mm)를 초과하는 것
167	8457	30	멀티스테이션 트랜스퍼머신(Multista-tion Transfer Ma-chine)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 스테이션의 수가 8개 이상이거나 최대 이송속도가 분당 20미터(m/min)인 것에 한한다.
168	8459	61,69	플라노밀러(Plano-miller)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 5축 이상을 동시에 제어할 수 있는 것 2. 문형의 것으로서 앵글헤드 최고 회전속도가 분당 5천회(rpm)를 초과하고, 출력이 22킬로와트(㎾)를 초과하는 것
169	8460 8461 8464 8479 8486 8508	19,60,70	연삭기(Grinding Machine)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 드릴의 홈, 여유면, 날끝각(Point) 또는 스플릿포인트(Split Point)를 가공하는 전용연삭기로서 가공지름이 0.05밀리미터(㎜) 내지 80밀리미터(㎜)인 것 2. 엔드밀의 홈, 여유면 또는 밑날을 가공하는 전용연삭기로서 가공지름이 0.05밀리미터(㎜) 내지 80밀리미터(㎜)인 것 3. 로터리버어 홈연삭기로서 로터리버어의 지름이 25밀리미터(㎜) 이하인 것 4. 압연롤용 연삭기로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 진원도가 0.05밀리미터(㎜) 이하인 것 나. 원통도가 500밀리미터(㎜)당 0.02밀리미터(㎜) 이하인거나 롤크라운 제어기능이 있는 것 다. 최대 가공길이가 2천밀리미터(㎜) 이상인 것 라. 압연설비에 부착되어 제조 중 연삭이 가능한 것 마. 전해반응에 의하여 2헤드(Head)로 연삭이 가능한 것 바. 선재용롤을 연삭하기 위한 다이아몬드휠(Diamond Wheel)을 연삭할 수 있는 것 사. 연삭되는 롤의 최대 작업지름이 300밀리미터(㎜) 이상이고, 롤 길이가 1천밀리미터(㎜) 이상인 것 아. 원통도가 1천밀리미터(㎜)당 ±0.003밀리미터(㎜) 이하이고, 롤크라운 제어기능이 있는 것 5. 기어가공연삭기 6. 크랭크샤프트 연삭용으로서 연삭휠의 주속도가 초당 70미터(m/sec) 이상인 것 7. 캠연삭기로서 스윙이 150밀리미터(㎜)를 초과하는 것 또는 센터거리가 300밀리미터(㎜)를 초과하는 것 8. 동시에 5축을 초과하여 제어가 가능한 것 9. 드릴, 엔드밀 또는 커터의 홈, 여유면 또는 날끝각을 가공하는 전용연삭기(드릴, 엔드밀 및 커터겸용 연삭기를 포함한다) 10. 지그연삭기로서 위치정도가 ±5마이크로미터(㎛) 이하이거나 연삭정도가 ±1마이크로미터(㎛) 이하인 것 11. 지름이 100밀리미터(㎜) 이상인 실리콘의 잉곳 또는 웨이퍼의 표면․측면․전면․이면 또는 가장자리 연삭용인 것 12. 탭가공용인 것으로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 탭의 자루부 또는 사각부 연삭기로서 가공지름이 1.5밀리미터(㎜) 내지 25밀리미터(㎜)인 것 나. 탭의 스트레이트 또는 스파이랄 홈연삭기로서 가공지름이 1.5밀리미터(㎜) 내지 25밀리미터(㎜)인 것 다. 탭의 물림부연삭기로서 가공지름이 1.5밀리미터(㎜) 내지 127밀리미터(㎜)인 것 라. 탭의 나사연삭기로서 가공지름이 0.5밀리미터(㎜) 내지 150밀리미터(㎜)이하인 것 마. 탭의 스파이랄포인트 또는 탭의 건포인트 연삭기로서 가공지름이 1.5밀리미터(㎜) 내지 25밀리미터(㎜)인 것 13. 바깥지름연삭기로서 휠의 최고 속도(또는 주속도)가 분당 3천600미터(m/min)를 초과하는 것 14. 프로파일 연삭기로서 스핀들의 분당 최대 회전수가 4천회(rpm) 이상이고, 승강대 상하운동이 분당 100스트로크(s/min) 이상이며, 투영기를 이용하여 공작물을 20배 이상으로 확대할 수 있고, 가공정도가 ±1.5마이크로미터(㎛) 이하인 것 15. 철강의 슬라브의 표면에 부착된 스케일(Scale)을 제거하기 위한 것 16. 수직형 단면연삭기로서 평면도가 1.5마이크로미터(㎛)이하인 것 17. 무심연삭기로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 6축 이상의 것 또는 폭 100밀리미터(mm)이상인 연마석을 장착할 수 있는 것 나. 자동차부품 가공용으로서 연마휠 측을 제어할 수 있거나 휠 폭이 600밀리미터(mm) 이상인 것 다. 가공물을 슈(Shoe)로 지지하는 방식의 것으로서 휠(Wheel) 폭이 300밀리미터(mm) 이상인 것 18. 보조축을 포함한 6축 이상의 것으로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 그라인딩 길이가 500밀리미터(㎜) 이상인 것 나. 나사피치가 0.8밀리미터(㎜) 이상 300밀리미터(㎜)이하인 것 다. 공작물 최대 바깥지름이 250밀리미터(㎜) 이상인 것 19. 주축의 최고회전수가 분당 2만회(rpm) 이상인 것 또는 비구면렌즈 가공이 가능한 것 20. 에어컨용 컴프레서 부품인 베어링 및 롤러 가공용 내면연삭기로서 주축회전수가 분당 3만회(rpm) 이상인 것 21. 상하면을 동시에 연삭하는 것으로서 캐리어 또는 전용지그를 이용하여 공작물을 크램핑(Clamping)할 수 있고, 공작물의 자동삽입이 가능하며, 연삭휠의 최대 크기가 585밀리미터(㎜)를 초과하는 것 22. 인서트(Insert) 연삭기로서 자동보정기능이 있으며, 자동드레싱장치 및 자동적재장치가 있는 것 23. 크랭크사프트의 핀부 바깥지름 원통연삭기로서 휠의 주속도가 분당 4천500미터(m/min) 이상인 것 24. 철강 생산공정에서 160밀리미터(mm)×160밀리미터(mm)이상의 빌렛트 표면 또는 코너부위를 연삭하여 결함을 제거하는 것으로서 연삭숫돌의 지름이 500밀리미터(mm) 이상인 것 25. 가공물의 양 단면을 폭 흔들림(Width Variation) 5마이크로미터 이하로 동시 연삭이 가능한 것으로서 지름 750밀리미터(㎜) 이상의 연삭지석 장착이 가능하고, 연속가공(thru feed) 방식인 것 26. 가공물 안지름의 볼 및 롤러 궤도면을 연삭 가능한 것으로서 최대 바깥지름 40밀리미터(㎜) 이상이고, 최대 폭이 45밀리미터(㎜) 이상의 가공물을 자동으로 장착․가공 및 배출하는 싸이클 시간이 7초 이내인 것 27. 인피드 방식의 외경연삭기로서 3개의 가공물을 동시에 가공할 수 있는 것 28. 더블디스크방식으로 주속이 분당 1천800미터(m/min) 이상 또는 회전수가 분당 최고 1천500회(rpm) 이상인 양면연삭기 29. 동시에 4축 이상의 제어가 가능하고, 연삭숫돌의 최대 회전수가 분당 10만회(rpm/min 이상이며, 가공진원도가 0.001밀리미터(㎜) 이하인 것 30. 연삭기에 부착된 다이아몬드 지석(Grinding Wheel)을 사용하여 절삭공구의 하면(下面)을 연삭하는 것으로 두께정도가 ±25마이크로미터(㎛) 이하인 것 31. 휠의 프로파일 연삭기로서 스핀들의 분당 최대 회전수가 2천500회(rpm) 이상이고, 투영기를 이용하여 공작물을 10배 이상 확대할 수 있는 것 32. 절삭공구의 홈, 여유면, 밑날을 가공하는 연삭기로서 방전(Electric Discharge Machining)에 의한 휠의 드레싱이 가능한 것 33. 각종 원형 톱날(Circular Saw)의 치형 연삭에 사용되는 전용 연삭기 34. 갈륨 나이트라이트(Gallium Nitride, GaN) 또는 광학용품 제조금형 연삭용의 것으로서 3축 동시제어가 가능하고, 면조도(Ra) 0.3마이크로미터(㎛) 이하로 가공이 가능한 것
170	8460 8461	40 40	호닝기(Honing Machine)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 자동차부품가공용의 수평형 또는 수직형으로서 정밀도가 0.5마이크로미터(㎛) 이하인 것 또는 가공물의 안지름 표면조도(Ra)가 0.5마이크로미터(㎛) 이하인 것 2. 기어치면가공기로서 5축 이상의 제어가 가능한 것 3. 자동차엔진 부품 가공용으로서 스핀들이 4개 이상인 것 4. 중공형 공작물 내경을 호닝하는 것으로서 4개 이상의 스테이션으로 구성되어 순차적으로 가공하고, 가공 후 표면조도가 평균거칠기(Ra) 0.08마이크로미터(㎛) 이하이며, 싸이클 시간이 7.5초 이하인 것 5. 축류의 공작물 외경을 호닝하는 것으로서 2열로 배열된 8개 이상의 가공물을 4개 이상의 스테이션에서 순차적으로 가공하는 방식인 것 6. 자동차부품 가공용으로서 스테이션수가 6개 이상인 트랜스퍼 타입인 것 7. 실리콘 또는 다이아몬드 브러시를 1천알피엠(rpm) 이상의 조건에서 절삭공구의 엣지(Edge)부를 60마이크로미터(㎛) 이하로 균일하게 연마 또는 버핑(Buffing)이 가능한 것
171	8460 8464 8477 8479 8486 8508	40,90 20 80 50,89,90 19,60,70	디버링기, 디스미어기 또는 폴리싱기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 자동차용 등속조인트, 자동차용 기어, 조향장치, 제동장치, 엔진부품, 변속기부품 또는 항공기부품의 버(Burr)를 자동으로 제거하는 것 2. 열에너지(Thermal Energy)를 이용하여 버를 제거하는 것 3. 6축 이상의 로봇 방식으로서 아이피(IP) 등급이 67 이상인 것 4. 일렉트로라이트(Electrolyte)를 이용하여 엔드밀․드릴․탭 또는 로터리버의 절삭날에 있는 버를 제거하는 장비로서 최대 전압이 100암페어(A) 이상인 것 5. 인쇄회로기판제조용으로서 기판에 발생된 버(burr) 또는 스미어(Smear)를 제거하는 것(연속작업을 위한 세척기 또는 건조기를 포함한다) 6. 다이아몬드입자를 유동시켜 절삭공구의 표면조도를 향상시키는 것으로서 입자가 통과되는 실린더의 안지름이 150밀리미터(㎜) 이상인 것 7. 인쇄회로기판제조용으로서 다축의 유닛이 각각 연속적으로 반복동작(회전)하고, 가공정도가 ±10마이크로미터(㎛) 이하이며, 표면조도(Ra)가 1.8 이하인 것 8. 브러시가 부착된 디스크에 다이아몬드 입자를 공급하여 금속표면의 디버링, 표면조도 향상 및 공구의 날카로운 부분을 무디게 하는 것 9. 가공대상물인 절삭공구를 로터리 테이블에 장착하여 다이아몬드분말이 들어있는 용기에 삽입․회전시켜서 절삭 날에 있는 버 제거, 표면조도 향상 및 날카로운 부분을 무디게 하는 것
172	8461	30	브로우칭기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 턴 브로우치(Turn Broach)방식, 연속 방식(체인형을 포함한다) 또는 입형 워크 이동식(Table-up) 방식의 것 2. 황삭툴(Tool) 또는 정삭툴(Tool)을 터렛(Turret) 방식으로서 회전시키는 가공방식이고, 최대 인장력이 7톤(t) 이상인 것 3. 자동차부품제조용으로서 헬리컬 기어(Helical Gear)를 가공하는 것
173	8461	40	기어 컷팅기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 기어세이빙기로서 최대 가공지름이 400밀리미터(㎜) 이상인 것 또는 주축의 분당 최대 회전수가 400회(rpm)이상인 것 2. 기어호빙기로서 최대 가공지름이 2천200밀리미터(㎜)를 초과하거나 호브(HOB)의 분당 최대 회전수가 600회(rpm) 이상인 것 3. 주축의 최대 회전수가 분당 1천회(rpm)이상인 것 4. 피니언컷팅기로서 스트레이트 베벨기어를 가공할 수 있는 것 5. 기어세이핑기로서 헬리컬기어를 가공할 수 있는 것
174	8461 8462	90 31,39,91	사이드트리머	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 최대 가공두께가 0.6밀리미터(㎜) 이상이고, 최대 폭이 1.3미터(m) 이상이며, 최고 절단속도가 분당 60미터(m/min) 이상인 로터리 방식 또는 터렛(Turret)방식인 것 2. 스테인리스 또는 표면처리 강판의 통판 중에 폭의 양쪽 끝을 최대 5밀리미터(㎜) 이하로 연속 절단하는 장치로서 칼날의 틈새조정이 가능한 것
175	8462	10,91,99	단조기(핫포머를 포함한다)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 최대 가압력이 1천톤(t) 이상인 포징(pouring)프레스 2. 롤러 가공용 냉간 단조방식으로 최대 바깥지름 10밀리미터(mm)이상의 와이어를 절단․성형공정을 동시에 수행하고, 분당 350스트로크(SPM)이상인 것 3. 열간 단조방식으로 최대 바깥지름 50밀리미터(mm) 이상의 베어링 원재를 절단 및 성형할 수 있고, 분당 60개(pcs/min) 이상 가공할 수 있는 것 4. 휠베어링의 내륜과 외륜을 회전전조(orbital forming)방식으로 압착가능하고, 시간당 가공능력이 200개 이상인 것 5. 열간 단조방식으로 가압력이 1만5천킬로뉴톤(kN) 이상이고, 각 타격공정별로 7천킬로뉴톤(kN) 이상이며, 타격장소(Number of Station)가 4곳 이상이고, 분당 생산량(Production per Minute)이 80개 이상인 것 6. 최대 가압력이 10메가뉴턴(MN) 이상이고, 분당 타격이 180회 이상인 회전단조기 7. 귀금속판재를 투입하여 스템핑․조립․용접등의 공정을 자동으로 실행하여 목걸이의 장식을 생산할 수 있는 것
176	8462 8463 8479 8486 8508	21,29 90 89 10,20,30,40 19,60	확관기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 열교환기의 동파이프를 확관하는 것으로서 동시확관능력이 1회 최대 60본 이상인 것에 한한다.
177	8462 8475 8486	21,29, 41,49 10 20,40	핀제조기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 자동차열교환기용 또는 에어컨용 알루미늄핀을 제조하는 것에 한한다(연속가공을 위한 소재자동공급장치 및 적재기를 포함한다).
178	8462 8486	21,29 20,40	교정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 인장강도가 제곱밀리미터당 28킬로그램(㎏/㎟) 이상인 철강제품(냉연코일, 열연코일, 강판 또는 봉강)의 평탄도 또는 직진도를 교정하기 위한 것으로서 자동연산제어유닛을 사용하여 연신율을 1퍼센트(%) 이하로 교정할 수 있는 것 2. 인장강도가 제곱밀리미터당 10킬로그램(kg/mm2) 이상인 스테인리스 제품의 평탄도를 교정하기 위한 것으로서 자동연산제어 유니트에 의하여 가변장력을 주면서 반복연신하여 교정할 수 있는 것 3. 자동차용 프로펠러샤프트교정기로서 용접한 튜브의 직진도를 0.1밀리미터(mm) 이하로 교정할 수 있는 것 4. 장력과 교정롤을 이용하여 동코일 또는 동합금코일의 평탄도 또는 형상을 교정하는 것으로서 최고 처리속도가 분당 100미터(m/min) 이상인 것 5. 자동으로 장력을 부여하여 용융도금코일의 형상을 교정하는 것으로서 최대 장력이 5톤(t) 이상인 것 6. 형강류교정기로서 가변피치가 가능하고, 교정롤을 일체로 교환할 수 있는 것으로서 최대 교정속도가 초당 3미터(m/sec) 이상인 것 7. 철강압연공정에서 두께 5밀리미터(㎜)이상의 제품의 표면을 교정할 수 있는 것으로서 유압식 두께 조절장치가 부착된 것
179	8454 8462 8463 8474 8475 8477 8479 8486 8508	30 10,21,29,99 90 39,80,90 81,82,89 19,60	성형기(회전식압분기, 성형프레스를 포함한다)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 반도체패키지 또는 리드성형용인 것 2. 캔 제조용으로서 최대 처리능력이 분당 240개(pcs/min) 이상이거나 캔뚜껑 최대 처리능력이 분당 1천200개(pcs/min) 이상인 것 3. 타이어성형용으로서 비드지름이 10인치(inch) 이상인 것 4. 평판디스플레이유리제조용으로서 용융유리물을 일정 두께로 흘러넘치게 하여 냉각 및 성형하는 것 5. 엔진부품 또는 변속기부품 주물제조용 조형기로서 시간당 30개(pcs/h) 이상 성형이 가능한 것 6. 접착제가 도포된 목재파티클 또는 목질섬유를 매트형태로 성형하는 설비로서 폭이 2천밀리미터(㎜) 이상이고, 두께를 150밀리미터(㎜) 이하로 성형할 수 있는 것 7. 목질섬유판 또는 유리섬유 제조용으로서 성형벨트의 폭이 2천500밀리미터(㎜) 이상이고, 최대 처리속도가 분당 50미터(m/min) 이상인 것 8. 파티클보드 제조용으로서 성형벨트의 길이가 10미터(m) 이상이고, 최대 처리속도가 분당 20미터(m/min) 이상인 것 9. 일정한 중량의 유리물을 개개의 섹션(Section)에서 취입하여 유리병 또는 유리제품을 성형하는 것으로서 섹션(Section)이 6개 이상인 것 10. 2차전지제조용으로서 실링 또는 전지조립 후 전지사이드 부분의 알루미늄 라미네이트 필름을 소정위치에서 구부리는 장비로서 최대 생산능력이 분당 10개(pcs/min) 이상인 것 11. 소주병 또는 맥주병 포장용 종이박스를 성형하는 설비로서 최고 처리속도가 분당 30박스(box/min) 이상인 것 12. 배면투사형 텔레비전(RPTV)용 프레넬(Fresnel) 렌즈 성형용으로서 생산가능제품의 폭이 800밀리미터(㎜) 이상이고, 치수정밀도가 ±1마이크로미터(㎛) 이하이며, 자외선 조사기능이 있는 것 13. 광학용품 제조용으로서 형체력이 최대 10킬로뉴톤(KN) 이상이거나 가열온도가 최대 600도(℃) 이상인 것 또는 비구면렌즈성형이 가능하거나 형체형식이 더블토글(Double Toggle) 방식인 것 14. 3층 이상의 시트를 사용한 컵 및 트레이 성형기로서 생산속도가 분당 10사이클(cycle/min) 이상인 것 15. 바깥지름이 150밀리미터(mm) 이하인 자동차부품용 파이프를 분당 650회(rpm) 이하로 회전시켜 성형하는 것 16. 적층세라믹콘덴서 제조용으로서 세라믹시트를 위치정도가 10마이크로미터(㎛) 이하로 성형 또는 코팅이 가능한 것 17. 원통형 리튬 이온 전지의 제조에 사용되는 캔 일부분의 바깥지름을 감소시키는 장비로서 최대 생산속도가 분당 50개(pcs/min) 이상인 것 18. 2차전지 제조용으로 캔의 상부형상을 변경시켜 실링하는 설비로서 최대 생산능력이 분당 50개(pcs/min) 이상인 것 19. 용융된 수지로 2차전지분리막 제조용 필름의 시트를 만드는 것으로 냉각롤이 3개 이상이고, 온도조절이 가능하며, 운전속도가 분당 1미터(m/min) 내지 10미터(m/min)인 것 20. 추출기를 통과한 2차전지분리막 제조용 필름을 수축 또는 팽창시켜 수축율과 인장강도를 조절하는 장치로서 수축 또는 팽창비가 0.5배 내지 8배인 것 21. 자동차부품 제조용 파우더성형기로서 버너의 가열능력이 시간당 40만킬로칼로리(Kcal) 이상인 것 22. 에이비에스시트(ABS Sheet)를 가열하여 냉장고 형상으로 진공성형하는 설비로서 최고 성형속도가 분당 2개(pcs/min) 이상이고, 최대 성형크기가 길이 2천100밀리미터 이상, 폭 1천500밀리미터(㎜) 이상, 깊이 750밀리미터(㎜) 이상인 것 23. 가스 또는 전기식 의류 건조기의 터브(Tub)를 성형하는 것으로서 터브 (Tub)지름이 700 밀리미터(mm) 이하이고, 터브(Tub)재질은 스테인리스(STS) 또는 알코스타(Alcostar)이며, 두께가 0.6밀리미터(mm) 이하이고, 롤링(Rolling) 또는 헤밍(Hemming)의 성형방식을 이용한 가공방식일 것 24. 위생도기 성형용으로서 1일 100피스(piece) 이상 성형이 가능한 것 25. 자동차용 크랭크샤프트 단조품 가공용으로서 최대 가공속도가 30에스피엠(Stroke Per Minute)이상인 것 26. 이산화우라늄(UO2) 분말을 가압성형하여 성형체(Pellet)를 연속적으로 제조하는 장비로서 최대 성형압력이 130킬로뉴튼(kN)이고, 성형체(Pellet)의 최대 바깥지름이 48밀리미터(㎜) 내지 70밀리미터(㎜)인 것 27. 플라스틱 제품 성형용으로서 플라스틱 분말을 재료로 하여 50와트(W)의 시오투(CO2) 레이저를 사용하는 방식인 것 28. 금속제품 성형용으로서 금속 분말을 재료로 하여 200와트(W) 시오투(CO2) 레이저 또는 와이비화이버(Yb-Fiber) 레이저를 사용하는 방식인 것
180	8462 8486	29 20,40	넥킹기 또는 플레징기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 최대 처리능력이 분당 1천200캔(can/min) 이상인 것에 한한다.
181	8462 8465	31,39 99	전단기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 철강소재(슬라브, 블룸, 빌레트 또는 잉곳), 철강제품(판재, 코일, 환봉, 선재, 레일, 형강 또는 강관) 또는 고철을 전단하는 것으로서 최대 전단능력이 시간당 20톤(t/h) 이상이고, 최고 전단속도가 분당 50미터(m/min) 이상인 것 또는 최대 가압력이 냉간 200톤(t) 이상[열간은 50톤(t) 이상]인 것 2. 철강소재 또는 철강제품을 전단하는 것으로서 최대 전단폭이 1천밀리미터(㎜) 이상이고, 최대 전단두께가 6밀리미터(㎜) 이상이며, 직각도를 90도(°)로 처리 가능한 것
182	8462 8465 8479 8486 8508	41,49 99 89 10,20,30,40 19,60	타발기 또는 펀칭기(펀칭 및 전단겸용의 기기를 포함한다)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 리튬폴리머전지제조용으로서 멀티프레스(Multipress)형이고, 프레스에 솔레노이드밸브가 부착된 것으로서 2개 이상 동시펀칭이 가능한 것 2. 2차전지제조용으로서 가공속도가 타발셀 기준으로 분당 40개(pcs/min) 이상인 것 3. 칩부품, 엘티시시(LTCC) 제조용 세라믹 시트를 자동으로 펀칭하는 것 4. 자동차부품제조용으로서 사이클 시간이 30초(sec) 이내인 것 또는 공차가 ±0.03밀리미터(mm)인 것 5. 반도체용 리드프레임(리드프레임 기능을 하는 인쇄회로형 포함한다) 제조용으로서 필름 또는 동박에 분당 펀칭횟수가 최대 200회 이상이고, 릴투릴(Reel to Real) 방식인 것
183	8462	99	롤포밍기(Roll For-ming Machine)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 냉장고 외장케이스 단면 연속가공기로서 롤포밍 최고 속도가 분당 60미터(m/min) 이상인 것 2. 두께가 4.5밀리미터(㎜) 이상인 강판에 롤포밍할 수 있는 것 3. 자동차용 크랭크샤프트 단조품 가공용으로서 가공속도가 최대 30에스피엠(SPM) 이상인 것
184	8456 8462 8479 8486 8508	10, 99 31,39 41,49,99 89 10,20,30,40 19,60	트리밍기(Trimm-ing Machine), 랜싱기 또는 피어싱기(Piercing Ma- chine)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 트리밍공정, 랜싱공정 또는 피어싱공정으로 변속기부품을 가공하는 것으로서 최고 가공속도가 시간당 60개(pcs/h)이상인 것 2. 반도체제조용으로서 트리밍폭을 51마이크로미터(㎛) 이하로 가공할 수 있는 것 3. 수정진동자 제조용으로 금박 또는 은박을 이온빔을 이용하여 주파수에 맞게 가공(Trimming) 하는 것 4. 자동차엔진부품 제조용으로서 산소센서내 저항체에 30마이크로미터(㎛) 폭으로 레이저트리밍(Trimming)하는 것
185	8464 8486	20,90 10,20,30	에지그라인딩(Edge Grinding Machine)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 두께가 1.5밀리미터(㎜) 내지 3밀리미터(㎜)이고, 크기가 300밀리미터(㎜)×300밀리미터(㎜) 이상인 유리의 에지(Edge)부분을 양 사이드(Side)에서 그라인딩(Grinding) 하는 것으로서 최고 처리속도가 분당 0.5미터(m/min) 이상이며, 허용오차가 ±1밀리미터(㎜) 이하인 것에 한한다.
186	8462	41	노칭기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 2차전지 제조용으로서 최고가공속도가 노칭(Notching)전극 기준으로 분당 200개(pcs/min) 이상인 것 2. 2차전지 제조용으로 노칭속도가 초당 2회(회/sec) 이상인 것 3. 중대형 전지(전기자동차, 전기자전거 또는 로봇청소기용을 말한다) 제조용으로 분당 40개 (pcs/ min) 이상인 것
187	8463	20,90	전조기	수치제어․프로그램제어 또는 컴퓨터제어방식의 것으로서 최대 가공지름이 12밀리미터(mm)를 초과하고, 스프라인(Spline), 크랭크샤프트(Crank Shaft), 크랭크핀(Crank Pin), 커넥팅로드(Connecting Rod) 또는 자동차용클러치(자동차용에어콘 컴프레서용을 포함한다)의 풀리(Pulley) 가공용인 것에 한한다.
188	8463	10	인발기 또는 신선기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 와이어를 공급하고, 바깥지름을 40에이더블유지(AWG) 내지 54에이더블유지(AWG)로 신선할 수 있는 것으로서 선재 송출기, 신선 유니트, 인취기, 권취기 및 신선유 장치가 인라인시스템(in-line system)으로 구성된 것 2. 철강 연속주조설비용 사각튜브몰드를 제조하는 설비로서 몰드의 크기가 가로 100밀리미터(㎜) 이상, 세로 100밀리미터(㎜) 이상인 것을 제조할 수 있는 것으로 인발, 교정 및 내․외면 테이퍼 가공이 가능한 것
189	8455 8463 8479 8486 8508	10 10,90 89 10,20,30,40 19,60	튜브밀(Tube Mill)	수치제어․프로그램제어 또는 컴퓨터제어방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 무계목강관제조용으로서 지름 75밀리미터(㎜) 이하의 모관을 압신(壓伸)하여 지름 60밀리미터(㎜) 이하로 가공할 수 있는 것 2. 전기저항용접 강관을 생산하는 것으로 강관의 두께 대비 바깥지름의 정도가 최대 16퍼센트(%)까지 가능한 것 3. 고압배관용 튜브제조용으로서 튜브의 바깥지름이 90밀리미터(㎜)이상이고, 길이가 1천500밀리미터(㎜) 이상인 것
190	8456 8461 8464 8465 8479 8486 8508	20 50 10 99 89 10,20,30,40 19,60	절삭기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 광소자용의 칩, 실리콘 또는 글라스 등을 절삭하는 것으로서 절삭회전속도가 분당 3만회(rpm) 이상인 것 2. 두께 0.12밀리미터(mm) 이상의 절삭용 와이어로 실리콘 잉곳을 0.2밀리미터(mm) 내지 0.3밀리미터(mm)의 웨이퍼로 가공할 수 있는 와이어절삭기로서 절삭기에서 발생되는 실리콘 카바이드(Silicon Carbide), 에틸렌글리콜의 슬러리(slurry)를 취합할 수 있는 것
191	8464 8465 8486	10,90 91 10,20,30	스크라이버(Scriber) 또는 브레이커(Bra-ker)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다 1. 반도체제조용 또는 평판디스플레이제조용의 것(브레이커 기능이 있는 것을 포함한다) 2. 평판디스플레이용 유리제조용으로서 유리크기가 2천360밀리미터(㎜)×2천60밀리미터(㎜) 이상인 것
192	8464 8486	90 10,20,30	전극가공기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 테이블크기가 1,000밀리미터(㎜)×700밀리미터(㎜)를 초과하는 것 2. 수직형 흑연가공기로서 이송범위가 1천50밀리미터(㎜)×900밀리미터(㎜)×600밀리미터(㎜) 이상인 것
193	8475 8479	21,29,90 30	박판유리소성로[지지장치 및 세터(Setter)를 포함한다]	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 두께가 0.7밀리미터(㎜) 내지 1.1밀리미터(㎜)이고, 크기가 1천58밀리미터(㎜)×573밀리미터(㎜) 이하인 평판디스플레이 백라이트 유닛 제조용 상․하판 박판유리를 소성하는 것으로서 200마이크로미터(㎛) 이하의 평탄도를 유지하기 위하여 제품을 지지하고 고정하는 것에 한한다.
194	8479 8486 8508 8537	89 10,20,30,40 19,60 10,20	건조기 캔바스 자동 비접촉식 유도설비	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 제지용의 것으로서 적외선센서(IR-Sensor)에 의하여 측정된 캔버스 위치를 자동제어하는 것에 한한다.
195	8479 8486 8508 8537 9032	89 10,20,30,40 19,60 10,20 81,89	기능분산형공정제어컴퓨터, 공장자동제어시스템, 공정제어시스템 또는 공정감시시스템	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 반도체제조공정, 철강제조공정, 석유화학공정, 평판디스플레이용 유리제조공정, 제지공정, 알루미늄 주조 또는 원자력발전소계통에 사용되는 공장자동화제어시스템으로 휴먼머신인터페이스(Human-Machine Interface)를 통하여 통합 관리되고, 중앙처리장치(CPU), 근거리통신망(LAN) 또는 엠에이피(MAP) 개념으로 제어가 가능한 것 2. 공장자동제어시스템과 연결 구성되어 생산 공정을 자동으로 제어하고, 원료 및 설비의 조건변경에 따른 결과를 자동으로 산출할 수 있는 것 3. 비상상황발생시 미리 입력된 프로그램에 의하여 자동조치가 가능한 컴퓨터로서 중앙처리장치(CPU), 네트웍인터페이스(Interface) 및 현장 상황을 입출력할 수 있는 것 4. 마이크로프로세서에 의하여 반도체 제조공정 또는 철강제조공정을 자동으로 제어하는 것 5. 제지생산공정을 감시 또는 제어하는 것으로서 입출력수가 100포인트(point) 이상인 것 6. 고무 또는 플라스틱 제조공정에 사용되는 공장자동화 제어시스템으로서 맨머신인터페이스를 통하여 공정을 예측제어할 수 있는 것 7. 플라스틱 중합반응 공장 자동제어시스템과 연결 구성되어 생산공정의 최적 운전조건으로 제어할 수 있는 휴먼머신인터페이스(Human-Machine Interface) 및 관련 소프트웨어(Software) 8. 공장운전시 운전현황을 감시하고 비정상상황 발생시 미리 입력되어 있는 프로그램으로 경보를 발생하여 비상조치를 실시하게 알려주는 제어감시시스템으로서 중앙처리장치(CPU), 네트웍인터페이스(Interface), 맨머신인터페이스(Man-Machine Interface) 또는 휴먼머신인터페이스(Human-Machine Interface) 등으로 구성된 것 9. 원자력발전소 원자로냉각재계통의 건전성을 감시하는 핵증기 공급계통(Nuclear Steam Supply System) 건전성 감시계통(Integrity Monitoring System)으로서 냉각재 누설감시, 금속파편 감시, 노심구조물 진동감시 및 냉각재펌프의 진동 감시 설비로 구성된 것 10. 원자력발전소 종사자 보호용으로서 방사선을 함유하는 계통의 방사선 준위를 측정하는 공정방사선감시, 탈기기유출수 방사능감시, 광역붕소농도 측정기 및 방사선 감시 캐비넷으로 구성된 것 11. 원자력발전소의 원자로 중심부 출력값을 계산하여 발전소의 이용률을 조절하는 것으로서 노심보호 연산기(CPC), 노심보호집합체(CEA) 및 발전소 보호 캐비넷으로 구성된 것 12. 원자력발전소 원자로 냉각재의 압력․유량 등의 측정 및 신호분석용으로 공정계측기기, 재장전수(再裝塡水) 수위지시기, 안전감압계통 계측기기, 공정제어반, 원격제어반 및 공정보호반으로 구성된 것 13. 생물학적 제제를 생산하는 제약공장의 운전에 사용되는 공정 자동제어시스템으로서 델타브이 콘트롤 소프트웨어(Delta-V Control Software), 서버(Server) 및 워크스테이션(Workstation), 아이오카드(I/O Card), 네트웍인터페이스(Network Interface) 및 휴먼머신인터페이스(Human-Machine Interface) 등으로 구성된 것 14. 혈액제제 반제품 제조공정에서 에탄올 농도, 이온강도, 온도, 단백농도, 피에이치(ph) 및 자동세척의 제어가 가능한 것
196	8471 8537 8486 9011 9012 9022 9024 9031 9032	90 10,20 40 10,20,80 10 19,29 80	품질제어설비(표면측정기 또는 두께측정기를 포함한다)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 적외선 또는 방사선 등을 이용하여 종이, 유리섬유, 연성회로기판용 동적층판 또는 필름의 제곱미터당 중량(g/㎡), 수분, 두께 또는 색상 등을 측정, 감시 또는 제어하는 기능이 있는 것(센서, 스캐너 또는 컴퓨터를 포함한다) 2. 적외선 또는 극초단파를 이용하여 판지의 제곱미터당 중량(g/㎡), 수분 또는 두께를 측정하여 자동으로 제어 또는 조절하는 것 3. 종이표면의 폭방향을 제어하는 것으로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것[센서, 스캐너 조절기(Actuator) 또는 컴퓨터를 포함한다] 가. 제곱미터당 중량(g/㎡) 또는 수분함량을 제어할 수 있는 것 나. 도피량 또는 광택도 제어기능이 있는 것 다. 두께 제어기능이 있는 것 4. 철강압연공정에서 제품의 두께를 자동으로 제어할 수 있는 것
197	8422 8475 8479 8486 8508	30 10 89 10,20,30,40 19,60	배기장치〔배기카트(Cart)를 포함한다〕	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 디퓨전(Diffusion)펌프방식 또는 터보모레큘러펌프방식으로 3×10-7토르(torr) 이상의 진공도를 만들 수 있는 것에 한한다.
198	8475 8479 8486 8508	21,29 19,60,70	유리물 자동배출기 또는 분배기〔스쿠프(Scoop)를 포함한다〕	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 내화로에 저장된 유리물을 일정량씩 자동으로 성형기에 공급하며, 온도를 섭씨 900도(℃) 이상으로 유지할 수 있는 것 2. 일정한 중량의 유리물을 유리병 성형기의 섹션(Section)에 공급하는 설비
199	8460 8475 8479 8486 8508	90 29 89 10,20,30,40 19,60	이물질제거기, 금속식별기 또는 금속제거장치	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 파티클보드 또는 목질섬유판 제조용으로 목재파티클(Particle) 또는 목질화이버(Fiber) 내의 이물질을 제거하는 것으로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 압축공기 또는 전자기력을 이용하여 비철금속류 등을 제거할 수 있는 것으로서 최대 처리능력이 시간당 80세제곱미터(㎥/h) 이상이거나 8톤(t/h) 이상인 것 나. 다이아몬드 롤러방식으로 모래, 유리조각 또는 플라스틱류 등을 선별 또는 제거하는 것으로서 최대 처리능력이 시간당 10톤(t/h) 이상인 것 다. 스크린진동과 공기연속주입방식 또는 물주입방식으로 흙, 모래 또는 자갈 등의 이물질을 제거하는 것으로서 최대 처리능력이 시간당 1.5톤(t/h) 이상인 것 라. 중력침강방식으로 목질화이버내의 이물질을 제거하는 것으로서 최대 처리능력이 시간당 10톤(t/h) 이상인 것 2. 평판디스플레이용 유리 또는 브라운관용 유리 제조용으로서 금속감지장치와 탈철설비를 이용하여 유리원료에서 철분을 제거하는 것 3. 2차전지 극판 제조용으로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 금속감지장치와 탈철설비를 이용하여 극판원료에서 철분을 제거하는 것 나. 활물질 파우더 또는 슬러리에서 철, 알루미늄 그 밖의 금속성분과 돌 또는 세라믹을 80퍼센트(%) 이상 검출 또는 선별할 수 있는 것 4. 인터널(internal) 또는 익스터널(external)기어를 특수 마스터기어를 이용하여 버(burr)를 제거할 수 있는 것 5. 평판디스플레이제조용으로서 초음파를 이용하여 이물질을 제거하거나 제거된 이물질을 진공장치에 의하여 흡입할 수 있는 초음파 드라이크리너
200	8475	29	스태커(Stacker)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 성형공정을 거친 유리병을 열처리로에 자동으로 투입시키는 장치에 한한다.
201	8477 8479 8486 8508	10 89 10,20,30,40 19,60	사출 성형기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 음료용 페트(PET)용기의 예비성형품(Preform) 사출성형기로서 최대 형체결 능력이 300톤(t) 이상이고, 시간당 6천개 이상 생산이 가능한 것 2. 최대 형체결 능력이 450톤(t) 이상이고, 에이시서버모타(Ac Servo Motor) 구동방식이며, 전동형인 것 3. 최대 형체결 능력이 1천600톤(t)이상이고, 2색 이상 사출성형 하는 것 4. 광디스크 생산용으로서 1마이크로미터(㎛) 미만의 사출 성형이 가능한 것 5. 틱소몰딩(Thixo Molding)공법에 의한 방식의 것으로서 마그네슘 칩(Chip) 또는 봉재(Billet)를 재료로 하여 가공할 수 있는 것 6. 최대 형체결 능력이 650톤(t) 이상이고, 수평로타리테이블 방식인 것
202	8477	20	고주파표면처리기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 고압방전으로 알루미늄 표면에 방전충격에 의한 0.01밀리미터(㎜) 이하의 흠집을 생성시키는 것에 한한다.
203	8477 8479 8486 8508	20,59,80 81,89 10,20,30,40 19,60	압출기 또는 압출성형기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 타이어제조용이고, 스크루방식으로 고무를 혼합하여 타이어반제품을 압출하는 것으로서 스크루의 지름이 2.5인치(inch) 이상인 것 2. 화학섬유 또는 필름[무기물이 70퍼센트(％)까지 함유된 것을 포함한다] 제조용으로 용융 및 압출능력 1톤(t/day) 이상인 것 3. 3층 이상의 플라스틱시트 제조용으로서 최대 생산속도가 시간당 700킬로그램(㎏/h) 이상이고, 스크루가 5개 이상인 것 4. 열가소성 수지를 알미늄 포일과 필름, 종이 등의 기재에 용융 압출 및 공압출하는 것으로서 압출량이 시간당 600킬로그랩(kg/h)이상이며, 자동으로 두께 형상 제어가 가능한 것 5. 동 및 동합금 봉을 열간압출할 수 있는 간접압출프레스로서 프레스역량(力量)이 22메가뉴턴(MN) 이상인 것 6. 열가소성 수지 제조용으로 최대 용융 및 압출 능력이 일일 50톤(t/day) 이상인 것 7. 트윈(Twin) 압출기로 폴리계수지 압출물의 최대 생산능력이 시간당 30킬로그램(㎏/h) 이상인 것 8. 2차전지분리막용 필름 제조용으로 수지와 오일을 균일하게 용융혼합하여 압출하는 것으로 압출능력이 시간당 30킬로그램(㎏) 내지 1천킬로그램(㎏)인 것 9. 볼밀(Ball Mill)을 이용하여 수지를 분쇄 또는 혼합하는 것으로서 최대 생산능력이 분당 2리터(ℓ/min) 이상인 것 10. 아크릴수지(PMMA) 제조용으로 미반응 모노머(Monomer)와 아크릴수지(PMMA)가 혼합된 시럽 형태로 압출기에 투입이 가능하고, 이때 투입된 시럽의 미반응 모노머를 회수할 수 있는 휘발장치(Devolatilizer)기능이 있는 탈기식압출기(Vent Extruder)로서 최대 생산량이 시간당 3톤(t/h) 이상인 것 11. 세라믹 원료 자동공급장치 및 세라믹 성형체 자동절단장치가 부착된 압출기로서 온도․압력․유량조절이 가능한 것 12. 자동차 플라스틱 부품 제조용으로서 트윈 스크류(Twin Screw) 방식 압출기로서 폴리계 수지와 유리섬유 혼합이 가능하며, 압출 후 절단 및 자동 이송이 가능한 것 13. 폴리에스터, 폴리카보네이트 또는 광학시트(film) 제조용으로서 용융 및 압출능력이 1일 10톤(t/day) 이상인 것 14. 스크류를 사용하여 테프론(Teflon)을 용융․발포 또는 압출할 수 있는 것으로서 최고 속도가 분당 100미터(m/min) 이상인 것(신선기, 연화장치 및 권취 장치를 포함한다)
204	8477	30	취입성형기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 페트(Pet)병을 취입 또는 성형하는 것으로서 30바(bar) 이상의 공기를 취입하여 페트(Pet)병을 분당 40개(pcs/min) 이상으로 성형할 수 있는 것 2. 페트(Pet)병 제조용으로서 최대 생산량이 시간당 6천개(pcs/h) 이상인 것
205	8477 8479 8486 8508	40,80 19,60,70	함침기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 동박적층판 소재 제조용으로서 유리섬유를 에폭시수지로 함침하여 섬유강화고분자를 제조하는 것으로서 시트의 최대 폭이 1천200밀리미터(㎜) 이상인 것 2. 자동차용 오토트랜스미션 케이스 주조품 또는 실린더블록 주조품의 함침처리용으로서 진공도가 5토르(torr) 이상이며, 함침탱크용량이 800리터(ℓ) 이상인 것 3. 레이어지에 수지를 함침하여 저압력의 라미네이트시트를 생산하는 설비로서 최고 처리속도가 분당 50미터(m/min) 이상인 것
206	8477 8479 8486 8508	59,80 89 10,20,30,40 19,60	발포기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 열간발포경화방식 또는 냉간발포경화방식이고 압착력이 제곱센티미터당 1킬로그램(㎏/㎠) 이상인 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 냉장고의 내상(內象)에 폴리우레탄을 발포할 수 있는 것 2. 자동차용 시트패드(seat pad), 머리받침대 또는 크래쉬패드(crash pad) 제조용인 것
207	8477	80	자동스크린체인저	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 고무 또는 플라스틱제조 공정시 50바(bar) 내지 200바(bar)의 압력 하에서 스크린메쉬를 자동으로 교체할 수 있는 것에 한한다.
208	8477	80	휠러링기(Fillering Machine) 또는 앤들리스 캡플라이시스템(Endless Capply System)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 타이어 제조용으로서 비드에 고무압출물인 휠러(Filler)를 자동으로 부착할 수 있는 것 2. 타이어제조용으로서 폭이 5밀리미터(㎜) 내지 50밀리미터(㎜)인 테이프를 연속적으로 감을 수 있는 것
209	8419 8420 8477 8479 8486 8508	80 19,60,70	연신기 또는 편광판제조기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 평판디스플레이용의 광학시트제조용으로서 가로 또는 세로의 연신율이 4배 이상이고, 연신기능, 적층기능, 건조기능 및 권취기능이 인라인(In-line) 방식으로 되어 있는 편광판 제조기 또는 연신기 2. 평판디스플레이용 광학시트제조용의 것으로서 생산가능제품 폭이 100밀리미터(㎜) 이상이고, 가열기능 및 권취기능이 있으며, 필름의 종․횡방향 연신이 순차적으로 이루어지는 2축연신기 3. 2차전지 분리막용 필름제조용으로서 가로 또는 세로의 연신율이 3배 이상이고, 장치 내부온도를 섭씨 60도(℃) 내지 섭씨 150도(℃)로 조절 가능한 2축연신기 4. 2차 전지용으로 성형된 필름 시트를 분당 최대 70미터(m/min)의 속도로 3배 내지 8배의 범위 내에서 연신하여 추출하고, 연속공정으로 열처리가 가능한 것 5. 베이스필름을 일축연신(종연신) 또는 이축연신(횡연신)하는 필름제조용으로서 최고생산속도가 분당 20미터(m/min) 이상인 것
210	8477	80	타이어버핑머신	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 타이어 비드지름이 10인치(inch) 이상이고, 버핑(Buffing)폭이 40밀리미터(㎜) 이하인 것에 한한다.
211	8477 8479 8486 8508	80 89 10,20,30,40 19,60	비드제조기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 타이어용 비드제조용으로서 비드지름이 10인치(inch) 이상인 것에 한한다.
212	8477	80	타이어가류기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 공칭규격(Shild ID기준)이 40인치(inch) 이상인 유압작동방식의 가류기 또는 무빙몰드(Moving Mold)가류(加硫)시스템에 한한다.
213	8456 8477 8479 8486 8508	10 80 89 10,20,30,40 19,60	몰드청소기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 타이어제조용 또는 반도체제조용성형기의 몰드 내부표면의 이물질을 레이저펄스빔(Laser Pulse Beam) 조사방식으로 제거하는 것에 한한다.
214	8479 8486 8508	89 10,20,30,40 19,60	적층기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다층세라믹콘덴서(MLCC) 또는 엘티씨시(LTCC)제조용 세라믹시트(Ceramic Sheet)를 적층한 후 최대 30톤(t) 이상으로 압착할 수 있는 것 또는 적층정도가 10마이크로미터(㎛) 이하인 것에 한한다.
215	8479 8486 8508	40,89 10,20,30,40 19,60	연선기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터 제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 와이어로프 또는 스틸코드(Steel Cord) 제조용으로서 선지름이 1.4밀리미터(㎜) 이하인 경우에는 최고 연선속도가 분당 2천회(rpm) 이상이고, 선지름이 1.4밀리미터(㎜)를 초과하는 경우에는 최고 연선속도가 분당 900회(rpm) 이상인 것 2. 공급선 지름이 1.3밀리미터(㎜) 이하인 것으로서 최고회전수가 싱글트위스트형은 분당 2천회(rpm) 이하이고, 더블트위스트형은 분당 4천회(rpm) 이하인 것 3. 랜 케이블(LAN Cable) 제조용으로서 연합선재 송출기, 비틀림 조절장치, 테이프 송출기, 인취기 및 권취기가 인라인 시스템(In-line system)으로 구성되어 있는 것
216	8479	82	유도가열기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 비드지름이 10인치(inch) 이상인 반제품 타이어(Green Tire)를 예열하는 것으로서 유도가열 방식인 것 2. 최대 섭씨 1천200도(℃)이상으로 가열할 수 있는 것
217	8479	82,89	혼련기 또는 교반기(Stirrer)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 회전날개의 표면이 백금(Pt)과 로듐(Rh)의 합금으로 처리되어 섭씨 1천도(℃) 이상의 온도에서 사용이 가능한 것 2. 연속주조 중 주입되는 용강을 교반하는 것으로서 전기 자기장방식인 것
218	8479 8486 8508	30,89 10,20,30,40 19,60	예압기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 파티클보드 또는 목질섬유판 제조용이고, 프레스에 투입 전에 성형된 매트의 두께를 축소시키는 설비로서 길이가 5미터(m) 이상이며, 폭이 2미터(m) 이상인 것에 한한다.
219	8417 8479 8486 8508	89 10,20,30,40 19,60	개공기(開孔機) 또는 개폐기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것 에 한한다. 1. 고로(高爐) 또는 용융로 출선구를 개공하는 것으로서 햄머(Hammer)의 전진 타격력이 최대 555뉴튼미터(Nm) 이상이고, 회전 시 최대 토크(Torque)가 660뉴튼미터(Nm) 이상인 것 2. 지름이 50밀리미터(㎜)이고, 길이가 3미터(m)인 드릴을 분당 600회(rpm) 이상으로 회전시켜 고로 또는 용융로의 쇳물 배출용 출선구를 개공하거나 출선 후 부정형내화물로 폐공하는 개폐기로서 부정형내화물 주입능력이 1회당 150리터(ℓ/회) 이상인 것
220	8479 8486 8508	89 10,20,30,40 19,60	자동철봉장착기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 고로 또는 용융로 출선구 개공기용 철봉을 자동으로 장착 및 탈착하며, 로봇을 이용하는 것에 한한다.
221	8479 8486 8508	89 10,20,30,40 19,60	대탕도(大湯道)덮개 개폐장치	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 고로 또는 용융로 출선구의 용선과 슬래그(Slag)의 비산방지용 덮개를 개폐하고, 덮개의 해체 시간이 15초 내지 30초인 것에 한한다.
222	8479 8486 8508	89 10,20,30,40 19,60	용선이동로(또는 정련로) 구동장치	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 고로 또는 용융로 용선을 연속적으로 용기에 투입하는 것으로서 공기압방식으로 좌우로 흔들어 주며, 최대 토크(Torque)가 4천 700킬로그램미터(㎏m) 이상인 것 2. 1회 최대 처리용량이 50톤(t) 이상인 정련로 용기를 흔들어 주는 장치
223	8479 8486 8508	89 10,20,30,40 19,60	포토라인시스템(Photo Line System)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 평판디스플레이제조용으로서 도포기, 현상기, 오븐, 에이디(AD)부, 디피(DP)부 또는 로봇 등이 인라인(In-Line) 방식으로 구성되어 있는 것에 한한다.
224	8479 8486 8508	89 10,20,30,40 19,60	스코링기(Scoring Machine)	수치제어 .프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 자동차용 에어백제조용으로서 제어축이 2축 이상인 것에 한한다.
225	8479 8486 8508	89 10,20,30,40 19,60	병뚜껑제거기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 소주병, 맥주병 또는 약주병의 알루미늄 뚜껑을 제거하고, 최고 처리속도가 분당 500병(bottle/min) 이상인 것에 한한다.
226	8479 8486 8508	89 10,20,30,40 19,60	재생설비	수치제어․프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식이고, 마그네슘 또는 알루미늄을 재생하는 설비로서 도가니(Crucible) 최대 용량이 500킬로그램(㎏) 이상이고, 1사이클(cycle)당 이송용량이 400킬로그램(㎏) 이상이며, 산화방지용 가스혼합장치(Gas Mixing Units)가 장착되어 있는 것에 한한다.
227	8479 8486 8508	89 10,20,30,40 19,60	전동드라이버	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 모터(Motor)의 회전력을 이용하여 스크루를 체결하고, 1킬로그램포스센티미터(㎏f/㎝) 내지 6킬로그램포스센티미터(㎏f/㎝)의 토크(Torque)를 자동으로 제어하여 사용할 수 있는 것에 한한다.
228	8479 8486 8508	89 10,20,30,40 19,60	이온발생기(Ionizer Blower)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식이고, 에이치디디(HDD) 조립공정의 클린룸(Clean Room) 정전기방지용으로서 디케이타임(Decay Time)이 10초(sec) 이하이며, 이온발란스(Ion Balance)를 10볼트(V) 이하로 유지할 수 있는 것에 한한다.
229	8479 8486 8508 9010	89 10,20,30,40 19,60 10,50	포토레지스트 제거기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식이고, 평판디스플레이제조용으로서 포토레지스트를 글라스에 도포한 후 주변부의 포토레지스트를 제거하며, 공기가압에 의한 신너를 분사하고, 모터를 구동하여 노즐의 위치를 조절하는 것에 한한다.
230	8479 8486 8508 8543	81, 89 10,20,30,40 19,60 30	자동도금기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 냉간압연된 코일 도금용으로서 코일을 입측부터 출측까지 자동으로 제어하거나 최대 400도(℃) 이상에서 용융도금하고, 도금의 두께를 자동으로 제어할 수 있는 것 2. 실리콘웨이퍼상의 칩, 반도체리드프레임(리드프레임 기능을 하는 인쇄회로형을 포함한다), 반도체 또는 인쇄회로기판 도금용인 것(연속작업을 위한 세척, 방청 또는 건조기를 포함한다) 3. 스틸코드(Steel Cord)제조용 와이어에 구리와 아연을 전기도금하는 것으로서 최고속도가 분당 80미터(m/min) 이상이고, 평균 음극전류밀도가 15암페어데시제곱미터(A/d㎡) 내지 25암페어데시제곱미터(A/d㎡)이며, 도금두께가 2마이크로미터(㎛) 이하인 것 4. 회전식자동시스템으로서 단상 전기도금기인 것 5. 동박 또는 인쇄회로기판 제조용으로서 도금기능, 세척기능, 방청기능 또는 건조기능이 있고, 도금속도가 분당 0.5미터(m/min) 이상이며, 도금두께가 35마이크로미터(㎛) 이하인 연속도금기 6. 폭이 180밀리미터(㎜) 이상인 냉간압연된 동코일 또는 동합금코일 도금용으로서 하지도금, 본도금 및 열처리 공정이 연속적으로 이루어지는 것 7. 냉연강판에 아연을 전기도금하는 것으로서 최대 이송속도가 분당 80미터(m/min) 이상이고, 평균 음극전류밀도가 110암페어데시제곱미터(A/d㎡)이며, 도금두께가 2마이크로미터(㎛) 이하인 것 8. 동박 또는 연성회로기판용 동적층판 제조용으로 언와인딩(unwinding), 도금, 세척, 방청, 건조 및 와인딩(winding) 기능이 있고, 최대 도금속도가 분당 0.5미터(m/min) 이상이며, 도금두께가 35마이크로미터(㎛) 이하인 연속도금기
231	8456 8479 8486 8508 8523 8543	10,90 81,89 10,20,30,40 19,60 52 70,89	자동마킹기, 스탬핑기 또는 타각기(레이저 마킹장비를 포함한다)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것 에 한한다. 1. 컴퓨터에서 데이터를 전송하여 철강소재(슬라브, 블룸 또는 빌레트), 철강제품(판재, 코일, 환봉, 선재, 레일, 형강 또는 강관), 자동차부품에 자동마킹[스프레이, 펜, 레이저, 스템핑(Stamping), 잉크젯프린팅 또는 펀칭방식에 한한다]할 수 있는 것 2. 두께가 0.57밀리미터(mm) 내지 0.59밀리미터(mm)인 핵연료 제조용 지르코늄합금 튜브에 레이저를 통하여 바코드 및 숫자를 120도(°)씩 3등분하여 자동으로 각인하는 것
232	8424 8479 8482 8486 8508	81,89 10,20,30,40 19,60	도유기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 철강제품(판재, 코일, 환봉, 선재, 형강 또는 강관) 표면에 녹방지 및 윤활을 위하여 도유(塗油)하는 것으로서 도유량이 제곱미터당 5천밀리그램(㎎/㎡) 이하인 것에 한한다.
233	8479 8486 8508	82,89 10,20,30,40 19,60	염료자동계량기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 염료 또는 조제를 자동계량 후 컨베이어 방식으로 자동이송하는 것으로서 계량정도가 ±0.1그램(g) 이하인 것에 한한다.
234	8422 8438 8474 8479 8486 8508 9030 9031	40 30 10 81,82,89,90 19,60,70 20,32,33,39,82,83,84 80	자동선별기(자동리드선별기 및 자동찍힘선별기를 포함한다)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것 에 한한다. 1. 파티클보드제조용 또는 목질섬유판 제조용 목재파티클을 크기별로 분류하는 설비로서 최대 처리능력이 시간당 5톤(t/h) 이상인 것 2. 타일제조용으로서 소성로에서 생산된 완제품 타일을 규격(Size)별로 분류할 수 있는 것 3. 200밀리리터(㎖) 내지 640밀리리터(㎖)인 소주병, 맥주병 또는 약주병의 크기 또는 색상 등을 선별하는 것으로서 최고 처리속도가 분당 600병(bottle/min) 이상인 것 4. 압전기결정소자 또는 칩부품의 불량유무를 선별하는 것으로서 최대 측정주파수가 250메가헤르츠(㎒) 이상이거나 자동포장기능이 있고, 시간당 최대 처리능력이 1천개(pcs/h) 이상인 것 5. 2차전지의 최종 성능을 확인 선별할 수 있는 것으로서 최고 선별속도가 분당 4개(pcs/min) 이상인 것 6. 반도체 또는 평판디스플레이의 양품 및 불량품을 자동 분류하는 것으로서 위치정도가 ±10마이크로미터(㎛) 이하이거나 온도정도가 ±3도(℃) 이하인 것 7. 반도체용 리드프레임(리드프레임 기능을 하는 인쇄회로형을 포함한다) 또는 반도체완성품 아이시리드(IC Lead)의 측정기능 및 불량유무 선별기능이 있는 것 8. 실리콘웨이퍼를 양품, 불량품 또는 두께별로 자동 분류하는 것으로서 최고처리 속도가 시간당 150장(slice/h) 이상인 것[소터(sorter)를 포함한다] 9. 칩부품 또는 수정진동자의 불량유무를 선별하는 것으로서 최대 처리속도가 시간당 2천개(pcs/h) 이상인 것 10. 웨이퍼 맵 소프트웨어(Wafer Map Software)를 이용하거나 잉크표식(Ink Dot)을 검사하여 다이(Die)를 자동 분류하는 것 11. 철강제조공정상의 철광석을 입도크기별로 분류하는 장치로서 시간당 100톤(t/h) 이상 처리할 수 있는 것
235	8479 8486 8508	82,89 10,20,30,40 19,60	분쇄기 또는 파쇄기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것 에 한한다. 1. 파유리(破琉璃)를 8메쉬(Mesh) 이하의 크기로 분쇄, 탈철 및 분산할 수 있는 것 2. 유리제조용으로서 파유리 최대 분쇄능력이 시간당 1톤(t/h) 이상인 것 3. 정련로 주입구 부분의 지금(地金:찌거기)을 제거하는 것으로서 최대 압력이 100바(bar) 이상이고, 회전각도가 300도(°) 이상인 것 4. 해머(Hammer), 롤러(Roller) 또는 크러셔(Crusher)를 사용하여 철강원료, 부원료, 유리, 파유리, 내화물 또는 슬래그를 연속적으로 파쇄할 수 있는 것 5. 펄프 분쇄용으로서 파쇄된 펄프의 최대 길이가 1밀리미터(㎜) 이하이고, 1일 최대 처리능력이 1톤(ton/day) 이상인 것 6. 솔벤트와 함께 투입되는 고무를 2밀리미터(㎜) 이하로 분쇄 및 분산할 수 있는 것 7. 파티클보드 또는 목질섬유판을 제조하기 위한 목재 원료를 파쇄 혹은 분쇄하여 목재파티클 또는 목질섬유로 가공하는 설비로서 최대 처리능력이 시간당 3톤(t/h) 이상인 것 8. 두께 3밀리미터(mm) 이하인 철스크랩을 길이 150밀리미터(mm)이하로 파쇄하는 것으로서 동력이 3천마력 이상인 것 9. 반응로 또는 고로의 연료로 사용되는 크기 50밀리미터(㎜)이하이고, 수분 10퍼센트(％) 이상인 무연탄을 크기 0.088밀리미터(㎜) 이하가 85퍼센트(％)이상, 수분 함량이 1퍼센트(％) 이하인 무연탄으로 분쇄 및 건조하는 것으로 시간당 19톤(t/h) 이상 분쇄 하는 것 10. 칩 부품 제조용으로서, 파우더(Powder)를 10마이크로미터(㎛)이하로 분쇄 또는 분급할 수 있는 것(크기를 측정할 수 있는 측정기를 포함한다) 11. 2개 이상의 롤을 가지고 시멘트 원료를 분쇄하여 입자크기를 150마이크로미터(㎛) 이하로 할 수 있고, 롤 지름이 250밀리미터(㎜) 이상이며, 길이가 1,000밀리미터(㎜) 이상이고, 최대 처리능력이 일일 450톤(t/day) 이상인 것 12. 롤러 또는 크러셔를 이용하여 합성수지를 연속적으로 파쇄하면서 균일한 입도를 유지할 수 있는 것으로서 시간당 처리능력이 5톤(t/h) 이상인 것 13. 합성수지를 자동회전식 나이프로 분쇄 후 타공판을 통하여 배출하는 것으로서 시간당 분쇄능력이 3톤(t/h) 이상인 것
236	8479 8486 8508	89 10,20,30,40 19,60	산화막형성기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 인쇄회로기판 제조용으로서 화공약품을 이용하여 동박표면에 산화막을 형성하여 요철하는 것에 한한다(연속작업을 위한 세척, 방청 또는 건조기를 포함한다).
237	8479 8486 8508	89 10,20,30,40 19,60	전극적층기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 2차전지제조용으로서 최고 가공속도가 전지셀(Cell) 기준으로 분당 3개(pcs/min) 이상인 것 또는 전극판을 접어 적층하는 설비로서 최대 생산능력이 분당 9개(pcs/min) 이상인 것에 한한다.
238	8479 8486 8508 8515	82,89 10,20,30,40 19,60 80	편광판 절단기 또는 부착기(절단 및 부착겸용기기를 포함한다)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 절단정도가 ±0.1밀리미터(㎜) 이하인 것 2. 부착정도가 ±0.3밀리미터(㎜) 이하인 것 3. 평판디스플레이제조용으로서 편광판을 패널의 상하부에 롤러가압 방식으로 부착하는 것
239	8424 8474 8479 8486 8508	20,89 82,89 10,20,30,40 19,60	혼합기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 타이어 제조용으로서 챔버의 최대 용량이 200리터(ℓ) 이상인 것 2. 유리제조용 원료의 무게를 자동으로 측정하여 투입 및 혼합하는 것 3. 브라운관용 유리원료의 무게를 자동으로 측정하여 투입 및 혼합하는 것으로서 1회에 1톤 이상을 혼합할 수 있는 30마력(HP) 이상의 모터와 3개 이상의 배출구를 가진 것 4. 유리제품제조용으로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 원료를 투입 및 혼합하는 것으로서 아비산 수용액의 혼합이 가능하고, 1회에 8천500파운드(1b)를 처리할 수 있는 것 나. 원료의 무게를 자동으로 측정하여 투입 및 혼합할 수 있는 것 다. 원료를 혼합시키는 것으로서 최대 용량이 500리터(ℓ) 이상인 것 5. 평판디스플레이제조용으로서 2개 이상의 날개(Blade)가 회전하면서 날개와 용기(Vessel) 내벽의 압력에 의하여 내용물을 균일하게 혼합 및 분산시키는 것 6. 주물사의 온도, 습도 또는 점도 자동조절장치가 부착된 것으로서 최대 처리용량이 시간당 20톤(t/h) 이상인 것 7. 반도체 또는 평판디스플레이 제조용 슬러리를 혼합 및 분배시키는 것 8. 2차전지극판용의 활물질을 균일한 상태의 페이스트(Paste) 또는 슬러리로 혼합하는 것[용액, 분체공급기, 혼합기 및 슬러리저장기로 구성되는 것을 포함한다] 9. 시멘트, 유리 또는 건조시멘트모르타르 제조에 필요한 원재료 및 부재료를 시간당 1톤(t/h) 이상 균일하게 혼합시키는 것 10. 타일제조용으로서 원료(Powder)와 안료를 일정 비율로 자동 계량하여 혼합하고, 시간당 3톤(t/h) 이상 혼합할 수 있는 것 11. 피디피(PDP) 유리원료 배합용으로서 5그램(g) 내지 2천킬로그램(㎏)을 측정할 수 있는 계량공급장치가 부착되어 있고, 4톤(t)을 혼합할 수 있는 것
240	8479 8486 8508 8515	89 10,20,30,40 19,60 80	압착기 또는 열압착기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 칼라필터기판, 어레이(Array)기판 또는 칩저항 등을 압착하는 것으로서 최고 처리속도가 시간당 50개(ea/h) 이상인 것 2. 드라이브 아이시(Drive IC)가 부착된 유리에 표면실장이 완료된 구동용 인쇄회로 기판을 압착하는 것으로서 최고 처리속도가 시간당 50개(ea/h) 이상인 것 3. 평판디스플레이제조용 유리에 필름 또는 플렉시블인쇄회로기판(Flexible Print Circuit Board)을 부착하는 것으로서 부착정도가 ±50마이크로미터(㎛) 이하이고, 툴(Tool) 평탄도가 4마이크로미터(㎛) 이하이며, 온도 및 압력을 자동제어할 수 있는 것 4. 엘티씨시(LTCC) 또는 적층세라믹콘덴서(MLCC) 제조용으로서 적층한 세라믹시트(Ceramic Sheet) 를 400바(bar) 이상으로 압착할 수 있는 것
241	8477 8479 8486 8508	80 89 10,20,30,40 19,60	조립기, 압입기, 체결기 또는 삽입기(해체기를 포함한다)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 부품의 조립작업이 다축 드라이버에 의하여 동시에 체결되고, 체결이상 유무의 판별이 가능한 조립기로서 다축 드라이버의 각도 또는 토크 체결정도가 ±5퍼센트(%) 이하인 것 2. 2차전지제조용으로서 최대 처리능력이 분당 15개(pcs/min) 이상인 것 3. 자동차엔진부품, 변속기부품, 액슬(Axle)부품, 구동장치부품 또는 자동차의 샤시(조향장치․제동장치 또는 현가장치의 것을 말한다)부품을 압[프레스인(Press In)․인서팅(Inserting)․픽싱(Fixing)․셋팅(Setting)․콜킹(Caulking)․스태킹(Stacking) 또는 핏팅(Pitting)을 말한다] 하는 것 4. 자동차의 엔진부품 또는 변속기 부품을 자동으로 조립 또는 해체하는 것 5. 자동차 휠에 타이어를 조립하는 것으로서 셔틀이동방식인 것[마크매치(mark match), 공기주입 및 타이어비드안착장치 등을 포함한다] 6. 바깥지름이 1.5밀리미터(mm) 이상인 베어링의 내륜과 외륜에 볼(Ball)을 자동 삽입하고, 케이지(Cage) 또는 리테이너(Retainer)를 공급하여 자동 조립하는 것으로서 조립상태를 검사하는 기능을 갖춘 것 7. 부품자동조립기로서 부품을 절곡, 절단, 스크랩 제거 또는 가열용착 등의 공정을 수행하거나 또는 트랜스퍼(Transfer)․삽입․압입․체결 또는 검사 등의 공정을 수행할 수 있는 것으로서 각 공정간을 컨베이어로 자동 이송할 수 있는 것 8. 인젝터 조립기로서 부품을 레이저 용접(Laser Welding), 삽입, 압입, 체결 또는 검사 등의 공정을 수행할 수 있는 것으로서 각 공정간 컨베이어로 자동 이송할 수 있는 것
242	8479 8486 8508 9031 9032	89 10,20,30,40 19,60	위치자동조정기 또는 합착기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 평판디스플레이용 글라스 상․하판을 진공상태에서 정렬 및 합착하는 것으로서 합착정도가 ±10마이크로미터(㎛) 이하인 것 2. 각 공정간 이송시 쏠림을 방지하기 위하여 철강의 스트립을 광센서, 레이저, 이미지, 자기유도, 주파수, 정전유도 또는 자장방식으로 검출하여 스트립의 위치를 자동으로 조정하는 것 3. 코크스이송용 무인대차의 위치를 자동조정하는 것으로서 정지위치정도가 ±100밀리미터(㎜) 이하인 것
243	8479 8486 8508	89 10,20,30,40 19,60	웨이퍼스크러빙기(Wafer Scrubbing Machine)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 반도체웨이퍼를 문질러 불순물을 제거하는 방식 또는 초순수를 분사하고 회전시켜 불순물을 제거하는 방식인 것에 한한다.
244	8477 8479 8486 8508	80 89 10,20,30,40 19,60	필름 제막설비	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 중합된 폴리머를 압출 처리하여 필터를 거친 후 캐스팅하여 일축연신(종연신) 또는 이축연신(횡연신), 권취, 절단 공정을 인라인으로 필름생산이 가능한 것(공급장치, 압출기, 캐스팅, 연신, 및 권취 공정을 포함한다)에 한한다.
245	8479 8486 8508	89 10,20,30,40 19,60	오존수 발생기 또는 공급기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 평판 디스플레이 제조용으로서 오존수를 발생 또는 공급하는 장치에 한한다.
246	8479 8486 8508 8515 8543	89 10,20,30,40 19,60 29,80 30	자동다이접착기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 반도체, 평판디스플레이, 온도보상형발진기, 듀플렉서(Duplexer), 압전기결정소자 또는 블루투스(Bluetooth)모듈 제조용으로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것(와이어본더 겸용을 포함한다) 가. 유텍틱(Eutectic)․디스펜서 또는 솔더볼(Solder Ball) 방식으로 다이를 자동접착하는 것 나. 에폭시(Epoxy) 또는 테이프(Tape) 방식의 것으로서 최고 접착속도가 초당 1다이(die/sec) 이상이거나 접착위치정도가 ±10마이크로미터(㎛) 이하인 것 2. 표면 탄성파필터제조용으로서 금(Gold)을 이용하여 초음파방식으로 다이를 자동접착하는 것 3. 에폭시를 디스펜서하여 부품을 섭스트레이트(Substrate)에 접착하는 것으로서 위치정도가 ±0.02밀리미터(㎜) 이하이고, 자동접착시 틀어짐의 각도가 2도(°) 이하인 것 4. 웨이퍼 상태의 칩(Bare Chip)을 자동 접착하는 것으로서 에폭시(Epoxy) 또는 접착테이프(Tape)를 사용하는 것으로 접착위치정도가 5마이크로미터(㎛) 이하인 것
247	8479 8486 8508 9031	89 10,20,30,40 19,60 49,80	셀갭(Cell Gap)측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 평판디스플레이제조용 유리간격을 측정하는 것으로서 0.1밀리미터(㎜) 이하의 셀갭을 측정하는 것에 한한다.
248	8479 8486 8508	89 10,20,30,40 19,60	테이핑기 또는 테이프제거기(웨이퍼 연삭 보호장치를 포함한다)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 반도체제조용으로서 가공웨이퍼상의 다이를 절단(Sawing)하기 전에 웨이퍼 뒷면에 수지테이프를 접착시키거나 접착된 테이프를 자외선을 이용하여 제거하는 것 2. 반도체제조용으로서 웨이퍼를 연마하기 전에 테이프를 자동부착하거나 연마 후에 테이프를 제거하는 것 3. 반도체제조시 성형공정의 성형액 유출방지 목적으로 반도체소자 이면에 테이프를 부착하거나 제거하는 것 4. 반도체제조용으로서 가공웨이퍼에 땜납을 하기 위하여 테이프(Photo Resist Sheet)를 자동접착하거나 제거하는 것 5. 반도체제조용으로 가공웨이퍼에 접착된 테이프의 보호용 테이프를 제거하는 것 6. 테이프형 인쇄회로 또는 반도체용 리드프레임(리드프레임 기능을 하는 인쇄회로형을 포함한다) 제조용인 것 7. 소주, 맥주 또는 약주 포장용 종이박스에 테이프를 자동으로 부착하는 설비로서 최고 처리속도가 분당 30박스(box/min) 이상인 것 8. 피디피(PDP)필터 제조용으로 필터 가장자리에 전기 전도성 테이프를 부착하는 장치로서 분당 0.5매(pcs/min) 이상 처리 가능한 것 9. 반도체제조용으로 다이(die)와 다이(die) 사이에 스페이서 테이프(Spacer Tape)을 부착할 수 있는 것
249	8424 8479 8486 8508	89 10,20,30,40 19,60	자동박리기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 마스크(블랭크마스크를 포함한다) 또는 티에프티엘시디(TFT-LCD) 제조용으로서 아이티오(ITO) 또는 격벽의 패턴 상에 남아 있는 포트레지스트를 초순수 또는 케미컬을 이용하여 제거하는 것으로서 박리액의 온도정도를 섭씨 ±2도(℃) 이하로 유지할 수 있는 것 2. 인쇄회로기판제조용으로서 플라즈마방식 또는 이화학방식인 것 3. 반도체용 리드프레임(리드프레임 기능을 하는 인쇄회로형을 포함한다) 제조용으로서 초순수 또는 케미컬을 이용하여 제거하는 것 4. 인쇄회로기판제조용으로서 포토레지스트를 초순수 또는 케미컬을 이용하여 제거하는 것
250	8479 8486 8508	89 10,20,30,40 19,60	실(Seal)압입기 또는 실(Seal) 삽입기(그리스 주입기를 포함한다)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 자동로딩장치 및 언로딩장치가 부착되어 있고, 바깥지름이 1.5밀리미터(mm) 이상인 베어링에 규정량의 그리스를 주입하며, 실(Seal)을 연속적으로 자동삽입하는 조립기로서 삽입상태를 확인할 수 있는 기능이 있는 것에 한한다.
251	8479 8486 8508 8514	89 19,60	탈포기(Auto Claver)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 평판디스플레이제조시 판넬 안에 발생하는 기포를 열 또는 압력으로 제거하고, 편광판의 접착력을 강화시키는 것으로서 압력이 제곱센티미터당 10킬로그램(㎏/㎠) 이하인 것 2. 평판디스플레이의 제조공정에 사용되는 실런트(Sealant) 또는 액정(Liquid Crystal)의 기포를 진공 또는 원심력을 이용하여 제거하는 것
252	8479 8486 8508	89 10,20,30,40 19,60	페트(PET)병 병구결정화기(Neck Cry-stallizer)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 페트(PET)병 예비성형품(Preform)의 병구를 결정화시켜 내열성을 갖도록 하고, 최대 생산량이 분당 100개(pcs/min) 이상인 것에 한한다.
253	8479 8486 8508	89 10,20,30,40 19,60	화학약품 공급장치 또는 가스공급장치	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 0.1마이크로미터(㎛) 이상의 불순물이 리터당 10개(pcs/ℓ) 이하인 케미칼 또는 가스를 공급할 수 있는 것 2. 반도체 또는 평판디스플레이 제조시 케미칼, 이온수 또는 오존수를 공급하는 것으로서 불순물 여과기능이 있고, 공급되는 케미컬에 0.1마이크로미터(㎛) 이상의 불순물이 리터당 10개(pcs/ℓ) 이하인 것 3. 연마기에 케미컬 또는 연마제를 공급하는 것으로서 최대 공급량이 분당 10리터(ℓ/min) 이상인 것 4. 가스를 이용하여 반도체 또는 평판디스플레이 제조용 케미칼을 시브이디(CVD)설비에 공급할 수 있는 것
254	8479 8486 8508 9030 9031	89 10,20,30,40 19,60 80	이온주입측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 반도체제조용 웨이퍼의 이온주입량을 측정하는 것에 한한다.
255	8479 8486 8508 9030 9031	89 10,20,30,40 19,60 80	프로브스테이션 또는 테스트스테이션[냉각기(Chiller)를 포함한다]	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 칩부품, 인쇄회로기판, 패널 또는 반도체칩의 불량유무 또는 작동상태를 검사 또는 정렬하는 것에 한한다.
256	8479 8486 8508	89 10,20,30,40 19,60	액정분자배향기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 배향막에 결을 형성시킬수 있고, 롤러의 최고 회전속도가 분당 300회(rpm) 이상인 것에 한한다.
257	8419 8479 8486 8508 8514	89 89 10,20,30,40 19,60 30	아닐챔버 또는 진공챔버(Rapid Ther-mal Processor를 포함한다)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다 1. 지름이 100밀리미터(㎜) 이상인 실리콘웨이퍼의 결정구조형성 또는 회로형성 안정용으로서 최고 온도가 섭씨 300도(℃) 이상인 아닐챔버 2. 진공도가 10-5토르(torr)이상인 진공챔버 3. 반도체용 리드프레임(리드프레임 기능을 하는 인쇄회로형을 포함한다) 제조용으로서 섭씨 영하 50도(℃) 이하 또는 섭씨 130도(℃) 이상에서 열충격시험이 가능한 것 4. 평판디스플레이의 결정구조형성 또는 회로형성 안정용으로서 최고온도가 섭씨 450도(℃) 이상인 아닐챔버
258	8423 8475 8479 8486 8508 9032	20,81,82 29 89 10,20,30,40 19,60 89	원료투입기 또는 원료분배장치(Distributor)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 유리용해로에 원료를 공급하는 장치로서 높이정도가 ±0.05인치(inch) 이하인 것 또는 ±0.5퍼센트(%) 이하로 유지할 수 있는 것 2. 유리제조용 원료를 유리용해로에 자동으로 투입하는 것으로서 진동슈트(Chute) 및 퓨셔(Pusher)로 구성된 것 3. 철강제품연속주조시 몰드(Mould) 내로 플럭스(Flux)를 투입하는 기기로서 최대 취입압력이 7바(bar) 이상인 것 4. 알루미늄제품주조용 플럭스(Flux) 투입기로서 최대 취입압력이 5바(bar) 이상인 것 5. 코크스로에서 압출된 적열코크스를 냉각로 내로 장입하는 장치로서 장입구경이 3미터(m) 이상인 것 6. 용융로 안으로 원료를 투입하는 장치로서 최대 처리용량이 시간당 40톤(t/h) 이상인 것 7. 고로 또는 용융로 내 원료투입시의 각도조절을 통하여 투입물 분포를 제어할 수 있는 것 8. 시멘트 제조용 원료공급설비로서 전자기식 진동기에 의하여 구동되고, 연속적으로 원료공급을 할 수 있는 것 9. 플라스틱 원료를 벨트(Belt) 또는 스크류(Srew)를 이용하여 압출기로 시간당 정량을 공급하여 주는 장치로서 오차범위는 ±0.05퍼센트(%) 이하인 것
259	8417 8479 8486 8508	89 10,20,30,40 19,60	수재설비	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 선철제조 후 발생된 슬래그를 알갱이로 만드는 설비로서 최대 처리능력이 분당 2톤(t/min) 이상인 것에 한한다.
260	8479 8486 8508	89 10,20,30,40 19,60	전극열융착기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 2차전지제조용으로서 최대 가공속도가 전지 셀(Cell) 기준으로 분당 6개(pcs/min) 이상인 것에 한한다.
261	8479 8486 8508	89 10,20,30,40 19,60	플라스틱몰드제거기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 반도체의 불량분석 및 시료제조를 위하여 반도체의 플라스틱몰드를 제거할 수 있는 것에 한한다.
262	8479 8486 8508	89 10,20,30,40 19,60	롤러과립기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 초경합금 분말을 압축공기를 이용하여 0.5마이크로미터(㎛) 내지 300마이크로미터(㎛)의 과립형상으로 만들 수 있는 것에 한한다.
263	8479 8486 8508	89 10,20,30,40 19,60	확장기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 반도체칩의 분리를 위하여 웨이퍼에 부착되어 있는 테이프를 확장하는 것에 한한다.
264	8479 8486 8508	89 10,20,30,40 19,60	라미네이터(Lamina-tor)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 인쇄회로기판 또는 압전기결정소자 제조용으로서 롤러 또는 프레이트 가열방식이고, 온도정도가 ±10도(℃) 이하인 것 2. 반도체형 리드프레임(리드프레임 기능을 하는 인쇄회로형을 포함한다) 또는 연성동박적층필름 제조용으로서 롤러에 열을 가하여 동박을 필름에 접착하는 것 3. 반도체제조용으로서 테이프형 또는 필름형 인쇄회로기판을 히트싱크(Heat Sink) 또는 히트스프레더(Heat Spreader)에 자동으로 접착하는 것 4. 인쇄회로기판의 동박 또는 동박적층판 제조용으로서 라미네이터(Laminator)롤의 최고 압착온도를 섭씨 400도(℃)까지 올려 가압이 가능하며, 라미네이터 내부는 질소 분위기 유지가 가능한 것 5. 광학 시트를 필름의 흡수축에 따라 각도를 조절하여 합판할 수 있는 평판디스플레이 광학시트성형용으로서 폭이 1,300밀리미터(㎜) 이상이고, 전용필름접속기를 이용 공급측 광학필름을 시트(Sheet) 누름판으로 눌러 컬(Curl) 등을 수정하여 점착테이프로 진행하는 방향 전방위치의 광학필름과 접속하는 방식으로 연속작업이 가능한 것 6. 평판디스플레이용 광학필름(Film)을 합판하는 것으로서 생산가능제품의 폭이 1천200밀리미터(㎜) 이상이고, 최고 처리속도가 분당 1매(매/min) 이상인 것 7. 전지제조용으로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 2차전지(폴리머 2차전지를 포함한다) 제조용으로서 전극과 분리막 동시 조립능력이 분당 60개(pcs/min) 이상인 것 나. 중대형 전지(전기자동차, 전기자전거 또는 로봇청소용을 말한다)로서 분당 10개(pcs/min) 이상인 것 8. 피디피(PDP)필터 제조용으로 전자파 차폐용 투명코팅막 위에 색보정필름 또는 무반사 필름을 자동으로 접합하는 것으로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 최대 접합속도[5미터(m/min)]에서 필름과 기판의 조정정밀도를 ±1.0밀리미터(mm) 이내로 할 수 있으며, 접합필름 크기가 900밀리미터(mm) × 500밀리미터(mm) 이상인 것 나. 두께 200마이크로미터(㎛) × 길이 400미터(m) 이상 필름을 다중 장착할 수 있고, 필름의 불량 부분을 자동으로 감지하여 제거하는 기능과 200마이크로미터(㎛) 이상의 복층구조 필름을 10마이크로미터(㎛) 단위로 하프컷팅할 수 있는 최고 접합속도가 분당 5미터(m/min) 이상인 것 9. 롤(Roll) 형태로 감겨있는 광학시트(Sheet), 알루미늄 박, 종이, 필름을 연속적으로 합판하는 것 10. 폴리에스터, 폴리카보네이트 또는 광학시트(film) 제조용으로 시트 표면에 보강재를 분당 30미터(m) 이상 접합할 수 있는 것 11. 알에프아이디(RFID) 태그 인레이(Tag Inlay)제품을 스티커 또는 카드 형태로 가공하기 위하여 롤 형태의 원자재에 인레이(Inlay)을 삽입하여 합지할 수 있는 것
265	8479 8486 8508	89 10,20,30,40 19,60	알루미늄 필름포밍기(Forming Machine)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 2차전지제조용으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것 1. 알루미늄 라미네이트 필름을 성형하여 절단하고, 최대 처리능력이 분당 15개(pcs/min) 이상인 것 2. 중대형 전지(전기자동차용․전기자전거용 또는 로봇청소용을 말한다) 제조용으로 그 능력이 분당 4개(pcs/min)이상인 것
266	8479 8486 8508 9031	89 10,20,30,40 19,60 80	환경시험장치	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 온도․습도․강우․강설․일사․진동․기압․복사․압력․염수․광조사․건조․결로․자갈 또는 먼지(Dust) 중 2가지 조건 이상을 조절할 수 있고, 생산제품의 성능검사용인 것에 한한다.
267	8479 8486 8508	89 10,20,30,40 19,60	타이어비드안착기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 공기가 주입된 타이어와 휠의 결합품에 가압 및 진동을 가하여 비드부의 잔류공기를 배출시켜 안착시키는 것에 한한다.
268	8479 8486 8508	89 10,20,30,40 19,60	촉매변환기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식이고, 원자력발전소의 삼중수소제거설비(TRF) 내 정화설비의 일부로서 중수소와 산소를 결합시켜 중수가 생성되는 반응을 이용하여 중수소기체에 존재하는 산소를 제거하는 것에 한한다.
269	8483	40	기어박스	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 철강공정에서 장입물 투입시 분배슈트(Distributing Chute)의 회전각도조절용에 한하며, 슈트위치의 정도가 ±0.2도(°) 이하의 것 2. 가스(Gas) 또는 스팀(Steam) 터빈의 동력을 7천600회(rpm)로 가속하여 압축기로 동력을 전달하는 것
270	8479 8486 8508	89 10,20,30,40 19,60	피디피필터(PDP Filter)합판기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 피디피용 광학필터 제조용이고, 크기가 900밀리미터(mm)×500밀리미터(mm) 이상인 필름을 2층 이상으로 부착하는 것으로서 합판 정밀도는 0.7밀리미터(㎜) 이하이고, 최대 처리속도가 분당 2매(sheet/min) 이상인 것 2. 광학 필름을 서로 합판하여 생산할 수 있는 제품의 최대 폭이 500밀리미터(㎜) 이상이고, 합판정밀도는 0.7밀리리터(㎜) 이하이며, 최대 합판속도가 분당 1매(sheet/min) 이상인 롤․글래스 합판기로서 이형필름(Releae Liner) 자동제거가 가능한 것
271	8479 8486 8508	89 10,20,30,40 19,60	물(액체)분무장치	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식이고, 파티클보드 및 목질섬유판 제조시 성형된 매트의 표면에 물과 이형제의 혼합액을 분무하는 장치로 최대 처리능력이 시간당 60리터(ℓ/h) 이상인 것에 한한다.
272	8475 8479	29 82	유리물교반기 또는 기포발생기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식이고, 유리용해로에 공기 또는 기체를 투입하는 환봉관과 기체를 연속방식 또는 단속방식으로 공급하는 밸브․홀더 및 가압장치 등으로 구성된 유리물 교반기에 한한다.
273	8479 8486 8508	89 10,20,30,40 19,60	광디스크종합제조기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식이고, 사출성형․색소코팅․건조․반사막증착․기록막증착․보호막코팅․접착․불량검사 또는 인쇄공정 중 광디스크 종류에 따라 필요한 공정들이 연속생산라인 또는 오프라인(Off Line)으로 구성된 설비로서 광디스크제조용인 것에 한한다.
274	8479 8486 8508	89 10,20,30,40 19,60	단결정육성장치	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식이고, 갈륨나이트라이드 단결정(GaN crystal)을 성형하기 위한 가열 및 서냉장치로서 최고 가열온도가 섭씨 1천100도(℃) 이상이며, 성형에 필요한 가스 공급과 폐부산물 제거장치를 포함한 것에 한한다.
275	8456 8479 8486 8508 8543	90 89 10,20,30,40 19,60 89	자외선조사기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 반도체제조용으로서 웨이퍼상의 다이를 절단한 후 소자 분산방지용 수지테이프 또는 웨이퍼 연마시(Grinding, Polishing) 접착된 테이프 또는 웨이퍼상 부착된 접착용 테이프의 보호테이프를 제거하기 위하여 자외선을 조사하는 것 2. 평판디스플레이 제조용으로서 글라스 기판에 도포된 포토레지스트를 탈색시키기 위하여 자외선을 조사하는 것
276	8481	20,80	자동제어밸브(Control Valve)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 공장자동컨트롤시스템(DCS)과 연결되어 생산공정내 유체 또는 물체를 자동으로 조절하는 기능을 갖춘 것 2. 칩(Pellet) 압송시 밸브 전후단부의 압력차를 극복하고, 일정한 속도로 회전하며, 이송량을 일정하게 조절하여 속도조절이 가능하게 하고, 밸브 사이에 막힘(Jamming) 혹은 걸림(Bit) 등의 문제가 발생하지 아니하도록 하며, 외부로부터 이물질의 혼입이 없어야 하고, 최대 이송속도는 시간당 3톤(t/h) 이상인 로타리밸브(Rotary Valve)
277	8479 8486 8508	89 10,20,30,40 19,60	강화마루가공설비	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 목질섬유판표면에 나무무늬 함침지를 열압접착한 보드를 절단하고, 마루판의 혀 및 홈을 가공하여 마루판을 생산하는 설비로서 최고 처리속도가 분당 60미터(m/min) 이상인 것에 한한다.
278	8479 8486 8508	89 10,20,30,40 19,60	스피닝기(Spinning Machine)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식이고, 자동차 배기시스템부품인 컨버터(Converter)선단을 축관(縮管)하는 것으로서 최대 주축회전수가 분당 650회(rpm) 이상인 것에 한한다.
279	8479 8486 8508	89 10,20,30,40 19,60	방폭설비(Explosion Protection System)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 석탄파쇄 및 미분탄취입설비의 보호 및 안전운전을 위하여 설비 내의 폭발분위기를 감지하여 자동으로 방폭제(중탄산나트륨:NaHCO3)을 분사시켜 폭발을 방지하는 것 2. 폭발을 방지하는 방폭지역에 사용이 가능한 방폭형 전동모터로서 아이피(IP) 등급 55 이상인 것
280	8479 8486 8508	89 10,20,30,40 19,60	용강탈가스 설비	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우에 한한다. 1. 용강의 정련설비로서 진공으로 용강 내 불순가스를 탈가스할 수 있고, 최대 용량이 270톤(t) 이상인 것 2. 전기로에서 생산된 용강을 1밀리바(mb) 이하의 진공상태에서 교반하여 용강 내 불순물을 제거하는 것으로서 최대 처리용량이 히트당 50톤(t/heat) 이상인 것
281	8479 8486 8508	89 10,20,30,40 19,60	밴드제거기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 철강코일의 외경부 밴드 스트랩(Band Strap)을 절단하여 자동으로 감아서 스크랩 박스에 자동으로 장입처리하는 것에 한한다.
282	8479 8486 8508 9031	89 10,20,30,40 19,60 80	스트립저장장치 또는 어큐물레이터(Accu-mulator)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 철강코일의 스트립, 필름 또는 동박을 수직형(Vertical) 또는 수평형(Horizontal)방식으로 자동 저장하는 것에 한한다.
283	8479 8486 8508	89 10,20,30,40 19,60	진동발생기(Acoustic Cleaner)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 인공적인 음파진동을 발생함으로써 저장 싸이로(Silo) 내부에 시멘트 원료 및 제품의 부착을 방지할 수 있는 설비에 한한다.
284	8479 8486 8508	89 10,20,30,40 19,60	오피씨(OPC)드럼 코팅설비	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 3스텝디핑(Step Dipping) 방식이고, 최대 코팅 두께가 40마이크로미터(㎛) 이하이며, 최대 생산능력이 시간당 60개(pcs/h) 이상인 것에 한한다(세정기, 박리기 및 이송장치를 포함한다).
285	8479 8486 8508	89 10,20,30,40 19,60	패드포밍기(Pad For-ming Equipment)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다〔샘시스템(Super Absorbent Material System) 및 디벌커(Debulker)를 포함한다〕 1. 기저귀(반제품 또는 완제품을 포함한다) 제조용으로서 최대 생산능력이 분당 750개(pcs/min) 이상인 것 2. 팬츠형 기저귀(반제품 또는 완제품을 포함한다) 제조용으로서 최대 생산능력이 분당 600개(pcs/min) 이상인 것 3. 생리대(반제품을 포함한다) 제조용으로서 최대 생산능력이 분당 1천개(pcs/min) 이상인 것
286	8481	20,80	콘트롤밸브시스템	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 석유정유, 석유화학, 합성수지, 판유리 또는 철강 제조설비의 유량, 레벨, 압력 또는 온도를 제어하기 위한 출력 조작밸브 및 밸브어셈블리에 한한다.
287	8501 8537	10,20,40 10	벡타드라이브시스템	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식이고, 알루미늄판재, 열연․냉연강판, 표면처리강판, 종이, 판지, 기저귀(팬츠형기저귀를 포함한다) 또는 생리대를 생산하는 연속식 설비의 라인속도 및 장력(일정속도에 한한다)을 제어할 수 있는 고정도 벡타드라이브시스템으로서 라인속도의 정도가 ±1.0퍼센트(%) 이하인 것에 한한다.
288	8501	10,34 53	직류 또는 교류전동기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 철강 또는 알루미늄 코일 및 판재를 생산하는 연속식 설비의 라인속도 및 장력을 제어할 수 있고, 라인속도정도가 ±1.0퍼센트(%) 이하인 것 2. 압연용 워크롤(Work Roll) 구동을 위한 전동기로서 최대 출력이 7천킬로와트(Kw) 이상인 것 3. 원자력 발전소용으로 사용전압이 6천볼트(V) 이상, 허용전압 변동률이 ±5퍼센트(%) 이내인 것 4. 제지공정용으로서 출력이 1천킬로와트(kw) 이상에서 정도를 0.001퍼센트(%) 이하로 제어할 수 있는 가능한 초지기를 구동시킬 수 있는 것 5. 직류전동기로서 최대 출력이 3천500마력(HP) 이상인 것 6. 10알피엠(rpm) 미만에서도 30킬로와트(kw) 이상의 출력을 가지는 것
289	8504	40	정류기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 200볼트(V) 이상의 전압을 변환시키거나 200볼트(V) 이상의 교류를 직류 또는 펄스전류로 변환시키는 것으로서 출력이 1만 2천암페어(A) 이상인 다이오우드 또는 싸이리스터 방식인 것 2. 평판디스플레이유리를 제조하는 설비용의 것으로 200볼트(V) 이상의 교류전압을 직류 또는 펄스전류로 변환시키는 것으로서 출력이 2천암페어(A) 이하인 것 3. 3천300볼트(V)이상의 전압을 변환시키는 변압기와 결합 또는 연결되어 1만2천암페어(A)이상의 출력을 가지는 것
290	8504	40	전원공급기 또는 무정전전원공급장치	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 용량이 30와트(W) 이상이고, 변동폭이 ±0.01퍼센트(%) 이하인 것 2. 반도체 또는 평판디스플레이 제조용 공장에 설치하는 것으로서 정격출력이 2천킬로볼트암페어(㎸A) 이상인 것 3. 전압 및 주파수를 일정한 출력으로 공급하고, 정전시 배터리 전원을 통하여 전력을 공급할 수 있는 것 4. 평판디스플레이 제조용으로 50와트(W) 용량의 메인프레임(Mainframe) 내 최저 2개 이상으로 구성된 각 모듈에 개별 전원공급이 가능한 것
291	8479 8486 8505 8514	89 10,20,30,40 19,60 10,20, 30,40	경화기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 표면실장된 부품을 납 또는 접착제로 경화시키는 것 2. 평판디스플레이제조용 유리의 상․하판의 가합착상태를 합착상태로 유지하여 셀갭(Cell Gap)이 형성된 실(Seal)재를 경화시키는 것 3. 인쇄회로기판제조용으로서 기판에 도포된 잉크 또는 인쇄된 잉크를 경화시키는 것 4. 반도체제조용웨이퍼에 프린팅된 땜납(Paste)을 경화시키거나 일정한 구(球)모양으로 형성하는 것 5. 자외선을 이용하여 에폭시를 경화시키는 것 6. 필름 또는 동박에 코팅된 절연기능을 가진 수지(폴리이미드)를 경화시키기 위하여 온도를 섭씨 150도(℃)이상 올릴 수 있고, 질소분위기의 유지가 가능한 것
292	8504	23	변압기(Power source를 포함한다)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식이고, 전기로 또는 정련로의 용강용해용 및 용강승온용 또는 정류기 전원공급용으로 사용되는 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 2만2천볼트(V) 이상의 1차 전압을 출력 100볼트(V) 이상의 2차 전압으로 변환시킬 수 있는 탭(Tap) 절환장치를 갖추고, 수냉 또는 공냉식 냉각기가 포함된 것 2. 100암페어(A) 이상의 1차 전류를 출력 1만암페어(A) 이상의 2차 전류로 변환시킬 수 있는 탭 절환장치를 갖추고, 수냉식 또는 공냉식 냉각기가 포함된 것 3. 압연용 롤 구동용 전동기의 전원공급용의 것으로서 사용용량이 8천킬로볼트암페어(kVA) 이상인 것 4. 평판디스플레이 제조용으로 50와트(W) 이상의 메인프레임(Mainframe)에 모듈(Module)화 전원공급기가 최대 4개까지 별도로 동작이 가능한 것 5. 마이콤 또는 컴퓨터 제어에 의하여 프로그램된 시험순서 또는 설정된 기능에 따라 요구하는 전압 및 전류를 자동으로 제어하면서 시험결과를 저장하는 등 전기․전자제품의 전압․전류 및 위상 등 전기회로 시험을 자동으로 수행할 수 있는 전원 공급장치(Power source) 및 운용시스템
293	8514 8515 8479 8486 8508	20,30 11,19,80 89 10,20,30,40 19,60	자동납땜기 또는 디핑기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 적외선히터발열방식, 펄스히터방식 또는 강제열순환(Convection) 방식인 것 2. 1포인트(point)씩 자동납땜 또는 자동플럭스도포가 가능한 것 3. 반도체웨이퍼, 인쇄회로기판 또는 리드프레임의 예열온도를 자동 확인 또는 조절하는 것 4. 적층세라믹 콘덴서 외부전극 디핑(Dipping)용으로서 최대 처리속도가 분당 5천개(pcs/min) 이상인 것
294	8462 8468 8479 8486 8508 8515	41,49 40,81,89 10,20,30,40 19,60 21,29, 31,39,80	용접기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 버트저항, 고주파, 초음파, 열압, 서미트, 열압초음파, 플라즈마, 레이저빔, 아크, 전자빔, 일렉트로스래그, 심(Seam)저항, 스팟트(Spot)저항, 미그(MIG) 또는 서브머지드(Submerged) 용접기 2. 2차전지제조용으로서 스팟웰딩(Spot Welding)방식용접기, 초음파용접기(Ultra Sonic Welding) 또는 레이저용접기 3. 자동차용 프로펠라샤프트마찰용접기로서 튜브(Tube)에 용접된 부품간의 위상각이 ±1(°C) 이내이고, 튜브(Tube) 양끝단을 동시에 용접할수 있는 것 4. 레이저빔 방식의 것으로서 철강제품(코일 또는 시트)의 부분용접에 사용되는 것 5. 제어축이 6축 이상의 것으로서 다음 각 목의 것 모두로 구성된 자동용접 로봇시스템인 것 가. 로봇을 좌우 또는 상하로 이동할 수 있는 주가축 나. 작업 대상물의 회전과 터닝이 가능한 포지셔너 다. 로봇ㆍ부가축ㆍ포지셔너의 연동동작 제어가 가능한 제어기 라. 하나의 토치에 2개의 와이어로 용접하며 각 와이어의 용접조건의 개별제어가 가능한 용접기 6. 냉연강판을 폭방향으로 자동연속용접 하는 것으로서 레이저빔방식, 비드그라인더(Bead Grinder) 또는 홀 펀칭기를 포함하는 것
295	8514 8486		진동용착기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 초당 진동회전수가 100헤르츠(Hz) 이상인 것에 한한다.
296	8486 8515	40 80	자동리드본더	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 반도체제조용으로서 에폭시, 테이프, 초음파, 초음파열압착 또는 탭본딩(Tab Bonding) 방식인 것에 한한다.
297	8486 8515	40 21,29,80	와이어접착기(Wire Bonding Machine)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 반도체칩, 표면탄성파필터, 파워모듈(Power Module) 또는 압전기결정소자 제조용의 것으로서 초음파, 초음파열압착 또는 탭본딩(Tab Bonding)방식인 것 2. 휴대폰용 카메라 모듈, 발광다이오드(LED), 칩 또는 모듈화된 전자부품 제조용의 것으로서 웨이퍼와 인쇄회로기판을 와이어를 이용하여 접착하는 것
298	8525	80	카메라	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 전자현미경을 사용하여 확대된 화상을 디지털방식의 카메라로 촬영할 수 있는 것 2. 섭씨 650도(℃) 이상인 퍼니스(Furnace) 또는 틴베스(Tin Bath)의 내부 상태를 확인 및 촬영할 수 있는 것
299	8536	20	발전기차단장치	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 원자력발전소의 계통(系統)에서 병입(竝入) 및 병해(竝解)와 비상시 전원공급을 차단할 수 있으며, 최대 사용전압이 20킬로볼트(㎸) 이상인 것에 한한다.
300	8537 8479 8486 8508	10,20 89 10,20,30,40 19,60	프로그래머(Progra-mmer)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식에 사용되는 프로그램을 작성하기 위한 것 2. 메모리소자의 프로그램작성 및 수록기능을 갖춘 것
301	8537 9022 9031 9032	10 19,29 80 89	두께자동제어(조정)기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 수지를 용융 또는 사출시켜 필름류, 종이 또는 알루미늄박 등과 접착하거나 코팅하고, 두께를 자동제어하는 것으로서 코팅폭이 1천밀리미터(㎜) 이상이고, 코팅 두께가 0.04밀리미터(㎜) 이하인 것 2. 강판, 알루미늄 또는 스테인리스 냉간압연용으로서 압연시 두께를 감마선, 엑스선 또는 트랜스듀서센서(Transducer Sensor)로 감지하여 자동으로 조정하며, 두께정도가 ±0.02밀리미터(㎜) 이하인 것 3. 스테인리스코일, 동코일 및 동합금코일의 냉간압연시 두께를 감마선 또는 엑스선으로 측정하여 조정하는 것으로서 두께정도가 1밀리미터(㎜)당 ±0.02밀리미터(㎜) 이하인 것 4. 두께가 0.01밀리미터(㎜) 내지 10밀리미터(㎜)인 동 및 동합금 스트립(strip)의 압연시 두께를 자동으로 제어할 수 있는 것 (컨트롤 판넬을 포함한다) 5. 철강코일의 도금시 작업조건과 도금의 두께를 자동으로 제어하는 것으로 에어분사식의 것
302	8443 8471 8479 8486 8508 8528 8537 9022 9031 9032	31,32 81,89 10,20,30,40 19,60 41,51,61 10,20	배전반 또는 제어반(조절반을 포함한다)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 반도체, 제지, 기저귀(팬츠형기저귀를 포함한다), 생리대, 시멘트, 레미콘, 철강제품 또는 유리섬유 제조공장 내의 전기 및 공장설비의 운전상태 또는 퓨리티(Purity)를 배전, 제어 또는 조절하는 것 2. 평판디스플레이, 평판디스플레이용유리 또는 브라운관용유리 제조용 설비의 제어용인 것[변압기능을 하는 설비, 각각의 설비와 연결된 케이블(Cable) 또는 케미칼 농도제어장치 또는 원격제어장치(Remote Controller)를 포함한다] 3. 가변 전압 및 주파수시스템(VVVF System)에 의한 교류모터(AC Motor)의 속도, 장력, 전류 또는 다이어컨트롤(Dia Control)로 구동체를 조절하는 인버터드라이브(Inverter Drive) 또는 벡터드라이브(Vector Drive) 4. 반도체용 리드프레임(리드프레임 기능을 하는 인쇄회로형을 포함한다) 제조용 설비의 제어반 5. 유리병제조용 성형기를 자동으로 제어할 수 있는 것 6. 유리제품제조용 용해로의 제반설비를 자동으로 제어할 수 있는 것 7. 목질섬유판 및 파티클보드제조공정을 제어할 수 있는 것 8. 반도체제조공정 또는 자동차제조공정에 사용되는 장비를 제어하는 제어반 9. 원자력발전소 삼중수소제거설비(TRF)의 운전을 위한 제어 및 감시를 하는 것으로서 디지털 제어시스템의 디지털 입출력과 아날로그 입출력수치의 합계가 2천500포인트(point) 이상인 것 10. 벡터제어를 위한 직류전원 또는 교류전원을 컨버터 또는 인버터 변환하는 것 11. 중․고주파유도로용 동력공급장치로서 주파수가 100헤르츠(Hz) 내지 500헤르츠(Hz)이고, 소비전력이 500킬로와트(㎾)를 초과하는 것 12. 최대 압연가능폭이 400밀리미터(㎜) 이상인 스테인리스 12단 냉간압연기를 감지, 제어 또는 운전할 수 있는 것 13. 냉간압연설비 또는 스테인리스 강판 제조용으로 감지, 차단, 간섭 또는 표시하는 기능을 가진 것 14. 주형 내 용강의 유속 및 흐름의 형태를 주조 중에 제어하는 것 15. 열간압연 또는 냉간압연공정을 소재 투입, 배출 및 코일(Coil) 이송 제어가 가능한 것 16. 압연기용 워크롤(Work Roll)을 구동시키는 전동기 제어용 제어반 17. 철강제품 제조공정에 사용되는 컨버터(Converter), 인버터(Inverter) 또는 릴레이(Relay) 판넬 18. 화학섬유(원사, 원면, 부직포) 필름 제조공정, 두께측정기, 자동화상검사기, 결점검출기의 전기 및 설비의 운전상태를 배전, 제어 또는 조절하는 것 19. 튜브밀(Pilger Mill)과 그에 연계된 설비를 제어 또는 운전할 수 있는 것 20. 가변전압에 의한 교류모터(AC Motor)의 위치를 제어하는 것 21. 인장강도가 제곱밀리미터당 10킬로그램(kg/㎟) 이상인 스테인레스 제품의 평탄도를 교정하기 위한 교정기를 제어 또는 운전할 수 있는 것 22. 철강재(블롬, 잉곳, 슬라브, 빌레트)를 집게형 또는 대차식으로 이송하는 매니플레이터(Manipulator)와 그에 연계된 설비를 제어 또는 운전할 수 있는 것
303	8486 8517 8523 8525 8543	10,20,30,40 61,62 52 50 70	신호변조기(Signal Modulator)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 디지털지상파, 디지털위성방송신호 또는 고주파(Radio Frequency)신호를 변조(Modulation)할 수 있는 것에 한한다.
304	8486 8518 8523 8543	50 52,59	신호증폭기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 최대 주파수가 5킬로헤르츠(㎑) 이상인 것에 한한다.
305	8428 8479 8486 8508 8709	90 50,89 10,20,30,40 19,60 11,19	무인자동운반차(대차포함)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 평판디스플레이, 타이어, 자동차부품 또는 철강 제조용으로서 최대 적재중량이 0.5톤(t) 이상인 것 2. 반도체웨이퍼, 평판디스플레이용글라스 또는 마스크(블랭크마스크를 포함한다)를 각 공정간에 자동이송하는 것으로서 청정도(Clean Class)가 1천 이하인 것
306	8486 8543 9030 9031	10,20,30,40 20,89 20,32,39,84,89 80	신호발생기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 최대 주파수가 5기가헤르츠(㎓) 이상인 것(증폭기를 포함한다) 2. 최저 주파수가 1헤르츠(㎐) 이하인 것 3. 컴퓨터와 인터페이스가 가능하고 채널선택에 따라 프로그래밍된 화면신호를 10가지 이상 신호기의 롬(ROM)에 저장할 수 있는 것 4. 랜덤(Random)파 또는 아비트레리(Arbitrary)발생용인 것 5. 텔레비전 또는 모니터에 화면신호를 공급하는 것으로서 도트발생주파수(Dot Clock Frequency)가 5메가헤르츠(㎒) 이상이고, 외부인터페이스가 가능하며, 알지비(R,G,B)출력 또는 아나로그 출력이 가능한 것 6. 평판디스플레이판넬의 광학적 또는 전기적 특성을 측정하기 위한 구동신호 또는 알지비(R,G,B) 신호를 공급하는 것 7. 시디엠에이(CDMA), 지에스엠(GSM), 피시에스(PCS), 디엠비(DMB), 에이엠피에스(AMPS), 아이에스95(IS-95), 에이치에스디피에이(HSDPA), 에이치에스유피에이(HSUPA) 또는 더블유씨디엠에이(W-CDMA) 신호원을 생성하고, 디지털신호를 발생할 수 있는 것 8. 디지털신호의 발생(Player), 편집(Editor) 및 기록(Recording)이 가능한 것 9. 반도체 또는 평판디스플레이 제조용으로서 고주파(Radio Frequency)를 발생시켜 진공챔버 내부를 플라즈마 상태로 만드는 것 10. 디지털 또는 아날로그 고주파(Radio Frequency) 방송신호를 전 채널(Channel)에 대하여 발생시킬 수 있는 것
307	8486 8523 8543	10,20,30,40 52 70	플라즈마발생기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 반도체, 평판 디스플레이 또는 인쇄회로기판 제조공정 중 에칭, 증착(CVD) 또는 스퍼터링(Sputtering) 공정에서 플라즈마를 발생시키는 것에 한한다.
308	8456 8479 8486 8508 9006 9010 9017	10 89 10,20,30,40 19,60 59 10,50 20	레이저플롯터 또는 회로형성기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 전자빔 또는 레이저빔으로 마스크(블랭크마스크를 포함한다) 또는 웨이퍼 위에 회로를 형성할 수 있는 것 2. 반도체 또는 인쇄회로기판 제조용으로서 레이저를 이용하여 감광성필름에 회로 이미지를 형성하는 것 3. 인쇄회로기판제조용으로서 레이저로 감광성 필름에 회로이미지를 형성하는 것
309	8504		자동전압조정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 서 원자력 발전기의 단자전압과 계자전압이 일치하도록 여자기 계자전류를 조절하는 것에 한한다.
310	8546 9013	10 20	레이저발생기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 이산화탄소(CO2)혼합가스에 전기를 가하여 레이저를 발생하는 것으로서 10.6마이크로미터(㎛) 이상의 파장에서 최대 발생출력이 50와트(W) 이상인 것 2. 다이오드(Diode) 또는 화이버(Fiber)를 이용하여 레이저를 발생하는 것으로서 최대 출력이 2킬로와트(Kw)이상인 것 3. 네오디윰(Nd)과 이트륨(Y), 알루미늄(Al), 가넷(Garnet)의 물질로 제조된 고체레이저로 340나노미터(nm) 내지 365나노미터(nm)의 자외선 파장을 발생시킬 수 있는 것
311	8486 9011 9012 9022 9031	40 10,20,80 10 19 49	현미경	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 200킬로볼트(㎸) 이상의 전압으로 가속전자빔을 이용하여 시편의 상을 고배율로 관찰할 수 있는 것 2. 반도체제조용마스크(블랭크마스크를 포함한다), 반도체, 평판디스플레이, 전해동박 또는 인쇄회로기판 제조용으로서 화상으로 공정별 불량원인 분석이 가능하고, 최고 1천배까지 확대가 가능한 것 3. 음향․레이저․엑스선․이온․적외선․형광․ 편광․광자․자외선 또는 광섬유를 이용하는 것 4. 광학용품[렌즈(Lens), 렌즈어레이(Lens Array) 또는 프리즘(Prism)], 금형 검사용 또는 반도체 리드프레임(리드프레임 기능을 하는 인쇄회로형을 포함한다) 제조용으로서 정밀도가 ±1마이크로미터(㎛) 이하이거나 최대 배율이 3천배 이상인 것 5. 광학현미경으로서 최대 배율이 2천500배 이상인 것 6. 3차원으로 측정시험이 가능하고, 배율이 100배 이상까지 가능한 것으로 엘시디(LCD) 모니터로 컬러 이미지를 볼 수 있는 것 7. 광학시트 검사 및 측정용으로서 관찰배율을 100배 이상으로 할 수 있는 고배율용 광학현미경 8. 금형 측정용으로서 엑스(X)축 또는 와이(Y)축 분해능력이 0.1마이크로미터(㎛) 이상인 것으로서 정밀도가 ±2마이크로미터(㎛) 이하인 것
312	9011 9031	80 49,80	편광분석기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 광학용품[렌즈(Lens), 렌즈어레이(Lens Array) 또는 프리즘 (Prism)]의 코팅 두께 또는 굴절율 측정용의 것에 한한다.
313	8479 8486 9010 9013 9017	89 30,40 10,50 20,80 20	노광기 또는 정열기(스테퍼를 포함한다)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 인쇄회로기판 제조용으로서 자외선광 또는 (초)고압 수은램프 광원을 이용하고, 자동화상처리에 의한 위치정합이 가능한 것(연속작업을 위한 냉각 및 진공장치를 포함한다) 2. 인쇄회로기판 제조용으로서 아트워크필름을 사용하지 아니하고, 드라이필름(Dry Film) 위에 레이저(Laser)로 이미지(Image)를 형성하여 에칭 가능하도록 하는 것 3. 반도체리드프레임(리드프레임 기능을 하는 인쇄회로를 포함한다) 또는 평판디스플레이 제조용인 것 4. 평판 디스플레이 제조용으로서 전자빔 또는 레이저빔으로 글라스 위에 입혀진 감광성필름 또는 감광막 위에 패턴을 형성하는 것 5. 평판디스플레이제조용으로서 유리기판과 마스크의 정렬정도가 ±0.5밀리미터(㎜) 이하인 것 또는 카메라인식장치가 부착되어 있고 자동얼라인(Align)정도가 ±0.05밀리미터(㎜) 이하인 것
314	8479 9031	89 49,80	배향막검사기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 평판디스플레이 제조시에 시시디(CCD)카메라를 이용하여 배향막의 인쇄결함을 검출하는 것에 한한다.
315	9022	19	엑스레이(X-ray)분석기 또는 감마레이(γ-ray) 분석기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 시멘트원료, 시멘트완제품, 유리섬유완제품, 자동차부품, 철강제품(용선, 슬래그, 기타철강제품)의 성분분석용인 것에 한한다.
316	9022 9027 9030 9031	19,29	웨이퍼분석기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 반도체웨이퍼 또는 웨이퍼막의 전기적 특성 또는 오염상태를 측정하는 것 2. 실리콘 웨이퍼의 두께 측정, 0.5옴센티미터(Ω․cm) 내지 20옴센티미터(Ω․cm) 범위의 저항측정, 미세크랙 등 외관검사가 가능한 것
317	9010 9022 9031	10 19,29 49,80	비파괴검사기 또는 분석기[엑스레이(X-ray)검사기를 포함한다]	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 반도체, 실리콘웨이퍼, 마스크(블랭크마스크를 포함한다), 평판디스플레이제조용부품, 평판디스플레이, 인쇄회로기판, 갈륨나이트라이드(Gallium Nitride, GaN) 또는 리드프레임(리드프레임 기능을 하는 인쇄회로형을 포함한다)의 결함상태 또는 농도 측정용으로서 초음파, 엑스선, 적외선, 레이저, 베타선 또는 알파선 이용방식인 것 2. 타이어의 내부구조검사용인 것 3. 철강제품(판재, 강관, 봉, 선재, 형강 또는 원자로용기) 또는 비철금속제품(동파이프, 동봉 또는 알루미늄)의 모재부 또는 용접부의 표면이나 내부에 초음파탐상, 와류탐상, 자기탐상 또는 방사선투과 방식에 의하여 결함을 검출하는 것 4. 자동차 부품의 결함상태 또는 농도측정용으로 초음파, 엑스(X)선, 적외선, 레이저, 베타선 또는 알파선 방식의 것 5. 2차전지의 불량품검사용인 것 6. 휴대폰용 카메라모듈의 결함상태 또는 구조검사용으로서 초음파, 엑스선, 적외선, 레이저, 베타선 또는 알파선 사용 방식인 것 7. 휴대용 단말기에 함유되는 유해물질 검사용으로서 초음파, 엑스선, 적외선, 레이저, 베타선, 알파선 또는 형광엑스(X)선으로 분석이 가능한 것
318	9024 9030 9031	10,80 20,32,33,39,83,84,89 49,80	경도 또는 탄성 측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 자동차 엔진, 조향, 제동, 변속기 또는 현가장치 부품의 경도를 측정하는 것 2. 평판디스플레이 제조용으로 탐침의 가압력을 이용하여 칼라필터박막의 압축력, 복원력을 측정하는 것
319	9024	10	낙중시험기 (DWTT)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식이고, 후판 제품의 취성파면율을 측정하기 위한 것으로서 낙하속도가 초당 4미터(m/sec) 이상이고, 1만주울(Joule) 이상을 측정하는 것에 한한다.
320	9022 9031	19,29 49,80	도금량측정기 또는 코팅량측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 도금량을 엑스레이 또는 감마레이 방식으로 측정하는 것으로서 측정정도가 제곱미터당 ±0.5그램(g/㎡) 이하이고, 비접촉연속방식으로 측정할 수 있는 것 2. 반도체용 리드프레임(리드프레임 기능을 하는 인쇄회로형을 포함한다) 제조용으로 도금 두께를 측정하는 것 3. 필름 또는 알루미늄박의 접착제코팅량 측정기로서 적외선 이용방식이고, 측정원단의 폭이 1천밀리미터(㎜) 이상이며, 원단면적 1제곱미터당 10그램(g/㎡) 이하의 코팅량을 측정할 수 있거나 원단면적 5밀리미터(㎜)×8밀리미터(㎜) 이하의 것을 측정할 수 있는 것 4. 철강판에 용액 또는 수지를 코팅한 후 온라인에서 엑스선, 적외선 또는 초음파로 코팅부착량을 측정하는 것으로서 측정정도가 ±5퍼센트(%) 이하인 것 5. 휴대폰용 카메라모듈 제조용의 것으로서 인쇄회로기판에 도금된 두께를 측정하는 것
321	8479 8486 8508 9024	89 10,20,30,40 19,60 80	밀도측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식이고, 목질섬유판 또는 파티클보드 제조공정 중 적정 밀도경사를 조정하기 위하여 모니터링하는 설비로서 밀도측정부위는 세제곱미터당 450킬로그램(㎏/㎥) 내지 950킬로그램(㎏/㎥)이며, 측정정밀도는 ±3퍼센트(%) 이하인 것에 한한다.
322	9024	10,80 90	장력측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 압연기의 권취장력측정용으로서 측정장력 정도가 ±1퍼센트(%) 이하이고, 각도 보상기능이 있는 것 2. 열간압연 또는 냉간압연 공정상의 장력을 제어하기 위하여 로드셀(Load Cell)방식 또는 압전소자방식을 이용한 것으로서 최대 측정장력 범위가 10톤(t) 이상인 것
323	9024	10,80	인장, 전단력 또는 접착력 시험기, 강도시험기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 반도체 또는 인쇄회로기판 제조용으로서 볼, 다이 또는 와이어(Wire)의 접착력 또는 전단력을 측정하는 것 2. 90도(°) 또는 180도(°) 방향으로 힘을 가하여 연성회로기판용 동적층판의 접착력 또는 전단력을 측정하는 것 3. 재료의 강도 또는 접합강도 측정용으로서 파괴인성(破壞靭性), 파열강도 또는 압축강도 측정이 가능한 것
324	8479 8486 8508 9024	89 10,20,30,40 19,60 80	접착불량감지기(Blister Detector System)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식이고, 파티클보드 또는 목질섬유판의 접착상태를 비접촉식으로 감지하는 것으로서 초음파 감지방식인 것에 한한다.
325	8531 9027 9030 9031	10,80 10	가스분석기(플라즈마분석기를 포함한다)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 재현성(再現性)이 풀스케일(Full Scale)시에 ±1퍼센트(%) 이하인 것 2. 일산화탄소(CO), 이산화탄소(CO2), 탄화수소(HC, THC), 질소산화물(NOx), 산소(O2), 메탄(CH4) 또는 황산화물(SO2) 중 2가지 이상을 동시에 분석할 수 있는 것 3. 반도체 또는 평판디스플레이 제조용으로서 청정실(Clean Room) 내부의 가스 또는 플라즈마 분석용인 것 4. 반도체 또는 평판디스플레이 제조용으로서 노(爐) 내부, 챔버 또는 설비 내부의 가스를 측정 또는 분석하는 것
326	9027 9031	10,50,80 49,80	산, 황산, 아황산, 증기압 또는 농도 분석기(이온분석기를 포함한다)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 반도체, 실리콘웨이퍼, 평판디스플레이 또는 인쇄회로기판 제조용으로서 라인안의 기체, 초순수이온, 케미칼 또는 웨이퍼(잉곳 및 슬러그를 포함한다)표면막질의 농도를 측정할 수 있는 것 2. 반도체용 리드프레임(리드프레임 기능을 하는 인쇄회로형을 포함한다) 또는 인쇄회로기판 제조용으로서 도금용액의 농도를 측정하는 것 3. 인쇄회로기판제조용 약품의 농도를 측정하는 것으로서 측정오차가 ±0.05퍼센트(%) 이하인 것
327	9024 9030 9031	10, 80 39,89 80	충격시험기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 반도체 또는 반도체모듈 충격시험용으로서 시료에 가하여지는 최대 충격이 300지(G) 이하이거나 측정오차가 ±5퍼센트(%) 이하인 것 2. 시험체에 가할 수 있는 최대 충격가속도가 500지(G) 이상이고, 충격파형의 최저 지속시간이 분당 5미터(m/min) 이내인 것 3. 반도체용 리드프레임(리드프레임 기능을 하는 인쇄회로형을 포함한다), 광학용품, 광학기기 또는 전자부품 시험용으로서 충격(열충격 포함)에 의한 제품 또는 소재의 변형상태, 도금상태, 도장상태, 코팅막 상태, 강도 시험용의 것
328	9024	80	고속사강력시험기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 실의 강도와 신도를 자동으로 측정하는 것에 한한다.
329	9024	10,80	원소분석기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어방식의 것으로서 자동차용 금속부품 속에 들어 있는 탄소, 수소, 질소 또는 유황성분을 분석할 수 있는 것에 한한다.
330	9025 9031	80	수분측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 철강의 원료, 연료 또는 부원료의 수분을 뉴튼(Newton)방식과 비접촉방식으로 측정하는 것으로서 측정정도가 ±0.5퍼센트(%) 이하인 것 2. 석유화학 공정에서 유체 내에 포함된 수분 함량을 측정하는 것으로서 재현성이 풀스케일(Full Scale)시에 ±1퍼센트(%) 이하인 것 3. 연성회로기판용 동적층판 폴리이미드 필림의 수분함량을 측정하는 것으로서 측정정도가 ±1퍼센트(%) 이하인 것
331	9027 9031	50,80 80	굴절률 또는 투과율 분석기	수치제어․프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 마스크제조용으로서 램프를 이용하여 두께, 위상, 굴절률 또는 투과율을 분석하는 것에 한한다.
332	8479 8486 8508 9022 9025 9031	89 10,20,30,40 19,60 29 80 49,80	결함 검출기 또는 검사기(자동검사기 또는 레지스트레이션 측정기를 포함한다)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 스테인리스 스틸, 동코일, 동합금코일, 열연강판, 냉연강판, 알루미늄판, 표면처리강판 또는 리튬2차전지의 전극 표면을 고해상도 또는 시시디(CCD)카메라를 사용하여 품질상태를 자동으로 검출하고, 결함을 검사하는 장치 2. 냉연강판 또는 표면처리강판의 0.1밀리미터(㎜) 이상의 결함(구멍, 흠 또는 점 등)을 검출하고, 자동으로 표시할 수 있는 것 3. 철강제품(강관, 봉재 또는 선재 등)의 모재부 표면에 누설자속을 발생시켜 표면결함을 연속적으로 검출할 수 있는 것 4. 강화마루 또는 유리제품의 결함을 자동으로 검출하여 불량유무를 검사할 수 있는 것 5. 철강선재제품의 표면 내부 결함을 검사하는 것으로서 최대 압력이 60톤(t) 이상이고, 최대 절단압력이 350톤(t) 이상인 것 6. 시시디(CCD)카메라를 이용하여 2차전지용 전극 코팅 결함을 연속적으로 검사하는 자동검사기 7. 전해동박 및 연성회로기판용 동적층판의 표면을 고해상도 카메라를 사용하여 표면의 결함(구멍, 흠, 자국 또는 점)이나 이물질 등을 검출하고 표시할 수 있는 것 8. 램프의 주파수를 변경하여 스테인리스 또는 표면처리 강판표면의 결함을 검출하는 것으로서 최대 처리속도가 분당 200미터(m/min) 이상인 스트로보스코프(Strobo-Scope) 9. 평판디스플레이 제조용으로 탭(Tab)공정 중 이방성(異方性)전도필름(ACF)부착의 불량여부를 검사할 수 있는 것 10. 평판디스플레이 제조용으로 현미경과 시시디 카메라(CCD Camera)를 이용하여 도전체의 압흔(壓痕)상태, 분포상태 또는 수량을 검사할 수 있는 것
333	9030 9031 9032	33,39 80	종말점검출기(End Point Detector)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 반도체제조용 웨이퍼의 박막을 연마하는 시엠피(CMP)공정 또는 웨이퍼를 식각하는 에칭공정에서 실시간으로 연마상태 또는 식각상태를 모니터링하고 종말점을 검출하는 것에 한한다.
334	9025 9027 9030 9031 9032	10 10 10	온도측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 유리의 연화도 또는 서냉점을 측정하는 설비로서 측정정도가 섭씨 ±0.1도(℃) 이하인 것 2. 적외선카메라를 사용하여 열화상태 또는 온도분포를 감지하고, 화상으로 시현할 수 있는 것 3. 측정범위가 섭씨 500도(℃)이상의 고온계(Pyrometer)를 사용하여 주조 중인 슬라브(Slab), 블룸 또는 빌레트(Billet)의 표면온도를 측정하는 것 4. 시멘트 소성로 표면 전역의 온도를 연속적으로 측정․관리하는 것으로서 측정정도가 섭씨 ±5도(℃) 이하인 것 5. 인쇄회로기판 제조용으로 경화기 내부의 온도를 무선으로 측정이 가능하고, 측정오차가 섭씨 ±2도(℃) 이하인 것 6. 고로 내부의 온도 측정용으로 6개 지점 이상의 온도를 동시에 측정 가능한 것
335	8531 9027 9031	10,80 10 80	가스누출 감시기, 탐지기, 검출기 또는 경보기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 유리, 압전기결정소자, 평판디스플레이, 표면탄성파필터, 반도체제조공정설비 또는 배관의 가스 누출여부를 감시, 검출 또는 경보하는 것 2. 알루미늄 판재 코팅라인에서 발생하는 가스의 농도를 감지하여 경보하는 것
336	9027	10	산소분석기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식이고, 석유화학공정의 가열기, 보일러 또는 광휘소둔로의 측정․관리․운전을 위하여 공기와 연료의 비율을 자동 조정할 수 있는 장치로서 산소측정범위가 ±0.1퍼센트(%) 이상인 것에 한한다.
337	9030 9031	20,89 49,80	광원분석기 또는 광축검사기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 광학용품[렌즈(Lens), 렌즈어레이(Lens Array) 또는 프리즘(Prism)] 또는 광통신용 광학부품의 광축을 검사하는 것으로서 측정정도가 ±0.01밀리미터(㎜) 이하인 것 또는 최대 분해능력이 2마이크로미터(㎛) 이상인 것 2. 광학시트 검사 및 측정용으로서 초점 및 셀(cell) 길이의 자동 보정기능을 가진 마이크로 단위의 시료측정이 가능한 것
338	9031	80	프로브카드분석기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 반도체제조용으로서 프로브카드의 간섭전류, 평탄도 또는 정렬상태를 측정하는 것에 한한다.
339	9030 9031	20,32,33,39,84,89 80	주파수분석기 또는 주파수파형분석기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 고주파회로의 실험설계장비로서 반사계수 및 전달계수를 측정하고, 주파수 대역 및 부품의 고주파 특성을 분석하기 위한 것 2. 최대 측정주파수가 100메가헤르츠(㎒) 이상인 것 3. 소음 또는 진동 측정용으로서 최대 측정주파수가 30킬로헤르츠(㎑) 이상인 것 4. 시디엠에이(CDMA), 더블유 시디엠에이(W-CDMA), 지에스엠(GSM) 디모둘레이션 기능이 있는 것 또는 FFT 신호처리방식 지원이 가능한 것
340	9030	20,32,33,39,84,89	오실로스코프	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 최대 측정주파수가 250메가헤르츠(㎒) 초과하는 것에 한한다.
341	9030	20,31,32,33,39,89	잡음측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 최대 측정주파수가 20킬로헤르츠(㎑) 이상인 것 2. 측정범위가 ±1퍼센트(%) 이하인 것
342	9030 9031	20,32,33,39,84,89 80	어레이검사기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 티에프티(TFT) 또는 오엘이디(OLED)회로의 배열 및 전기적인 결함을 검출 또는 분석하는 것에 한한다.
343	9031	49,80	공간이미지 측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로 마스크(블랭크마스크를 포함한다)제조용으로서 레이저 또는 자외선을 이용하여 공간이미지(Aerial Image)를 측정하는 것에 한한다.
344	9030 9031	20,32,33,39,89 49,80	면저항측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 평판디스플레이제조용으로서 글라스 위에 증착된 막에 대한 저항을 측정하는 것 2. 연성회로기판용 동적층판으로서 회로 및 절연필름 표면의 저항을 측정하는 것
345	9030 9031	20,33,39,89 49,80	합착정도검사기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 평판디스플레이제조용으로서 글라스 상․하판간의 틀어짐(Misalign)정도를 측정할 수 있는 것에 한한다.
346	9030	20,32,33,39,84	휘도측정장치	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 광학시트의 광투과 특성을 측정할 수 있고, 측정범위가 제곱미터당 0.001칸델라 (cd/㎡) 이상이며, 최대 측정거리가 50센티미터(cm) 이상인 것 2. 오엘이디(OLED) 제조용으로서 셀(Cell)을 발광시켜 휘도 및 색도를 측정할 수 있는 것
347	9027		탁도(Haze)측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 길이가 1미터(m) 이상인 플라스틱시트 또는 광학시트의 탁도를 인라인(In- Line)상에서 측정할 수 있는 것으로서 측정정도가 ±5퍼센트(％) 이내인 것 2. 광학시트 탁도(Haze) 분석을 위한 단체, 확산 투과도 및 반사율을 측정하며, 적분구가 장착된 센서를 통하여 측정정도가 ±0.1퍼센트(％) 이하의 해상도를 제공하는 것
348	9030 9031	20,33,39,89 49,80	분광기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 에이치디디(HDD) 제조용으로서 재료에서 방출되는 엑스레이(X-Ray)를 검출하여 화학적 원소의 정량 및 정성 분석이 가능한 것 2. 평판디스플레이 제조용으로 빛의 투과 또는 반사모드를 이용하여 칼라필터기판의 투과율, 휘도, 색좌표, 박막두께 또는 광학농도를 측정할 수 있는 것
349	9031	80	고로장입물형상 측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 고로내 장입물의 분포와 강하속도를 마이크로웨이브(Microwave)방식으로 측정하는 것에 한한다.
350	9031	80	동력구동 밸브토크 및 트러스트(Thrust) 측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 동력구동밸브의 토크 및 트러스트를 측정하는 것에 한한다.
351	9030 9031	20,32,33,39,84,89 80	전력측정기, 전력용량측정설비 또는 전압, 전류 및 손실측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 전기제품의 출력전압, 전류의 정확도 또는 고주파의 크기를 측정 및 분석이 가능한 장비로서 사용주파수가 500킬로헤르츠(㎑) 이상인 것에 한한다.
352	9030 9031	20,33,39,89 80	내전압시험기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 가스절연개폐장치의 절연상태를 검증하는 것으로서 최대 가압전압이 300킬로볼트(㎸) 이상이고, 최대 출력전류가 1암페어(A) 이상인 것 2. 가스절연개폐장치(G.I.S)에 사용되는 절연물의 전기적 절연 수명을 검증하는 것으로서 가하여지는 최대 전압이 300킬로볼트(㎸) 이상이고, 최대 출력전류가 0.3 암페어(A) 이상인 것
353	9022 9027 9030 9031	20,32,33,39,84,89 49,80	인쇄회로기판시험기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 인쇄회로기판제조용으로서 측정핀 또는 포인트(Point)가 최대 700개 이상인 것 2. 조립된 인쇄회로기판의 회로 또는 부품의 성능, 장착 또는 삽입상태를 자동시험하거나 자동 검사할 수 있는 것 3. 반도체 또는 인쇄회로기판제조용으로서 기판의 전기도 또는 절연상태를 검사하는 것 4. 다층인쇄회로기판의 불량분석용, 전기도검사용 또는 절연상태 검사용인 것 5. 반도체 또는 인쇄회로기판 제조용으로서 시시디(CCD) 카메라 또는 라인스캔(Line Scan)카메라가 장착되어 회로상태, 스크래치(Scratch) 또는 납땜결함 등을 검사할 수 있는 것(연속작업을 위한 로더 및 언로더를 포함한다) 6. 인쇄회로기판제조용으로서 기판에 전기를 가하여 회로의 개폐를 검사하는 것[연속작업을 위한 로딩(Loading) 및 언로딩(Unloading) 기능이 있는 것을 포함한다] 7. 연성회로기판용 동적층판 굴곡특성을 측정하기 위하여 회로를 반복적으로 굽혀 회로의 저항 변화를 측정하여 내굴곡 특성을 확인하는 것
354	8543 9013 9030 9031	89 80 20,32,33,39,84,89	전기(광학)특성 측정기 또는 시험기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 평판디스플레이(부품을 포함한다), 반도체의 전기적 또는 광학적인(일루미네이터를 포함한다) 특성을 측정하거나 시험하는 것 2. 반사방지막의 색상을 이용하여 코팅막의 품질과 두께를 측정하고, 설정값 이하의 불량 태양전지를 제조라인에서 분리 제거하는 것 3. 데이터 케이블(data cable)의 주파수별 전기적 특성을 측정하는 것으로 최대 25페어(pair)까지 동시 측정이 가능한 것
355	9030	20,32,33,39,84,89	전자파측정기(전자파내성 측정기를 포함한다)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 1기가헤르츠(㎓) 이상의 주파수를 측정하는 것 2. 잡음 또는 정전기 성분의 시뮬레이션기능을 갖춘 것
356	8479 8486 8508 9030 9031	89 10,20,30,40 19,60 20,32,33,39,84,89 49,80	성능시험기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 평판디스플레이 모듈의 불량 및 신뢰성을 시험하는 인라인(In-line)방식의 것 2. 반도체특성측정용으로서 최대 측정속도가 10메가헤르츠(㎒) 이상이고, 최대 전압이 1천볼트(V) 이상인 것 또는 최대 전류가 10암페어(A) 이상인 것 3. 반도체, 반도체모듈, 전자부품, 평판디스플레이, 픽업(Pick-up) 또는 브이티알헤드(VTR-Head)의 전기적 특성을 측정, 시험, 불량유무를 판별 또는 분류가능한 것 4. 압전기결정소자 또는 칩부품 특성측정용으로서 주파수, 수정저항 또는 주파수파형을 측정할 수 있는 것 5. 최대 주파수가 10메가헤르츠(MHz) 이상인 제품에 대하여 반도체특성을 측정할 수 있는 것 6. 온도보상발진기(TCXO)제조용으로서 칩에 롬 라이트(Rom Write)가 가능하고, 온도에 따른 주파수 검사 후 선별이 가능한 것 7. 자동차엔진부품 산소센서의 불량 및 신뢰성을 시험하는 인라인(In-Line)방식의 것 8. 원자력발전소 증기발생기 또는 원자로냉각재 펌프에 설치된 유압식 방진기의 성능을 시험할 수 있는 것 9. 미국석유협회 규격(API:American Petroleum Institute)의 강관 및 기계구조용 전기저항용접 강관을 최대 압력 7천260피에스아이(psi) 또는 511바(bar)까지 수압테스트가 가능한 것
357	9030 9031	20,32,33,39,84,89 49,80	도통단락시험기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 평판디스플레이 전극 또는 반도체용 리드프레임(리드프레임 기능을 하는 인쇄회로형를 포함한다)의 전기적인 결함을 자동으로 검출 또는 분석하는 것에 한한다.
358	9030	20,32,33,39,84,89	드라이브아이시(Drive IC)검사기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 평판디스플레이 구동아이시(IC)의 불량 유무를 평가하는 것에 한한다.
359	8479 8486 8508 9030 9031	89 10,20,30,40 19,60 20,33,39,89 49,80	광디스크검사기 또는 광디스크측정장치	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 광디스크의 기록특성을 측정하는 것에 한한다.
360	9030 9031	20,32,33,39,84,89 80	임피던스측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 평판디스플레이 제조용으로서 판넬의 전압인가에 따른 액정 및 배향액의 임피던스 변화특성을 측정 또는 분석하는 것 2. 주파수 1.8기가헤르츠(㎓) 이하에서 엘시알(LCR) 특성검사가 가능한 것 3. 2차전지의 개회로전압(OCV) 및 임피던스 측정이 가능한 것
361	8479 8486 8508 8523 9022 9030	89 10,20,30,40 19,60 52 33,39	정전기 제거기 또는 측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 정전기를 측정 또는 제거할 수 있는 것 2. 청정도(Clean Class)가 1천 이하인 청정실(Clean Room)에서 사용할 수 있는 것
362	9030 9031	20,32,33,39,84,89 49,80	패턴 또는 점등 검사기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 반도체의 회로, 인쇄회로기판의 회로, 평판디스플레이의 회로, 평판디스플레이 패널 또는 평판디스플레이 모듈의 불량 또는 회로의 배열(Array)상태를 화상처리분석방법으로 검사할 수 있는 것으로서 디펙트(Defect) 자동분류기능 및 회로배열의 선폭측정기능이 있는 것 2. 레이저를 이용하여 캐리어의 수평도, 비틀어짐 및 휘어짐을 측정하는 것 3. 평판디스플레이제조용 유리의 표면불량검출용으로서 최대 검출분해능력이 10마이크로미터(㎛) 이상인 것 4. 불량검출을 위하여 평판디스플레이 패널을 자동으로 점등시키는 것 5. 평판디스플레이제조용 유리기판의 표면불량검출용으로서 최대 검출분해능력이 10마이크로미터(㎛) 이상이고, 2분(min) 내에 검사가 가능한 것 6. 평판디스플레이 제조용으로서 20마이크로미터(㎛) 이하의 분해능을 가진 카메라로 패턴의 불량을 검사할 수 있는 것
363	9030	20,33,39,89	단락시험기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 반도체의 전기적 흐름의 단락여부 또는 반도체 내부의 핀(Pin), 핀과 다이의 단락여부를 검사할 수 있는 것에 한한다.
364	8479 8486 8508 9030	89 10,20,30,40 19,60 20,32,33,39,84,89	번인(Burn-in)시스템	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 번인챔버(Chamber)안의 온도를 섭씨 영하 40도(℃) 내지 섭씨 300도(℃)로 유지할 수 있는 것 2. 번인과 테스트를 동시에 할 수 있는 것
365	9030	20,32,39,84,89	이동용무선전화기 또는 통신신호 시험기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 시디엠에이(CDMA), 지에스엠(GSM), 디이시티(DECT) 또는 더불유시디엠에이(WCDMA), IMT-2000 방식의 휴대용단말기를 시험할 수 있는 것 2. 이동통신무선기지국의 성능 또는 송수신신호를 자동 시험할 수 있는 것 3. 근거리무선통신용 제품의 성능을 측정할 수 있는 것으로 이디알(Enhanced Data Ratio) 및 오디오 측정이 가능한 것 4. 디엠비(DMB), 디브이비에이치(DVB-H) 또는 미디어에프엘오(Media FLO) 방식의 디지털방송용 휴대용 단말기를 시험할 수 있는 것
366	9030 9031	20,32,39,84,89 80	논리회로분석기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 마이크로프로세서 분석시험용 또는 회로설계측정용에 한한다.
367	9030 9031	20,32,39,84,89 49,80	집적회로(IC)분석기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 반도체 불량분석용으로서 세트레졸류션(Set Resoluton)을 5밀리볼트(㎷) 또는 100마이크로암페어(㎂) 이하로 측정할 수 있는 것 2. 반도체의 디자인분석, 시험, 측정, 분석, 검증 또는 평가용인 것
368	9030 9031 9032	20,32,39,84,89 80 89	화질검사기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식이고, 컴퓨터용 모니터의 화면, 텔레비전의 화면 또는 시알티(CRT)의 화면의 품질을 조정하며, 검사하는 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 컨버전스(Convergence) 오차범위가 ±0.3마이크로미터(㎛) 이하인 것 2. 퓨리티(Purity) 측정범위가 ±0.1마이크로미터(㎛) 이하인 것 3. 컴퓨터가 부착되거나 카메라가 장착된 것 4. 계측분해능력이 도트당 0.3밀리미터(㎜) 이상인 것으로서 해상도가 수평 570밀리미터(㎜) × 수직 485밀리미터(㎜) 이상인 것
369	9030	20,89	케이블티브이(Cable TV)시험기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 엔티에스시(NTSC) 또는 팔(PAL) 신호방식의 영상신호(Video)를 시험할 수 있고, 신호운송에 대한 잡음비를 측정할 수 있는 것에 한한다.
370	9030	20,32,39,84,89	회로망분석기(Net-work Analyzer)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 최대 주파수가 300킬로헤르츠(㎑) 이상 또는 출력신호 오차정도가 ±0.5데시벨(㏈) 이하인 것 2. 최대 측정범위가 200메가헤르츠(㎒) 이상인 것
371	9030	20,89	위성위치추적시스템모의시험기(GPS Simulator)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 지피에스(GPS) 인공위성 신호를 모의로 발생하는 것에 한한다.
372	8479 8486 8508 8515 9031	89 10,20,30,40 19,60 80 80	용접점 또는 용접선 검출기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 철강코일의 스트립간 용접연결 부위를 표시하는 구멍을 광센서방식 또는 레이저방식으로 자동검출하는 것 2. 두께 2밀리미터(㎜) 이하의 스테인리스 강판 용접선을 검출하는 것으로서 스트립의 장력, 속도 또는 온도를 제어하는 것
373	9030 9031	20,32,39,84,89 80	화면분석장치	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 브라운관 또는 평판디스플레이에 화면패턴신호를 공급하고, 카메라 또는 스크린센서를 이용하여 화면을 분석하는 것으로서 측정속도가 2.6초(sec) 이하이며, 수평주파수가 15킬로헤르츠(㎑) 이상인 것 2. 브라운관 또는 평판디스플레이 화질측정용으로서 측정재현성이 ±10마이로미터(㎛) 이하인 것
374	9031	10	균형시험기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 타이어제조용 또는 자동차조립공정용으로서 림지름이 10인치(inch) 이상인 타이어의 균형을 측정하는 것 2. 자동차의 엔진, 엔진부품, 구동장치부품, 변속기부품 또는 샤시부품의 균형을 시험하는 것으로서 측정물의 최대 회전수가 분당 300회(rpm)이상인 것 3. 산업용 터보압축기 휠의 균형을 시험하는 것으로서 최대 처리중량이 4천700킬로그램(㎏)이고, 최대 처리바깥지름이 1천800밀리미터(㎜)이며, 최대 처리길이가 4천밀리미터(㎜)인 것으로서 측정정밀도가 라디안당 0.01그램(g/rad) 이하인 것
375	9030 9031	20,32,39,84,89 80	신호분석기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 디지털방식으로서 측정정도가 ±3퍼센트(%) 이하인 것 2. 측정정도가 ±0.5데시벨(dB) 이하인 것 또는 분석주파수정도가 ±0.5퍼센트(%) 이하인 것 3. 신호발생원으로부터 발생되는 주파수성분을 분석하는 것으로서 1기가헤르츠(㎓) 이상의 전기강도를 측정할 수 있는 것 4. 오디오, 알에프(RF) 또는 변조신호를 분석할 수 있는 것 5. 신호의 왜율(Distortion) 또는 잡음을 분석할 수 있는 것 6. 압전기결정소자 특성측정용으로서 주파수, 수정저항 또는 주파수파형을 측정할 수 있는 것 7. 110킬로헤르츠(㎑) 이하의 주파수를 분석할 수 있는 것
376	9015 9031	10,80 49,80	3차원측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 반도체용 리드프레임(리드프레임 기능을 하는 인쇄회로형을 포함한다)의 디멘션(Dimension)을 시시디(CCD)카메라를 이용하여 측정하는 비접촉식 3차원측정기로서 최대 배율이 1,000배 이상인 것 2. 인쇄회로기판제조용으로서 회로형성용 필름, 솔더 레지스트 형성용 필름 및 내․외층의 거리를 측정하는 것 3. 강관을 소재로 하여 하이드로 포밍 방식으로 가공한 자동차부품의 성형상태를 측정하는 것 4. 광학용품[렌즈(Lens), 렌즈어레이(Lens Array)․프리즘(Prism)] 제조용으로서 3차원방식으로 비구면형상 측정이 가능한 것 5. 자동차부품의 진원도 및 진직도를 ±0.1마이크로미터(㎛) 이하의 정도로 측정할 수 있는 것 6. 기계부품의 크기, 두께, 홀(Hole)경 등을 시시디(CCD) 카메라를 이용하여 측정하는 것으로서 분해능(Scale Resolution)이 0.1마이크로미터(㎛) 이상인 것 7. 자동차부품의 측정용으로서 측정범위가 900밀리미터(㎜)×1천밀리미터(㎜)×600밀리미터(㎜) 이상이고, 분해능이 0.1마이크로미터(㎛) 이상이며, 반복정밀도가 E=(1.7 + 3L/1천) 이상인 것으로서 최대 구동속도가 초당 400밀리미터(㎜/sec)를 초과하는 것 8. 보석과 다이아몬드에 빛을 투사하여 나타난 상을 통하여 체적, 각도, 디멘션(Dimention) 및 비율을 자동으로 측정이 가능한 비접촉식 3차원측정기
377	9031	49,80	구멍(흠) 검출기 또는 검사기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 종이표면의 구멍, 홈 또는 점을 검출하여 결함부분을 자동으로 표시하는 것 2. 광선을 이용하여 캔의 흠 또는 핀홀을 측정하는 것으로서 최대 검사속도가 분당 1천개(pcs/min) 이상이거나 캔 뚜껑의 최대 검사속도가 분당 800개(pcs/min) 이상인 것 3. 알루미늄박 표면의 천공상태측정용으로서 탐지능력이 50마이크로미터(㎛) 이하인 것 4. 인쇄회로기판측정용으로서 레이저를 이용하여 지름이 0.07밀리미터(㎜) 이하인 홀을 검사할 수 있는 것
378	8486 9011 9022 9024 9030 9031	40 10,80 19,29,90 10,80 49,80	두께측정기(Total Pitch Measurement 또는 CD Meter, 선폭측정기를 포함한다)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 목질섬유판 또는 파티클보드 두께측정기로서 상하롤러방식으로 자동측정하고, 측정정밀도가 ±0.1밀리미터(㎜) 이하인 것 2. 유리제품 또는 강판 측정용으로서 레이저 또는 방사선동위원소 이용방식인 것 3. 열연강판, 냉연강판, 철강후판, 알루미늄 또는 스테인리스 판재의 두께를 감마선, 엑스선, 트랜스듀서센서(Transducer Sensor) 또는 플라잉마이크로미터(Flaying Micro Meter)를 이용하여 비접촉방식으로 연속측정할 수 있는 것으로서 두께정도가 ±0.5퍼센트(%) 이하인 것 4. 알루미늄의 박, 코일, 판재 또는 유리의 두께측정용으로서 측정정도가 ±0.1퍼센트(%)이하이고, 측정두께가 0.01밀리미터(㎜) 이상인 것 5. 냉간압연기에서 감마선 또는 엑스선을 이용하여 스테인리스의 두께를 비접촉 측정하는 것으로서 측정정도가 ±1퍼센트 이하이고, 감지․제어 또는 조작이 가능한 것 6. 감마선 또는 엑스선으로 동판 및 동합금판을 투과하여 두께를 자동으로 측정하는 것으로서 측정두께의 범위가 0.01밀리미터(㎜) 내지 16밀리미터(㎜)인 것(컨트롤 판넬을 포함한다) 7. 마스크(블랭크마스크를 포함한다), 평판디스플레이용 유리 또는 반도체의 박막을 옹스트롬(Å) 단위까지 측정할 수 있는 것 8. 마스크(블랭크마스크를 포함한다), 평판디스플레이제조용 유리기판 또는 패널안에 증착하여 인쇄된 박막의 두께 또는 선폭을 측정하는 것으로서 측정정도 ±1.5마이크로미터(㎛) 이내인 빛투과방식, 반사모드방식, 스크레치방식 또는 탐침에 의한 측정방식의 것(선폭측정을 통하여 전체적인 정열상태를 측정하는 것도 포함한다) 9. 지름이 100밀리미터(㎜) 이상인 리콘웨이퍼의 두께를 측정할 수 있거나 반도체 웨이퍼 막의 두께를 측정할 수 있는 것 10. 리드프레임(리드프레임 기능을 하는 인쇄회로형을 포함한다)의 두께측정용인 것 11. 2차전지제조용으로서 방사선을 이용하여 표면, 부품의 전극면 또는 납땜 표면의 산화피막을 측정하는 것 또는 500마이크로미터(㎛) 이하의 두께를 측정할 수 있는 것 12. 반도체용 리드프레임 또는 인쇄회로기판제조용으로서 비금속, 금속 또는 도금 두께를 측정할 수 있는 것 13. 에어마이크로미터방식의 것으로서 측정정도가 ±0.001밀리미터(㎜) 이하인 것 14. 2차전지 또는 필름 제조용으로서 감마선, 엑스선, 적외선 또는 베타선을 사용하여 필름의 두께를 비접촉식으로 측정하는 것 15. 레이저 및 방사선을 이용하여 3층 이상의 플라스틱시트 두께를 3천마이크로미터(㎛) 이하로 측정할 수 있는 것 16. 자기 및 광센서를 이용하여 필름, 종이 또는 알미늄박 중 1가지 이상과 수지로 접합된 500마이크로미터(㎛) 이하의 원단을 측정하는 것 17. 2차전지제조용으로서 광선 및 자기 센서(Sensor)를 이용하여 최고 속도가 분당 50미터(m/min) 이상의 속도로 전극의 두께를 비접촉식으로 측정할 수 있는 것 18. 인쇄회로기판제조용으로 엑스선(X-ray)을 이용하여 도금된 니켈 또는 금의 두께를 0.001마이크로미터(㎛)까지 측정할 수 있는 것 19. 컴프레서 부품인 실린더(Cylinder), 메인 베어링(Main Bearing), 롤러(Roller) 또는 크랭크샤프트의 두께를 측정하는 것으로서 측정정도가 ±0.003밀리미터(㎜) 이하인 것 20. 적층세라믹 콘덴서(MLCC) 제조공정 중 세라믹그린시트(Ceramic Green Sheet)의 두께를 엑스선(X-ray)을 이용하여 측정하는 것으로 최대 50마이크로미터(㎛) 이하까지 측정하는 것 21. 연성회로기판용 동적층판 제조용으로 절연 필름상에 금속 도금층의 두께를 측정할 수 있는 것 22. 2차전지분리막용 필름제조용으로서 시트 또는 필름의 두께를 비접촉식으로 측정하고, 측정가능 두께가 필름은 5마이크로미터(㎛) 내지 50마이크로미터(㎛)이며, 시트는 300마이크로미터(㎛) 내지 1천500마이크로미터(㎛)이고, 운전속도가 분당 2미터(m/min) 내지 분당 70미터(m/min)인 것 23. 감마선, 엑스선, 베타선 또는 적외선을 이용하여 필름의 두께를 자동으로 측정하는 것으로서 측정정도가 ±2퍼센트(%) 이하인 것
379	8486 8479 8508 9011 9012 9030 9031	10,20,30,40 90 19,60 10,20,80 10,90 10 49,80	표면상태 또는 비구면 측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 배율이 5천배 이상인 것으로서 진원도 측정용인 것 2. 적외선, 자외선, 가시광선 또는 레이저를 이용하여 알루미늄박의 표면결함상태를 측정할 수 있는 것 3. 피디피(PDP)용 유리 제조용으로 피디피(PDP)유리표면의 핀홀, 이물질, 오염 또는 기포 등의 결점을 검출하는 것으로서 0.1밀리미터(㎜)의 결점검출이 가능하고, 42인치(inch) 이상의 피디피아이티오(PDP ITO) 1매를 1분(min) 이내에 스캐닝하여 합격 또는 불합격 판단할 수 있는 것 4. 피디피(PDP)필터제조용으로 크기가 900밀리미터(㎜) × 500밀리미터(㎜) 이상인 유리기판의 코팅면 또는 필름접합면의 이물질 및 긁힘 등의 결점을 자동검출하는 것으로서 지름 0.1밀리미터(㎜)의 결점검출이 가능하고, 최고 검사속도가 분당 0.5매 이상인 것 5. 광학용품[렌즈(Lens), 렌즈어레이(Lens Array) 또는 프리즘(Prism)] 또는 광학용품 금형의 진원도․동심도․편심도․면조도 측정용으로서 X축 또는 Y축 분해능력이 0.1마이크론(㎛) 이상인 것 또는 간섭계를 이용하여 제품의 굴곡 또는 휨 정도를 측정하는 것 6. 렌즈 또는 렌즈코아(Core) 제조용으로 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 백색광(White Light)을 이용하여 표면거칠기를 측정하는 것으로서 최대 0.1옹스트롱(Å) 이하로 측정하는 것 나. 비축 또는 비대칭 비구면 형상을 접촉방식으로서 최대 10나노미터(㎚) 이하로 측정하는 것 7. 반도체, 평판디스플레이[1천100밀리미터(mm) × 1천250밀리미터(mm)이상에 한한다], 평판디스플레이제조용유리[1천100밀리미터(mm)×1천250밀리미터(mm)이상에 한한다], 반도체용웨이퍼, 마스크(블랭크마스크를 포함한다), 전해동박, 인쇄회로기판, 갈륨나이트라이드 또는 반도체용 리드프레임(리드프레임 기능을 하는 인쇄회로형을 포함한다)의 막 두께 또는 막질 두께, 회로선폭, 분진, 결함, 거칠기, 긁힘(Scratch), 굴곡상태 또는 코드(cord)의 결함상태를 측정할 수 있는 것
380	9031	80	사진감광액분석기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식이고, 반도체, 마스크(블랭크마스크를 포함한다) 또는 평판디스플레이 제조용으로서 사진감광액의 두께 또는 성분 측정용에 한한다.
381	9031	80	자동기어측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 측정범위가 1마이크로미터(㎛)이하인 것 2. 자동차, 공작기계 및 산업용 기어의 특성을 시험하는 것으로서 기어의 피치, 나선각, 흔들림의 측정이 가능한 것
382	9031	80	공압검사기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 자동차부품의 리크(Leak) 측정용인 것 2. 캔제품의 리크(Leak)측정용으로서 최대 처리능력이 분당 400개(pcs/min) 이상인 것 3. 2차전지 불량품 검사용으로 가압 또는 진공을 가하여 공기 및 액체의 누출 여부를 검사하는 것
383	9031 9032	80 89	평탄 측정기 또는 조절기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 알루미늄판 또는 강판의 평탄도를 측정롤(Measuring Roll)로 감지하는 것으로서 허용오차가 20아이유닛(I Unit) 이하인 것 2. 세라믹플레이트, 지름이 100밀리미터(㎜) 이상인 웨이퍼 또는 마스크(블랭크마스크를 포함한다)의 평탄도 측정용인 것 3. 알루미늄박 또는 알루미늄판의 평탄도를 가변롤로 감지하는 것으로서 롤크라운을 제어하는 기능이 있는 것 4. 동 및 동합금의 판형상 제어장치로서 판의 평탄도가 10아이유니트(I UNIT) 이하이고, 라인(Line)속도가 분당 800미터(m/min)이하인 것(컨트롤 판넬을 포함한다)
384	9031	49,80	형상측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 캠프로파일, 캠축, 크랭크축 또는 실린더블록 형상을 측정하는 것으로서 측정단위가 1마이크로미터(㎛) 이하인 것 2. 측정정도가 ±2마이크로미터(㎛) 이하인 것 3. 최대 측정배율이 500배 이상인 것 4. 공구형상측정기로서 지름이 650밀리미터(㎜) 이하이고, 길이가 550밀리미터(㎜) 이하인 공구를 측정할 수 있는 것 5. 광학용품[렌즈(Lens), 렌즈어레이(Lens Array) 또는 프리즘(Prism)] 또는 반도체 리드프레임(리드프레임 기능을 하는 인쇄회로형을 포함한다) 제조용으로서 측정정도가 ±2마이크로미터(㎛) 이하인 것 또는 엑스(X)축 분해능력이 1마이크로미터(㎛) 이상이거나 와이(Y)축의 분해능력이 1마이크로미터(㎛) 이상인 것
385	9031	80	헤드램프 시험기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어방식의 것으로서 자동차용 헤드램프의 각도를 측정 및 분석할 수 있는 것에 한한다.
386	9030 9031	20,89 80	미소패턴길이측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식이고, 평판디스플레이용 유리 또는 반도체제조용웨이퍼의 미소길이를 측정할 수 있는 것으로서 분해능력이 ±0.5마이크로미터(㎛) 이상인 것에 한한다.
387	9031	80	타이어내구성시험기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 측정타이어의 비드지름이 10인치(inch) 이상이고, 로드휠(Load Wheel) 접촉방식으로 시험할 수 있는 것에 한한다.
388	9031	80	진동시험기 또는 진동계	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 측정물의 최대 중량이 1천킬로그램(㎏) 이상인 것 2. 측정범위가 30킬로헤르츠(㎑) 이하인 것 3. 사인(Sign) 또는 랜덤(Random)시험이 가능한 것 4. 초당 진동수가 300헤르츠(㎐) 이상인 것
389	9031	80	엔진 콜드 시험기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 점화시간, 밸브간극, 스파크플러그(Spark Plug)의 간극 및 작동상태 또는 인테이크(Intake) 형상을 측정할 수 있고, 측정범위가 1마이크로미터(㎛)이하인 것 2. 엔진을 콜드상태에서 분당 300회(rpm)이상으로 회전시켜 엔진의 성능을 자동으로 측정하는 것
390	9013 9031	20 80	레이저속도 측정기 또는 레이저거리 측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식이고, 철강 또는 알루미늄의 압연 공정에서 제품의 이동속도 또는 거리를 측정하는 레이저빔 측정기로서 측정정도가 ±0.05퍼센트(％) 이하인 것에 한한다.
391	9031 9032	80 89	자동형상조정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 강판, 알루미늄박, 알루미늄판 또는 스테인리스강판의 표면형상을 압연시에 형상측정기로 감지하여 정도를 20아이유닛(I Unit) 이하로 조정할 수 있는 것 2. 알루미늄박 또는 알루미늄판의 평탄도를 가변롤로 감지하여 롤크라운을 제어하는 기능이 있는 것
392	9031	49,80	휨도, 평탄도 또는 처짐 측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 평판디스플레이제조용유리, 평판디스플레이유리기판, 실리콘웨이퍼, 갈륨나이트라이드 또는 인쇄회로기판 제조용으로서 기판의 휨도 또는 평탄도를 측정하는 것 2. 평판디스플레이제조용 유리의 처짐을 측정하는 것으로서 빛의 광학성질을 이용하여 유리의 처짐을 측정하는 것
393	9031	80	자동치수측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 평판유리의 면취폭 또는 직진도를 측정할 수 있는 것에 한한다.
394	9031	80	균일성측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식이고, 자동차용 타이어 각 부분에 대한 하중 및 형태의 균일성을 검사하거나 균일성 및 균형을 동시에 검사하는 것으로서 비드지름이 10인치(inch) 이상인 타이어 내부에 공기를 주입한 후 균일성 및 균형을 인플레이션(Inflation)방식으로 측정하는 것에 한한다.
395	9031	80	인젝터 성능시험기 또는 인젝션펌프 성능시험기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 인젝션펌프의 성능시험용으로서 펌프의 내압 또는 노즐압을 측정하거나 회전수(rpm) 또는 부하에 따른 연료의 분사량을 측정하는 것으로서 측정정도가 ±1퍼센트(%)이하인 것 2. 인젝터의 연료분사량검사, 누유검사 또는 연료분사량조정을 할 수 있는 것
396	9031	80	차륜정렬측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어방식의 것으로서 자동차 차륜의 캠버(Camber), 캐스터(Caster) 또는 토우인각을 측정하는 것에 한한다.
397	9031	41,49,80	접촉각측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 평판디스플레이용 유리, 반도체웨이퍼, 인쇄회로기판 또는 리드프레임 위에 물방울을 떨어뜨려 정점과의 각도 차를 1도(°)단위 이하로 측정할 수 있는 것에 한한다.
398	9031	80	충방전기 또는 충방전시험기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 최대 1만밀리암페어(mA)이상의 충전 및 방전 전류를 측정할 수 있고, 전압정도가 ±2밀리볼트(mV) 이하인 것에 한한다.
399	8479 8486 8508 9030 9031	89 10,20,30,40 19,60 20,32,39,84,89 49,80	초음파탐상전자시스템[자동탐상기 또는 자분(磁粉)탐상기를 포함한다]	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 자분(磁粉)을 이용하여 자동차부품의 균열상태를 검사하는 것으로서 양품의 선별기능이 있는 것 2. 비파괴검사의 초음파 탐상을 위하여 검사 데이터(Data)를 전산화하는 전자시스템 3. 항공기 제조용 복합소재 검사장비로서 20메가헤르츠(Mhz) 이하의 초음파를 발생할 수 있는 것 4. 항공기 제조용 복합소재 검사장비로서 초음파를 사용하여 수중에서 결함을 검사할 수 있는 것 5. 철강후판공정에서 초음파를 사용하여 제품 내부의 결함을 검사할 수 있는 것 6. 핵연료 제조용으로 사용되며, 초음파를 이용하여 지르코늄합금 튜브의 안․바깥지름, 두께변화 및 결함을 검사하는 장비로서 지르코늄합금 튜브의 최대 회전속도가 분당 2천회 이상인 것
400	9031	80	진동감시설비	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 냉간압연설비 또는 고로의 대형펌프, 모터 및 터빈의 진동을 검출하여 상태를 진단하고, 각 부분의 고장 및 수명을 점검하여 대형사고 및 운전정지를 사전에 방지하는 설비에 한한다.
401	9031	80	인쇄물색정합기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식이고, 다색 그라비아 인쇄물의 자동색정합장치로서 인쇄 중인 색을 광전검출기로 검출하고, 검출정도가 가로가 ±0.02밀리미터(㎜) 이하이며, 세로가 ±0.01밀리미터(㎜) 이하인 것에 한한다.
402	9031	49,80	자동화상검사기 또는 초음파화상분석기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 디지털카메라가 장착되어 공캔의 불량 유무를 선별하는 것으로서 최대 처리능력이 분당 1천400캔(can/min) 이상인 것 2. 장착된 카메라를 사용하여 베이스필름 또는 부직포의 결점을 검사 또는 감시하는 것으로서 최고 검사속도가 분당 100미터(m/min) 이상이고, 검사폭이 1천밀리미터(㎜) 이상인 것 3. 장착된 디지털카메라를 사용하여 페트병 또는 페트병의 프리폼(Preform)을 검사하는 것으로서 분당 최대 처리능력이 120개(pcs/min) 이상인 것 4. 오피시(OPC)드럼 화상검사기로서 감광드럼코팅의 불량유무를 검사하는 것 5. 필름 및 동박의 결점을 검사 또는 감시하는 것으로서 최고 검사속도가 분당 20미터(m/mm) 이상이고, 검사폭이 1백밀리미터(mm)이상인 것
403	9031	49,80	프리폼네크검사기 (리크 테스터를 포함한다)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식이고, 페트(Pet)병 제조를 위한 프리폼(Preform)의 형태 또는 페트(PET)병의 미세홀 발생여부를 측정하는 것으로서 최대 검사능력이 분당 40개(pcs/min) 이상인 것에 한한다.
404	9031	80	동력시험기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 와전류동력계로서 최대 200킬로와트(kW) 이상인 것 2. 에디크(와전류)형의 것으로서 측정회전수정도가 분당 ±1회(rpm) 이하이거나 측정토크정도가 ±0.5퍼센트(%) 이하인 것 3. 측정회전수정도가 ±0.5퍼센트(%) 이하이거나 측정토크정도가 ±0.6퍼센트(%) 이하의 것 4. 자동차부품 측정용으로서 토크측정범위가 800뉴튼미터(Nm) 이하인 것 5. 선박용 저속엔진 시운전용 수(水)동력 측정기로서 분당 회전속도가 400회(rpm) 이하인 것
405	9030 9031	49,80	액정성능측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 평판디스플레이제조용 액정의 전기적 또는 물리적 성능을 측정할 수 있는 장비에 한한다.
406	9031	49,80	응력측정장비	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 평판디스플레이제조용 유리의 뒤틀림을 판정하는 것으로서 빛의 복굴절 현상을 이용하여 유리의 응력을 1메가파스칼 단위까지 측정할 수 있는 것에 한한다.
407	9027 9030 9031 9032	10 49,80	파티클카운터 또는 미립자(입자)측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 티에프티엘씨디(TFTLCD) 제조용으로 기판(TFT, 컬러필터, 셀, 베어글라스) 표면의 파티클(Particle)을 자동으로 측정할 수 있는 것으로서 측정범위가 3천밀리미터(㎜)×3천밀리미터(㎜) 이하이거나 1마이크로미터(㎛) 이하의 입자를 측정할 수 있는 것 2. 반도체제조용으로 측정범위가 1마이크로미터(㎛) 이하인 입자를 측정할 수 있는 것 3. 반도체, 마스크(블랭크마스크를 포함한다) 또는 평판디스플레이제조용 초순수, 가스, 케미컬 또는 클린룸(Clean Room) 내의 먼지 또는 미립자를 측정하는 것 4. 300마이크로미터(㎛) 이하의 동 또는 동합금의 입자를 측정할 수 있는 것 5. 평판디스플레이 및 반도체용 케미칼 제조용으로 1밀리리터(㎖) 내에서 2.0 마이크로미터(㎛) 이하 크기의 입자를 측정할 수 있는 것 6. 하드디스크(HDD) 제조용으로서 0.05마이크로미터(㎛) 내지 150마이크로미터(㎛)까지의 입자를 측정할 수 있는 것
408	9031	49,80	위상측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식이고, 마스크(블랭크마스크를 포함한다) 제조용으로서 레이저 또는 자외선을 이용하여 측정하는 것에 한한다.
409	8479 8486 8508 9031	89 10,20,30,40 19,60 80	자동차 부속기기 성능시험기(프리 롤러 시험기를 포함한다)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 자동차 제동장치, 조향장치 또는 현가장치부품의 이상유무를 판정할 수 있는 성능시험기 2. 자동차엔진의 이상 유무를 판정할 수 있는 크랭크토크측정기 3. 변속단 조절기능을 갖춘 밸브바디 시험기
410	9031	41,49,80	웨이퍼캐리어검사장치	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 레이저 또는 시시디(CCD)카메라를 이용하여 캐리어의 수평도, 비틀어짐 및 휘어짐을 측정하는 것에 한한다.
411	8486 8514 9031	10,20 10 80	전기로용 알루미늄 아암(Arm)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식이고, 전기로 또는 정련로의 변압기의 전류를 전극봉까지 흐르게 하는 알루미늄아암으로서 용강 또는 고철의 상태에 따라 자동으로 속도가 조정되는 것에 한한다.
412	9026 9031 9032	10 49,80 81,89	유량조정기(유량측정기를 포함한다)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 유동로 및 용융로 내 가스를 시간당 3십만노말세제곱미터(N㎥/h) 이하로 유량을 제어하는 것에 한한다.
413	9031 9032	80 89	보류율측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식이고, 제지용 백수(白水)의 농도를 측정 및 조절할 수 있으며, 회분의 함유량을 측정 및 분석할 수 있는 것으로서 총농도를 2퍼센트(%) 이하까지 측정할 수 있는 것에 한한다.
414	9031	80	진공누출 또는 누수 탐지기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 진공누출 또는 누수검사용에 한한다.
415	9031	80	변속기측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 회전수, 가진력 또는 소음 측정용인 것 2. 유압서보(Survo)시스템에 의하여 변속이 가능하며 시프트(Shift)하중을 자동으로 측정할 수 있는 것
416	9031	49,80	마스크검사기 또는 펠리클검사기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 자외선, 레이저 또는 머큐리램프(Mercury Lamp)를 이용하여 마스크(블랭크마스크를 포함한다) 또는 펠리클(Pellicle)을 검사하는 것에 한한다.
417	9031		윤곽투영기, 프로파일프로젝터(Profile Projector), 폭측정기 또는 프로파일측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 반도체 또는 반도체 리드프레임(리드프레임 기능을 하는 인쇄회로형을 포함한다) 제조용으로서 스크린의 지름이 300밀리미터(㎜) 이상인 것 2. 타이어 반제품의 폭 및 프로파일을 측정하는 것으로서 측정정도가 ±5밀리미터(㎜) 이하인 것 3. 평판디스플레이제조용으로 투과 또는 반사된 이미지를 통해 폭 또는 거리를 측정할 수 있는 것 4. 철강의 스트립, 강판의 폭 또는 선재의 지름을 레이저, 이미지센서, 광센서, 시시디(CCD)카메라 또는 엔코드(Encord) 방식으로 측정할 수 있고, 측정정도가 ±0.2밀리미터(㎜) 이하인 것
418	9031	49,80	좌표 또는 정렬도 측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 마스크(블랭크마스크를 포함한다) 제조용으로서 디지털방식인 것 2. 평판디스플레이제조용으로서 티에프티(TFT)기판과 칼러필터의 합착을 위하여 글라스 전체크기와 내부패턴의 크기를 시시디(CCD)카메라를 이용하여 비접촉방식으로 측정하는 것 3. 마스크제조용으로서 마스크상의 회로패턴의 정렬도(Registration)를 측정하는 것 4. 플렉시블 인쇄회로기판소재의 조건변화에 따른 좌표변화를 비접촉식으로 마이크로미터(㎛) 단위까지 측정 가능한 것
419	8456 8479 8486 8508 9031	10 89 10,20,30,40 19,60 49,80	돌기높이 측정기 또는 수정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 평판디스플레이제조용으로서 컬러필터 기판의 돌기 또는 컬럼 스페이서(Column Spacer)의 높이나 폭을 측정 또는 수정하는 것으로서 측정 또는 수정정도가 ±0.5마이크로미터(㎛) 이하인 것에 한한다.
420	9031	80	피치측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식이고, 인쇄물의 피치를 광전검출기로 측정하는 장치로서 인쇄물의 최고 진행속도가 분당 150미터(m/min) 이상이며, 측정 피치 간격이 50밀리미터(㎜) 내지 900밀리미터(㎜)인 것에 한한다.
421	9022 9026 9032	29 10 81,89	레벨표시기, 레벨조정기 또는 자동탕면조절기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 고품질의 동 및 동합금 원형 빌레트(billet) 및 사각슬라브(Slab)형태로 주조하기 위하여 주조기의 탕면(level)을 자동으로 조절할 수 있는 것(컨트롤판넬을 포함한다) 2. 연속주조시 주형에 센서를 설치하여 용강면의 위치를 감지한 후 용강주입량을 적정하게 제어하는 용강면측정기 3. 고로 또는 용융로에서 생산된 용선을 대차(Torpedo Ladle Car)에 주입시 마이크로 웨이브(Micro Wave)측정 방식으로 용선면을 측정하여 주입량을 조절하는 것 4. 철강제조공정상의 각종 저장통 내부의 레벨을 감지하여 투입량을 자동으로 제어하거나 조절할 수 있으며, 휴맨머신인터페이스(Human Machine Interface)상에 표시가 가능한 것
422	9031 9032	10,80	압력측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 용해로 내부 압력을 측정하여 일정한 압력상태로 유지하는 것 2. 에칭, 증착(CVD) 또는 스퍼터링(Sputtering)공정에서 챔버 내부 압력을 측정하여 일정한 압력상태로 유지하는 것
423	9031	49	소전자동검사기(Au-to Inspection Ma-chine)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터 제어방식의 것으로서 소전의 결함을 자동으로 검출하여 불량품을 판정하여 선별하는 검사기기에 한한다.
424	9031	49,80,90	무인자동원단검사기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 최고 작업속도가 분당 90미터(m/min) 이상이고, 0.5밀리미터(㎜)까지의 결점을 감지할 수 있는 것 2. 최고 작업속도가 분당 90미터(m/min) 이상이고, 색차정밀도가 최대 0.1델타이(△E)까지 측정할 수 있는 것
425	9031 9032	49,80 81,89	자동초점기(Auto Focus)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 카메라모듈 또는 이미지센서의 초점(Focus)을 검사 또는 조정할 수 있는 것 2. 평판디스플레이 제조용으로 레이저 방식의 것
426	9031	80	듀포인트(Dew point)분석기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식이고, 스테인리스강의 광휘소둔로내의 이슬점을 측정 및 검출하는 장치로서 이슬점의 온도가 섭씨 영하 20도(℃) 이하인 것에 한한다.
427	9032	10,89	자동온도조절시스템 및 자동건조조절시스템	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식이고, 철강의 스트립 또는 강판의 내부품질 개선을 위하여 가열로의 예열, 가열 또는 냉각 작업을 연속적으로 자동제어할 수 있는 것으로서 질소가스분위기에서 가열온도가 섭씨 500도(℃) 이상인 것에 한한다.
428	8419 8439 8479 8486 8508 8523 8543	89 10,20,30,40 19,60 52 70	증착기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 마스크(블랭크마스크를 포함한다)제조용 석영유리기판위에 0.2마이크로미터(㎛) 이하의 두께로 8퍼센트(%) 이하의 균일성을 가진 금속박막을 얻을 수 있는 것 2. 브라운관제조용 유리에 도포된 유전체의 막 위에 산화마그네슘(MgO)을 증착하여 유전체를 보호하는 막을 형성하는 것으로서 개당 생산시간이 50분 이하이고, 막 두께가 1만옹스트롱(Å) 이하인 것 3. 수소, 질소, 황화수소, 메탄, 염소가스 또는 염화티타늄을 이용하여 섭씨 800도(℃) 내지 섭씨 1천400도(℃)의 온도에서 세라믹막을 형성하는 것 4. 필름 표면에 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag) 또는 수지를 연속 증착하는 것으로서 생성막 두께측정 및 권취제어가 가능하고, 최대 처리속도가 분당 20미터(m/min) 이상인 것 5. 자동차용 램프(Lamp) 제조용으로 전처리, 스퍼터링(Sputtering) 및 후처리 공정이 한 챔버(Chamber) 내에서 일괄 공정으로 이루어지며 사이클 타임이 36초 이하인 것 6. 공구 제조용으로 티타늄카바이드(TIC), 티타늄카보나이트라이드(TICN), 산화알루미늄(Al2O3), 보로나이트티타늄(TiB2), 지르코늄나이트라이드(ZrN), 티타늄나이트라이드(TiN), 알루미늄티타늄나이트라이드(AlTiN), 타타늄알루미늄카본나이트라이드(TiAlCN), 또는 하프늄나이트라이드(Hfn)을 박막코팅 또는 2개 이상을 조합하여 동시 코팅이 가능한 것 7. 플렉시블 회로기판의 원판, 연성회로기판용 동적층판 또는 디스프레이용 박막 코팅필름 제조용으로 진공조에서 연속 공정으로 금속이나 산화물을 코팅하는 것으로서 최대 생산능력이 1일 2천제곱미터(㎡/day) 이상인 진공코팅용 필름스퍼터링기(Vacuum Web Sputtering Machine) 8. 평판디스플레이제조용으로서 타겟 또는 증착원을 재료로 하여 최대 증착두께가 5마이크로미터(㎛) 이하인 것 9. 태양전지 제조용으로 태양전지 표면에 실리콘 나이트라이드(SiN)를 증착 코팅처리하는 장치로서 시간당 500장 이상인 것
429	8207	90	웨이퍼연마용플레이트	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식이고, 실리콘웨이퍼 연마기의 전용 구성품으로서 상판과 하판으로 구성된 주철강의 것에 한한다.
430	6815 6902 6903 8545		유리제조용, 유리용해로용 또는 전기저항식결정성장로용 내화물	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 제어되는 공장자동화기기에 전용으로 구성장치되는 내화물로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 판유리, 관유리, 유리섬유 또는 브라운관유리 제조용 용해로에 사용되는 것으로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 전기용융주조내화물로서 체적밀도가 세제곱센티미터당 2.5그램(g/㎤) 이상이고, 압축강도가 제곱센티미터당 300킬로그램(㎏/㎠) 이상인 것 나. 화씨 2천700도(˚F)에서 파쇄강도가 700피에스아이(psi) 이상이고, 산화알루미늄성분이 60퍼센트(％) 이상인 것 다. 소성내화물로서 실리카(SiO2)의 함량이 95퍼센트(%) 이상이고, 상온에서 파쇄강도(Cold Crushing Strength)가 2천900피에스아이(PSI) 이상이며, 플럭스펙터[Flux Factor:Al2O3+2(Na2O+K2O)]가 1퍼센트(%)이하인 것 라. 지르코니아(ZrO2) 함량이 65퍼센트(％)±5퍼센트(％)인 것으로서 하중연화점이 섭씨 1천700도(℃) 이상이며, 중량이 세제곱센티미터당 3.5그램(g/㎤) 이상인 것 마. 부정형내화물로서 지르코니아(ZrO2)의 함량이 65퍼센트(％)±5퍼센트(％)이고, 알카리함량이 0.5퍼센트(％) 이하이며, 선수축률이 0.4퍼센트(％) 이하인 것 바. 산화알루미늄(Al2O3), 지르코니아(ZrO2), 실리카(SiO2), 크롬옥사이드(Cr2O3) 성분들이 단일 또는 혼합하여 주성분을 구성한 것이나 크롬옥사이드(Cr2O3), 산화철(Fe2O3) 및 마그네시아(MgO)로 구성된 것 2. 평판디스플레이유리제조용으로 사용되는 것으로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 주성분이 산화알루미늄(Al2O3) 또는 지르코니아(ZrO2)로 구성된 것 또는 산화알루미늄(Al2O3)와 실리카(SiO2)로 구성된 것 나. 평판디스플레이 제조용 유리물보다 전기저항도가 높은 내화물로서 주성분은 산화알루미늄이 94퍼센트(％) 이상 또는 지르코니아가 92퍼센트(％) 이상인 것 3. 유리병제조용 용해로에 사용되는 것으로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 실리카(SiO2) 함량이 90퍼센트(%) 이상인 것 또는 마그네시아(MgO) 성분이 70퍼센트(%) 이상인 것 또는 지르코니아(ZrO2) 성분이 60퍼센트(%) 이상인 것 나. 주성분이 알루미나(Al2O3), 지르코니아(ZrO2), 실리카(SiO2)로 구성된 것으로서 그 중에 지르코니아(ZrO2) 성분이 30퍼센트(%) 이상인 것 4. 실리콘웨이퍼제조용 단결정육성장치에 장착되는 것으로서 탄소함량이 99퍼센트(%)를 초과하는 발열체 또는 흑연내화물 5. 고로본체 및 열풍로에 사용하는 것으로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 고로의 바닥과 벽체 부위에 사용되는 카본 블록(Carbon Block)으로 탄소 성분이 70퍼센트(%) 이상이고 압축강도가 25메가파스칼(Mpa) 이상인 것 나. 소성내화물로서 실리카(SiO2)의 함량이 95퍼센트(％) 이상이고, 압축강도가 5메가파스칼(Mpa) 이상이며, 크리프 레이트(Creep Rate)가 섭씨 1500도(℃) × 50hr [0.2 메가파스칼(Mpa)]에서 변형률이 0.3퍼센트(%) 이하인 것
431	8454	30,90	오실레이터(Oscilla-tor)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 철강 연주공정에서 유압구동방식에 의하여 자동으로 몰드(Mold)의 상하 진동을 반복적으로 행할 수 있고, 작업 중에도 진동 주기(Oscillation Frequency)와 스트로크(Stroke) 변경이 가능한 것에 한한다.
432	8479 8486 8508 9030 9031	89 10,20,30,40 19,60 20,32,33,39,84,89 49	결정화 검사기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 평판디스플레이 또는 발광 다이오드 제조용으로 레이저(Laser)방식 또는 광학방식으로 글래스 또는 갈륨나이트라이드 위에 증착된 막의 결정화 정도를 측정 또는 검사하는 것에 한한다.
433	9031	80	수축팽창측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식이고, 평판디스플레이 제조용으로서 유리의 열처리 후 수축, 팽창 정도를 10(㎛) 이하로 측정할 수 있는 것에 한한다.
434	8486 8479 8508	90 90 70	편조기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 40에이더블유지(AWG) 내지 54에이더블유지(AWG)의 와이어를 공급하여 편조가 가능한 설비로 선재 송출기 유니트, 편조 유니트, 인취기, 권취기가 인라인 시스템 (In-line sytem)으로 구성되어 있는 것에 한한다.
435	8485	90	동박제조용 전극	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 제어되는 동박제조용 설비의 전용 구성품으로서 전기도금을 이용하여 두께 7마이크로미터(㎛) 이상의 동박제조에 사용되는 음극 드럼 또는 양극으로 표면이 티타늄으로 제작된 것에 한한다.
436	9032		롤 간격(Roll Gap) 자동조정기 또는 측정기	수치제어․프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 연속주조 중 세그먼트(Segment)내의 롤 간격(Roll Gap)을 자동으로 제어할 수 있는 것 또는 롤간격을 자동으로 측정할 수 있는 것에 한한다.
437	8479 8486 8508	89 10,20,30,40 19,60	유압기기(Hydraulic unit)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 철강제조공정 설비에 사용되는 유압기기로서 최대 사용압력이 제곱센티미터당 140킬로그램(kg/㎠) 이상이거나 최대 사용유량이 분당 74리터(ℓ/min) 이상인 것에 한한다.
438	8479	81	인출기(Withdrawal Machine)(몰드, 컨트롤판넬 및 냉각시스템을 포함한다)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 폭이 700밀리미터(㎜) 이하이고 두께가 20밀리미터(㎜) 이하인 동 및 동합금의 판재를 분당 200밀리미터(㎜) 이하로 인출할 수 있는 것에 한한다.
439	9027	80	표면에너지 측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식이고, 폴리이미드(PI)의 표면에너지를 측정하기 위한 것으로서 표면의 플라즈마(Plasma) 처리 전후의 표면장력값을 용액의 접촉각을 이용하여 측정가능한 것에 한한다.
440	8479 8486 8508 8515	89 10,20,30,40 19,60 80	필름 가접장치	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식이고, 인쇄회로기판 제조용 필름(film)과 동판을 가(假)접합할 수 있는 것으로서 가접합 정밀도가 1밀리미터(mm) 이하인 것에 한한다.
441	9022 9027 9031	80 80	입도분석기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 분쇄공정에 설치되어 조합원료, 시멘트 등의 시료를 채취하여 입도분포를 자동 분석하고, 샘플링 설비 및 분석설비를 포함하는 것에 한한다.
442	8479 8486 8508	89 10,20,30,40 19,60	수지계량장치	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식이고, 목질섬유판 또는 파티클보드 제조용으로 사용되는 부재료(수지, 첨가제 등)를 정량 계량하는 설비로 서 원재료의 무게 또는 부피에 비례하여 투입이 가능한 것에 한한다.
443	8481	80	동력구동밸브엑추에이터	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 원자력발전소 냉각재 순환루프 또는 안전계통 등에 사용되고, 방사선에 대한 성능검정이 된 동력구동 밸브엑추에이터(Valve Actuator)에 한한다.
444	8479 8486 8508	89 10,20,30,40 19,60	원자로 헤드 스터드 (STUD) 신장기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 원자력발전소의 원자로 헤드 스터드(Stud)를 방사상으로 설치된 3대의 신장기로 1회에 3개씩 18회 반복단계를 거쳐 분해․조립․신장 및 이완작업을 수행하는 것 2. 원자력발전소의 신장기 전체가 일체형으로 구성되어 있으며 스터드 전체(54개 또는 27개)를 단일동작으로 가압하여 분해․조립․신장 및 이완작업을 수행하는 것
445	8417 8479 8486 8508 9030 9031	80 89 10,20,30,40 19,60 20,32,33,39,84,89 80	원격조정기(Master-Slave Manipulatords)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 방사선 준위가 높아 사람이 직접 기기분해나 조립 등의 작업 수행이 곤란한 경우에 사용하는 3차원(X,Y,Z) 원격조정기로서 최소 중량이 10킬로그램(kg)이상인 것에 한한다.
446	8417 8479 8486 8508 8523 8543 9030 9031	80 89 10,20,30,40 19,60 52 70 20,32,33,39,84,89 80	고주파발생기(HFG)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 저온 용융로 내의 용융유리를 섭씨 1,100도(°C)이상으로 유지시키기 위하여 250킬로헤르쯔(㎑) 내지 300킬로헤르쯔(㎑)의 고주파를 발생시키는 장치로서 출력 200킬로와트(kW) 이상인 것에 한한다.
447	8462 8463 8479 8486 8508	19,60,70	냉간필거(pilger) 장비	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 최대 바깥지름 63.5밀리미터(㎜)의 튜브원자재인 트렉스(TREX)의 안․바깥지름을 성형하는 장비로서 트렉스 장입길이(Feed Range)가 0밀리미터(㎜) 내지 15밀리미터(㎜)이며, 장입시 회전각도는 0도(°) 내지 90도(°) 사이인 것 2. 최대 바깥지름 38.0밀리미터(㎜)의 튜브원자재인 트렉스(TREX)의 안․바깥지름을 성형하는 장비로서 트렉스 장입길이(Feed Range)가 8밀리미터(㎜)까지이고, 장입시 회전각도가 0도(°) 내지 90도(°)인 것
448	8456 8479 8486 8508	90 89 10,20,30,40 19,60	단락방지장치(Edge Isolator)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 화학물질, 플라즈마(Plasma) 또는 레이저(Laser)를 사용하여 태양전지 웨이퍼 측면의 단락을 제거하는 장치에 한한다.
449	8457	20	유니트 컨스트럭션머신(Unit Construc-tion Machine)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식이고, 자동차변속기부품 가공용으로서 홀(Hole) 진위치도가 ±0.06밀리미터(mm) 이하이거나 홀(Hole) 평행도가 ±0.025밀리미터(mm) 이하인 것에 한한다.
450	8479 8486 8508	89 10,20,30,40 19,60	희석터널(Dilution Tunnel)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식이고, 입자상 물질측정용으로서 희석비율정도가 ±5퍼센트(%) 이내인 것 또는 지름이 30밀리미터(mm) 이상인 것에 한한다.
451	8479 8486 8508 9030 9031	89 10,20,30,40 19,60 20,89 80	태양전지 성능측정기 및 분류기(Cell-I-V tester & sorter)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 최대 크기 200밀리미터(mm)×200밀리미터(mm)까지 가능한 태양전지의 전기적 특성 측정 후 설정값에 따라 10종류 이상으로 분류시킬수 있고, 시간당 800장 이상의 웨이퍼를 가공할 수 있는 것에 한한다.
452	9027	10	매연측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 자동차배기가스 측정용으로 광(光)투과방식 또는 여지반사식(Filter Paper Method)인 것에 한한다.
453	9027 9031	10 49.80	입자상물질측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 희석터널(Dilution Tunnel)의 지름이 30밀리미터(mm)이상인 것에 한한다.
454	9031	20.80	연료분사시험기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식이고, 자동차 연료분사시스템(Fuel Injection System)시험용으로서 커먼레일(Common Rail)을 장착하여 시험할 수 있는 것에 한한다.
455	9031	80	타이어공기압 모니터링시스템(Tire Pre-ssure Monitoring System)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식이고, 타이어공기압 센서의 정보를 무선으로 수신하여 공기압 및 온도 등을 분석하는 기기로서 엘에프(LF)안테나 및 유에이치에프(UHF)안테나가 장착된 것에 한한다.
456	8464 8486	90 10,20,30,40	라운딩기(Bevelling Machine)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식이고, 계단 타일 제조용으로서 타일의 면을 라운드 처리할 수 있는 것에 한한다.
457	8402	11,12,20	폐열보일러(Waste Heat Boiler)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 비철제련 건식로에서 발생되는 섭씨 1천300도(°C) 이상의 폐가스를 섭씨 350도(°C)까지 냉각하여 40바(bar) 이상의 스팀을 시간당 50톤 이상 생산하며, 섭씨 1천300도(°C) 이상의 용융된 융체가 보일러 튜브표면에 직접 접촉되어 열교환되는 방식의 보일러 2. 합판 등의 목재부산물을 일일 300톤(Ton/day) 이상 소각로에 자동 투입하여 시간당 45톤(t/h) 이상의 증기(steam)를 생산할 수 있는 유동층식 열병합 보일러
458	8479 8486 8508	89 10,20,30,40 19,60	자동이송가공장치	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 기저귀, 생리대 제조용의 것으로서 최대 운반속도가 분당 70미터(m/min) 이상이고, 뉴머틱(Pneumatic)방식 또는 중앙제어방식의 이송, 가공장치로서 원료 자동 공급장치에서 운반된 원료를 회전롤러 및 벨트 컨베이어를 통하여 이송되고, 자동으로 압착․절단․회전․접기 및 접합장치를 통하여 가공 봉합하여 이송하는 장치에 한한다.
459	8463 8479 8486 8508 8464 8486 8523 8543	90 81,82,89 10,20,30,40 19,60 10,20,30 40 52 70	우라늄 변환장비 (Dry Conversion Equipment)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식이고, 가스 상태인 육불화우라늄(UF6)을 이산화우라늄(UO2) 분말로 화학변환 시키는 장치로서 육불화우라늄(UF6) 변환량이 시간당 최대 100킬로그램(㎏/h)이며, 변환로 내부의 최대 온도가 섭씨 830도(°C)며, 변환로 내부의 최대 압력(절대압력)이 1천300밀리바(milibar)인 것에 한한다.
460	8421 8479 8486 8508 8523 8543	81,89 10,20,30,40 19,60 52 70	습식 분리기 (Wet Separator)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 핵연료 제조용으로 사용되고, 공기 인입량이 시간당 최대 8천300세제곱미터(㎥/h)이며, 흡입압력이 최대 40밀리바(milibar)인 것에 한한다.
461	8456 8479	10 89	비씨에이기록기(BCA Marker)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 레이저를 이용하여 반복 기록하여 비씨에이(BCA)/엔비씨에이(nBCA) 기능을 디스크에 추가하는 것에 한한다.
462	9030 9031	89 80	비씨에이검사기(BCA Checker)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어방식의 것으로서 레이저를 이용하여 기록된 비씨에이(BCA)/엔비씨에이(nBCA)의 신호를 측정하는 것에 한한다.
463	8479		프로그램복제기(program copier)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어방식의 것으로서 휴대폰에 사용되는 프로그램을 자동으로 분당 100개이상 복제(Copy)할 수 있는 것에 한한다.
464	8460 8463 8479	90 89	마스터몰드(Master Mold) 가공기 또는 롤 가공기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 광학시트 제조용으로 바이트( Bite)를 이용하여 롤에 패턴(Pattern)을 형성하는 것에 한한다.
465	8479	80	자동저장장치(Auto Storage System)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터 제어방식의 것으로서 킬른에서 소성된 타일을 자동으로 보관하고 생산라인에 공급하여 주는 것에 한한다.
466	8465	99	단판가공기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 합판제조용으로 분당 45미터(m/min)의 속도로 베니어를 이송하고, 종 또는 횡으로 절단이 가능하며, 접합기능이 있는 것에 한한다.
467	8439	10	셀루로즈 웹(Cellulose web) 원단 제조기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식이고, 분쇄된 펄프에 수지를 용융 및 압출하며, 연속적으로 방사된 부직포를 일부 혼합하여 셀루로즈 웹 원단을 제조하기 위한 설비로서 1일 최대 생산능력이 3톤(t/day) 이상인 것에 한한다(펄프의 분쇄, 부직포 제조, 부직포와 펄프를 혼합하는 설비를 포함한다).
468	9031	80	전자체크시스템(Elec-trical Check Out System)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 차량의 전자제어장치와 상위 컴퓨터를 연결하여 차량에 탑재된 부품의 성능 및 이상 유무를 판단하고, 그 결과를 저장․관리하는 시스템으로서 컴퓨터와 단말기 간에 알 에프(RF) 안테나 및 무선안테나(AP)가 장착된 것에 한한다.
469	8486 8515	40 80	레이저(LASER) 용착기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 자동차 램프(LAMP) 제조용으로 레이저(Laser) 광파장이 800나노미터(nm) 내지 900나노미터(nm)인 것에 한한다.
470	8479 8486 8508	89 10,20,30,40 19,60	포지셔너(Positioner)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 최대 200톤(t)이상의 제품을 올려놓고 클래딩(Cladding) 용접작업을 수행할 수 있고, 테이블 회전 이송속도가 분당 0.00075회에서 분당 0.3회까지 제어가 가능한 것에 한한다.
471	8479 8486 8508	89 10,20,30,40 19,60	터닝롤러(Turning Roller) 또는 핏업롤러(Fit-Up Roller)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식이고, 최대 900톤(t) 이상의 제품을 올려놓고 회전하는 롤러(Roller)로서 회전속도가 분당 0.00075회에서 분당 0.3회까지 제어가 가능하며, 상하 위치조정 및 안티-드리프트 장치(Anti-Drift System)가 설치된 것에 한한다.
472	8459	21,29	턴밀링머시인(Turn Milling Machine)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 최소 300톤 이상의 제품을 밀링(Milling)과 터닝(Turning) 가공이 동시에 가능한 것에 한한다.
473	9022 9030		엑스레이(X-Ray) 발생장치	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식이고, 공업용 선형가속기용으로서 엑스레이빔(X-Ray Beam)의 용량이 최대 5메가전자볼트(MeV) 이상인 것에 한한다.
474	9031	80	스핀시험기(Spin Test Machine)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 최대 처리중량이 8백킬로그램(㎏)이고, 최대 처리바깥지름이 1천밀리미터(㎜)이며 운용속도가 분당 3천회(rpm)에서 분당 25만회(rpm)까지인 것에 한한다.
475	8422 8479 8486 8508	30 89 10,20,30,40 19,60	절연가스 회수, 충진 및 진공 압축장비	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 고압차단기 탱크(Tank)의 절연가스를 진공압축 및 충전․회수할 수 있는 것에 한한다.
476	9031		용강면 측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 연속주조시 주형에 센서를 설치하여 주형 안의 용강면을 측정하는 것에 한한다.
477	9032		주형 폭 조정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 연속주조시 규격에 따라 슬라브(Slab)주형의 폭을 900밀리미터(mm)에서 2천100밀리미터(mm)까지 자동으로 폭을 조정할 수 있는 것에 한한다.
478	8479 8486 8508	89 10,20,30,40 19,60	박막태양전지제작시스템	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식이고, 박막 실리콘 태양전지를 제조하는 설비로서 전지 모듈당 최소 전력량이 80와트(Wp) 이상이고, 연간 생산용량이 32메가와트(MWp)인것에 한한다.
479	9031	80	위치측정기 또는 위치검출기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 철강압연공정에서 기계장치의 위치를 측정하기 위한 직선형 또는 회전형 위치검출기 2. 철강압연공정에서 방사되는 적외선을 감지하여 물체의 위치를 확인하기 위한 복사광형 검출기
480	9030	40	원방감시제어장치 프로토콜 분석기 (SCADA Protocol Analyzer)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 원방감시제어장치(SCADA)의 프로토콜을 분석하고, 실시간라인모니터링, 마스터(Master)시뮬레이션과 원격단말장치 시뮬레이션 기능으로 자동화시스템의 사전 평가, 실시간 모니터링 및 사후검증을 수행하는 것에 한한다.
481	9027	10	가스열량 연속 측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식이고, 제철공정에서 부산물로 발생하는 코크스로 가스(COG), 고로가스(BFG), 전로가스(LDG))의 열량 측정용으로서 측정회차간 시간간격이 3분 이내의 연속적인 것에 한한다.
482	9030	20,32,39,84	회로기판 소자점검기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 전자회로기판 구성소자에 대한 전기적 특성검사를 실시하여 기판상에서 소자회로의 단락, 개방여부 및 결함위치를 판정하는 기기에 한한다.
483	8543	20,89	위성수신 시각 동기화장치(GPS Time and Frequency Sy-stem )	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 지피에스(GPS) 시스템의 신호를 수신하여 차이를 측정한 뒤 데이터를 교환, 연산을 통해 차이를 자동 교정하여 시각(Clock)을 동기화(syn-chronization)하는 것에 한한다.
484	8523	40	잉크자동배합장치	수치제어, 프로그램 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다색 그라비아의 인쇄물 잉크를 자동으로 정밀하게 배합할 수 있는 장치에 한한다.
485	9027	30	색차계	수치제어, 프로그램 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 인쇄되어있는 인쇄물을 측정하여 잉크의 배합비를 자동으로 분석할 수 있는 장치에 한한다.
486	8428 8486	39 40	입자표면 개질 처리기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식이고, 토너 및 분체입자 표면 개질처리기로서 회전체(Rotor)의 지름이 950밀리미터(mm) 이하이고, 회전속도가 분당 2천회(rpm/min) 이상인 것에 한한다.
487	8477 8479 8486 8508	80 89 10,20,30,40 19,60	티 다이(T-Die)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 고분자 필름 제조용으로서 립(Lip) 폭이 3천500밀리미터(mm) 이상이고, 자동 두께제어 장치가 부착된 것에 한한다.
488	8477 8479 8486 8508	80 89 10,20,30,40 19,60	드럼 캐스팅(Drum Casting)기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식이고, 고분자 필름 제조용으로서 바깥지름이 3천밀리미터(mm) 이상이며, 벡터 인버터(Vector Inverter)에 의한 드럼(Drum) 구동이 가능한 것에 한한다.
489	8477	80	고분자 필름 가습기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로서 가이드 롤(Guide Roll)에 의한 방식이고, 가습방법이 포화수증기(Saturated Steam) 방식인 것에 한한다.
490	8477	80	플러거(Plugger)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 구멍수가 인치당 100개 내지 400개 이내인 벌집구조 세라믹 성형체를 양면 또는 단면 플러깅(Plugging)할 수 있는 것에 한한다.
491	8477	80	폴리수지제립기(Pel-letizing Package Unit)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식이고, 폴리수지 파우더를 펠릿(Pellet)화하는 기기로서 생산능력이 시간당 40톤(t)이상인 것에 한한다.
492	9024	10	비틀림 시험기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 반도체 모듈(module)의 비틀림을 시험할 수 있는 것에 한한다.
493	9030 9031 9032	20,33,39,89 80 89	다기능 교정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 전압, 전류, 저항 또는 주파수 중 2가지 이상의 전기적 특성을 교정할 수 있는 것에 한한다.
494	9024	80	물성분석기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 반도체 제조용 재료의 점도 또는 경화탄성을 분석할 수 있는 것에 한한다.
495	8479 8486 8508	89 10,20,30,40 19,60	시료전처리(前處理) 장비	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 반도체 제조용으로서 휘발성 유기화합물(Volatile Organic Compound)을 흡착 및 탈착을 이용하여 시료를 자동 주입하는 방식의 것 2. 시료 채취기능이 액체질소(LN2), 헬륨(He) 냉각방식 인 것
496	9030 9031	20,32,39,84,89	에이시에프(ACF)부착 검사기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 평판디스플레이 제조용으로 탭(Tab) 공정 중 에이시에프(ACF)부착 불량을 검사할 수 있는 것에 한한다.
497	8479 8486 8508	89 10,20,30,40 19,60	호첨식 크라프트 제대기 자동시스템	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식이고, 제대제조용으로서 인쇄기, 제대기(Tuber), 보토머(Bottomar), 튜브자동이송장치, 로봇파레트 처리기로 구성되어 포장용 백을 생산하는 것에 한한다.
498	8419	39	주사제 용수제조기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식이고, 제약공정용으로서 증발, 압축 및 응축과정을 거쳐 제약용 주사제 용수를 시간당 1만리터(ℓ/h) 이상 생산할 수 있는 것에 한한다.
499	8419	39	순증기 발생기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식이고, 제약공정용으로서 현장멸균(Sterilization In Place)을 위한 멸균용 순증기를 시간당 3천500킬로그램(㎏/h) 이상 발생시키는 것에 한한다.
500	8419 8479 8486 8508	89,90 89,90 19,60,70	세포배양시스템	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식이고, 제약공정용으로서 현장멸균(Sterilization In Place) 및 현장세척(Cleaning In Place)이 가능하도록 증기멸균장치, 자동제어 밸브장치, 세척액 분사장치 등이 장착되어 있고, 제어 컨트롤러를 통하여 공정제어시스템과 연동되는 것에 한한다.
501	8421	21	필터 완전성 시험기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식이고, 제약공정용으로서 소수성 필터 및 친수성 필터의 시험을 수행할 수 있고 입력된 프로그램에 따라 필터 완전성시험을 수행할 수 있는 것에 한한다.
502	8421	29	농축 및 용액투석기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식이고, 제약공정용으로서 단백질의 막 접선방향 연속순환으로 농축 및 투석에 사용되고, 분당 최대 120리터(ℓ/min)의 용액을 이송할 수 있는 로타리 로브 펌프를 사용하는 것에 한한다.
503	8421	29	자동 투석농축시스템	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 제약공정 중 단백질 제제용으로 단백질의 막 접선방향이 연속 순환으로 농축 및 투석에 사용되고, 배치당 80리터(ℓ/batch) 이상 농축이 가능하며, 로타리 로브 펌프를 사용하는 것으로서 자동 액량측정이 가능한 것에 한한다.
504	8421	29	컬러 자동화시스템	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 혈액제제 중 정제공정에 사용되고, 유량이 분당 0.1리터(ℓ/min) 내지 5리터(ℓ/min)이며, 자동제어가 가능한 것에 한한다.
505	8419	89	자동배양기 또는 자동발효기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식이고, 유전자제제용으로 배양용기 또는 발효용기의 용량이 500리터 이상인 것으로서 자동세척 및 자동멸균이 가능한 것에 한한다.

관세감면대상 공장자동화 물품(제2조 관련)

◈ 개정이유 및 주요내용

｢관세법｣ 제95조제1항제4호 및 제2항에 따라 기계․전자기술 또는 정보처리기술을 응용한 공장자동화기계․기구․설비 및 그 핵심 부분품 중 국내에서 제작하기 곤란한 물품에 대하여는 관세를 감면할 수 있는 바,

관세감면대상으로 정하고 있는 물품에 대한 관세감면 적용시한이 2006년 12월 31일로 종료됨에 따라 관세감면대상인 연마기 등 506개 물품 중 국내에서 제작이 가능하게 된 국내멸균기 등 47개 품목을 관세감면대상에서 제외하고, 나머지 459개 품목에 대하여는 일부 물품의 규격을 조정하는 한편, 박막태양전지제작시스템 등 46개 물품을 새로 감면대상에 추가하여 총 505개 물품에 대하여 관세를 감면하되, 그 적용시한을 2007년 12월 31일까지로 하려는 것임.