공장자동화기기 관세감면 대상물품(규칙안)

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연번	관세율표 번호		품 명	규 격
	호	소호
1	6902 6903	20,90 10,20 90	철강제조로용, 유리제조용, 유리용해로용 또는 전기저항식결정성장로용 내화물	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 제어되는 공장자동화기기에 전용으로 구성장치되는 내화물로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 평판디스플레이유리제조용으로 사용되는 것으로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 주성분이 산화알루미늄(Al2O3) 또는 지르코니아(ZrO2)로 구성된 것 나. 주성분이 산화알루미늄(Al2O3) 및 실리카(SiO2)로 구성된 것 2. 철강제조용로, 고로본체 또는 열풍로에 사용하는 것으로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 고로의 바닥과 벽체 부위에 사용되는 카본 블록(Carbon Block)으로서 탄소 성분이 70퍼센트(%) 이상이고, 압축강도가 25메가파스칼(Mpa) 이상인 것 나. 소성(燒成)내화물로서 실리카(SiO2)의 함량이 95퍼센트(％) 이상이고, 압축강도가 5메가파스칼(Mpa) 이상이며, 하중압력이 0.2메가파스칼(Mpa)이고, 온도가 섭씨 1,500도(℃)인 상태에서 50시간 동안의 열간변형률(Creep Rate)변형률이 0.3퍼센트(%) 이하인 것 다. 코크스오븐가스(COG) 정제처리 공정에서 암모니아(NH3) 및 황화수소(H2S) 성분이 함유되어 있는 증기(Vapor)에 견딜 수 있는 내산성 및 내알칼리성 내화물 인 것 라. 코크스로내의 이상 팽창력 억제 및 붕괴 방지용으로서 최고 섭씨 1000도(℃) 이상의 고온에 견딜 수 있는 것
2	8405 8479 8543	10 89 70	가스발생기 또는 가스분리기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 반도체제조공정용으로서 산소(O2)를 이용하여 오존(O3)을 발생시키는 것 2. 공기를 저온분리방식 또는 압력변동흡착방식으로 순도 90퍼센트(％) 이상의 질소를 시간당 9천500노말세제곱미터(N㎥/h) 이상, 순도 90퍼센트(％) 이상의 산소를 시간당 7천 500노말세제곱미터(N㎥/h) 이상 분리․생산하는 것
3	8413 8414	19,30 60,70 81 10,30 89	펌프	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 10-5 토르(torr) 이상의 고진공도를 유지할 수 있는 터보모레큘러(Turbo Molecular), 글라스화이버(Glass Fiber), 로타리밴(Rotary Vane), 오일디퓨전(Oil Diffusin) 펌프 또는 크라이요(Cryo)펌프 2. 진공도가 9×10-3토르(torr) 이상인 로터리식, 건식(Dry) 또는 루트식 진공펌프 3. 열연코일의 스케일(Scale)을 제거하는 원심력방식의 고속펌프로서 최대 회전수가 분당 3천회(rpm) 이상인 것 4. 더블석션(Double Suction)방식의 종이제조용 원심펌프로서 펌프의 토출 압력차이(Peak to Peak)가 1천파스칼(Pa)이하인 것 5. 부식성이 강한 물질(황화수소, 암모니아, 질소산화물, 벤젠, 톨루엔, 자일렌에 한한다)을 취급하는 용도로 사용되는 펌프로서 최대 취급용량이 시간당 150세제곱미터(㎥/h)이상인 것 6. 타르(Tar)를 이송하는 펌프로서 섭씨 60도(℃)에서 70씨피(cp) 이상의 점도를 가지는 타르를 이송할 수 있는 것 7. 코크스로에서 압출된 적열 코크스를 냉각시키는 습식 소화설비 가동용 펌프로서 최대 처리용량이 시간당 400세제곱미터(m³/h) 이상인 것 8. 철강제조용 원료 운반시 분진방지용으로 분사하는 물의 압력을 조절해 주는 펌프로서 최대 용량이 분당 4세제곱미터(m³/min)이상인 것 9. 수소 반응된 폴리머액을 펌핑(Pumping) 하는 원심력식 캔드펌프로서 최대 처리용량이 시간당 147세제곱미터(㎥/h) 이상이고, 토출압력이 제곱센티미터당 90킬로그램(kg/㎠)G 이상인 것 10. 원료(중합가능액)을 고압 펌핑(Pumping) 하는 원심력식 펌프로서 최대 처리용량이 시간당 13세제곱미터(㎥/h) 이상이고, 토출압력이 제곱미터당 40킬로그램(kg/㎠)G 이상인 것 11. 코팅액을 정밀하게 이송하기 위한 광학필름제조용 기어펌프로서 0.1바(bar) 이상의 압력 하에서 이송량의 허용오차범위가 ±0.5퍼센트(%) 이하인 것
4	8414	59	송풍기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 고로의 열풍로에 냉풍을 공급하는 설비로서 최소 발생 풍량이 분당 7천노말세제곱미터(N㎥/min) 이상인 것에 한한다.
5	8414	59	진공흡입기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 최대 공기흡입용량이 분당 2세제곱미터(㎥/min) 이상인 제지공정용의 것에 한한다.
6	8414	59,80	배기장치	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 타르(tar)성분이 함유된 코크스오븐 가스(COG)를 배출시키는 설비로서 배출용량이 시간당 10만노말세제곱미터(N㎥/h)이상인 것에 한한다.
7	8414	80	압축기 (Compressor)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 무급유로타리스크루(Oil-Free Rotary Screw)방식 또는 무급유터보(Oil-Free Turbo) 축류식(Axial)의 공기압축기 또는 기체압축기로서 최대 사용동력이 260킬로와트(㎾) 이상인 것 2. 기체압축기로서 최대 사용동력이 3백킬로와트(㎾) 이상이고, 왕복 구동방식인 것(구동장치를 포함한다) 3. 무급유터보(Oil-Free Turbo) 원심력 이용방식이고, 최대 사용동력이 953킬로와트(㎾) 이상이며, 최대 풍량이 시간당 1만노말세제곱미터(N㎥/h) 이상인 것[단, 부스터부착시에는 2만노말세제곱미터(N㎥/h) 이상인 것에 한한다] 4. 기체압축기로서 원심력 이용방식이고, 최대 사용동력이 300킬로와트(㎾) 이상인 것 5. 금속막(Metal Diaphragm) 방식의 수소압축기로서 토출압력이 제곱센티미터당 90킬로그램(kg/㎠)G 이상이며, 최대 용량이 시간당 550노말세제곱미터(N㎥/h) 이상인 것 6. 금속막(Metal Diaphragm) 방식의 질소압축기로서 토출압력이 제곱센티미터당 40킬로그램(kg/㎠)G 이상이고, 최대 용량이 시간당 15노말세제곱미터(N㎥/h) 이상인 것 7. 유럽약전, 미국약전 및 한국약전에 적합한 압축공기를 제조하는 것으로서 입자크기가 0.1마이크로미터(㎛)부터 0.5마이크로미터(㎛)까지인 미세먼지를 1세제곱미터(㎥)당 100개 이하로 포함하는 압축공기의 최대 생산량이 시간당 2천5백세제곱미터(㎥) 이상인 것
8	8416	10,20	버너(Burner)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 가스 또는 기름을 산소 또는 공기와 혼합하여 사용하는 오븐 또는 노(爐)용 버너로서 다음 각 목의 요건을 모두 갖춘 것 가. 가스의 최대 사용량이 시간당 60세제곱미터(㎥/h) 이상이거나 기름의 최대 사용량이 시간당 266리터(ℓ/h) 이상인 것 나. 공냉방식 또는 수냉방식의 버너시스템으로 구성된 것 2. 클링커(Clinker) 소성(燒成)용 버너로서 벙커씨(B.C)유, 유연탄 또는 산업폐기물을 연료로 사용할 수 있고, 연소효율 개선 또는 질소산화물 저감용인 것 3. 고로의 열풍로 가열용으로서 가스와 공기를 혼합하여 사용하는 세라믹 버너로서 가스의 최대 사용량이 시간당 10만노말세제곱미터(N㎥/h) 이상인 것
9	8417 8419 8454 8486 8514	10,80 39,89 10,20 30 30,40 10,20 30,40,80	자동열처리로, 진공열처리로, 전기로, 오븐, 코크스로, 전로(轉爐), 가열로, 예열로, 균열로, 저온로 또는 열처리기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 냉연코일(스테인리스 또는 표면처리강판을 포함한다)의 연질화를 위한 연속 또는 배치(Batch) 소둔로(燒鈍爐)로서 수소, 질소 또는 혼합가스 분위기에서 최고 가열온도가 섭씨 700도(℃) 이상이고, 최대 처리능력이 시간당 3.5톤(t/h) 이상인 것 2. 피디피(PDP) 또는 오엘이디(OLED)용 유리기판을 10-5토르(torr) 이하의 진공에서 최고 섭씨 150도(℃) 이상으로 열처리가 가능한 것 3. 인(P)계열 화학약품의 도핑(doping)이 가능하거나 포스포릴클로라이드(POCI3)가스 분위기에서 확산 열처리가 가능한 태양전지제조용의 연속 또는 배치(Batch) 확산로(擴散爐)로서 6인치×6인치 웨이퍼를 시간당 1천250장(sheet/h) 처리할 수 있는 것 4. 2차전지의 양극활물질 소결(燒結)용으로서 내부 롤러(roller)의 회전에 의하여 최소 분당 6밀리미터(mm/min)까지 속도조절이 가능하고, 내부 온도정도가 ±3도(°C) 이하이며, 최소 처리능력이 월 20톤(t/m) 이상인 것 5. 핵연료제조용 지르코늄합금 튜브를 진공 열처리하는 장비로서 최대 진공도가 5x10-6 토르(torr)인 것 6. 최고 온도가 섭씨 1천350도(℃) 이상인 철강제조 또는 코크스제조용의 것 또는 최대 용량이 5톤(t) 이상인 동 및 동합금판재 제조용의 것 7. 최대 용량이 5톤(t) 이상인 2차전지용 또는 슈퍼커패시터용 활물질 제조용의 것(컨트롤판넬을 포함한다) 8. 피디피(PDP), 반도체, 수정진동자, 인쇄회로기판, 칩 또는 모듈화된 전자제품 제조용으로서 온도정도가 ±5도(℃) 이하인 것[냉각장치를 포함한다] 9. 반도체제조용 나노소재 슬러리의 파우더를 소성시키기 위한 것으로서 시간당 처리용량이 10킬로그램(㎏/h) 이상인 것 10. 다결정 태양전지용 실리콘 잉곳 제조용 전기로로서 질화실리콘(SiN4)으로 코팅된 도가니를 소성시킬 수 있는 것 11. 고철을 용해하여 용강(鎔鋼) 제조가 가능한 전기아크로(Electric Arc Furnace)로서 변압기의 최대용량이 50메가볼트암페어(MVA) 이상이고, 최대 생산용량이 히트당 70톤(t/heat) 이상인 것 12. 철강제조용 또는 타일제조용으로서 성형물의 자동입출이 가능하고, 온도 및 시간의 조절 기능이 있으며, 최고 가열온도가 섭씨 800도(℃) 이상이고, 최대 처리능력이 1일 10톤(t) 이상인 것 13. 최대 가열온도가 섭씨 1천도(℃) 이상이고, 최대 압력이 50바(Bar) 이상이며, 온도정도가 ±7도(℃) 이하인 것 14. 슬라브(slab), 블룸(Bloom) 또는 빌레트(Billet)를 가열하는 것으로서 최대 가열온도가 섭씨 1천1백도(℃) 이상이고, 최대 처리능력이 시간당 100톤(t/h) 이상이며, 유압시스템을 이용한 워킹빔(Walking Beam) 또는 롤 구동방식인 것 15. 칩 또는 모듈화된 전자부품제조용으로서 온도정도가 ±5도(℃) 이하인 것 16. 태양전지용 실리콘을 용해하고, 방향성응고장치(Directional Solidification System)에 의하여 다결정 실리콘 잉곳을 성장시키는 가열로로서 1회에 240킬로그램(kg) 이상의 실리콘 잉곳을 50시간 내에 제조 가능한 것 17. 위생도기 소성용으로서 최소 1일 1천피스(Piece/day) 이상 소성이 가능한 것 18. 중량 400그램(g) 이하의 가공물을 연속 이송시키며 가열, 냉각 또는 뜨임 공정을 수행하는 것으로서, 시간당 최대 900킬로그램(Kg/h) 이상 처리할 수 있는 것 19. 자동차부품제조용의 핫스탬핑(Hot Stamping)용 가열로로서 최대 가열온도가 섭씨 900도(℃) 이상이고, 내부 온도정도가 ±15도(℃) 이하인 롤러 허스 타입(Roller Hearth type)의 가스 및 전기 복합식 가열로 20. 알루미늄 또는 철강제품(코일, 판재, 봉 또는 선재에 한한다)의 내부품질 개선을 위한 것으로서 중앙제어 방식에 의하여 예열, 가열, 균열 및 냉각공정이 연속적으로 이루어지고, 최대 처리능력이 연간 16만톤(t/year) 이상인 것 21. 컴프레서부품제조용, 자동차엔진부품제조용, 베어링부품제조용 또는 주석도금공정용 고주파열처리기로서 최대 출력이 250킬로와트(㎾) 이상인 것 22. 폴리에틸렌 통기성 필름 표면의 접착성 향상을 위한 고주파 열처리기로서 최대 출력이 5킬로와트(㎾) 이상이고, 최대 처리속도가 분당 300미터(m/min) 이상인 것 23. 컴프레서부품인 로터(Rotor)와 케이스(Case)를 순간적으로 최고 섭씨 400도(℃)까지 가열하는 전자유도식의 것으로서 최대 출력이 50킬로와트(㎾) 이상인 것 24. 냉간압연된 동코일, 동합금코일 또는 스텐레스코일을 소둔(燒鈍)열처리 하는 것으로서 예열, 가열, 냉각 및 산세척 공정이 연속적으로 이루어지며 시간당 최대처리능력이 1톤(t/h) 이상인 것 25. 방적사의 고기능화를 위한 열처리 장치로서 최대 처리능력이 시간당 500킬로그램(㎏/h) 이상인 것 26. 목질섬유판제조용 고주파열처리기로서 폭이 2천밀리미터(mm)부터 2천5백밀리미터(mm)까지인 섬유매트를 전자파로 예열시킬 수 있고 최대출력이 75킬로와트(㎾) 이상인 발진기가 2개인 것 27. 베어링 외륜 안쪽부분 표면을 경화 처리하는 것으로서, 용량이 각각 200킬로와트(㎾)와 50킬로와트(㎾)인 두 개의 발전기, 냉각시스템 및 제어시스템을 가지고 있는 것 28. 동 및 동합금 코일의 표면 품질 향상을 위해 열처리하는 장비로서 섭씨 1천4백도(℃) 이하의 온도를 자동 제어할 수 있는 것
10	8417 8419 8451 8479 8486	80 32,39, 89 21 89 20,40	건조기, 드라이 룸(Dry Room) 또는 제습기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 인쇄회로기판, 칩 또는 모듈화된 전자부품 제조용의 워킹빔식(Walking Beam type) 또는 행거식(Hanger type) 열풍건조기로서 온도정도가 ±5도(℃) 이하인 것 2. 캔 건조용으로서 최고 가열온도가 섭씨 180도(℃) 이상이고, 최대 처리능력이 분당 900개(pcs/min) 이상인 것 3. 반도체, 티에프티엘시디(TFT-LCD) 또는 칩부품 제조용으로서 지름이 100밀리미터(mm) 이상인 웨이퍼 또는 글라스에 흡착 또는 도포된 막에 남아 있는 오염물질, 초순수(超純水) 또는 케미칼을 원심력, 감압, 마랑고니(Marangoni), 에어나이프(Air Knife), 아이알(IR) 또는 이소프로필알콜(IPA)증발 방식에 의하여 건조하는 것(냉각장치를 포함한다) 4. 반도체용 리드프레임(리드프레임 기능을 하는 인쇄회로를 포함한다) 제조용으로서 최고 이송속도가 분당 60센티미터(㎝/m) 이상이고, 히터(Heater)의 최고 길이가 150센티미터(㎝) 이상이거나 최대 가열온도가 섭씨 230도(℃) 이상인 것 5. 열발생기에 가스를 공급한 후 적외선을 방출하거나 공기를 가열시켜 코팅된 종이를 건조시키는 것으로서 최대 증발량이 시간당 100킬로그램(㎏/h) 이상인 것 6. 시멘트 또는 건조시멘트모르타르 제조용 모래를 건조하는 것으로서 최대 건조능력이 시간당 10톤(t/h) 이상인 것[냉각실(Cooling Room)을 포함한다] 7. 타일 제조용으로서 최대 온도가 섭씨 200도(℃) 이상이고, 최대 건조능력이 시간당 100킬로그램(kg/h) 이상인 것 8. 파쇄된 목재파티클 또는 목질섬유가 건조장치를 통과하는 동안 고온의 공기를 분사하여 목재파티클 또는 목질섬유 내의 수분을 증발시키는 것으로서 최대 수분증발량이 시간당 5톤(t/h) 이상인 것 9. 스팀을 이용하여 목재를 건조하는 것으로서 최대 가열온도가 70도(℃) 이상이고, 최대 건조능력이 1일 17세제곱미터(㎥/day) 이상인 것 10. 폴리에스터, 폴리카보네이트 또는 광학시트 제조용 칩(chip) 건조용으로서 최대 건조능력이 1일 10톤(t/day) 이상인 것 11. 합성수지 칩(Chip) 또는 파우더를 건조하는 광학필름제조공정용의 것으로서 열풍건조방식이고, 최대 건조능력이 시간당 1톤(t/h) 이상인 패들(Paddle)형의 것 12. 평판디스플레이용 광학시트제조용으로서 열풍건조기방식이며 온도의 허용오차범위가 ±2도(℃) 이하인 것 13. 합판제조용으로서 두께가 0.3밀리미터(mm) 이상인 단판(Veneer)을 시간당 최소 2천800제곱미터(㎡/h)를 건조할 수 있는 것 14. 변압기의 주요 구성품인 코아, 코일, 절연물로 이루어진 중신조립품을 진공상태에서 건조하는 것으로서 내부 온도가 섭씨 125도(℃) 이내, 진공도가 0.02 밀리바(mbar)인 상태에서 탱크외부를 스팀으로 간접 가열하여 절연물을 건조하며, 최대 건조능력이 1일 80제곱미터(㎡/day) 이상인 것 15. 폴리에틸렌 통기성 필름생산용 칩 또는 파우더 건조용으로 최대 건조능력이 1일 2톤(t/day) 이상인 것
11	8419 8422	19 19	현장멸균 현장세척 시스템 (Sterilization In Place & Cleaning In Place System)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 제약공정용으로서 현장멸균(Sterilization In Place) 및 현장세척(Cleaning In Place)이 가능하며 증기멸균장치, 자동제어 밸브장치 및 세척액 분사장치를 포함하는 것에 한한다.
12	8419	32	반응기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 타이어코드용 피이티칩(PET Chip) 또는 산업용사제조용의 지엘(GL)반응기로서 용기의 크기가 2만리터(ℓ) 이하이고, 섭씨 영하 70도(℃)부터 350도(℃)까지 온도 자동조절이 가능하며, 교반기능이 있는 것에 한한다.
13	8419 8422 8424 8479 8486	39,89 20 30,89 81,89 20,30 40	세척기 또는 세정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 압연기용 롤 베어링 세척용으로서 최대 압력이 10바(bar) 이상이고, 플랫폼 회전기능이 있으며 분사식인 것 2. 실리콘웨이퍼, 수정(Quartz)웨이퍼, 수정소판(Blank), 리튬나이오비움(LN)웨이퍼, 리튬탄탈리움(LT)웨이퍼, 웨이퍼용기, 평판디스플레이(제조공정 중 기판 및 반제품을 포함한다), 평판디스플레이제조용 기구물, 반도체용 기판, 반도체포장용기, 반도체제조용 챔버, 마스크(스크린마스크 및 블랭크마스크를 포함한다), 반도체소자, 리드프레임(리드프레임 기능을 하는 인쇄회로를 포함한다), 인쇄회로기판, 카메라 모듈, 이미지센서, 아이알 글래스(IR Glass), 마운트(Mount), 렌즈 배럴(Lens Barrel) 또는 콤포넌트 세척용으로서 순수, 케미컬(Chemical), 플라즈마(Plasma) 또는 브러시를 이용하는 것 3. 반도체, 평판디스플레이유리, 태양전지 또는 전자부품 제조용으로서 자외선, 순수, 케미컬(Chemical), 플라즈마(Plasma) 또는 브러시를 이용하여 웨이퍼, 글라스 기판, 스크린 마스크 또는 금형 위의 수용성이물질, 산화물, 페이스트(Paste) 또는 유기이물질을 제거하는 것 4. 평판디스플레이유리제조용으로서 초음파진동자를 이용하여 이물질을 제거할 수 있는 인라인(In-line) 방식의 것으로서 건조기능이 있는 것 5. 자동차 엔진부품 또는 변속기부품 세척기로서 최대 압력이 5백바(bar)이상이며 분사식인 것 6. 주류용기제조용으로서 200밀리미터(㎖)부터 640밀리리터(㎖)까지의 소주병(캔), 맥주병(캔) 또는 약주병(캔)을 물로 세척하는 설비로서 최고 처리속도가 분당 800병(캔)[bottle(can)/ min] 이상인 것 7. 자외선을 조사(照査)하여 평판디스플레이제조용 글라스를 세척하는 것으로서 조도분포가 ±20% 이하인 것 8. 평판디스플레이제조용으로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 최대 12메가파스칼(㎫) 이상의 압축공기를 이용하여 순수를 고압워터 제트로 분사하는 것 나. 진공상태에서 유리기판 표면의 유기물 제거가 가능한 것 다. 172나노미터(nm)의 초단파를 사용하는 것 9. 평판디스플레이용 각종 필름(Film)을 세척(Cleaning)하는 연속식 초음파 건식세정장치로서 최대 처리능력이 분당 5미터(m/min) 이상인 것(초음파장치를 포함한다) 10. 진공상태에서 공구표면의 유기물을 초음파방식으로 제거할 수 있는 것 11. 제약공정용으로서 각각 별도의 방으로 분리되어 교차오염을 방지할 수 있으며 최종 세척 단계의 온도와 전도도(傳導度)를 자동으로 측정하여 프린터로 자동출력이 가능한 것 12. 절삭공구 세척용으로서 스프레이 또는 초음파장치를 사용하여 공구류 표면의 산화막, 유기물, 기타 이물질을 세척할 수 있으며 온도 제어 및 건조 기능이 있는 것
14	8419	40	순증기 발생기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 제약공정용으로서 미국 및 유럽약전을 만족하는 현장멸균(Sterilization In Place)을 위한 멸균용 순증기(純蒸氣)를 시간당 최대 1천5백킬로그램(㎏/h) 이상 발생시킬 수 있는 것에 한한다.
15	8419 8479	50,89 89	냉각기, 열교환기, 열팽창기(Expan-sion Turbine) 또는 카피스트라노 시스템(Capistrano System)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 후판공정 또는 산소공정에 사용되는 기체용 열교환기로서 최대 처리능력이 시간당 1만1천세제곱미터(㎥/h) 이상인 것 2. 열풍로 배출가스의 열을 회수하여 고로가스와 연소용 공기를 예열하는 설비로서 열회수율이 80퍼센트(%) 이상이고 회수열량이 시간당 6백만킬로칼로리(kcal/h) 이상인 것 3. 철강후판공정에서 가열된 제품의 표면을 초당 섭씨 5도(℃) 이상 균일하게 급속 냉각하기 위하여 냉각수량 조절이 가능한 것 4. 평판디스플레이 유리제조용에 사용되는 공조기(空調器)를 포함하는 카피스트라노 시스템(Capistrano System)
16	8419	89	무균충전 음료 멸균기(Aseptic Tubular Sterilizer)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 스팀을 사용하여 음료액을 고온으로 가열하여 멸균한 후 냉각 및 보관할 수 있으며 최대 처리용량이 시간당 2만4천리터(ℓ/h) 이상인 것에 한한다.
17	8419	89	무균충전 음료 추출기(Aseptic Extractor)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 녹차, 혼합차 또는 커피의 박(薄) 또는 엽(葉)을 넣은 후 온수를 사용하여 침지(沈漬), 반침지 또는 드립(Drip)의 방법으로 음료액을 추출 할 수 있으며, 최대 처리용량이 배치당 5천5백리터(ℓ/batch) 이상인 것에 한한다.
18	8419 8479	89 89	가압시험기(Highly Accelerated Stress Test) 또는 고온고압시험(Pressure Cooker Tester)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 반도체제조용으로서 섭씨 100도(℃) 이상으로 가열이 가능하고, 최대 0.2메가파스칼(Mpa) 또는 2바(bar) 이상으로 가압(Pressure)이 가능한 것에 한한다.
19	8419 8479 8486	89 89 20,40	항온기, 항습기 또는 항온항습기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 항온 및 항습 기능이 있으며 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 챔버 용량이 1천리터(ℓ)를 초과하는 것 나. 온도범위가 섭씨 영하 40도(℃) 미만이거나 섭씨 150도(℃)를 초과하는 것 다. 온도정도가 ±0.3도(℃) 미만인 것 라. 습도범위가 20퍼센트(%) 알에이치(RH) 미만이거나 98퍼센트(%) 알에이치(RH)를 초과하는 것 마. 습도정도가 ±2퍼센트(%) 미만인 것 2. 방적공정 중 공기조화용(Air Conditioning)으로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것(먼지제거 또는 살수장치를 포함한다) 가. 온도정도가 ±2도(℃) 이하인 것 나. 습도정도가 ±3퍼센트(％) 이하인 것
20	8419 8479 8486	89 89 30	증착기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 마스크(블랭크마스크를 포함한다)제조용 석영유리기판위에 0.2마이크로미터(㎛) 이하의 두께로 8퍼센트(%) 이하의 균일성을 가진 금속박막을 얻을 수 있는 것 2. 수소, 질소, 황화수소, 메탄, 염소가스 또는 염화티타늄을 이용하여 섭씨 800도(℃)부터 섭씨 1천400도(℃)까지의 온도에서 세라믹막을 형성 할 수 있는 것 3. 필름 표면에 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag) 또는 수지를 연속 증착하는 것으로서 생성막 두께측정 및 권취 제어가 가능하고, 최대 처리속도가 분당 20미터(m/min) 이상인 것 4. 공구 제조용으로서 티타늄카바이드(TIC), 티타늄카보나이트라이드(TICN), 산화알루미늄(Al2O3), 보로나이트티타늄(TiB2), 지르코늄나이트라이드(ZrN), 티타늄나이트라이드(TiN), 알루미늄티타늄나이트라이드(AlTiN), 타타늄알루미늄카본나이트라이드(TiAlCN) 또는 하프늄나이트라이드(Hfn)를 박막코팅 또는 2개 이상을 조합하여 동시 코팅이 가능한 것 5. 타겟(Target)을 재료로 하는 평판디스플레이제조용으로서 최대 증착두께가 5마이크로미터(㎛) 이하인 것 6. 태양전지제조용으로서 태양전지 표면에 실리콘 나이트라이드(SiN)를 증착하는 장치로서 최고 처리속도가 시간당 500장(sheet/h) 이상인 것
21	8419 8486	89 30	열충격기, 열충격시험기 또는 온도충격기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 압전기결정소자, 반도체, 반도체 모듈, 평판디스플레이 또는 평판디스플레이용 부품 성능시험용으로 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 최고 사용온도가 섭씨 100도(℃) 이상 또는 최저 사용온도가 섭씨 영하 40도(℃) 이하인 것 2. 섭씨 영하 90도(℃)부터 섭씨170도(℃)까지의 온도를 조절 할 수 있는 것
22	8420	10	캘린더기(calender) 또는 제지용 프레스	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 타이어반제품(카카스, 벨트 또는 인너라이너에 한한다)제조용으로서 캘린더롤(Calender Roll)의 폭이 800밀리미터(mm) 이상이고, 재료공급 또는 권취 기능이 인라인(In-line)방식으로 구성되어 있는 것 2. 제지용(신문용지를 제외한다)으로서 엠보싱기능, 광택기능 또는 열압착 기능이 있고, 롤러 폭이 1천800밀리미터(mm) 이상이며, 최고 속도가 분당 650미터(m/min) 이상인 것 3. 제지용 프레스 또는 슈프레스(Shoe Press)로서 압착 또는 탈수기능이 있고, 롤러 폭이 2천밀리미터(mm) 이상이며, 최고 처리속도가 분당 400미터(m/min)이상인 것
23	8421	19	무균충전(Aseptic) 음료 정화기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 무균 충전 방식으로 추출된 녹차, 혼합차 또는 커피내 고형물(녹차, 곡물 또는 커피의 찌꺼기에 한한다)을 원심력을 이용하여 음료액과 분리시켜 주는 디스크 스택 원심분리기(Disc Stack Centrifuge)로서 최대 처리용량이 시간당 50세제곱미터(㎥/h) 이상인 것에 한한다.
24	8421 8486	19 30	원심분리기, 초고속 연속처리 원심분리기, 원심탈유기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 실리콘웨이퍼, 수정웨이퍼, 리툼니오븀(LiNb)웨이퍼, 반도체 또는 평판디스플레이 제조용으로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 현상폐액의 가용입자를 80%이상 회수하는 것 나. 현상폐액의 최대 처리용량이 분당 200리터(ℓ/min) 이상인 것 2. 공정수(工程水)의 이물질(유류를 포함한다) 또는 종이의 원료 중에 포함된 이물질 제거용으로서 최대 처리능력이 분당 14세제곱미터(㎥/min) 이상인 것 3. 배양된 세포 또는 바이러스를 배양용액으로부터 분리하는 제약공정용의 것으로서 최대 9,000G 이상의 원심력으로 시간당 최대 400리터(ℓ/h) 이상 연속적으로 원심분리가 가능한 것(단, 초고속 원심분리기의 경우 최대 100,000G 이상의 원심력으로 시간당 최대 1리터(ℓ/h) 이상 연속적으로 원심분리가 가능한 것에 한한다.) 4. 트램프 오일(Tramp Oil)을 분리하는 것으로서 최대 처리유량이 시간당 4톤(t/h) 이상인 것
25	8421 8479 8486	21,29 39 89 10,20 30,40	여과기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 반도체, 마스크(블랭크마스크를 포함한다) 또는 평판디스플레이 제조용으로서 전기저항도가 17메가옴(㏁) 이상인 초순수를 제조하는 것 2. 공기, 가스, 오일, 연마제, 초순수(초순수제조용 용수 포함) 또는 케미칼 여과용으로서 20마이크로미터(㎛) 이하의 미립자를 여과할 수 있는 것 3. 캔 제조시 사용되는 오일(Oil)을 여과하는 것으로서 최대 처리유량이 시간당 45톤(t/h) 이상인 것 4. 철강제조 및 동제련 공정에서 발생하는 가스를 여과하기 위한 것으로서 최대 처리능력이 시간당 1만노말세제곱미터(N㎥/h) 이상인 것
26	8421	39	가스정제기, 공기정제기 또는 가스제거기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 반도체, 평판디스플레이 또는 표면 탄성파필터 제조시에 발생하는 유해가스를 드라이(Dry)흡착방식, 산화방식 또는 중화방식으로 제거하는 것으로서 최대 처리능력이 분당 1천세제곱센티미터(㎤/min) 이상인 것 2. 평판디스플레이제조시에 발생하는 유해가스를 정제하여 대기 중에 배출하는 장치로서 중화반응방식으로 유해성분의 집중도(集中度)를 5피피엠(ppm) 이하로 처리할 수 있는 것
27	8421	99	농축 및 투석기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 제약공정용으로서 용액이 흐르는 방향과 평행으로 겹겹의 여과막이 설치되어 있고 로타리 로브 펌프를 사용하는 연속순환식이며, 최대 이송량이 배치당 1,000리터(ℓ/batch) 이상인 것에 한한다.
28	8422	30	라벨부착기 또는 스티커부착기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 유포지 등의 라벨을 폴리스틸렌․폴리프로필렌 컵 또는 용기에 부착하는(스티커 부착방식을 제외한다) 설비로서 최대 처리속도가 분당 200개(ea/min) 이상인 것에 한한다.
29	8422	30	무균충전(Aseptic) 음료 멸균제 처리장치	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 무균 충전 방식에서 사용하는 멸균제 사용시 발생하는 미스트(Mist)를 포집하고 사용 완료된 멸균제를 폐수 처리전 중화시켜주는 것에 한한다.
30	8422	30	무균충전 음료필링 시스템(Aseptic Filling System)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 무균 충전 방식으로 페트(PET)병 음료수를 생산하고 최고 생산속도가 5백밀리리터(㎖)를 기준으로 분당 5백개(ea/min) 이상인 것에 한한다.
31	8422 8479 8486	30 89 30	주입기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 금속캔(Can) 제조용으로서 컴파운드를 캔뚜껑과 몸통연결부에 주입하여 밀봉시 캔의 밀폐성을 강화시키는 설비로서 캔뚜껑 또는 진공병마개의 최대 처리속도가 분당 220개(pcs/min) 이상인 것 2. 반도체 또는 평판디스플레이 제조용으로서 지름이 100밀리미터(mm) 이상인 반도체 제조용웨이퍼․평판디스플레이제조용글라스 또는 어레이(Array)기판에 양이온, 음이온 또는 불순물(붕소, 인, 비소, 아르곤 또는 수소에 한한다)을 주입할 수 있는 것 3. 2차전지제조용 전해액 주입기로서 주입중량정도(精度)가 ±0.01그램(g) 이하인 것 4. 주조공정에 사용되는 용탕(鎔湯) 자동주입기로서 주탕(Pouring Furance) 사이클타임(Cycle Time)이 60초(sec)이하인 것 5. 철강제조공정 중 베어링 내부에 그리스를 주입하는 것으로서 자동로딩장치 및 언로딩장치가 부착되어 있고, 최대 압력이 제곱센티미터당 210킬로그램(㎏/㎠) 이상이며, 그리스 주입량 조절이 가능하고 듀얼라인시스템(Dual Line System)을 갖춘 것 6. 티에프티엘씨디(TFT-LCD) 제조용으로서 탈포기에서 탈포(脫泡)된 실런트(Sealant)를 진공상태에서 시린지(Syringe)에 주입시키는 것
32	8422 8428 8479 8486	40 39 89 40	적재기 또는 분리기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 공관(空罐), 열교환기 또는 브라운관용 유리를 팔레트에 적재 또는 분리하는 것으로서 최고 처리속도가 분당 1천200개(pcs/min) 이상인 것 2. 반도체제조용으로서 지름이 100밀리미터(mm) 이상인 웨이퍼 또는 평판디스플레이(반제품 또는 글라스를 포함한다)를 로딩 또는 언로딩하는 기능이 있는 것 3. 타이어 반제품을 앨범카(Album Car)에 자동으로 적재하는 것으로서 최대 적재길이가 1천밀리미터(mm) 이상인 것 4. 인쇄회로기판조립용으로서 인쇄회로기판을 자동으로 로딩(Loading) 또는 언로딩(Unloading)할 수 있고, 최대 처리속도가 분당 1천200개(pcs/min) 이상인 것 5. 시멘트 또는 건조시멘트 모르타르 제품을 적재하는 것으로서 최대 처리능력이 시간당 10톤(t/h) 이상인 것 6. 캔, 페트(PET)병 또는 내용물이 들어 있는 박스 적재용으로서 자동장착, 자동정열, 자동이탈, 자동유도 및 자동하강 기능을 가지고 있고, 최대 처리속도가 분당 80개(pcs/min) 이상인 것
33	8422 8465 8479 8486 8515	40 99 89 30 80	봉합기 또는 접합기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 평판디스플레이제조용으로서 가열방식, 가압방식 또는 자외선경화제 사용방식으로 모듈을 제조하는 것으로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 탭(TAB), 티시피(TCP), 에이씨에프(ACF) 또는 시오에프(COF) 부품을 접합하는 것 나. 시오지(COG) 방식으로 접합하는 것 다. 전자파차폐용 이엠아이(EMI) 필터(Filter)를 접합하는 것 2. 알루미늄박․알루미늄코일․종이․필름 또는 수지를 접합 및 권취 할 수 있는 것으로서 대상물품의 폭이 400밀리미터(mm) 이상이고, 권취 지름이 800밀리미터(mm) 이상이며, 최고 처리속도가 분당 150미터(m/min) 이상인 것 3. 평판디스플레이제조용으로서 유리와 유리 또는 유리와 금속의 상하기판을 실(Seal)재를 사용하여 가열 또는 가압하여 합착하는 것 4. 평판디스플레이제조용으로서 액정주입 후 주입구를 봉합 할 수 있는 것
34	8422 8479	40 89	결속기, 포장기 또는 튜빙기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 팔레트에 적재된 제품을 필름으로 포장하는 것으로서 테이블회전형 또는 암(Arm)회전형으로서 테이블회전이 분당 15회(rpm) 이상이거나 최대 처리능력이 시간당 60팔레트(pallet/h) 이상인 것 2. 기저귀(팬츠형을 포함한다), 생리대, 화장지, 키친타월 또는 미용지를 투입, 정렬, 포장, 실링(Sealing) 및 자동 취출(取出)할 수 있는 것으로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 최대 포장능력이 분당 50백(bag/min) 이상인 것 나. 종이상자, 필름 또는 튜브를 이용하여 포장하는 것으로서 최대 처리능력이 분당 6케이스(case/min) 이상이거나 분당 6번들(bundle/min) 이상인 것 3. 롤 또는 시트상태의 종이제품처리용으로서 투입․정렬․포장․실링 또는 테이핑 공정으로 구성되고, 자동 취출 기능이 있으며 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 최대 포장능력이 시간당 20롤(roll/h) 이상인 것 나. 최대 포장능력이 분당 14림(ream/min) 이상인 것 다. 최대 포장능력이 분당 3팩(pack/min) 이상인 것 4. 팔레트에 적재된 물품을 필름커튼시스템방식의 열수축에 의하여 포장하는 것으로서 시간당 최대 처리능력이 30팔레트(pallet/h) 이상인 것 5. 팔레트에 적재된 물품을 열융착방식의 마찰열을 이용하여 피피밴드(PP Band) 또는 피이트밴드(PET Band)로 결속하는 것으로서 최대 처리능력이 시간당 30팔레트(Pallet/h) 이상인 것 6. 캔, 페트(PET)병, 약주병, 소주병, 종이박스 또는 시멘트(건조시멘트모르타르를 포함한다) 제품이 적재된 팔레트를 비닐포장 또는 페트(PET)밴드로 결속하는 것으로서 최대 처리능력이 시간당 30팔레트(Pallet/h) 이상인 것 7. 시멘트 또는 건조시멘트모르타르 제품의 자동포장기로서 최대 포장속도가 시간당 10톤(t/h) 이상인 것 8. 철강제품(판재, 코일, 철근, 환봉, 선재, 레일, 형강, 강관 또는 타이어보강재에 한한다)이나 비(卑)철제품(판재 또는 코일에 한한다)의 자동결속기 또는 자동포장기로서 최대 처리능력이 시간당 20톤(t/h) 이상인 것 9. 릴테이프방식으로 반도체를 포장하는 것으로서 최대 포장속도가 시간당 1천개(pcs/h) 이상인 것 10. 압전기결정소자, 칩부품, 반도체 또는 모듈화된 전자부품 포장용으로서 최대 포장속도가 시간당 1천개(pcs/h) 이상인 것 11. 타일제조용으로서 골판지 패널에 접착제를 도포한 후 최소 5개 이상의 분류장치(Stacker)에서 분류된 제품을 규격별로 포장할 수 있는 것 12. 동․동합금 또는 스텐레스의 코일을 자동 또는 진공 포장하는 장비로서 코일의 바깥지름이 1천300밀리미터(mm)이하이고, 폭이700밀리미터(mm)이하인 것 13. 권취된 방적사를 자동으로 포장하는 것으로서 최고 포장속도가 시간당 400개(pcs/h) 이상인 것 14. 목질섬유판 또는 파티클보드 제조용으로서 최종 포장공정에서 완제품인 목질 섬유판 또는 파티클보드를 밴드(Band)를 이용하여 고정시키는 것으로서 1일 1천회 이상의 작업이 가능한 것 15. 무균 충전 방식으로 생산된 페트병(PET) 음료수를 박스 포장하는 것으로서 최대 처리능력이 5백밀리리터(㎖) 기준으로 분당 5백개(ea/min) 이상이며 날짜를 인쇄할 수 있는 것에 한한다.
35	8423 8424 8479 8486 9031	20,30 82,89 20,81 89 30,81 89 10 80	중량측정기, 정량공급(토출)장치 또는 자동공급장치	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 용선(鎔銑) 이송용 운반차량(Topedo Ladle Car)의 중량을 측정하는 것으로서 다음 각 목의 요건을 모두 갖춘 것 가. 측정센서가 레일에 부착되어 정지 또는 주행 중에도 측정이 가능할 것 나. 150톤(t) 이하의 경우에는 측정정도가 ±500킬로그램(㎏) 이하이고, 800톤(t) 이하의 경우에는 측정정도가 ±2천킬로그램(㎏) 이하일 것 2. 전기로 또는 고로에서 출강된 용강(溶鋼)의 중량을 측정하는 것으로서 최대 측정중량이 100톤(t) 이상인 것 3. 2차전지제조에 사용되는 연속계량식으로서 중량측정대상을 1백만분의 1그램(g) 이하로 세분화하여 측정이 가능하고, 측정오차가 ±0.25퍼센트(%) 이하이며, 자동이송기능이 있는 것 4. 철강원료 및 철강제품의 중량을 로드셀(Load Cell) 방식으로 측정하고, 최대 측정능력이 25톤(t) 이상이며, 측정정도가 ±20킬로그램(㎏) 이하인 것 5. 시멘트(건조시멘트모르타르를 포함한다) 또는 철강제조용 원료 또는 연료의 중량을 로드셀(Load Cell)방식으로 연속 측정하는 것으로서 계량호퍼(hopper) 또는 정량공급장치(Constant Feeding Weigher)의 처리용량이 시간당 5톤(t/h) 이상이고, 최대 처리능력이 1일 120톤(t/day) 이상인 것 6. 아연잔재처리공정용으로서 반응로에 투입하는 원료를 시간당 2톤(t/h)부터 30톤(t/h)까지 범위내에서 정량 공급이 가능하고 최대 계량범위가 시간당 30톤(t/h)이상인 것 7. 스프레이건에 도료를 정량 공급하는 장치로서 방폭형 서보모터 끝단에 기어펌프가 연결되어 모터의 회전수에 비례하도록 도료량을 제어할 수 있고, 최대 토출량이 분당 2천시시(cc/min) 이하인 방폭모터 구동방식인 것 8. 목재파티클(Particle) 및 목질섬유를 연속적으로 정량 계량하여 수지도포기에 공급하는 설비로서 최대 처리능력이 시간당 5톤(t/h) 이상인 것 9. 알루미늄 슬라브(Slab) 제조용으로서 용융 알루미늄의 공급량을 제어할 수 있는 것 10. 동 및 동합금의 스트립을 프레스(Press)에 자동 공급하는 장치로서 최대 공급속도가 분당 200스트로크(SPM) 이상인 것
36	8423	82	감마레이	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 목질섬유판 제조시 열압공정전 매트(MAT) 무게를 측정하여 제품의 밀도를 조정하는 것으로서 제곱미터당 50킬로그램(kg/㎡)이하까지 측정할 수 있으며 고정타입 또는 이동타입인 것에 한한다.
37	8424	20	도장기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 자동차 차체 도장용으로서 제어축이 3축 이상이고 방폭형 도장 로봇방식인 것에 한한다.
38	8424	20	스프레이건(Spray Guns), 락카분사기, 제트분사기 또는 냉각수 분사장치	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 락카 분사기로서 최대 처리능력이 분당 300캔(can/min) 이상인 것 2. 코크스 제조공정용으로서 섭씨 80도(℃)부터 85도(℃)까지의 암모니아 용액을 130도(°) 각도로 제곱센티미터당 2킬로그램(kg/㎠) 이상의 압력으로 연속적으로 분사할 수 있는 것
39	8424	20	시유기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 위생도기 개당 시유(施釉)시간이 4분 이내인 것에 한한다.
40	8424 8479 8486	20 30,89 10,20 30,40	도포기 또는 접착기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 캔 처리용으로서 최대 처리능력이 분당 1천400개(pcs/min) 이상인 것 2. 목질섬유판, 파티클보드 또는 마루판 제조용으로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 건조된 목질화이바(Fiber)에 요소수지를 분사하여 균일하게 도포하는 설비로서 최대 처리능력이 시간당 2톤(t/h) 이상인 것 나. 파티클보드제조용 목재파티클을 연속적으로 정량계량하여 수지를 균일하게 도포하는 설비로서 최대 처리능력이 시간당 5톤(t/h) 이상인 것 다. 합판제조용으로 고무롤에 수지를 묻혀 건조된 단판(Veneer)에 균일하게 도포하는 설비로써 고무롤러의 직경이 200밀리미터(mm) 이상이고, 최대 이송속도가 분당 20미터(m/min) 이상인 것 3. 필름, 동박 또는 적층세라믹콘덴서(MLCC) 제조용으로서 베이스필름 또는 동박에 가공물질을 도포, 적층 또는 증착하고, 최대 처리속도가 분당 10미터(m/min) 이상인 것 4. 평판디스플레이제조용 광학시트 또는 유리기판 성형용으로서 최대 코팅폭이 1천밀리미터(mm) 이상이고, 200마이크로미터(μm) 이하의 두께로 코팅할 수 있으며, 연속작업이 가능하고, 건조기능 및 적층 기능이 있는 것 5. 반도체, 리드프레임(테이프형을 포함한다), 마스크(블랭크 마스크를 포함한다), 평판디스플레이, 브라운관, 광디스크, 표면탄성파필터, 부직포, 카메라모듈, 이미지센서, 블루투스(Bluetooth)모듈, 인쇄회로기판, 발광다이오드(LED) 또는 온도보상발진기(TCXO) 제조용으로서 롤, 노즐, 슬릿(Slit)노즐, 다이(Die), 디스펜서, 모세관현상이용, 회전도포 또는 스탬핑 방식인 것 6. 디스펜서방식으로 인쇄회로기판에 납, 솔더페이스트(Solder Paste), 잉크, 에폭시 또는 접착제를 도포하는 것으로서 도포 두께 정도가 ±0.05밀리미터(mm) 이하이거나 포인트당 속도가 0.11초(sec/point) 이하인 것(연속작업을 위한 건조장치를 포함한다) 7. 2차전지제조용으로서 다이방식, 블레이드(Blade)방식 또는 롤방식으로 극판소재에 활물질을 도포 또는 접착하고, 최대 처리속도가 분당 3미터(m/min) 이상인 것 8. 2차전지용 슬러리를 300마이크로미터(㎛) 이하의 두께로 도포하는 것으로서 권출, 건조 및 권취 기능이 있는 것 9. 광학필름에 10마이크로미터(㎛) 이하의 두께로 연속적으로 도포 할 수 있는 것으로서 생산가능한 제품의 최대 폭이 500밀리미터(mm) 이상인 것 10. 유약을 타일표면에 도포하는 것 11. 자동차차체 또는 자동차부품의 형상을 따라 실런트(Sealant)를 도포하는 것으로서 두께 정도가 ±0.5밀리미터(mm)이하인 것 12. 휴대폰용 카메라모듈 제조용으로서 웨이퍼(Wafer)표면 또는 인쇄회로기판에 접착제, 에폭시 또는 코팅액의 도포가 가능한 것 13. 휴대폰용 카메라모듈 제조용으로서 인쇄회로기판에 초음파를 이용하여 플립칩(Flip-Chip)을 접착하는 것 14. 의약품 중 고형제(Solid form) 제조용으로서 구조가 방폭형으로 되어 있어 내부 폭발압력 10바(bar) 이상에서 견딜 수 있으며, 유동층을 형성하여 연속적으로 습식과립, 코팅공정 및 건조공정을 진행할 수 있는 것 15. 인쇄용 비닐(Printing Vinyl) 또는 시트(Sheet) 제조용으로서 그라비아 롤(Graveur roll) 타입이고, 최대 코팅폭이 1천650밀리미터(mm) 이상이며, 최대 코팅속도가 분당 100미터(m/min) 이상인 것
41	8424 8479 8514	20 89 40	경화기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 평판디스플레이제조용 유리의 상․하판의 셀갭(Cell Gap)을 유지하기 위해 주입된 실(Seal)재를 경화시키는 것 2. 캔 바닥부에 자외선을 이용하여 에폭시를 경화시키는 것
42	8424	30	부정형내화물취부기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 고로, 전로(轉爐), 전기로, 턴디쉬(Tun-dish) 또는 침적관 내화물의 파손부위를 보수하기 위하여 부정형 내화물을 취부(吹附)할 수 있고, 최대 용량이 시간당 3톤(t/h) 이상인 것에 한한다.
43	8424 8460 8464 8479 8486	30 40,90 20 89 10,20	디버링기, 디스미어기 또는 폴리싱기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 자동차용 등속조인트, 자동차용 기어, 조향장치, 제동장치, 엔진부품 또는 변속기부품의 버(Burr)를 자동으로 제거하는 것 2. 일렉트로라이트(Electrolyte)를 이용하여 엔드밀․드릴․탭 또는 로터리버의 절삭날에 있는 버를 제거하는 장비로서 최대 전압이 100암페어(A) 이상인 것 3. 인쇄회로기판제조용으로서 기판에 발생된 버(burr) 또는 스미어(Smear)를 제거하는 것(연속작업을 위한 세척장치 또는 건조장치를 포함한다) 4. 다이아몬드입자를 유동시켜 절삭공구의 표면조도(表面粗度)를 향상시키는 것으로서 입자가 통과되는 실린더의 안지름이 150밀리미터(mm) 이상인 것 5. 인쇄회로기판제조용으로서 다축의 유닛이 각각 연속적으로 반복동작(회전)하고, 가공정도가 ±10마이크로미터(㎛) 이하이며, 표면조도(Ra)가 1.8 이하인 것 6. 가공대상물인 절삭공구를 로터리 테이블에 장착하여 다이아몬드분말이 들어있는 용기에 삽입 및 회전시켜서 절삭 날에 있는 버 제거, 표면조도 향상 및 날카로운 부분을 무디게 하는 것 7. 자동차용 등속조인트, 기어, 조향장치, 제동장치, 엔진부품, 변속기부품 또는 항공기부품의 버(Burr)를 스틸 미디어볼을 사용하여 제품을 진동시키면서 제거하는 방식의 것
44	8424 8479	30 89	스케일 제거기, 용삭기(Scarfing Machine)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 철강제품의 압연공정 중 최대 분사압력이 120바(bar) 이상인 고압수를 제트분사 하여 스케일을 제거하는 것 2. 슬라브 표면의 결함을 제거하는 것으로서 최대 분사압력이 제곱센티미터당 5.6킬로그램(㎏/㎠) 이상이고, 최대 분사능력이 시간당 150톤(t/h) 이상인 것
45	8424 8486	30 30	블라스팅기(Blasting Machine)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 평판디스플레이 제조용으로서 연마재 공급 방식이 스크루피더(Screw Feeder) 또는 벤츄리(Venturi) 방식이고 연마재 소모율이 2퍼센트(%) 이하인 것 2. 자동차 엔진부품을 가공 완료후 분말을 분사하여 가공물에는 손상이 없이 발생된 버(Burr)를 제거할 수 있는 것
46	8424	40	잉크자동배합장치	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다색 그라비아(Gravure) 인쇄기의 인쇄물 잉크를 자동으로 정밀하게 배합할 수 있는 장치에 한한다.
47	8424 8441 8456 8461 8462 8464 8465 8468 8477 8479 8486	89 10 10,20, 90 50 31,39 10,90 99 20 80 89 20,30 40	절단기, 슬리터(Slitter), 파단분할기(Splitting), 슬라이싱기, 와이어쏘우(Wire Saw) 또는 클래빙기(Cleaving)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 최고 절단속도가 분당 40미터(m/min) 이상인 것으로서 절단길이가 1천밀리미터(mm) 이하인 경우에는 절단정도가 ±0.2밀리미터(mm) 이하이고, 절단길이가 1천밀리미터(mm)를 초과하는 경우에는 절단정도가 ±0.05퍼센트(%) 이하인 것 2. 알루미늄박, 알루미늄판, 종이, 필름, 스테인리스 또는 판지를 절단한 후 권취할 수 있는 것 3. 인쇄회로기판제조용으로서 동박적층판을 절단할 수 있는 것 4. 타이어제조용 반제품인 스틸토핑코드지 또는 텍스타일토핑코드지를 자동으로 절단할 수 있는 것으로서 최고 절단속도가 분당 10회 이상인 것에 한한다. 5. 제지용, 기저귀용(팬츠형을 포함한다) 또는 생리대용으로서 최대 재단폭이 43센티미터(㎝) 이하이거나 130센티미터(㎝)를 초과하는 것 6. 파티클보드 및 목질섬유판 제조용으로서 폭이 2천밀리미터(mm) 이상이고, 길이가 최대 1천5백밀리미터(mm) 이상인 보드를 연속적으로 절단할 수 있는 것 7. 철강 또는 비철금속의 생산공정에서 슬라브, 블룸(Bloom), 빌레트(Billet), 빔블랭크(Beam Blank), 환봉, 판재 또는 고철을 절단할 수 있는 것(컨트롤판넬을 포함한다) 8. 플라즈마 절단토치가 레일 위에 설치되어 자동연속 절단작업이 가능한 것으로서 가공물의 최대 두께가 30밀리미터(mm) 이상이고, 최대 절단작업 폭이 3천500밀리미터(mm) 이상이며, 최대 절단속도가 분당 5천밀리미터(mm/min) 이상인 것 9. 반도체제조용으로서 블레이드, 레이저 또는 물을 사용하여 완성반도체[한개의 기판에 봉합(Molding)된 다수의 반도체를 포함한다], 반도체반제품 또는 웨이퍼를 절단하거나 쪼갤 수 있는 것 10. 가공웨이퍼를 절단하여 칩상태로 분리할 수 있는 것 11. 최대 지름이 100밀리미터(mm) 이상인 단결정 실리콘 잉곳 또는 최대 크기가 100밀리미터(mm)×100밀리미터(mm) 이상인 다결정 실리콘잉곳을 절단할 수 있는 것 12. 2차전지제조용으로서 롤상태의 금속박 또는 필름을 절단하는 것으로서 절단속도가 분당 5미터(m/min) 이상이고, 절단정도가 ±0.5밀리미터(mm) 이하인 것 13. 플라즈마 절단토치가 레일위에 설치된 이동형 형강절단기로서 자동연속 잘단작업이 가능하며, 최대 가공두께가 25밀리미터(mm) 이상이고, 최대 절단속도가 분당 5천5백밀리미터(mm/min) 이상인 것 14. 인쇄회로기판, 금속박막, 칩부품, 성형된 메모리 모듈 또는 세라믹시트 절단용의 것 15. 캔을 일정한 높이로 잘라주는 캔 제조용 설비로서 최대 처리능력이 분당 200개(ea/min) 이상인 것 16. 평판디스플레이제조용 장비인 러빙기에 사용되는 러빙천(Rubbing Cloth)을 최대 분당 60미터(m/min) 이상의 속도로 절단할 수 있는 것 17. 오피시(OPC)드럼용 알루미늄튜브의 절단용으로서 초음파 방식으로 절단할 수 있는 것 18. 2차전지분리막 제조용 필름 절단기로서 운전속도가 분당 30미터(m/min)부터 200미터(m/min)까지 인 것 19. 커넥팅로드를 파단 또는 분할하는 자동차부품제조용의 것으로서 파단 정도가 중심선으로부터 ±2밀리미터(mm)이내인 것 20. 반도체용 리드프레임(리드프레임 기능을 하는 인쇄회로를 포함한다)을 절단할 수 있는 것 21. 예열기(Pre-heater)와 유압장치를 갖추고, 두께가 1.35밀리미터(mm) 이상인 목질섬유판을 두께방향으로 절단할 수 있는 것으로서 최대 가공속도가 분당 20미터(m/min) 이상인 것 22. 소성 후 생기는 타일 완제품 4면의 돌출된 부위를 절단하여 주는 것 23. 타일 절단용으로서 처리능력이 분당 6피스(Piece/min) 이상인 것 24. 자동차용 하이드로포밍강관 제조용으로서 스테인레스 파이프 또는 고강도 강관 절단시에 찌그러짐이 발생하지 않도록(Dimple free) 이중절단 방식(Doble cut diesets)에 의한 것 25. 폭이 2천밀리미터(mm) 이상이고, 최소 절단속도가 초당 70밀리미터(mm/s) 이상인 합판제조용 절단기로서 단판(Veneer)을 연속적으로 절단할 수 있는 것 26. 평판디스플레이제조용 광학시트 절단용으로서 최고 절단압력이 100톤(ton) 이상이고 유압식인 것
48	8424 8456 8479 8486	89 90 89 10,20 30,40	감광액제거기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 반도체제조용웨이퍼[지름이 100밀리미터(mm) 이상인 것에 한한다], 마스크(블랭크마스크를 포함한다), 반도체용 리드프레임(리드프레임 기능을 하는 인쇄회로를 포함한다), 평판디스플레이용기판 또는 인쇄회로기판 위에 도포된 감광액을 플라즈마, 케미컬 또는 오존을 이용하여 제거할 수 있는 것에 한한다.
49	8428 8445 8479 8486	39,90 19 89 10,20 30,40	자동이송장치(천정주행장치를 포함한다), 배큠리프트(Vaccum lift) 또는 스태커	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 캔 이송용으로서 폭이 500밀리미터(mm) 이상인 브로우어(Blower)가 내장된 것 또는 플라스틱 벨트나 자석 매트(Mat)에 의하여 캔을 분당 1천400캔(can/min) 이상 이송시킬 수 있는 것 2. 캔 제조시 공캔 및 트리밍(Trimming)된 스크랩을 중앙 브로우어(Blower)로 빨아들여 이송하는 것 3. 방적공정 중 중간제품인 슬라이버(Sliver)가 만관(瞞官)된 캔스(Cans)를 정소면준비기와 연조기에 자동 이송할 수 있는 것 4. 정방기에서 도핑(Doffing)된 관사(管絲)를 권사기에 자동으로 공급하고, 권사기의 빈 보빈(Bobbin)을 정방기에 자동으로 공급하는 것 5. 조방기에서 도핑(Doffing)된 로빙(Roving)을 정방기에 자동으로 공급하고, 모니터링 할 수 있는 것 6. 정소면준비기에서 도핑(Doffing)된 래프(Lap)를 정소면기에 자동으로 공급하는 것 7. 공기압력을 이용하여 혼타면기의 단섬유를 소면기에 공급하는 것으로서 공급량을 자동으로 조절할 수 있는 것 8. 원료 또는 반제품 이송하는 타이어제조용으로서 최대 적재량이 0.5톤 이상이고 뉴머틱(Pneumatic) 방식인 것 9. 백금 또는 백금과 로듐의 합금재질의 유리물 이송장치로서 섭씨 1천200도(℃) 이상의 유리물을 시간당 450파운드(lb/h) 이상 이송할 수 있는 것 10. 철광석, 석탄 또는 철강제품(블룸, 잉곳, 슬라브, 빌레트, 환봉, 철근, 플래트바, 후판, 형강 또는 코일에 한한다)을 롤형(Roller Type), 트랜스퍼형(Transfer Type), 워킹빔형(Walking Beam Type), 폴형(Pawl Type), 마그네트형(Magnet Type), 집게형(Tongs Type) 또는 대차식(臺車式)으로 이송하는 것으로서 공정간 이송거리가 3미터(m) 이상인 것 11. 8톤(t) 이상의 코일을 취급할 수 있는 유압장치가 부착된 것으로서 코일카, 언코일러(Uncoiler), 루브리케이터(Lubricator) 또는 전도기(顚倒機)를 구성요소로 하는 것 12. 반도체, 태양전지용 또는 평판디스플레이용 마스크(블랭크 마스크를 포함한다) 제조용 원재료(반제품을 포함한다) 이송용으로서 층간 이송이 가능하거나 레일방식 또는 마그네틱방식으로 이송할 수 있는 것(스토커를 포함한다) 13. 반도체웨이퍼 이송용으로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것[소터(Sorter)를 포함한다] 가. 로트번호(Lot Number)별로 분류가 가능한 것 나. 시간당 30개(pcs/h) 이상 이송이 가능한 것 다. 다엽식 웨이퍼이송기(삼성전자) 14. 3층 이상 시트 제조시 각 층을 구성하는 수지[폴리스티렌, 폴리프로필렌, 에틸렌비닐알코올 및 타이(Tie)]를 브로우어(Blower)로 빨아들여 압출기로 이동시키는 장치로서 수지의 최대 이송량이 시간당 60킬로그램(㎏/h) 이상인 것 15. 타일제조용 원료 이송용으로서 최대 이송량이 시간당 4톤(t/h) 이상인 것 16. 천장의 모노레일을 이용하여 운반용 대차(臺車)로 화물을 이송하는 것으로서 최대 이송거리가 분당 10미터(m/min) 이상이고, 정지 정밀도가 ±30밀리미터(mm) 이하인 것 17. 목질섬유판 또는 파티클보드 제조용으로서 자석을 이용한 체인이송장치이고 최대 이송속도가 분당 160미터(m/min) 이상인 것 18. 목질섬유판 또는 파티클보드 제조용으로서 타이밍벨트를 이용하여 제품을 이송하고 빠른 속도에서 흔들림 없이 구동하여 설비의 안정적운전이 가능하며 최대 투입속도가 분당 200미터(m/min) 이상이고, 최대 배출속도가 분당 95미터(m/min) 이상인 것 19. 충․방전기와 컨베이어간 트레이를 이송하는 것으로서 충․방전기에 반입 정밀도가 1밀리미터(mm)이하이고, 크레인의 최고 이송속도가 분당 200미터(m/min) 이상인 것
50	8439	20	공정수처리장치	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 폴리디스크필터(Polydisk Filter) 방식이고 제지용 공정수(工程水)의 고형분을 리터당 50밀리그램(㎎/ℓ) 이하로 처리할 수 있고, 디스크 표면적의 합계가 90제곱미터(㎡) 이상인 것에 한한다.
51	8439	20	압력스크린	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 제지용의 것으로서 스크린바스켓의 최대 지름이 300밀리미터(mm) 이상인 것에 한한다.
52	8439	20	초지기 (Paper Making Machine)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 백상지, 화장지, 키친타월 제조용으로서 롤러의 폭이 2.5미터(m) 이상이고, 최고 속도가 분당 600미터(m/min) 이상인 것에 한한다.
53	8439	20	캔버스클리너 (Canvas Cleaner)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 제지용으로서 캔버스 조직상의 이물질을 고압분사방식 또는 진공흡입방식으로 제거 할 수 있는 것에 한한다.
54	8439	20	헤드박스(Head Box)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 제지용으로서 컨트롤 피치(Control Pitch)가 150밀리미터(mm) 이하이고, 평량(平量) 조절이 가능하며, 최대 지료(紙料) 분출량이 분당 5세제곱미터(㎥/min) 이상인 것에 한한다.
55	8439 8466	20 92	리파이너(Refiner)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 원판(Disc)의 최대 크기가 26인치(inch) 이상이거나 최대 처리능력이 일일 50톤(t/day) 이상인 제지용의 것으로서 콘(Cone), 디스크(Disc) 또는 드럼(Drum) 방식인 것 2. 목질섬유판 제조용 목재파티클을 목질 섬유 형태로 분해시키는 장치로서 시간당 최대 처리 능력이 10톤(t/h)이상인 것
56	8439 8444 8445 8451 8477 8479 8486	30 00 40 50 80 81,89 30	권취기, 권선기, 권사기, 인취기 및 해권기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 섬유방적용으로서 권사(捲絲) 모니터링장치가 부착되고, 최고 권사속도가 분당 1천200미터(m/min) 이상인 것[콘(cone)을 이송하는 벨트를 포함한다] 2. 알루미늄박, 알루미늄판, 종이(화장지를 제외한다) 또는 필름을 권취(捲取)하는 것으로서 최고 권취속도가 분당 200미터(m/min) 이상인 것 또는 권취(捲取)시에 장력을 조절하여 형상을 교정하는 기능이 있는 것 3. 2차전지제조용 극판을 해권(解捲)하여 젤리롤 상태로 권취(捲取)하는 것으로서 최고 권취속도가 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 원통형 : 분당 15개(pcs/min) 이상 나. 각형 : 분당 8개(pcs/min) 이상 다. 리튬폴리머 : 분당 5개(pcs/min) 이상 라. 중대형전지(전기자동차․전기자전거 또는 로봇청소용을 말한다) : 분당 2개(pcs/min) 이상 4. 폴리에스터사 제조용으로서 최고 권사속도가 분당 3천5백미터(m/min) 이상인 것 5. 스판텍스사 권취용으로서 최고 권취속도가 분당 250미터(m/min) 이상인 것 6. 반도체용 리드프레임(리드프레임 기능을 하는 인쇄회로를 포함한다) 제조용으로서 장력조절이 가능한 것 7. 2차전지분리막 제조용 필름을 코어에 권취하는 것으로서 최종 제품의 지름이 15센티미터(cm)부터 50센티미터(cm)까지이고, 코어의 폭이 2센티미터(cm)부터 1미터(m)까지 인 것 8. 나이론사 권취용으로서 최고 권취속도가 분당 3천5백미터(m/min) 이상인 것 9. 폴리에스터, 폴리카보네이트 또는 광학시트 제조용으로서 최고 권취속도가 분당 30미터(m/min) 이상인 것 10. 평판디스플레이 제조용으로 러빙천(Rubbing Cloth)을 러빙 롤에 감을 수 있는 것 11. 화장지 제조용으로서 롤러폭이 3.6미터(m)이상이고, 최대 권취속도가 분당 500미터(m/min) 이상인 것 12. 코팅된 막 또는 부직포를 권취 또는 해권하는 멤브레인 필터 제조용의 것으로서 최고 처리속도가 분당 3미터(m/min) 이상인 것 13. 5축을 동시에 제어하여 모터의 고정자에 코일을 와인딩하는 것으로서 최고 속도가 분당 1만회(rpm) 이상인 것 14. 폴리에틸렌 통기성 필름을 생산 또는 인쇄 후 일정한 장력으로 귄취하는 장치로서 최대 권취속도가 분당 30미터(m/min) 이상인 것
57	8440	10	제본기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 최고 접지속도가 분당 210미터(m/min) 이상인 제본접지기 2. 최고 두께가 12밀리미터(mm) 이하인 책을 시간당 최대 1만 2천권 이상 처리할 수 있는 중철기 3. 최고처리속도가 시간당 8천권 초과인 정합기 4. 최고처리속도가 시간당 5천권 이상인 무선철기 5. 접지를 분당 180회 이상으로 꿰멜 수 있는 자동사철기 6. 최고 재단속도가 분당 45회 이상인 무선철용 삼면재단기 7. 시간당 1만 2천권 이상을 삼면 재단할 수 있는 중철용 삼면재단기
58	8442	30	원색분해기 또는 원색출력기	수치제어․프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 자동원색을 분해한 디지털 데이터를 인쇄사진제판용 분판(망점)필름, 인화지 또는 디지털 플레이트(CTP판)에 자동 출력할 수 있는 것에 한한다.(자동 로더를 포함한다)
59	8443 8486	11,13 17,19 30	인쇄기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 4색 이상 인쇄할 수 있는 것으로서 롤의 최대 폭이 1천200밀리미터(mm) 이상인 포장재제조용 그라비아(Gravure) 인쇄기 2. 윤전 또는 옵셋 인쇄기로서 2색 이상 인쇄할 수 있는 것(인쇄보조기를 포함한다) 3. 캔 인쇄용으로서 최대 처리능력이 분당 1천200개(pcs/min) 이상인 것 4. 반도체 또는 평판디스플레이 제조용으로서 최대 인쇄면적이 2천50밀리미터(mm)×2천50밀리미터(mm) 이상이고 인쇄속도가 초당 80밀리미터(mm/sec) 이상이며, 인쇄정도가 ±10마이크로미터(㎛) 이하인 것 5. 유약 및 안료를 사용하여 타일, 도자기 또는 유리병을 분당 30개 이상(piece) 인쇄할 수 있는 것 6. 피디피(PDP)제조용으로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 막 또는 실(Seal)을 글라스(Glass) 위에 인쇄할 수 있는 것으로서 글라스(Glass)와 마스크(Mask)의 정렬정도가 ±5마이크로미터(㎛) 이하인 것 나. 최대 인쇄면적이 1천900밀리미터(mm) × 1천700밀리미터(mm) 이상인 것으로서 옵셋(Offset) 방식인 것 7. 티에프티엘씨디(TFT-LCD)제조용으로서 롤코터(Roll Coater) 형태의 프렉소 인쇄방식 또는 잉크젯 인쇄방식이며 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 배향막, 실(Seal) 또는 스페이서(spacer)를 글라스(Glass) 위에 인쇄할 수 있는 것 나. 막을 글라스(Glass) 위에 일정한 패턴 없이 인쇄할 수 있는 것 8. 타일제조용으로서 시유(施釉) 라인에 설치하여 건식유약 및 안료를 혼합한 칼라파우더로 타일표면에 디자인을 인쇄할 수 있는 것 9. 휴대폰 3차원 곡면에 사진 및 기타 이미지(Image)를 구현할 수 있는 것으로서 피에조(Piezo) 방식이며 8헤드(Head) 이상의 프린터인 것 10. 8색 이상 인쇄할 수 있는 것으로서 롤의 최대 폭이 1천5백밀리미터(mm) 이상인 폴리에틸렌 통기성 필름 인쇄용 플렉소 인쇄기
60	8443 8479 8486	19,32 39 89 20,40	스크린프린터	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 도전성(導電性)페이스트를 저온소성용 세라믹시트에 스크린프린트 하는 것으로서 위치 조절용 카메라 인식장치가 부착되어 있고, 프린팅 정도가 ±10마이크로미터(㎛) 미만인 것 2. 평판디스플레이제조용으로서 정렬정도가 ±10마이크로미터(㎛) 이하인 것 3. 인쇄회로기판제조용으로서 최고 스퀴즈(Squeegee)속도가 초당 0.2미터(m/sec) 초과인 것 또는 프린팅정도가 ±20마이크로미터(㎛) 이하인 것 4. 반도체 또는 리드프레임(리드프레임 기능을 하는 인쇄회로를 포함한다) 제조용으로서 납, 솔더 페이스트(Solder paste), 솔더 레지스트(Solder Resist), 에폭시(epoxy) 또는 감광성잉크를 사용하여 프린팅하는 것 5. 칩부품제조용 세라믹시트에 전극패턴을 인쇄하기 위한 것으로서 스퀴즈(Squeegee) 속도가 초당 0.2미터(m/sec)를 초과하는 것 또는 프린팅 정도가 ±10마이크로미터(㎛) 이하인 것 6. 카메라 인식장치가 부착된 태양전지 또는 2차전지 제조용의 것으로서 프린팅정도가 ±10마이크로미터(㎛) 미만인 것 7. 납땜용 크림납(Solder Paste), 솔더(Solder), 플럭스(Flux), 에폭시(Epoxy) 또는 감광성 물질(Photo Resist)을 스크린프린트하는 것으로서 프린팅 반복정도가 ±0.025밀리미터(mm) 미만인 것 8. 인쇄회로기판에 크림 솔더(Cream Solder)를 프린팅하는 장치로서 프린팅 속도가 시트당 4초(sec/sheet) 이내인 것
61	8443	60	인쇄기용 실린더 가공기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 컴퓨터에서 디자인한 이미지를 레이저를 이용하여 실린더에 새길 수 있는 타일제조용의 것에 한한다.
62	8445	11	소면기 (Carding Machine)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 혼타면공정에서 공급된 원면을 슬라이버(Sliver)로 생산하는 기계로서 최고 방출속도가 분당 63미터(m/min) 이상이거나 최대 생산능력이 시간당 15킬로그램(㎏/h)이상인 것에 한한다[코일러(Coiler)를 포함한 것에 한한다.]
63	8445	12	정소면기 (Combing Machine)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 분당 최대 닙스(Nipping rate)가 300닙스(Nips/min) 이상인 것에 한한다.
64	8445	13	연조기 (Drawing Machine)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 슬라이버(Sliver)의 상태를 모니터링(Monitoring)하는 장치가 부착되어 있고, 슬라이버를 방출하는 최고 속도가 분당 400미터(m/min) 이상인 것에 한한다.
65	8445	13	조방기 (Roving Machine)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 자동도퍼(Auto Doffer) 또는 조사(粗絲)이송장치가 부착되어 있고, 플라이어(Flyer) 최대 회전수가 분당 1천100회(rpm) 이상인 것에 한한다.
66	8445	19	정소면준비기 (Lap Former)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 정소면기에 공급하는 랩(Lap)을 생산하는 것으로서 자동도퍼(Auto Doffer) 또는 래프(Lap)이송장치가 부착 되어 있고, 최고 권취속도가 분당 90미터(m/min) 이상인 것에 한한다.
67	8445	19	혼타면기(混打綿機)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 소면기에 원면을 공급하기 위한 준비공정용으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다(연속작업을 위한 이송장치 및 저장장치를 포함한다). 1. 압축된 원면을 풀어 다음 공정으로 자동급면하는 것으로서 최대 공급량이 시간당 1천킬로그램(kg/h) 이상인 것 2. 방적 가능한 원면과 방적이 어려운 원면(Waste)을 자동으로 분리하는 정면(Cleaning)설비로서 최대 정면량이 시간당 400킬로그램(kg/h) 이상인 것 3. 다른 원면을 자동으로 혼면(Mixing)시키는 기능을 가지고 있는 것
68	8445 8479 9031 9032	19 89 49,80 89	이물질검사기 또는 이물질검출기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다.[슬래그(Slag) 감지장치를 포함한다] 1. 2차전지극판 제조공정 중의 이물질검사용인 것 2. 평판디스플레이제조용 유리의 내부결함 또는 성형결함을 할로겐, 수은, 엣지 라이트(Edge Light) 또는 제논(Xenon)의 광학계를 이용하여 자동으로 결함을 판정하는 것 3. 방적제조공정 또는 부직포제조공정 중 이물질을 검출하기 위한 것으로서 카메라 또는 센서가 부착되어 있는 것 4. 전기로 또는 전로(轉爐)의 주입용 레이들(Ladle)에 부착되어 용강주입 중 슬래그를 검출하기 위하여 주입장치를 자동제어 할 수 있는 것 5. 광학시트 또는 가공필름의 내․외부결함을 램프(Lamp)와 카메라를 이용하여 공정 인라인(In-Line)상에서 자동으로 검출하는 것으로서 최소 80마이크로미터(㎛)까지의 결함을 검출할 수 있는 것 6. 사전 충전(充塡)된 주사기(Pre-filled Syringe)의 이물질검사기로서 0.5밀리리터(㎖)부터 10밀리리터(㎖)까지 충전된 주사기를 최대 분당 2백시린지(Syringe/min) 이상 검사할 수 있는 것 또는 충진된 바이알(Vials)의 이물질 검사기로서 1밀리리터(㎖)부터 1백밀리리터(㎖)까지 충전된 바이알을 최대 시간당 6천바이알(Vials/h) 이상 검사할 수 있는 것으로서 카메라가 부착되어 피엘씨(Programmable Logic Controller) 방식으로 제어되는 것
69	8445	20	정방기 (Spining Machine)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 자동도퍼 또는 정방 사절(絲切)감지장치가 부착되어 있으며 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 스핀들(Spindle)의 최고 회전수가 분당 1만6천회(rpm) 이상인 것 2. 로터(rotor)의 최고 회전수가 분당 10만회(rpm) 이상인 것 3. 최고 방출속도가 분당 24미터(m/min) 이상인 것
70	8445	30	연사기, 가연기, 에어가공기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 섬유제조용으로서 스핀들(Spindle)의 최고 회전수가 분당 1만5천회(rpm)를 초과하는 것 2. 타이어코드(Tire Cord)사(絲)제조용으로서 스핀들의 최대 회전수가 분당 9천회(rpm) 이상인 것 3. 카펫트(Carpet)제조용인 비시에프(BCF)사(絲)제조용으로서 스핀들의 최대 회전수가 분당 8천회(rpm) 이상인 것
71	8445	90	블로우 크리너 (Blow Cleaner)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 자동이송이 가능하고, 자동정지기능이 있는 방적공정용의 것에 한한다.
72	8446	30	직기	수치제어․프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 타이어코드직물제직용으로서 폭이 1.5미터(m) 이상이고, 최고 회전속도가 분당 400회(rpm) 이상인 것으로서 프로젝타일(Projectile)식 또는 에어젯트(Air-Jet)식 인 것 2. 카펫(Carpet)제조용으로서 5칼라(Color) 이상을 동시에 직조가 가능한 전자(電子)자카드(Jacquard) 인 것
73	8447	20	자동횡편기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 스웨터의 무봉제 편직이 가능한 것에 한한다.
74	8447	90	다두식컴퓨터자수기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 6색(Color) 자동칼라체인지 방식의 것으로서 셔닐(Chenille)자수와 루프(loop)자수를 놓을 수 있고, 최대 속도가 분당 750회(rpm) 이상인 것 2. 테이핑(Taping), 코딩(Cording), 코일링(Coiling), 코마(Koma), 프릴(Frill), 스탠딩(Standing) 및 블라인드코딩(Blind Cording)이 가능한 것으로서 최대 속도가 분당 850회(rpm) 이상인 것[단, 코일링(Coiling)은 분당 450회(rpm) 이상인 것] 3. 레이저 커팅(Cutting) 기능이 있는 것으로서 일반자수의 최대 속도가 분당 850회(rpm)이고, 최대 레이저커팅속도(Laser Cutting Speed)가 분당 3미터(m) 이상인 것
75	8447	90	터프팅기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 자동차용 매트 또는 보조매트 제조용으로서 최고 회전수가 분당 1천회 (rpm) 이상인 것에 한한다.
76	8448	19	슬러브장치 (Slub Device)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 드래프트(Draft)를 자동으로 제어하여 슬러브(Slub)의 크기와 개수를 조정할 수 있는 방적공정용의 것에 한한다.
77	8448 9024	19 80	고속원면시험기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 원면의 특성(길이, 이물질 또는 숙성도에 한한다)을 분석하여 모니터링하거나 출력할 수 있는 것에 한한다.
78	8448 9024	19 80	넵(Nep) 또는 단섬유 함유량 분석기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 원면 및 중간제품의 특성(넵, 단섬유함유량, 미세먼지함유량 등)을 분석하여 모니터링하거나 출력할 수 있는 것에 한한다.
79	8448 9024	19 80	사(絲)결점제거장치, 사(絲)절단감지장치 또는 사(絲)단절결점시험기, 정방스핀들 모니터링장치	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 권사기에 부착된 광전식결점감지장치 또는 용량식결점감지장치로서 방적사의 결점(실의 굵기가 기준보다 크거나 작은 것 또는 이물질)을 자동으로 감지하여 제거하고, 결점기준을 조정할 수 있는 것(보조장치를 포함한다) 2. 방적공정의 최종제품인 실의 길이, 굵기, 두께, 헤어니스(Hairiness) 또는 결점(이물질)을 분석하여 모니터링하거나 출력할 수 있는 것 3. 방적최종공정인 방적사 형성단계에서 사의 절단을 자동으로 감지하고 모니터링 하는 것 4. 방적공정 중 정방기의 개별 추(spindle)의 회전속도 또는 사의 절단 정보를 고정식 또는 이동식 센서로 자동 감지하고 모니터링 하는 것 5. 방적공정 중 정방기에서 사의 절단이 발생할 경우 로빙(roving) 공급을 자동으로 중단시켜 주는 것
80	8448 8464 8465 8479 8486	32 20 93 89 30	연마기, 랩핑기, 폴리싱기, 휘니싱기, 슈퍼휘니싱기, 마이크로 휘니싱기 또는 샌딩기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 정방기의 상부 고무롤러를 자동으로 연마하는 것 2. 소면기의 침포(針布)를 자동으로 연마하는 것 3. 렌즈, 프리즘, 반도체 리드프레임(리드프레임 기능을 하는 인쇄회로를 포함한다) 또는 광학용품 금형 연마용의 것 4. 그라비아(Gravure)인쇄기용 판통의 연마 또는 버핑(buffing)이 가능한 것 5. 평판디스플레이(유리를 포함한다)제조용으로서 테이블크기가 2천밀리미터(mm)×1천500밀리미터(mm) 이상이거나 연마정도가 ±0.5마이크로미터(㎛) 이하인 것 6. 평판디스플레이제조용으로서 박막의 전면 또는 특정부분을 평탄화 할 수 있는 것 7. 인쇄회로기판제조용으로서 세라믹롤, 버퍼브러시(Buff Brush) 또는 연마파우더를 사용하여 기판을 연마하는 것(연속작업을 위한 세척장치 또는 건조장치를 포함한다) 8. 반도체 검사(불량분석을 포함한다)를 위하여 절단된 패키지를 연마할 수 있는 것 9. 면삭기용 카터연마기로서 카터의 바깥지름이 200밀리미터(mm) 이상이고, 길이는 700밀리미터(mm) 이상이며, 다이아몬드지석(Grinding Wheel)을 사용하여 전 공정을 자동 연마할 수 있는 것 10. 동․동합금 또는 스테인레스 코일가공용 또는 철강강판가공용 압연기 롤을 연마하는 것으로서 압연기 롤의 최대 지름이 2천5백밀리미터(mm)이상이고, 최대 길이가 6천밀리미터(mm) 이상인 것 11. 공업용 다이아몬드인 피시디(PCD) 또는 피시비엔(PCBN) 재질의 인서트팁 가공용으로서 최대 연마압력이 200뉴턴(N) 이상인 것 12. 동 및 동합금의 스트립 표면을 연마하는 장비로서 최대 두께가 0.1밀리미터(mm) 이상이고, 최대 처리속도가 분당 50미터(m/min) 이상인 것 13. 제조된 합판(Plywood)의 표면을 연마하는 것으로서 최대 연마 폭이 1천350밀리미터(mm) 이상이고, 연마헤드(Head)가 3개 이상인 것 14. 자동차 크랭크샤프트 또는 캠샤프트 가공용 랩핑기로서 하드 슈(Hard Shoe)가 장착된 것 15. 습식 또는 건식처리가 가능한 인쇄회로기판제조용으로서 최고 작업속도가 분당 50미터(m/min) 이상이거나 최고 회전속도가 분당 500회(rpm) 이상인 것에 한한다.
81	8448 8479	32 89	마운팅기(Mounting Machine) 또는 디마운팅기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 방적공정 중 소면기의 플랫와이어(Flat Wire), 실린더와이어(Cylinder Wire), 테이커인와이어(Taker-in Wire) 또는 도퍼와이어(Doffer Wire)를 자동으로 교환할 수 있는 것 2. 로터리형 칩마운터 3. 솔더볼(Solder Ball)을 인쇄회로기판 또는 세라믹기판에 탑재하는 것 4. 갠트리(Gantry)방식의 것으로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 최고 장착속도가 시간당 5만5천개(pcs/h)를 초과하는 것 나. 장착정확도(Placement accuracy)가 3시그마(σ) 수준 ±5마이크로미터(㎛) 이상이거나 납볼간격(Ball Pitch)이 50마이크로미터(㎛) 이하인 부품을 장착할 수 있는 것 5. 반도체제조용으로서 집적회로(IC) 또는 다이(Die)를 적층 및 장착하는 것
82	8453 8486	10 30	타이틀러	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 마스크(블랭크마스크를 포함한다), 웨이퍼, 반도체패키지 또는 평판디스플레이 제조용이고, 노광식․레이저식 또는 자외선식인 것에 한한다.
83	8454 8514	10 10	정련로	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 전기로 또는 전로에서 출강된 용강(鎔鋼) 또는 스테인리스 용강을 정련하는 것으로서, 1회 최대 처리용량이 50톤(t) 이상인 것에 한한다.
84	8454 8479 8480 8480	30 89 41 10,49 71,79	주조기 또는 주형(Mould)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 핫 챔버(Hot Chamber) 방식으로서 최대 형체력(型締力)이 350톤(t) 이상인 것, 사출성형방식으로서 최대 형체력이 200톤(t) 이상인 것 또는 콜드챔버(Cold Chamber) 방식으로서 최대 형체력이 800톤(t)이상인 것 2. 철강소재(슬라브, 블룸, 빌레트 또는 빔블랭크에 한한다) 제조용으로서 용강을 연속 주조하여 냉각할 수 있는 것 3. 연속주조시 액체상태의 용강을 고체상태의 변속기케이스로 주조할 수 있는 주형(Mould)인 것 4. 에폭시수지, 경화재 및 충진재를 자동 투입하여 초고압케이블접속용 및 가스절연계폐기용 에폭시절연물을 제조하는 설비로서 용융장치, 건조장치, 배합장치, 주형탱크 및 경보장치가 인라인 시스템(in-line system)으로 구성되어 있는 것 5. 액체상태의 용선(Hot Metal)을 고체상태의 냉선(Pig Iron)으로 주조할 수 있는 주형(Mould)으로서 최대 처리능력이 시간당 250톤 (t/h) 이상인 것
85	8454 8514	30 10	바큠 아크 리멜팅 (Vaccum Arc Remelting)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어방식으로 특수강 전기로에서 생산된 환봉주조품 또는 비철 전극봉을 진공하에서 용해 및 주조하는 것으로서 최대 지름 1,150밀리미터(mm)이하인 주조품을 생산할 수 있는 것에 한한다.
86	8454 8514	30 10	일렉트로 슬래그 리멜팅(Electro Slag Remelting)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어방식의 것으로서 특수강 전기로에서 생산된 환봉주조품을 용해, 정련 및 주조시켜 최대 지름이 1,350밀리미터(mm)이하인 강괴를 생산할 수 있는 것에 한한다.
87	8454	90	오실레이터 (Oscillator)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 철강 연주(連鑄)공정에서 유압구동방식에 의하여 자동으로 몰드(Mold)의 상하 진동을 반복적으로 행할 수 있고, 작업 중에도 진동주기(Oscillation Frequency)와 스트로크(Stroke) 변경이 가능한 것에 한한다.
88	8455	10	튜브밀(Tube Mill)	수치제어․프로그램제어 또는 컴퓨터제어방식으로 전기저항용접용 또는 하이드로포밍(Hydroforming)용 강관을 생산하는 것으로서 강관의 두께와 바깥지름의 비율이 최대 16퍼센트(%)부터 최소 0.625퍼센트(%)까지 가능한 것에 한한다.
89	8455	21,22,30	압연기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 알루미늄박, 알루미늄판 또는 철강판(스테인리스판을 포함한다) 제조용 냉간압연기로서 최소 지름이 250밀리미터(mm) 이상이고, 최소 길이가 1천밀리미터(mm) 이상인 압연롤이 4단 이상이며, 권취장치 또는 권출장치가 있거나 4톤(t) 이상의 소재를 로딩 또는 언로딩할 수 있는 코일컨베이어(Coil Conveyor) 또는 코일카(Coil Car)가 장착된 것 2. 최대 압하력이 스탠드당 500톤(t/stand) 이상인 냉간압연기 또는 열간압연기 3. 압하력이 자동제어 되고, 압연롤의 최소 지름은 260밀리미터(mm) 이상이고, 최소 길이는 800밀리미터(mm) 이상인 조질압연기(Skin Pass Mill) 4. 스테인리스 코일을 최대 압하력 90톤(t) 이상으로 냉간압연 할 수 있는 12단 이상의 냉간압연기로서 코일 권출, 구동, 권취, 급유, 감지 및 제어가 가능한 것 5. 동 및 동합금의 스트립을 2밀리미터(mm) 이하로 압연할 수 있거나, 최고 압연처리속도가 분당 300미터(m/min) 이상인 것(컨트롤판넬을 포함한다)
90	8455 8462 8479	22 21 91,99 30,89	프레스	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 캔 제조용으로서 캔 몸체 또는 캔 뚜껑을 분당 1천800개(pcs/min) 이상 성형할 수 있는 것 2. 금속분말 또는 비금속분말을 성형하는 냉간정압프레스로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 용기의 지름이 160밀리미터(mm) 이상이고, 높이가 500밀리미터(mm) 이상인 것 나. 상램(Ram) 또는 하램의 반복 정도가 ±3마이크로미터(㎛) 이하이고, 압력자동제어 장치가 있으며, 분말을 경사충전(充塡) 할 수 있는 것 다. 상램의 하강속도를 중간 지렛대를 이용하여 다이(Die)에 전달되는 속도를 감속시키는 기능(Lever Ratio)을 가진 기계식 프레스 라. 상하 가압외에 측면에서도 최대 6축까지 가압할 수 있는 것으로서 측면 최대 가압력이 1축당 0.6톤 이상인 것 3. 인쇄회로기판제조용의 동박 또는 동박적층판 제조용으로서 최고 압착온도가 섭씨 180도(℃) 이상이고, 온도정도가 ±5도(℃) 이하로서 가온 및 가압이 가능한 것(연속작업을 위한 냉각장치를 포함한다) 4. 인쇄회로기판제조용으로서 층간의 접착을 위한 최대 가압력이 150톤(t) 이상인 것(연속작업을 위한 냉각장치를 포함한다) 5. 리튬이온전지의 전극 제조시 활물질(活物質)을 가압하는 롤 프레스로서 롤의 최고 회전속도가 분당 10미터(m/min) 이상인 것 6. 2차전지극판제조용으로서 가압력이 90톤(t) 이상이고, 선압(線押)이 센티미터당 1톤(t/㎝) 이상이며, 최고 이송속도가 분당 3미터(m/min) 이상인 것 7. 2차전지극판제조용으로서 최고 압착온도가 섭씨 40도(℃) 이상이고, 온도정도가 ±10도(℃) 이하이며, 권출 또는 권취기능이 있는 것 8. 가압력이 200톤(t)이상인 화인 블랭킹 프레스(Fine Blanking Press)인 것 9. 인쇄회로기판제조용으로서 기판 위의 솔더볼(Solder Ball)을 가압할 수 있고, 최대 가압력이 1천뉴턴(N) 이상인 것 10. 섬유판 또는 파티클보드의 표면에 함침지를 열압하여 접착하는 설비로서 폭이 1천220밀리미터(mm) 이상이고, 길이가 2천 440밀리미터(mm) 이상인 보드를 제곱센티미터당 300뉴턴(N/㎠) 이상의 압력으로 열압할 수 있는 것 11. 자동차부품제조용으로서 최대 가압력이 5백톤(t) 이상인 전기 및 유압방식의 핫스탬핑(Hot Stamping) 프레스로서 섭씨 800도(℃) 이상의 고온으로 성형가압이 가능하고 급속 냉각시킬 수 있는 것 12. 성형된 목재파티클 매트를 연속 열압하여 파티클 보드를 생산하는 것으로서 프레스의 길이가 10미터(m) 이상이고, 폭이 2미터(m) 이상인 것 13. 목재칩을 팔레트로 성형하는 수압프레스로서 최대 가압력이 1천200킬로뉴턴(kN)부터 1만2천킬로뉴턴(kN)까지이고, 가압전 프레스 슬라이드(Slide, 상부 금형틀)의 하강속도가 초당 100밀리미터(mm/sec)부터 500밀리미터(mm/sec)까지인 것 14. 합판제조용 열압프레스로서 단수가 20단 이상인 것 15. 자동차 플라스틱 부품 제조용으로서 최대 가압력이 1천800톤(t) 이상이고, 최대 섭씨 90도(℃) 이상의 온도로 플라스틱 블랭크(Plastic Blank)를 성형할 수 있는 것
91	8456 8465 8479	10 95 89	드릴링기 또는 엑스레이 가이드드릴링기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 엑스레이를 이용하는 화상처리방식의 인쇄회로기판제조용으로서 가이드마크(Guide Mark)를 자동 인식하여 기준홀(Hole)을 자동드릴(Drill)하는 것(연속작업을 위한 냉각장치를 포함한다) 2. 인쇄회로기판 제조용으로서 유브이(UV) 레이저를 이용하여 50마이크로미터 이하의 구멍을 가공할 수 있는 것 또는 분당 1,000개(hole/min) 이상의 구멍을 가공할 수 있는 것 3. 인쇄회로기판제조용으로서 위치정도가 ±5마이크로미터(㎛) 이하인 것(냉각장치 및 집진기를 포함한다)
92	8456 8479	10 89	자동마킹기, 스탬핑기 또는 타각기(레이저 마킹장비를 포함한다)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 컴퓨터에서 데이터를 전송하여 철강소재(슬라브, 블룸 또는 빌레트에 한한다), 철강제품(판재, 코일, 환봉, 선재, 레일, 형강 또는 강관에 한한다)에 자동마킹[스프레이, 스템핑(Stamping), 또는 펀칭방식에 한한다] 할 수 있는 것에 한한다.
93	8456 8458 8486	10,30, 90 91 10,20, 40	절삭기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 광소자용의 칩, 실리콘 또는 글라스를 절삭하는 것으로서 최대 회전속도가 분당 3만회(rpm) 이상인 것 2. 최대 두께가 0.12밀리미터(mm) 이상인 절삭용 와이어로 실리콘 잉곳을 0.2밀리미터(mm)부터 0.3밀리미터(mm)까지의 웨이퍼로 가공할 수 있는 와이어절삭기로서 절삭기에서 발생되는 실리콘 카바이드(Silicon Carbide) 또는 에틸렌글리콜의 슬러리(slurry)를 취합할 수 있는 것
94	8456 8462 8479	10,90 31,39, 41,49 89	트리밍기(Trimming Machine), 랜싱기 또는 피어싱기(Piercing Ma- chine)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 트리밍공정, 랜싱공정 또는 피어싱공정으로 자동차 변속기부품을 가공하는 것으로서 최대가공속도가 시간당 60개(pcs/h)이상인 것 2. 수정진동자 제조용으로서 금박 또는 은박을 주파수에 맞게 이온빔을 이용하여 가공(Trimming) 하는 것
95	8456	30	방전가공기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 전극을 사용하는 것으로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 주축회전방식으로 헬리컬(Helical) 형상을 가공할 수 있는 것으로서 최소 분할각도가 0.001도(°) 이내인 것 나. 0.02밀리미터(mm)이하의 구멍(Hole)을 가공할 수 있는 것 2. 주축의 최대 회전수가 분당 5천회(rpm) 이상이거나 최대 이송속도가 1천5백밀리미터(mm) 이상인 것
96	8456 8479 8486	90 89 30	에칭기, 화성기 또는 식각기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 인쇄회로기판 회로형성을 위하여 동박층을 습식 또는 건식[플라즈마, 전자빔 또는 이시알(Electro Cyclotron Resonance)을 이용하는 것에 한한다] 방식으로 부식하는 것으로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것(연속작업을 위한 세척, 방청 또는 건조장치를 포함한다) 가. 두께가 0.05밀리미터(mm) 이하인 박판에 적용되는 것 나. 회로(Pattern)폭이 50마이크로미터(㎛) 이하인 박판에 적용되는 것 다. 에칭 균일도(Uniformity)가 90퍼센트(%) 이상인 것 2. 평판디스플레이제조용으로서 에칭액을 이용하여 격변패턴을 식각(蝕刻)하는 것으로서 에칭액의 농도 및 압력조절이 가능하고, 홀뮬러(Hollmuller) 방식 또는 슈미드(Shumid) 방식인 것(감광액제거장치를 포함한다.) 3. 평판디스플레이 제조용으로서 플라즈마, 전자빔 또는 이시알(Electro-Cyclotron-Resonnance)을 사용하는 것
97	8456	90	단락제거장치 (Edge Isolator)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 화학물질, 플라즈마(Plasma) 또는 레이저(Laser)를 사용하여 태양전지 웨이퍼 측면의 단락(短絡)을 제거하는 것에 한한다.
98	8456 8479 8486	90 89 30	집속이온빔(Focus Ion Beam) 장치	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 반도체, 평판디스플레이, 포토마스크 또는 인쇄회로기판을 제조하는 것으로서 이온빔을 이용하여 재료를 절단, 제거 또는 증착하는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 평판디스플레이회로 또는 설계회로를 수정할 수 있는 것 2. 반도체웨이퍼, 평판디스플레이 또는 인쇄회로기판을 가공할 수 있는 것
99	8457	10,30	머시닝센타 (Machining Centre)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 수평형으로서 테이블크기가 3천밀리미터(mm) x 3천밀리미터(mm)를 초과하는 것 2. 주축의 최고 회전수가 분당 4만회(rpm)를 초과하는 것 3. 동시에 제어할 수 있는 축이 5개를 초과하는 것 4. 동시에 5축을 제어할 수 있고, 섭씨 영하 30도(°)부터 210도(°)까지 가공할 수 있으며, 앤씨 로타리 테이블(NC Rotary Table)을 장착한 것[단, 픽업 스핀들 모터(Pick-up Spindle Motor) 장착시 주축의 최대 회전수가 분당 24,000회(rpm) 이상인 것에 한한다) 5. 자동차의 엔진 또는 변속기 부품 제조용으로서 급이송속도(X, Y 및 Z축에서의 이송속도를 말한다)가 분당 50미터(m/min)를 초과하는 라인용의 것
100	8457	20	유니트 컨스트럭션 머신(Unit Construction Machine)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 자동차 변속기부품을 가공하는 것으로서 홀(Hole) 진위치도가 ±0.06밀리미터(㎜) 이하이거나, 홀(Hole) 평행도가 0.025밀리미터(㎜) 이하인 것에 한한다.
101	8457	30	멀티스테이션 트랜스퍼기(Multi-Station Transfer Machine)	수치제어, 프로그램제어방식 또는 컴퓨터제어방식의 것으로서 스테이션의 수가 8개 이상이거나 최대 이송속도가 분당 20미터(m/min)이상인 것에 한한다.
102	8458	11,91	선반(Lathe)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 크랭크축의 핀부 및 저널부를 동시에 가공하는 장비로서 최대 스윙이 4천1백밀리미터(mm) 이상이고, 최대 센터거리가 1만4천9백밀리미터(mm) 이상인 캠축 선반 2. 오피시(OPC) 드럼용 알루미늄튜브를 가공하는 것 3. 자동차부품 가공용으로서 바깥부분과 안쪽부분을 동시에 가공 할 수 있고, 척(Chuck)이 4개 이상인 것 4. 실린더 라이너(Cylinder Liner)의 바깥부분과 안쪽부분을 동시에 가공할 수 있는 것으로서, 최대 센터거리가 4천8백밀리미터(mm) 이상이고, 최대 스윙이 1천8백밀리리터(mm) 이상이며, 안쪽부분 가공에 인피드(Infeed) 기능이 포함된 선반
103	8458 8479	91 89	비구면(非球面) 가공기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 비대칭 형상의 렌즈 또는 렌즈용 금형을 가공하는 것으로서 최대 표면거칠기(Rmax)를 10나노미터(㎚) 이하로 가공할 수 있는 것에 한한다.
104	8458	91	익면가공기 (Propeller Blade Milling Machine)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 프로펠라 날개를 3차원 형상으로 밀링이 가능하고, 최대 스윙(Swing)이 9천5백밀리미터(mm) 이상이며, 로터리 테이블(Rotary Table)의 최대 직경이 6천8백밀리미터(mm) 이상이고, 제어축 수가 5축 이상인 것에 한한다.
105	8459	29	딥홀 가공기 (Deep Hole Drilling Machine)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 대형엔진 실린더 라이너(Cylinder Liner)의 쿨링 홀(Cooling Hole)을 가공하는 것으로서 칼럼(Column) 및 스핀들이 각각 2개 이상이고, 최대 가공속도가 분당 100밀리미터(mm) 이상인 것에 한한다.
106	8459	31,40	보링기 또는 보링밀링기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 자동차 엔진 가공용 지그(Jig)보링기 2. 자동차엔진 실린더 블록 가공용 멀티스핀들 보링기로서 스핀들 수가 3개 이상인 것 3. 보링밀링기로서 주축의 지름이 250밀리미터(mm)를 초과하는 것 4. 가공 테이블의 크기가 2천밀리리터(mm)×2천4백밀리미터(mm) 이상인 것(단, 플로어 타입은 제외한다.)
107	8459	31,51 59,61 69	밀링기(Milling Machine)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 멀티스핀들로서 스핀들 수가 3개 이상인 것 2. 자동차부품제조용으로서 주축의 안지름이 100밀리미터(mm)이상이고, 수평형(horizental type)인 것 3. 캠샤프트(Camshaft)의 캠프로파일(Camprofile)을 가공하는 자동차부품제조용의 것으로서 동시에 3축 이상 제어가 가능한 것 4. 자동차 크랭크샤프트(Crankshaft)의 저널(Journal)부 또는 핀(Pin)부 가공용인 것 5. 수평형의 것으로서 스핀들이 2개 이상이고, 회전테이블에 의하여 각도 변환가공이 가능한 것
108	8460 8461 8465 8479	11,20,21,29,31,39,40 40 93 89	연삭기(Grinding Machine)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 드릴 또는 엔드밀의 홈, 여유면, 날끝각(Point) 또는 스플릿포인트(Split Point)를 가공하는 전용 연삭기로서 가공 지름이 0.05밀리미터(mm)부터 80밀리미터(mm)까지 인 것 2. 로터리버어 홈연삭기로서 로터리버어의 지름이 25밀리미터(mm) 이하인 것 3. 압연롤용 연삭기로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 진원도(Roundness)가 0.05밀리미터(mm) 이하인 것 나. 원통도(Cylindricity)가 500밀리미터(mm)당 0.02밀리미터(mm) 이하이거나 롤크라운(Roll Crown)을 제어할 수 있는 것 다. 최대 가공길이가 2천밀리미터(mm) 이상인 것 라. 압연설비에 부착되어 제조 중 연삭이 가능한 것 마. 전해반응에 의하여 2헤드(Head)로 연삭이 가능한 것 4. 기어 가공 연삭기 5. 크랭크샤프트 연삭용으로서 주축의 최고 회전속도가 초당 120미터(m/sec) 이상인 것 6. 캠연삭기로서 스윙이 150밀리미터(mm)를 초과하는 것 또는 센터거리가 450밀리미터(mm)를 초과하는 것 7. 드릴, 엔드밀 또는 밀링커터의 홈, 여유면 또는 날끝각을 가공하는 전용연삭기 8. 탭가공용인 것으로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 탭의 자루부 또는 사각부 연삭기로서 가공지름이 1.5밀리미터(mm)부터 25밀리미터(mm)까지인 것 나. 탭의 스트레이트 또는 스파이랄 홈연삭기로서 가공지름이 1.5밀리미터(mm)부터 25밀리미터(mm)까지인 것 다. 탭의 물림부연삭기로서 가공지름이 1.5밀리미터(mm)부터 127밀리미터(mm)까지인 것 라. 탭의 나사연삭기로서 가공지름이 0.5밀리미터(mm)부터 150밀리미터(mm)까지인 것 마. 탭의 스파이랄포인트 또는 탭의 건포인트 연삭기로서 가공지름이 1.5밀리미터(mm)부터 25밀리미터(mm)까지인 것 9. 원통연삭기로서 휠의 최고 회전속도(또는 주속도)가 분당 3천600미터(m/min)를 초과하는 것 10. 프로파일 연삭기로서 스핀들의 최대 회전수가 분당 4천회(rpm) 이상이고, 승강대 상하운동이 분당 100스트로크(s/min) 이상이며, 투영기를 이용하여 공작물을 20배 이상으로 확대할 수 있고, 가공정도가 ±1.5마이크로미터(㎛) 이하인 것 11. 수직형 단면연삭기로서 평면도가 1.5마이크로미터(㎛) 이하인 것 12. 무심연삭기로서 6축 이상인 것 13. 보조축을 포함한 6축 이상의 것으로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 그라인딩 길이가 500밀리미터(mm) 이상인 것 나. 나사피치가 0.8밀리미터(mm)부터 300밀리미터(mm)까지 인 것 다. 공작물 최대 바깥지름이 250밀리미터(mm) 이상인 것 라. 기어 웜 프로파일 또는 기어호브 프로파일을 연마할 수 있는 것 14. 주축의 최고 회전수가 분당 2만회(rpm) 이상인 것 또는 비구면렌즈 가공이 가능한 것 15. 에어컨용 컴프레서 부품인 베어링 및 롤러 가공용 내면연삭기로서 주축 최대 회전수가 분당 3만회(rpm) 이상인 것 16. 상하면을 동시에 연삭할 수 있는 공구 또는 자동차 엔진부품 제조용의 것으로서 캐리어 또는 전용지그를 이용하여 공작물을 클램핑(Clamping)할 수 있고, 공작물의 자동삽입이 가능하며, 연삭휠의 최대 크기가 585밀리미터(mm)를 초과하는 것 17. 인서트(Insert)연삭기로서 자동보정기능이 있으며, 자동드레싱장치 및 자동적재장치가 있는 것 18. 크랭크사프트 핀부의 바깥부분을 가공하는 원통연삭기로서 주축의 최고 회전속도가 분당 4천500미터(m/min) 이상인 것 19. 폭 흔들림(Width Variation)이 5마이크로미터(㎛) 이하로 가공물의 양단면을 동시 연삭 가능한 자동차부품 가공용의 것으로서 다음 각목을 모두 갖춘 것 가. 지름 600밀리미터(mm) 이상의 연삭지석(硏削砥石)의 장착이 가능할 것 나. 최대 지름이 200밀리미터(mm) 이상이고, 최대 폭이 60밀리미터(mm) 이상인 가공물을 연속 가공 할 수 있을 것 20. 워터펌프 베어링 외륜 안지름의 볼 및 롤러 궤도면을 동시에 연삭 가능한 것으로서 개당 가공 시간이 7초 이내인 것 21. 워터펌프 축 가공에 사용되는 인피드 방식의 외경연삭기로서 3개 이상의 가공물을 동시에 가공할 수 있는 것 22. 더블디스크방식으로 주축의 최고 회전속도가 분당 1천800미터(m/min) 이상 또는 분당 최고 1천500회(rpm) 이상인 양면연삭기 23. 연삭기에 부착된 다이아몬드 지석(Grinding Wheel)을 사용하여 절삭공구의 하면(下面)을 연삭하는 초경공구(超硬工具) 제조용의 것으로서 두께 정도가 ±25마이크로미터(㎛) 이하인 것 24. 휠의 프로파일 연삭기로서 스핀들의 최대 회전수가 분당 2천500회(rpm) 이상이고, 투영기를 이용하여 공작물을 10배 이상 확대할 수 있는 것 25. 절삭공구의 홈, 여유면, 밑날을 가공하는 연삭기로서 방전(Electric Discharge Machining)에 의한 휠의 드레싱이 가능한 것 26. 각종 원형 톱날(Circular Saw)의 치형 연삭에 사용되는 전용 연삭기 27. 자동차 크랭크샤프트 저널부 가공용으로서 멀티휠 방식인 것 28. 마루판 제조용으로서 연마각 및 연마량의 조절이 가능하고 스핀들의 최고 회전수가 분당 1천500회(rpm) 이상인 것
109	8460	40	호닝기(Honing Machine) 또는 호닝트랜스퍼기(Honing Transfer Machine)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 자동차 부품가공용으로서 수평형 또는 수직형이고 평균거칠기(Ra)가 0.5마이크로미터(㎛) 이하인 것 2. 자동차엔진 부품 가공용으로서 스핀들이 4개 이상인 것 3. 중공형 공작물 안쪽면을 호닝하는 것으로서 4개 이상의 스테이션으로 구성되어 순차적으로 가공하고, 가공 후 평균거칠기(Ra)가 0.08마이크로미터(㎛) 이하이며, 싸이클타임이 7.5초 이하인 것 4. 자동차부품 가공용으로서 스테이션수가 6개 이상인 트랜스퍼 타입인 것
110	8461 8463	20,90 90	봉강 가공기 (Peeling Machine)	수치제어, 프로그램 제어 또는 컴퓨터 제어방식으로 최대 지름이 85밀리미터(mm) 이하인 봉강의 표면을 연속적으로 절삭가공(peeling) 할 수 있는 것으로서 가공 후 치수공차(値數公差)가 국제표준화규격(ISO) h9급을 만족하여야 하고, 표면조도(Ra)는 0.75마이크로미터(㎛)부터 1.5마이크로미터(㎛)까지인 것에 한한다.
111	8461	30	브로우칭기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 턴 브로우치(Turn Broach)방식 또는 입형 워크 이동(table-up)방식인 것 2. 자동차부품제조용으로서 헬리컬 기어(Helical Gear)를 가공하는 것
112	8461	40	기어 절삭기(Gear Cutting Machine)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 기어세이빙기로서 최대 가공지름이 400밀리미터(mm) 이상 인 것 또는 주축의 분당 최대회전수가 400회(rpm)이상인 것 2. 기어호빙기로서 최대 가공지름이 2천200밀리미터(mm)를 초과하거나 호브(HOB)의 최대 회전수가 분당 600회(rpm) 이상인 것 3. 피니언컷팅기로서 스트레이트 베벨기어를 가공할 수 있는 것 4. 기어세이핑기로서 헬리컬기어를 가공할 수 있는 것
113	8461	90	면취기(面取機)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 오피시(OPC)드럼용 알루미늄튜브의 양단부분을 바이트(Bite) 또는 지석(砥石)으로 면취하는 것에 한한다.[미스트컬렉터(Mist Collector)를 포함한다]
114	8462 8479	10,91 89	콤팩팅 프레스 (Compacting press)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어방식의 것으로서 두께가 30밀리미터(mm)이하인 티타늄 스폰지를 냉간압연하는 유압프레스로서 최대 가압력이 7,000톤 이상인 것에 한한다.
115	8462	21,29	절곡기 또는 굴곡기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 자동차부품제조용으로서 최대 폭이 150밀리미터(mm)이상인 유(U)자형으로 성형된 철강을 벤딩(Bending) 할 수 있는 것 2. 자동차시트프레임(Frame), 자동차머플러 또는 엔진크레들 제조용으로서 지름이 200밀리미터(mm)이하인 파이프를 3차원으로 굴곡할 수 있는 것
116	8462 8486	21,29 20,40	교정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 최대 인장강도가 제곱밀리미터당 28킬로그램(㎏/㎟) 이상인 철강제품(냉연코일, 열연코일, 강판 또는 봉강에 한한다)의 평탄도 또는 진직도를 교정하기 위한 것으로서 자동연산제어시스템을 사용하여 연신율(延伸率)을 3퍼센트(%) 이하로 교정할 수 있는 것 2. 인장강도가 제곱밀리미터당 10킬로그램(kg/㎟)이상인 스테인레스 제품의 평탄도를 교정하기 위한 것으로서 자동연산제어 유니트에 의하여 가변장력을 주면서 반복 연신하여 교정할 수 있는 것 3. 철강압연공정에서 두께 5밀리미터(mm)이상의 제품 표면을 교정할 수 있는 것으로서 유압식 두께 조절장치가 부착된 것 4. 최대 지름 80밀리미터(mm) 이하의 철강 봉강(Round Bar)을 2개의 롤로 교정하는 것으로서 최고 진행속도(feeding speed)는 분당 15미터(m/min) 이상이고 교정 후 진직도가 미터당 0.5밀리미터(mm) 이하 인 것
117	8462 8474 8475 8477 8479 8486	21,91 80 29 51,59 89 40	성형기, 회전식압분기(Rotary Press), 성형프레스	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 에 한한다. 1. 반도체패키지 또는 리드성형용인 것 2. 캔제조용으로서 캔을 분당 최대 240개(pcs/min) 이상 성형할 수 있거나, 캔뚜껑을 분당 최대 1천200개(pcs/min) 이상 성형할 수 있는 것 3. 타이어성형용으로서 최대 지름이 10인치(inch) 이상인 타이어 비드(Bead)를 성형할 수 있는 것 4. 평판디스플레이유리 제조용으로서 용융유리물을 일정 두께로 흘러넘치게 하여 냉각 및 성형하는 것 5. 접착제가 도포된 목재파티클 또는 목질섬유를 매트형태로 성형하는 것으로서 폭이 2천밀리미터(mm) 이상이고, 두께가 150밀리미터(mm) 이하인 매트를 성형할 수 있는 것 6. 목질섬유판 또는 유리섬유 제조용으로서 성형벨트의 폭이 2천500밀리미터(mm) 이상이고, 최대 처리속도가 분당 50미터(m/min) 이상인 것 7. 파티클 보드 제조용으로서 성형벨트의 길이가 10미터이상이고 폭이 2미터(m)이상인 것 8. 광학용품 제조용으로서 형체력(形體力)이 최대 10킬로뉴톤(KN) 이상인 것, 가열온도가 최대 섭씨 600도(℃) 이상인 것, 비구면(非球面)렌즈성형이 가능한 것 또는 형체형식이 더블토글(Double Toggle) 방식인 것 9. 원통형 리튬이온전지 캔의 상부 형상을 변경시키는 것으로서 최대 생산능력이 분당 50개(pcs/min) 이상인 것 10. 자동차부품 제조용 파우더성형기로서 버너의 최대 가열능력이 시간당 40만킬로칼로리(Kcal)이상인 것 11. 위생도기 성형용으로서 최대 1일 100피스(piece)이상 성형이 가능한 것 12. 이산화우라늄(UO2) 분말을 가압성형하여 성형체(Pellet)를 연속적으로 제조하는 것으로서 최대 성형압력이 130킬로뉴튼(kN)이고, 성형체(Pellet)의 최대 바깥지름이 48밀리미터(mm)부터 70밀리미터(mm)까지인 것 13. 사출성형 방식으로 고체상태 마그네슘 재료를 실린더 내에서 용융시켜 성형하는 공법(Thixo Molding)의 것으로서 최대 형체력이 200톤(t) 이상인 것 14. 자동차용 크랭크샤프트 단조품(鍛造品) 가공용으로서 최대 가압력이 1천600톤 이상이고, 최대 가공속도가 분당 30스트로크(Stroke per minite) 이상인 것
118	8462	29	넥킹기 또는 플레징기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 최대 처리능력이 분당 1천200캔(can/min) 이상인 것에 한한다.
119	8462	31	사이드트리머	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 최대 가공두께가 0.6밀리미터(mm) 이상이고, 최대 가공 폭이 1.3미터(m) 이상이며, 최고 절단속도가 분당 60미터(m/min) 이상인 로터리방식 또는 터렛(Turret)방식인 것에 한한다.
120	8462	31,39	전단기(Shearing Machine)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 철강소재(슬라브, 블룸, 빌레트 또는 잉곳에 한한다), 철강제품(판재, 코일, 환봉, 선재, 레일, 형강 또는 강관에 한한다) 또는 고철을 전단(剪斷)하는 것으로서 최대 전단능력이 시간당 20톤(t/h) 이상이고, 최고 전단속도가 분당 50미터(m/min) 이상이거나 최대 가압력이 냉간 200톤(t) 이상[열간은 50톤(t) 이상]인 것 2. 철강소재(슬라브, 블룸, 빌레트 또는 잉곳에 한한다) 또는 철강제품(판재, 코일, 환봉, 선재, 레일, 형강 또는 강관에 한한다)을 전단하는 것으로서 최대 전단폭이 1천밀리미터(mm) 이상이고, 최대 전단두께가 6밀리미터(mm) 이상인 것
121	8462	41	노칭기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 2차전지 제조용으로서 전극을 노칭(Notching)하는 최고 속도가 분당 40개(pcs/min) 이상인 것 2. 2차전지 제조용으로서 최고 노칭속도가 초당 2회(회/sec) 이상인 것
122	8462	41	핀제조기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 자동차 열교환기용 또는 에어컨용 알루미늄핀을 제조하는 것에 한한다(연속가공을 위한 소재자동공급장치 및 적재기를 포함한다)
123	8462 8465 8479 8486	41,49 99 89 20,40	타발기 또는 펀칭기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 칩부품, 엘티시시(LTCC) 제조용 세라믹 시트를 자동으로 펀칭하는 것 2. 반도체용 리드프레임(리드프레임 기능을 하는 인쇄회로를 포함한다) 제조용으로서 필름 또는 동박에 분당 최대 200회 이상 펀칭할 수 있는 것으로서 릴투릴(Reel to Reel) 방식의 것
124	8462	91	단조기 또는 핫포머	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 최대 가압력이 8천톤(t) 이상인 포징(Forging) 프레스 2. 열간 단조방식으로 최대 바깥지름 50밀리미터(mm) 이상의 베어링 원재를 절단 및 성형할 수 있고는 것으로서 최대 가공속도가 분당 60개(pcs/min) 이상인 것
125	8462	99	롤포밍기(Roll Forming Machine)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 트럭용 사이드 멤버 유빔(Side Member U-Beam) 성형용으로서 최대 두께가 4.5밀리미터(mm)이상인 강판에 롤 포밍 할 수 있는 것 2. 자동차용 크랭크샤프트 단조품(鍛造品) 가공용으로서 최대 가공속도가 분당 30스트로크(Stroke Per Minute)이상인 것
126	8463	10,90	인발기 또는 신선기(Wire Drawing Machine)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 바깥지름이 40에이더블유지(AWG)부터 54에이더블유지(AWG)까지인 와이어를 공급하여 신선(抻䤼) 할 수 있고, 선재 송출기, 신선 유니트, 인취기, 권취기 및 신선유 장치가 인라인 시스템 (in-line system)으로 구성된 것에 한한다.
127	8463	90	전조기(Rolling Machine)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 최대 가공지름이 12밀리미터(mm)를 초과하고, 스프라인(Spline)․크랭크샤프트(Crank Shaft)․크랭크핀(Crank Pin)․커넥팅로드(Connecting Rod) 또는 자동차용 클러치(자동차에어컨 컴프레서용을 포함한다)의 풀리(Pulley)를 가공 할 수 있는 것에 한한다.
128	8463	90	확관기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 열교환기의 동파이프를 확관(擴管) 하는 것으로서 1회에 최대 60본 이상을 확관할 수 있는 것에 한한다.
129	8464	90	라운딩기(Bevelling Machine)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 최대 크기가 45밀리미터(mm)×1천300밀리미터(mm) 이상이고, 두께가 6밀리미터 (mm)부터 30밀리미터(mm)까지인 타일의 면을 라운드 처리 할 수 있는 계단타일제조용의 것으로서, 작업속도가 분당 3.6미터(m/min)부터 4.5미터(m/min)까지 인 것에 한한다.
130	8464	90	전극가공기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 주축의 최고 회전속도가 분당 2만4천회(rpm)를 초과하는 건식방식의 그라파이트(graphite) 전극가공기에 한한다.
131	8464 8486	90 10,30	스크라이버(Scriber)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 반도체제조용 또는 평판디스플레이제조용의 것(브레이커 기능이 있는 것을 포함한다)에 한한다.
132	8465	91	제재기(Saw Unit)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 목재가공기(Profiler)를 거친 목재를 제재(製材)하는 것으로서 4개 톱날축의 조정이 가능하며, 최대 제재속도가 분당 180미터(m/min) 이상이고, 자동중심유도장치․투입장치․제재목 추출장치 및 분리장치를 갖추고 유압작동 방식인 것에 한한다.
133	8465	92	목재가공기(Profiler)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 제재목 생산이 용이하도록 원목의 측면을 가공하는 것으로서 최대 가공속도가 분당 190미터(m/min) 이상이고 자동중심 유도장치 및 투입장치를 갖춘 것에 한한다.
134	8465	96	원목 박피기 (Debarker)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 목제품제조용으로서 최대 지름이 70밀리미터(mm) 이상인 원목을 박피할 수 있고, 원목의 최대 투입속도가 분당 18미터(m/min) 이상이며, 유압장치가 부착된 것에 한한다.
135	8465	99	목질섬유판 표면인쇄 설비	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 목질섬유판의 표면을 인쇄 및 강화 처리하는 설비로서 최대 처리속도가 분당 80미터(m/min) 이상인 것에 한한다.
136	8465	99	홈 가공기 (End Tenoner)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 마루판 제조용 목재에 홈 가공을 하는 설비로서 최고 이송속도가 분당 10미터(m/min) 이상이고, 홈 가공용 톱(Saw)의 최고 회전수가 분당 3천회(rpm) 이상인 것에 한한다.
137	8465 8479 8486	99 89 30	편광판 절단기 또는 부착기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 절단정도가 ±0.1밀리미터(mm) 이하인 것 또는 부착정도가 ±0.3밀리미터(mm) 이하인 것에 한한다.
138	8468 8514 8515	20,80 10 31	플라즈마 용접로 (Plasma Welding Furnace)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어방식으로 압착된 티타늄 스폰지를 아르곤 분위기하에서 플라즈마 방식으로 용접하여 티타늄 전극봉을 제조하는 것으로서 플라즈마 용접로 바깥지름이 800밀리미터(mm) 이상인 것에 한한다.
139	8474 8479 8486 9030 9031	10,39 81,82 89,90 30,40 84 80	자동선별기, 자동리드선별기 또는 자동찍힘선별기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 파티클보드 또는 목질섬유판 제조용 목재파티클을 크기별로 분류하는 설비로서 최대 처리능력이 시간당 5톤(t/h) 이상인 것 2. 타일제조용으로서 소성로에서 생산된 완제품 타일을 규격(Size)별로 분류할 수 있는 것 3. 압전기결정소자 또는 칩부품의 불량유무를 선별하는 것으로서 최대 처리능력이 시간당 1천개(pcs/h) 이상이고, 최대 측정주파수가 250메가헤르츠(㎒) 이상이거나 자동포장기능이 있는 것 4. 반도체 또는 평판디스플레이의 양품 및 불량품을 자동 분류하는 것으로서 위치정도가 ±10마이크로미터(㎛) 이하이거나 온도정도가 ±3도(℃) 이하인 것 5. 반도체용 리드프레임(리드프레임 기능을 하는 인쇄회로를 포함한다) 또는 반도체완성품 아이씨리드(IC Lead)의 측정기능 및 불량유무 선별기능이 있는 것 6. 실리콘웨이퍼를 양품, 불량품 또는 두께별로 자동 분류하는 것으로서 최고 처리속도가 시간당 150장(slice/h) 이상인 것[소터(sorter)를 포함한다] 7. 칩부품 또는 수정진동자의 불량유무를 선별하는 것으로서 최대 처리속도가 시간당 2천개(pcs/h) 이상인 것 8. 철강제조공정상의 철광석을 입도크기별로 분류하는 장치로서 시간당 100톤(t/h) 이상 처리할 수 있는 것 9. 의약품 중 정제(Tablet) 생산시 카메라를 이용하여 모양(직경, 길이, 폭, 두께, 깨짐), 외관(점, 얼룩, 버겨진 것) 및 표면(금간것, 모서리파손, 홈, 코팅)등의 불량유무를 자동으로 판단하여 선별하는 것으로서 최대 선별능력이 시간당 20만정(tablet/hour)이상인 것 10. 제품의 두께를 자동 측정하고, 와전류(渦電流)를 이용하여 비파괴검사(열처리 경도 검사) 및 크랙 검사를 동시에 수행할 수 있는 것
140	8474 8479	31 82	혼합기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 고무와 각종 약품을 혼합하는 타이어 제조용의 것으로서 챔버의 최대 용량이 200리터(ℓ) 이상인 것 2. 유리제품제조용으로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 원료를 투입 및 혼합하는 것으로서 아비산(Arsenic Acid) 수용액의 혼합이 가능하고, 1회에 최대 8천500파운드(Ib) 이상을 처리할 수 있는 것 나. 원료의 무게를 자동으로 측정하여 투입 및 혼합할 수 있는 것 다. 원료를 혼합시키는 것으로서 최대 용량이 500리터(ℓ) 이상인 것 3. 평판디스플레이제조용으로서 2개 이상의 날개(Blade)가 회전하면서 날개와 용기(Vessel) 내벽의 압력에 의하여 내용물을 균일하게 혼합 및 분산시키는 것 4. 2차전지 극판용의 활물질을 균일한 페이스트(Paste) 상태 또는 슬러리 상태로 혼합하는 것 5. 시멘트 또는 건조시멘트모르타르 제조에 필요한 원료를 시간당 최대 1톤(t/h) 이상 균일하게 혼합시키는 것 6. 원료(Powder)와 안료를 일정 비율로 자동 계량하여 혼합하는 타일제조용의 것으로서 시간당 최대 3톤(t/h) 이상 혼합할 수 있는 것 7. 초경합금(超硬合金)의 원료와 알콜을 혼합하여 슬러리(Slurry)상태로 만드는 것으로서 판넬(Panel)은 방폭구조이며, 포트 슬러리(Pot slurry)의 최대 처리양이 490리터(ℓ) 이상이고, 초경볼 최대 투입량이 1천600킬로그램(kg) 이상인 것 8. 폴리에틸렌 통기성 필름 제조용으로서 자동 이송된 원료를 계근하여 혼합하는 것으로 처리능력이 시간당 최대 150킬로그램(㎏/h) 이상인 것
141	8477 8486	10,59 40	사출성형기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 음료용 페트(PET)용기의 예비성형품(Preform) 사출성형기로서 최대 형체결 능력이 300톤(t)이상이고, 최대 생산능력이 시간당 6천개(ea/h) 이상인 것 2. 최대 형체결 능력이 450톤(t) 이상이고, 에이씨서버모타(AC Servo Motor) 구동방식인 것 3. 실리콘 고무를 사출성형 하는 것으로서 1회 최대 사출량이 10만시시(cc) 이상이고, 최대 사출압력이 500바(bar) 이상인 것 4. 최대 형체결 능력이 80톤(t) 이상이고, 수평로타리테이블 방식이며 테이블 지름이 1천2백밀리미터 이상인 것
142	8477 8479	20,59 89	압출기 또는 압출성형기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 스크루방식으로 고무를 혼합하여 타이어반제품을 압출하는 타이어제조용의 것으로서 스크루의 최대 지름이 2.5인치(inch) 이상인 것 2. 3층 이상의 플라스틱시트 제조용으로서 최대 생산속도가 시간당 700킬로그램(㎏/h) 이상이고, 스크루가 5개 이상인 것 3. 열가소성 수지를 알미늄 포일, 필름 또는 종이 기재에 용융압출 및 공압출 하는 것으로서 최대 압출량이 시간당 600킬로그램(kg/h)이상이며, 자동으로 두께 및 형상 제어가 가능한 것 4. 열가소성 수지 제조용으로서 최대 용융 및 압출 능력이 1일 50톤(t/day) 이상인 것 5. 트윈(Twin) 압출기로서 폴리계수지 압출물의 최대 생산능력이 시간당 30킬로그램(㎏/h) 이상인 것 6. 자동차 플라스틱 부품 제조용으로서 트윈 스크류(Twin Screw) 방식 압출기로서 폴리계 수지와 유리섬유 혼합이 가능하고, 압출 후 절단 및 자동 이송이 가능한 것 7. 폴리에틸렌 통기성 필름 제조용으로서 필름제조시 발생하는 규격외 필름의 원단 또는 칩을 분쇄하여 폴리에틸렌칩으로 가공하는 것으로서 최대 압출능력이 시간당 1백킬로그램(㎏/h)이고, 최대 용융 및 압출능력이 일일 1톤(t/day) 이상인 것 8. 3층 이상의 폴리에틸렌 통기성 필름 제조용으로서 1일 최대 압출능력이 10톤(t/day) 이상인 것 9. 멤브레인(Membrane) 시트(Sheet) 또는 직물(Fabric)을 제조하기 위한 것으로서 연질(軟質) 염화비닐(PVC) 및 열가소성폴리우레탄(TPU)의 압출 성형이 가능한 것
143	8477	30	취입성형기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터 제어 방식의 것으로서 다음 각호의 어느 하나에 대당하는 것에 한한다. 1. 페트(Pet)병을 취입 및 성형하는 것으로서 최대 30바(bar) 이상의 공기를 취입하여 페트(Pet)병을 분당 40개(pcs/min) 이상 성형할 수 있는 것 2. 페트(Pet)병 제조용으로서 최대 생산량이 시간당 6천개(pcs/h) 이상인 것
144	8477	80	비드제조기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 타이어용 비드제조용으로서 비드(Bead)의 최대 지름이 10인치(inch) 이상인 것에 한한다.
145	8477	80	연신기 또는 편광판제조기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 평판디스플레이용 광학시트제조용으로서 가로 또는 세로의 연신율이 4배 이상이고, 연신기능․적층기능․건조기능 및 권취기능이 있는 것 2. 평판디스플레이용 광학시트제조용으로서 생산가능 제품의 최대 폭이 100밀리미터(mm) 이상이고, 가열기능 및 권취기능이 있으며, 필름의 종․횡방향 연신이 순차적으로 이루어지는 2축 연신기 3. 광학필름을 종연신 또는 횡연신하는 필름제조용으로서 최대 생산속도가 분당 20미터(m/min) 이상인 것 4. 폴리에틸렌 통기성 필름 제조용으로서 가로 또는 세로의 연신율이 3배 이상이고, 생산가능제품의 최대 폭이 1천5백밀리미터(mm) 이상이며, 최대 연신속도가 분당 100미터(m/min) 이상인 것
146	8477	80	타이어 가류기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 타이어제조용으로서 공칭규격(Shild ID기준)이 40인치(inch) 이상이고 유압작동방식의 가류기 또는 무빙몰드(Moving Mold)가류(加硫)시스템인 것에 한한다.
147	8477 8479	80 89	몰드청소기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 지름이 50밀리미터(mm) 이상인 타이어제조용 또는 반도체제조용 성형기의 몰드 내부표면의 이물질을 레이저펄스빔(Laser Pulse Beam) 조사방식으로 제거하는 것에 한한다.
148	8479	30	하니콤보드 제조설비 (Frameless Lightboard Production Line)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 박판의 화이버보드 또는 파티클보드를 이용하여 중간에 허니셀(Honeycell)을 충전 및 접착하여 하니콤보드(Frameless Lightboard)를 생산하는 설비로서 폭은 4피트(feet), 길이는 8피트(feet), 두께는 16밀리미터(mm)부터 60밀리미터(mm)까지이며, 최대 생산능력이 연간 100만제곱미터(㎡/year) 이상인 것에 한한다.
149	8479	40,81 89	광섬유에스지 연합기 (SZ Stranding Machine)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어방식의 광케이블제조용의 것으로서 중심 인장선, 루즈 튜브 송출기, 연합기, 젤리 충진기, 바인딩, 테이핑기 및 권취기가 인라인시스템(In-line system)으로 구성된 것에 한한다.
150	8479	40,81 89	루즈튜브 광섬유제조기(Loose Tube Machine)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어방식으로 최대 12심의 광섬유를 제조할 수 있는 것으로서 광섬유 및 리본광섬유의 송출, 절단, 압출, 젤리주입, 냉각, 인취 및 권취기능이 인라인시스템(In-line system)으로 구성되는 것에 한한다.
151	8479	40,89	편조기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 바깥지름이 40에이더블유지(AWG)부터 54에이더블유지(AWG)까지인 와이어를 공급하여 편조(編組)가 가능하고, 선재 송출기 유니트․편조 유니트․인취기 및 권취기가 인라인 시스템 (in-line system)으로 구성되어 있는 것에 한한다.
152	8479 8486	40,89 40	연선기 (Twinning Machine)	수치제어․프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 랜 케이블(LAN Cable) 제조용으로서 연합선재 송출기, 비틀림 조절장치, 테이프 송출기, 인취기 및 권취기가 인라인 시스템(in-line system)으로 구성되어 있는 것에 한한다.
153	8479	80	노정점화장치 (Top Gas Ignition)	수치제어, 프로그램 제어 또는 컴퓨터 제어방식의 고로내 가스(BFG) 연소용 점화장치로서 란스(Lance) 길이가 5미터(m) 이상이고, 가스의 최대 사용량이 시간당 25노말세제곱미터(N㎡/h) 이상인 것에 한한다.
154	8479	80,82	혼련기(混練機) 또는 교반기(Stirrer)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 회전날개의 표면이 백금(Pt)과 로듐(Rh)의 합금 또는 백금(Pt)과 로듐(Rh)의 합금에 이리듐을 결합하여 만들어진 평판디스플레이유리제조공정용의 것으로서 최대 섭씨 1천도(℃) 이상의 온도에서 사용이 가능한 것 2. 연속주조 중 주입되는 용강(鎔鋼)을 교반하는 것으로서 전기자기장방식인 것
155	8479 8543	81 30	자동도금기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 실리콘웨이퍼상의 칩, 반도체리드프레임(리드프레임 기능을 하는 인쇄회로를 포함한다), 반도체 또는 인쇄회로기판 도금용인 것에 한한다.(연속작업을 위한 세척, 방청 또는 건조장치를 포함한다)
156	8479	82	분산기, 믹서, 롤밀기 또는 나노 분말 분산기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 평판디스플레이 제조에 사용되는 미립분말 및 유기비클(Organic Vehicle)을 혼합 및 분산하기 위한 것으로서 2개 이상의 롤 또는 볼(Ball)을 가지고 혼합물을 분산하여 입자크기를 10마이크로미터(㎛) 이하로 할 수 있는 것 2. 적층세라믹 콘덴서(MLCC)제조용으로서 2개 이상의 롤 또는 볼(Ball)을 가지고 혼합물을 분산하여 입자크기를 10마이크로미터(㎛) 이하로 할 수 있는 것 3. 더블롤(Double roller)을 이용하여 철강원료인 석탄을 연속적으로 혼합할 수 있는 것으로 최대 처리용량이 시간당 450톤(t/h) 이상인 것
157	8479	82	분쇄기 또는 파쇄기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 유리제조용으로서 파유리 최대 분쇄능력이 시간당 1톤(t/h) 이상인 것 2. 해머(Hammer), 롤러(Roller) 또는 크러셔(Crusher)를 사용하여 철강원료, 내화물 또는 슬래그를 연속적으로 파쇄할 수 있는 것 3. 반응로 또는 고로 연료로 사용되는 무연탄을 지름 0.088밀리미터(mm) 이하가 85퍼센트(％) 이상이고, 수분 함량이 1퍼센트(％) 이하인 상태로 분쇄 및 건조 할 수 있는 것으로서 최대 분쇄능력이 시간당 19톤(t/h) 이상인 것 4. 평판디스플레이용 광학시트 또는 칩 부품 제조용이거나 2차전지용 또는 슈퍼커패시터용 활물질 제조용으로서, 파우더(Powder)를 10마이크로미터(㎛)이하로 분쇄 할 수 있는 것(크기를 측정할 수 있는 측정장치를 포함한다) 5. 폴리계 수지 혼합물을 자동 회전식 나이프로 10밀리미터(mm)부터 100밀리미터(mm)까지 분쇄 가능한 것
158	8479	82	유도가열기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 비드지름이 10인치(inch) 이상인 반제품 타이어(Green Tire)를 예열하는 것으로서 유도가열 방식인 것에 한한다.
159	8479	84,89	원료투입기 또는 원료분배장치 (Distributor) )	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 유리용해로에 원료를 공급하는 장치로서 높이정도를 ±0.05인치(inch) 이하 또는 ±0.5퍼센트(%) 이하로 유지할 수 있는 것 2. 철강제품 연속 주조시 몰드(Mould) 내로 플럭스(Flux)를 투입하는 것으로서 최대 분사압력이 7바(bar) 이상인 것 3. 알루미늄제품 주조용 플럭스(Flux) 투입기로서 최대 분사압력이 5바(bar) 이상인 것 4. 고로 또는 용융로에 원료를 투입하는 장치로서 최대 처리용량이 시간당 40톤(t/h) 이상인 것 5. 정련로에 철강부원료 또는 탈산제를 투입하는 것으로서 최대 분사능력이 분당 120킬로그램(㎏/min) 이상인 것 또는 최고 투입속도가 분당 400미터(m/min) 이상인 것
160	8479	89	강화마루가공설비	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 목질섬유판 표면에 나무무늬 함침지를 열압접착한 보드를 절단하고, 마루판의 혀 및 홈을 가공하여 마루판을 생산하는 설비로서 최고 처리속도가 분당 60미터(m/min) 이상인 것에 한한다.
161	8479	89	개공기(開孔機) 또는 폐공기(閉孔機)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 고로(高爐) 또는 용융로 출선구(出銑口)를 개공하는 것으로서 햄머(Hammer)의 전진 타격력이 최대 380뉴튼미터(Nm) 이상이고, 회전시 최대 토크(Torque)가 660뉴튼미터(Nm) 이상인 것 2. 고로 또는 용융로에서 출선(出銑) 후 부정형내화물로 폐공하는 것으로서 부정형내화물 최대 주입능력이 1회당 150리터 이상인 것
162	8479	89	기계식 탈황설비 (Mechanical Stirring Equipment)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 철강제조용으로서 회전체(Impeller)를 용선(鎔銑) 래들(Ladle)에 침적시켜 용선중의 황 성분을 제거하는 것에 한한다.
163	8479	89	대탕도(大湯道)덮개 개폐장치	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 고로 또는 용융로 출선구의 용선(鎔銑)과 슬래그(Slag)의 비산방지용 덮개를 개폐하는 것으로서 리프팅(Lifting) 최대 용량이 24톤(ton)이상인 것에 한한다.
164	8479	89	로타리인덱스기(Rotary Index Machine)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어방식의 센터컬럼(Center Column)형으로서 테이블의 최대 지름이 1천500밀리미터(mm)를 초과하는 것에 한한다.
165	8479	89	리버싱 시스템 (Reversing System)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어방식의 것으로서 최대 압력이 제곱센티미터당 50킬로그램(Kg/㎠) 이상인 유압실린더로 코크스 오븐의 열원을 연속 순환시키는 것에 한한다.
166	8479	89	무인자동운반차	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 용선, 용강, 또는 슬래그를 최대 450톤 이상 운반할 수 있거나 코일을 최대 35톤 이상인 운반할 수 있는 것에 한한다.
167	8479	89	물(액체)분무장치	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 파티클보드 및 목질섬유판 제조시 성형된 매트의 표면에 물과 이형제 혼합액을 분무하는 장치로서 최대 처리능력이 시간당 20리터(ℓ/h) 이상인 것에 한한다.
168	8479	89	발포기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 자동차용 시트패드(seat pad), 머리받침대 또는 크래쉬패드(crash pad)를 제조하는 것으로서 폴리우레탄원액을 정량으로 공급하며 최대 100바(bar) 이상의 압력으로 금형에 주입할 수 있는 것에 한한다.
169	8479	89	밴드제거기 (Band Cutter)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 철강코일 바깥부분의 밴드 스트랩(Band Strap)을 절단하고 자동으로 감아서 스크랩 박스에 자동으로 장입 처리하는 것에 한한다.
170	8479	89	벨트샘플러 (Belt Sampler)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어방식으로 벨트컨베이어에서 철강원료의 시료를 채취하는 것으로서 1회 최대 채취량이 철광석의 경우 450킬로그램(kg) 이상이고, 석탄의 경우 150킬로그램(kg) 이상인 것에 한한다.
171	8479	89	수재(水滓)설비	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 선철제조시 발생되는 슬래그를 알갱이로 만드는 것으로서 최대 처리능력이 분당 2톤(t/min) 이상인 것에 한한다.
172	8479	89	수지계량장치	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식이고, 목질섬유판 또는 파티클보드 제조용으로 사용되는 부재료(수지, 첨가제 등)를 정량 계량하는 것으로서 원재료의 무게 또는 부피에 비례하여 부재료의 투입이 가능한 것에 한한다.
173	8465	99	단판가공기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 합판제조용으로서 두께가 0.5밀리미터(mm)부터 4.2밀리미터(mm)까지인 베니어(Veneer)를 최고 분당 15미터(m/min) 이상의 속도로 이송하고, 베니어 상태를 자동 검지하여 절단할 수 있으며, 접합기능이 있는 것에 한한다.
174	8479	89	쉬라우드 노즐 지지장치(Shroud Nozzle Manipulator)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어방식의 철강제조용의 것으로서 정제된 용강(鎔鋼)을 래들에서 턴디쉬로 이송시 용강의 재산화 방지를 위한 사용되며 최대 형체결능력이 2킬로뉴턴(kN) 이상인 것에 한한다.
175	8479	89	스코링기 (Scoring Machine)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 자동차용 에어백제조용으로서 제어축이 2축이상인 것에 한한다.
176	8479	89	스크레이퍼(Coke Breeze Scraper)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 코크스 제조공정중 침전조 바닥에 침전된 코크스 분(粉)을 제거 할 수 있는 것에 한한다.
177	8479	89	스피닝기 (Spinning Machine)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어방식으로 자동차 배기시스템부품인 컨버터(Converter)의 양끝단을 축관(縮管)가공 하는 것으로서 주축의 최대 회전수가 분당 650회(rpm)이상인 것에 한한다.
178	8479	89	오피씨(OPC)드럼 코팅설비	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 3 스텝디핑(Step Dipping) 방식이고, 최대 코팅 두께가 40마이크로미터(㎛) 이하이며, 최대 생산능력이 시간당 60개(pcs/h) 이상인 것에 한한다(세정장치, 박리장치 및 이송장치를 포함한다)
179	8479	89	용강 탈가스설비 (Vacuum Degasser)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 용강 정련설비로서 진공으로 용강내 불순가스를 제거 할 수 있고, 최대 처리용량이 270톤(t) 이상인 것 2. 전기로에서 생산된 용강을 1밀리바(mbar) 이하의 진공상태에서 교반하여 용강내 불순가스를 제거하는 것으로서 최대 처리용량이 히트당 70톤(t/heat) 이상인 것
180	8479	89	용선(鎔銑)이동로 구동장치 또는 정련로 구동장치	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 고로 또는 용융로의 용선을 연속적으로 용기에 투입하는 것으로서 공기압방식으로 좌우로 흔들어 주며, 최대 토크(Torque)가 3천500킬로그램미터(㎏m) 이상인 것 2 1회 최대 처리용량이 50톤(t) 이상인 정련로 용기를 흔들어 주는 것
181	8479	89	유압기기 (Hydraulic unit)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 철강제조공정 설비에 사용되는 유압기기로서 최대 사용압력이 제곱센티미터당 140킬로그램(kg/㎠) 이상이거나 최대 사용유량이 분당 74리터(ℓ/min) 이상인 것에 한한다.
182	8479	89	이물질제거기, 금속식별기 또는 금속제거장치	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 목재파티클(Particle) 또는 목질화이버(Fiber)내 이물질을 제거하는 파티클보드 또는 목질섬유판 제조용의 것으로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 압축공기 또는 전자기력을 이용하여 비철금속류 등을 제거할 수 있는 것으로서 최대 처리능력이 시간당 80세제곱미터(㎥/h) 이상이거나 8톤(t/h) 이상인 것 나. 다이아몬드 롤러방식으로 모래, 유리조각 또는 플라스틱류 등을 선별 또는 제거하는 것으로서 최대 처리능력이 시간당 10톤(t/h) 이상인 것 다. 스크린진동과 공기연속주입방식 또는 물주입방식으로 흙, 모래 또는 자갈 등의 이물질을 제거하는 것으로서 최대 처리능력이 시간당 1.5톤(t/h) 이상인 것 라. 중력침강방식으로 목질화이버내의 이물질을 제거하는 것으로서 최대 처리능력이 시간당 10톤(t/h) 이상인 것 2. 평판디스플레이용 유리 또는 브라운관용 유리 제조용으로서 금속감지장치 또는 탈철설비를 이용하여 유리원료에서 철분을 제거하는 것
183	8479	81	인출기(Withdrawal Machine)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 폭이 100밀리미터(mm)부터 700밀리미터(mm)까지이고, 두께가 1밀리미터(mm)부터 20밀리미터(mm)까지인 동 및 동합금의 판재를 인출할 수 있는 것으로서 최대 인출속도가 분당 200밀리미터(mm/min) 이상인 것에 한한다.(몰드, 컨트롤 판넬 및 냉각시스템을 포함한다)
184	8479	89	입자표면 개질 처리기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 2차전지용 양극활물질 분체 표면의 코팅을 조절하는 것으로서 최대 회전속도는 분당 780회(rpm) 이상이며, 외부 온수순환장치에 의하여 내부의 온도를 조절할 수 있는 것에 한한다.
185	8479	89	자기긴축기(Autofrettage System)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 커먼 레일(Common Rail)제조용으로 증폭기가 장착되어 있고, 최대 압력 8천바(bar)를 2초 동안 유지할 수 있으며, 레일(Rail)의 수명을 증가시키기 위한 것에 한한다.
186	8479	89	자동 성형 도포기 또는 접착기 (Automatic Fiber Placement Machine)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 항공기 부품제작용으로서 제어축 수가 최소 7축(Axis) 이상이며 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 실타래 형태의 복합소재를 회전하는 원통형 치구(Mandrel)의 표면을 따라 감으면서 성형하는 장치로서 토우(Tow)의 수가 24개 이상인 것 2. 열가소성수지가 함유된 복합소재 테이프를 고정된 몰드(Mold)의 표면을 따라 자동으로 붙이고 절단하는 것으로서 테이프의 최대 폭이 75밀리미터(mm) 이상인 것
187	8479	89	자동리벳접합기 (Automatic Riveting Machine)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 항공기의 부품과 부품 상호간 결합을 위하여 드릴링(Drilling), 리벳(Rivet) 공급 및 공급된 리벳의 압착을 자동으로 수행하는 것에 한한다.
188	8479	89	자동이송가공장치	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 원료 자동 공급장치에서 운반된 원료를 회전롤러 및 벨트 컨베이어를 통하여 이송하고, 자동으로 압착․절단․회전․접기 및 봉합하는 기저귀, 생리대, 탐폰(삽입형 생리대) 제조용의 것으로서 최대 운반속도가 분당 70미터(m/min) 이상이거나 최대 생산능력이 분당 60개(pcs/min) 이상이며, 뉴머틱(Pneumatic)방식 또는 중앙제어방식인 것에 한한다.
189	8479	89	자동재단기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 티클보드 및 목질섬유판을 규격별로 재단하는 것으로서 재단 폭이 1천220밀리미터(mm)부터 1천245밀리미터(mm)까지이고, 길이가 1천220밀리미터(mm)부터 2천745밀리미터(mm)까지인 것에 한한다.
190	8479	89	자동저장장치(Auto Storage System)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터 제어방식의 것으로서 가마(Kiln)에서 소성된 타일을 자동으로 보관하고 생산라인에 공급하여 주는 것에 한한다.
191	8479	89	자동철봉장착기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 고로 또는 용융로 출선구 개공기용 철봉을 자동으로 장착 및 탈착하는 것으로서 로봇을 이용하는 것에 한한다.
192	8479	89	자동취입기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 철강제조공정용으로서 산소, 탄소, 액화가스, 불활성가스 또는 조제재를 취입할 수 있고, 란스(Lance) 최대 이동거리가 0.2미터(m) 이상인 것에 한한다.
193	8479	89	적층기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다층세라믹콘덴서(MLCC) 또는 엘티씨시(LTCC)제조용 세라믹시트(Ceramic Sheet)를 적층한 후 최대 30톤(t) 이상으로 압착할 수 있는 것 또는 적층정도가 10마이크로미터(㎛) 이하인 것에 한한다.
194	8479	89	진공가압함침설비 (Vacuum Pressure Impregnation Plant)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 진공상태에서 발전기 또는 모터 코일에 감긴 절연물내에 바니쉬를 주입 및 가압하는 것으로서 함침탱크, 레진보관 탱크, 진공펌프, 진공밸브, 및 파이프로 구성된 것에 한한다.
195	8479	89	진동기 (Acoustic Cleaner)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 인공적인 음파진동을 발생함으로써 저장 사일로(Silo) 내부에 시멘트 원료 및 제품의 부착을 방지할 수 있는 설비에 한한다.
196	8479	89	컨베이어	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 철강제조용 원료를 시간당 최대 1천1백톤(t/h) 이상을 이송할 수 있는 것에 한한다.
197	8479	89	태양전지 성능측정기 및 분류기 (Cell-I-V Tester & Sorter)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 최대 크기가 200밀리미터(mm)×200밀리미터(mm) 이상인 태양전지의 전기적 특성을 측정하여, 설정값에 따라 10종류 이상으로 분류할 수 있는 것으로서 시간당 최대 800장(sheet/h) 이상의 웨이퍼를 처리할 수 있는 것에 한한다.
198	8479	89	튜브 레벨 와인더 (Tube Level Winder)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 동 및 동합금 관(Pipe)를 코일 형태로 감는 장비로서 최대 바깥지름이 4밀리미터(mm)이상인 관을 분당 최대 350미터(m/min) 이상 감을 수 있는 것에 한한다.
199	8479	89	플라즈마발생기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 인쇄회로기판 제조공정 중 에칭, 증착(CVD) 또는 스퍼터링(Sputtering) 공정에서 플라즈마를 발생시키는 것에 한한다.
200	8479	89	필름 가접장치	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식이고, 인쇄회로기판 제조용 필름(film)과 동판을 가(假)접합할 수 있는 것으로서 가접합 정도가 1밀리미터(mm) 이하인 것에 한한다.
201	8479	89	필름제거기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 인쇄회로기판 제조용으로서 기판에 부착된 필름을 제거하는 것에 한한다.
202	8479	89	함침기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 레이어지에 수지를 함침(含浸)하여 저압력의 라미네이트 시트를 생산하는 설비로서 최대 처리속도가 분당 50미터(m/min) 이상인 것에 한한다.
203	8479	89	화학약품공급장치 또는 가스공급장치	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 가스를 이용하여 반도체 또는 평판디스플레이 제조용 케미칼을 시브이디(CVD)설비에 공급할 수 있는 것에 한한다.
204	8479	89	휠 드레싱 머신 (Wheel Dressing Machine)	수치제어, 프로그램 제어 또는 컴퓨터제어방식의 것으로서 압연용 롤을 연삭하기 위한 다이아몬드휠(Diamond Wheel)을 연삭 할 수 있는 것에 한한다.
205	8479	89	희석터널	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식이고, 자동차 배기가스 성분 중에서 입자상 물질을 측정하는 것으로서 희석비율정도가 ±5퍼센트(%)이내인 것 또는 지름이 30밀리미터(㎜)이상인 것에 한한다.
206	8479 8486	89 10	박막태양전지제작시스템	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 박막 실리콘 태양전지를 제조하는 설비로서 전지 모듈당 최소 전력량이 80와트(Wp) 이상이고, 연간 최대 생산용량이 32메가와트(MWp) 이상인 것에 한한다.
207	8479 8486	50 10,20,30,40	물류로봇 또는 물류자동창고	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 반도체(반제품 및 웨이퍼를 포함한다), 마스크(블랭크마스크를 포함한다) 또는 평판디스플레이(반제품 및 글라스를 포함한다)의 자동이송용, 보관용 또는 취출용으로서 최고 처리속도가 시간당 90카셋트(cassette/h) 이상인 것 2. 평판디스플레이 이송용으로서 이송시 청정도(Clean Class)를 1천클래스(Class) 이하로 유지할 수 있는 것 또는 최대 이송중량이 500킬로그램(㎏) 이상인 것 3. 공간제어가 가능한 오버헤드(Over-Head) 또는 랙마운트(Rack Mount) 타입의 로봇으로서 서보모터(Servo Motor) 구동방식이고, 2축 이상이 동시 구동시 최대 속도가 초당 5미터(m/sec) 이상이고, 최대 가속도가 제곱초당 3.2미터(m/sec²) 이상이며, 정지정도가 ±1밀리미터(mm) 이하인 것
208	8479 8486 9030 9031	89 20,30 40 33,39,84,89 80	프로브스테이션 또는 테스트스테이션	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 칩부품, 인쇄회로기판, 패널 또는 반도체칩의 불량유무 또는 작동상태를 검사 또는 정렬하는 것에 한한다.[냉각기(Chiller)를 포함한다]
209	8479 8486	89 20,40	자동다이접착기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 반도체, 평판디스플레이, 온도보상형발진기, 듀플렉서(Duplexer), 압전기결정소자 또는 블루투스(Bluetooth)모듈 제조용으로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 유텍틱(Eutectic), 디스펜서 또는 솔더볼(Solder Ball) 방식으로 다이를 자동 접착하는 것 나. 에폭시(Epoxy) 또는 테이프(Tape) 방식의 것으로서 최고 접착속도가 초당 1다이(die/sec) 이상이거나 접착 위치정도가 ±10마이크로미터(㎛) 이하인 것 2. 표면 탄성파필터제조용으로서 금(Gold)을 이용하여 초음파방식으로 다이를 자동 접착하는 것 3. 에폭시를 디스펜서하여 부품을 서브스트레이트(Substrate)에 접착하는 것으로서 위치정도가 ±0.02밀리미터(mm) 이하이고, 자동 접착시 틀어짐의 각도가 2도(°) 이하인 것
210	8479 8486	89 30	탈포기(Auto Claver)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 평판디스플레이제조시 판넬 안에 발생하는 기포를 열 또는 압력으로 제거하고, 편광판의 접착력을 강화시키는 것으로서 최대 압력이 제곱센티미터당 10킬로그램(㎏/㎠) 이하인 것 2. 평판디스플레이의 제조공정에 사용되는 실런트(Sealant) 또는 액정(Liquid Crystal)의 기포를 진공 또는 원심력을 이용하여 제거하는 것
211	8479 8486 9010	89 30 10,50	현상기(도포기를 포함한다)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 현상액 또는 물을 사용하여 패턴을 형성시키는 것으로서 마스크(블랭크마스크를 포함한다), 인쇄회로기판, 칩부품, 반도체, 리드프레임(리드프레임 기능을 하는 인쇄회로를 포함한다) 또는 평판디스플레이 제조용인 것 2. 인쇄회로기판제조용으로서 도포된 잉크나 감광성 필름을 제거하기 위한 것(연속작업을 위한 에칭기, 박리기, 세척기 또는 건조기를 포함한다) 3. 이미지가 노광된 필름, 피에스(PS)판 또는 씨티피(CTP)판을 화학약품으로 현상 처리하는 것 4. 평판디스플레이제조용으로서 도포 및 현상 할 수 있는 것
212	8479 8486	89 30,40	리페어기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 평판디스플레이제조용으로서 레이저, 금속 또는 가스를 이용하여 유리기판 또는 판넬의 불량부분을 절단 또는 접합하거나 금속으로 증착하여 불량을 수리하는 것 2. 레이저빔, 이온빔, 전자빔 또는 다이아몬드 팁을 이용하는 리페어기로 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 반도체웨이퍼, 마스크(블랭크마스크를 포함한다) 또는 평판디스플레이의 불량회로 수리용인 것 나. 평판디스플레이제조용 박막전극의 커팅장치로서 커팅정도가 10마이크로미터(㎛) 이하인 것 3. 평판디스플레이 기판 박막에 생긴 핀홀(Pinhole)의 불량을 니들핀(Needle Pin)을 이용하여 수리(수리 후 발생된 돌기 높이를 평탄화하는 것을 포함한다)하는 것에 한한다.
213	8479 8486 8515	89 30,40 80	라미네이터 (Laminator)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 인쇄회로기판 또는 압전기결정소자 제조용으로서 롤러 또는 프레이트 가열방식이고, 온도정도가 ±10도(℃) 이하인 것 2. 평판디스플레이용 광학필름(Film)을 합판하는 것으로서 생산가능제품의 폭이 1천200밀리미터(mm) 이상이고, 최고 처리속도가 분당 1매(sheet/min) 이상인 것 3. 전지제조용으로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 2차전지(폴리머 2차전지를 포함한다) 제조용으로서 전극과 분리막을 분당 최대 60개(pcs/min) 이상 합판할 수 있는 것 나. 중대형 전지(전기자동차용, 전기자전거용 또는 로봇청소용에 한한다) 제조용으로서 전극과 분리막을 분당 최대 10개(pcs/min) 이상 합판할 수 있는 것 4. 롤(Roll) 형태로 감겨있는 광학시트(Sheet), 알루미늄 박, 종이 또는 필름을 연속적으로 합판하는 것 5. 웨이퍼에 감광성 시트(PR Sheet)를 부착 할 수 있는 것 또는 피디피(PDP)제조용으로서 유리기판 위에 드라이 필름 레지스트(Dry Film Resist)를 자동으로 합판 할 수 있는 것으로서 연속작업이 가능한 것 6. 크기가 900밀리미터(mm)×500밀리미터(mm) 이상인 광학시트를 2층 이상으로 합착하는 피디피용 광학필터 제조용의 것으로서 접합 정밀도가 0.7밀리미터(mm) 이하이고, 최대 처리속도가 분당 2매(sheet/min) 이상인 것 7. 광학시트와 평판디스플레이 제조용 유리를 합착하는 것으로서 생산할 수 있는 제품의 최대 폭이 500밀리미터(mm) 이상이고, 접합 정도가 0.7밀리리터(mm) 이하이며, 최대 처리속도가 분당 1매(sheet/min) 이상이고, 이형필름(Releae Liner)을 자동으로 제거할 수 있는 것
214	8479 8486	89 40	플라스틱몰드제거기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 반도체의 불량분석 및 시료제조를 위하여 반도체의 플라스틱몰드를 제거할 수 있는 것에 한한다.
215	8479 8501	89 53	방폭전동모터	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 아이피(IP) 등급 55 이상이고 폭발을 방지하는 방폭지역에 사용하는 방폭형 전동모터인 것에 한한다.
216	8479 8514	89 20	페트(PET)병 병구 결정화기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 페트(PET)병 예비성형품(Preform)의 병구를 결정화시켜 내열성을 갖도록 하고, 최대 생산량이 분당 200개(pcs/min) 이상인 것에 한한다.
217	8479 8515	89 80	압착기 또는 열압착기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 엘티씨시(LTCC) 또는 적층세라믹콘덴서(MLCC) 제조용으로서 적층한 세라믹시트(Ceramic Sheet)를 최대 400바(bar) 이상으로 압착할 수 있는 것에 한한다.
218	8479 8515	89 80	조립기, 압입기, 체결기, 삽입기 해체기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 2차전지제조용으로서 최대 처리능력이 분당 15개(pcs/min) 이상인 것 2. 자동차의 엔진부품, 변속기부품, 액슬(Axle)부품, 구동장치부품 또는 샤시(조향장치․ 제동장치 또는 현가장치의 것을 말한다) 부품을 압입[프레스인(Press In), 인서팅(Inserting), 픽싱(Fixing), 셋팅(Setting), 콜킹(Caulking) .스태킹(Stacking) 또는 핏팅(Pitting)을 말한다] 하는 것 3. 자동차의 엔진부품 또는 변속기 부품을 자동으로 조립 또는 해체하는 것 4. 전극을 캔(Can) 이나 파우치에 삽입하고 전해액을 주입한 후 조립하는 2차전지제조용의 것으로서 최대 생산 능력이 분당 15개(ea/min) 이상인 것 5. 오피시(OPC)드럼용 알루미늄튜브에 기어(Gear) 또는 소음방지기(Silencer)를 자동 삽입하는 것[알루미늄튜브를 보호하는 필름 또는 흑지(Black Paper 혹은 Film)의 결속장비 및 이송장치를 포함한다] 6. 인쇄회로기판 또는 서브스트레이트(Substrate)에 부품을 삽입 및 장착하는 것으로서 최대 처리능력이 시간당 500개(pcs/h) 이상이고, 위치정도가 ±0.02밀리미터(mm) 이하인 것
219	8479 8537 9032	89 10 89	기능분산형공정제어컴퓨터, 공장자동제어시스템, 공정제어시스템 또는 공정감시시스템	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 철강제조공정, 석유화학공정, 평판디스플레이용 유리제조공정, 제지공정 또는 알루미늄 주조에 사용되는 공장자동화제어시스템으로서 서버컴퓨터(server computer) 또는 휴먼머신인터페이스(Human-Machine Interface)를 통하여 통합 관리되고, 중앙처리장치(CPU), 근거리통신망(LAN) 또는 엠에이피(MAP) 개념으로 제어가 가능한 것 2. 공장자동제어시스템과 연결 구성되어 생산 공정을 자동으로 제어하고, 원료 및 설비의 조건변경에 따른 결과를 자동으로 산출할 수 있는 것 3. 비상상황발생시 미리 입력된 프로그램에 의하여 자동조치가 가능한 컴퓨터로서 중앙처리장치(CPU), 네트웍인터페이스(Interface) 및 입출력장치로 구성된 것 4. 마이크로프로세서에 의하여 반도체 제조공정 또는 철강제조공정을 자동으로 제어하는 것 5. 제지생산공정을 감시 또는 제어하는 것으로서 최대 입출력수가 100포인트(point) 이상인 것 6. 공장운전시 운전현황을 감시하고 비정상상황 발생시 미리 입력되어 있는 프로그램으로 경보를 발생하여 비상조치를 실시하게 알려주는 제어감시시스템으로서 중앙처리장치(CPU), 네트웍인터페이스(Interface), 맨머신인터페이스(Man-Machine Interface) 또는 휴먼머신인터페이스(Human-Machine Interface)로 구성된 것
220	8479 8537 9032	89 10 89	프로그래머 (Programmer)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 메모리소자에 프로그램을 수록할 수 있는 것에 한한다.
221	8479 8537 9032	89 10,20 89	배전반, 제어반 또는 조절반	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 반도체, 종이, 기저귀(팬츠형기저귀를 포함한다), 생리대, 시멘트, 레미콘, 철강제품 또는 유리섬유 제조공장내 전기 및 공장설비의 운전상태 또는 퓨리티(Purity)를 배전, 제어 또는 조절하는 것 2. 평판디스플레이, 평판디스플레이용유리 또는 브라운관용유리 제조용 설비 제어용인 것[변압기능을 하는 설비, 각각의 설비와 연결된 케이블(Cable), 케미칼 농도제어장치 또는 원격제어장치(Remote Controller)를 포함한다] 3. 철강제조공정용으로서 가변전압 및 가변주파수시스템(VVVF System)으로 교류모터(AC Motor)의 속도, 토크(Torque), 전류를 조절하여 구동체를 제어하는 인버터드라이브(Inverter Drive) 또는 벡터드라이브(Vector Drive) 4. 반도체용 리드프레임(리드프레임 기능을 하는 인쇄회로를 포함한다) 제조용 설비의 제어반 5. 평판디스플레이유리제품제조용 용해로의 제반설비를 자동으로 제어할 수 있는 것 6. 목질섬유판 및 파티클보드제조공정을 제어할 수 있는 것 7. 자동차 제조공정용 장비를 제어 할 수 있는 것 8. 최대 압연 폭이 400밀리미터(mm) 이상인 스테인리스 12단 냉간압연기를 감지, 제어 또는 운전할 수 있는 것 9. 주형내 용강의 유속 및 흐름을 주조 중에 제어 할 수 있는 것 10. 압연기용 워크롤(Work Roll)을 구동시키는 전동기 제어용 제어반 11. 철강제품 제조공정에 사용되는 컨버터(Converter), 인버터(Inverter) 또는 계전기(Relay)의 판넬 12. 인장강도가 제곱밀리미터당 10킬로그램(kg/㎟)이상인 스테인레스 제품의 평탄도를 교정하기 위한 교정기를 제어 또는 운전할 수 있는 것
222	8479 8543 9030	89 70 84	정전기 제거기 또는 측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 반도체 또는 평판디스플레이용 광학필름 제조공정에서 발생하는 정전기를 측정 또는 제거할 수 있는 것에 한한다.
223	8479 9030	89 39,84 89	성능시험기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 평판디스플레이 모듈의 불량 및 신뢰성을 시험하는 인라인(In-line)방식의 것 2. 반도체, 반도체모듈, 전자부품, 평판디스플레이, 픽업(Pick-up) 또는 브이티알헤드(VTR-Head)의 전기적 특성을 측정, 시험 또는 불량유무를 판별 또는 분류 가능한 것 3. 압전기결정소자 또는 칩부품의 특성 측정용으로서 주파수, 수정저항 또는 주파수파형을 측정할 수 있는 것 4. 자동차용 엔진의 이상 유무를 판정할 수 있는 크랭크토크측정기이거나 자동차의 제동장치, 조향장치 또는 현가장치 부품의 이상 유무를 판정할 수 있는 성능시험기 5. 자동차 자동변속기용 밸브바디의 이상 유무를 판정할 수 있고, 변속단 조절기능을 갖춘 밸브바디 시험기
224	8479 9031	89 49,80	결함 검출기, 검사기, 자동검사기 또는 레지스트레이션 측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 고해상도 또는 씨씨디(CCD)카메라를 사용하여 스테인리스 스틸, 동코일, 동합금코일, 열연강판, 냉연강판, 알루미늄판, 표면처리강판 또는 리튬2차전지전극의 표면 품질상태 및 결함을 검사하는 장치 2. 냉연강판 또는 표면처리강판의 0.1밀리미터(mm) 이상의 결함(구멍, 흠 또는 점 등)을 검출하여 자동으로 표시할 수 있는 것 3. 강화마루 또는 유리제품의 결함을 자동으로 검출하여 불량유무를 검사할 수 있는 것 4. 씨씨디(CCD)카메라를 이용하여 2차전지용 전극 또는 평판디스플레이용 광학시트의 코팅 결함을 연속적으로 검사하는 자동검사기 5. 평판디스플레이 제조용으로서 탭(Tab)공정 중 이방성(異方性)전도필름(ACF)의 부착 불량여부를 검사할 수 있는 것 6. 평판디스플레이 제조용으로서 현미경과 씨씨디 카메라(CCD Camera)를 이용하여 도전체의 압흔(壓痕)상태, 분포상태 또는 수량을 검사할 수 있는 것 7. 자동차부품을 가공한 후 전기적 와류현상을 이용하여 부품 표면의 결함 유무를 연속적으로 자동 검출하는 것 8. 자동차부품제조용으로 씨씨디(CCD) 카메라 또는 인장 유니트를 이용하여 용접부의 결함을 연속적으로 자동 검출하는 것 9. 목질섬유판의 표면결함을 자동으로 검출하여 불량유무를 검사할 수 있는 것으로서 라인속도가 분당 180미터(m/min) 이상인 것 10. 의약품 중 주사제 제품인 앰플 (Ampoule) 및 바이알(Vial)의 핀홀 또는 크랙을 고전압 방식으로 검사하여 불량유무를 확인하는 것으로서 최대 처리 속도가 분당 400개(ampoule,vial/min)이상인 것
225	8479 9031	89 80	고압센서 조립 및 테스트기 (Screwing and Leakage Test Bench)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 커먼 레일(Common Rail)용 고압센서를 조립하고 테스트하는 것으로서 2천1백바(bar)부터 2천3백바(bar)까지의 압력으로 기밀시험(氣密試驗)을 할 수 있고, 센서 테스트시 센서 출력값이 0바(bar)일 때 0.5볼트(V) ±0.04볼트(V)이고, 1천6백바(bar)일 때는 4.055볼트(V) ±0.125볼트(V)인 것에 한한다.
226	8481	80	자동제어밸브(Control Valve)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 공장자동컨트롤시스템(DCS)과 연결되어 생산공정내 기체, 유체 또는 물체를 자동으로 조절하는 기능을 갖춘 것 2. 칩(Pellet) 압송시 밸브 전후단부의 압력차를 극복하고 일정한 속도로 회전하며, 이송량을 일정하게 조절하여 속도조절이 가능하게 하고, 밸브 사이에 막힘(Jamming) 혹은 걸림(Bit) 등의 문제가 발생하지 아니하도록 하며, 외부로부터 이물질의 혼입이 없어야 하고, 최대 이송속도는시간당 3톤(t/h) 이상인 로타리밸브(Rotary Valve)
227	8481	80	콘트롤밸브시스템	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 철강 제조설비의 유량, 레벨, 압력 또는 온도를 제어하기 위한 출력 조작밸브 및 밸브어셈블리에 한한다.
228	8483	40	기어박스	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 철강제조공정에서 분배슈트(Distributing Chute)의 회전 각도를 조절 할 수 있는 것에 한한다.
229	8486	20,30	막증착장치 또는 막성장장치	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것 위에 상압, 감압, 플라즈마 또는 전자빔 방식으로 막을 증착하거나 막을 성장시키는 것 또는 암모니아, 갈륨, 인듐, 실란, 마그네슘, 질소 또는 수소 중 일부를 혼합하여 웨이퍼 면에 막을 증착하거나 성장시키는 것에 한한다. 1. 최대 지름이 50밀리미터(mm) 이상인 반도체웨이퍼 2. 크기가 2천밀리미터(mm)×2천300밀리미터(mm) 이상인 티에프티엘시디(TFTLCD)제조용 유리기판 또는 어레이(Array) 3. 피디피(PDP) 또는 오엘이디(OLED) 제조용 유리기판 또는 어레이(Array)
230	8486 8515	20,40 19	자동납땜기 또는 디핑기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 적외선히터발열방식, 펄스히터방식 또는 강제열순환(Convection) 방식인 것 2. 1포인트(point)씩 자동납땜 또는 자동플럭스도포가 가능한 것 3. 반도체웨이퍼, 인쇄회로기판 또는 리드프레임의 예열온도를 자동으로 확인 또는 조절 할 수 있는 것 4. 적층세라믹 콘덴서의 외부전극 디핑(Dipping)용으로서 최대 처리속도가 분당 5천개(pcs/min)이상인 것
231	8486	30	박막결정화(초기화)장치	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 레이저를 이용하여 평판디스플레이 제조용 글라스에 형성된 실리콘 막을 변형시킬 수 있는 것에 한한다.
232	8486	30	스페이서분배기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 평판디스플레이제조용 기판에 플라스틱볼(Plastic Ball) 또는 유리섬유를 자동분배하는 것으로서 스페이서(Spacer)의 최대 지름이 8마이크로미터(㎛) 이하이고, 정전식․건조식 또는 반건조식인 것에 한한다.
233	8486	30	아닐챔버 또는 진공챔버(Rapid Ther-mal Processor를 포함한다)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다 1. 최대 지름이 100밀리미터(mm) 이상인 실리콘웨이퍼의 결정구조형성 또는 회로형성 안정용으로서 최고 온도가 섭씨 300도(℃) 이상인 아닐챔버 2. 진공도가 10-5토르(torr)이상인 진공챔버
234	8486	30	액정분자배향기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 평판디스플레이 제조용으로서 배향막에 결을 형성시킬 수 있고, 롤러의 최고 회전속도가 분당 300회(rpm) 이상인 것에 한한다.
235	8486	30	자외선조사기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 평판디스플레이 제조용으로서 글라스 기판에 도포된 포토레지스트를 탈색시키기 위하여 자외선을 조사하는 것에 한한다.
236	8486 9031	30 49,80	돌기높이 측정기 또는 수정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 평판디스플레이제조용으로서 기판의 돌기 또는 컬럼 스페이서(Column Spacer)의 높이나 폭을 측정 또는 수정하는 것으로서 측정 또는 수정정도가 ±0.5마이크로미터(㎛) 이하인 것에 한한다.
237	8486 9032	30 89	위치자동조정기 또는 합착기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 평판디스플레이용 글라스 상․하판을 진공상태에서 정렬 및 합착하는 것으로서 합착정도가 ±10마이크로미터(㎛) 이하인 것 2. 각 공정간 이송시 쏠림을 방지하기 위하여 철강의 스트립을 광센서, 레이저, 이미지, 자기유도, 주파수, 정전유도 또는 자장방식으로 검출하여 스트립의 위치를 자동으로 조정하는 것 3. 철광석 또는 코크스이송용 무인대차(臺車)의 위치를 자동 조정하는 것으로서 정지위치정도가 ±100밀리미터(mm) 이하인 것
238	8486 9010 9013 9017	30,40 10,50 80 80	노광기 또는 정열기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 인쇄회로기판 제조용으로서 자외선광 또는 (초)고압 수은램프 광원을 이용하여, 자동화상처리에 의한 위치정합이 가능한 것(연속작업을 위한 냉각 및 진공장치를 포함한다) 2. 인쇄회로기판 제조용으로서 아트워크필름을 사용하지 아니하고, 드라이필름(Dry Film) 위에 레이저(Laser)로 이미지(Image)를 형성하여 에칭이 가능하도록 하는 것 3. 반도체리드프레임(리드프레임 기능을 하는 인쇄회로를 포함한다) 또는 평판디스플레이 제조용인 것
239	8486	40	범프형성기 (Bump Bonder)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 반도체 웨이퍼(Wafer)에 금 또는 구리를 이용하여 범프를 형성하는 것에 한한다.
240	8486	40	테이핑기 또는 테이프제거기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 반도체제조용으로서 가공웨이퍼상의 다이를 절단(Sawing)하기 전에 웨이퍼 뒷면에 수지테이프를 접착시키거나 접착된 테이프를 자외선을 이용하여 제거하는 것에 한한다.(웨이퍼연삭보호장치를 포함한다)
241	8501	10,52 53	교류전동기 (AC Motor)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 철강 또는 알루미늄 코일 및 판재 생산 설비의 라인속도 및 장력을 제어할 수 있고, 라인 속도정도가 ±1.0퍼센트(%) 이하인 것 2. 압연기 롤을 구동하기 위한 전동기로서 최대 출력이 7천킬로와트(㎾) 이상인 것 3. 철강제조공정용으로 분당 회전수가 10알피엠(rpm)미만에서도 최소 30킬로와트(kw) 이상의 출력을 가지는 것 4. 철강제조설비 구동을 위한 전동기로서 최대출력이 500킬로와트(㎾) 이상이고, 출력정도가 ±1.0퍼센트(％) 이하인 것 5. 압연라인 롤테이블을 직접 구동하는 것으로 서 최대 출력이 20킬로와트(㎾) 이상인 것
242	8504	23,34	변압기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식이고, 전기로 또는 정련로의 용강용해용 및 용강승온용이거나 정류기 전원공급용으로 사용되는 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 2만2천볼트(V) 이상의 1차 전압을 출력 100볼트(V) 이상의 2차 전압으로 변환하는 탭절환장치(Tap Changer)를 갖춘 것으로서, 수냉식 또는 공냉식 냉각기가 포함된 것 2. 100암페어(A) 이상의 1차 전류를 출력 1만암페어(A) 이상의 2차 전류로 변환시킬 수 있는 탭절환장치를 갖춘 것으로서 수냉식 또는 공냉식 냉각기가 포함된 것 3. 벨트컨베이어 또는 압연기 롤 구동용 전동기에 전원을 공급하는 것으로서 최대 출력이 8천킬로볼트암페어(kVA) 이상인 것
243	8504	40	전원공급기 또는 무정전전원공급장치	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 철강제조용, 반도체제조용 또는 평판디스플레이제조용으로서 최대 용량이 30와트(W) 이상이고, 출력 변동폭이 ±0.01퍼센트(%) 이하인 것 2. 철강제조용, 반도체제조용 또는 평판디스플레이제조용으로서 전압 및 주파수를 일정한 출력으로 공급하고, 정전시 배터리 전원을 통하여 전력을 공급할 수 있는 것 3. 최대 용량이 50와트(W) 이상인 메인프레임(Mainframe)에 전원을 공급하는 평판디스플레이 제조용으로서 최소 2개 이상의 메인프레임내 모듈에 개별적으로 전원공급이 가능한 것
244	8504	40	정류기 (Rectifier)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 최대 200볼트(V) 이상의 교류전압를을 직류 또는 펄스전류로 변환시키는 인쇄회로기판제조, 철강제조 또는 동제조 공정용의 것으로서 최대 출력이 1만 2천암페어(A) 이상이고 다이오우드 또는 싸이리스터 방식인 것 2. 200볼트(V) 이상의 교류전압을 직류 또는 펄스전류로 변환시키는 평판디스플레이유리 제조용 설비의 것으로서 최대 출력이 2천암페어(A) 이하인 것 3. 인쇄회로기판제조용, 철강제조용 또는 아연제조공정용으로서 최대 3천300볼트(V)이상의 전압을 변환시키는 변압기와 결합 또는 연결되어 최대 1만2천암페어(A)이상의 출력을 가지는 것
245	8514	21	진동용착기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어방식의 자동차부품제조용으로서 두 제품을 밀착시켜 좌우왕복 또는 회전시켜 발생되는 열을 이용하여 제품을 녹여 용착(鎔着)시키는 것으로 최대 진동회전수가 초당 100헤르쯔(Hz)이상인 것에 한한다.
246	8514	90	용해로가열장치	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 용해로를 가열하는 것으로서 주석 성분이 98퍼센트(%) 이상인 전극을 사용하여 가열하는 것으로서 유리물의 최고 온도를 섭씨 1천550도(℃) 이상으로 유지할 수 있는 것에 한한다.(전극 또는 전극 컨트롤을 포함한다)
247	8515	21,29 80	용접기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 자동차부품제조용으로서 진공상태에서 전자빔을 이용하여 변속기 기어를 용접하는 장치 2. 자동차용 하이드로포밍 강관을 제조하기 위한 고주파 용접기 3. 2차전지제조용으로서 탭(Tab), 캔(Can) 및 원부자재를 용접하기 위한 저항용접기 또는 레이저용접기 4. 자동차 엔진제어시스템 및 엔진센서용 부품을 제조하기 위한 레이저 용접기 5. 다음 각 목의 구성요소를 모두 갖춘 자동 용접 로봇 시스템인 것 가. 제어축이 6축 이상인 로봇 나. 로봇을 좌우 또는 상하로 이동할 수 있는 부가축 다. 직업 대상물의 회전과 터닝이 가능한 포지셔너 라. 로봇, 부가축 및 포지셔너의 연동동작 제어가 가능한 제어기 마. 개별제어가 가능한 2개의 와이어로 구성된 토치 6. 자동차부품제조를 위하여 금속 이형재질의 용접에 사용되는 것으로서 전자총을 이용하고 전자빔의 세기를 자동으로 조절할 수 있는 것 7. 자동차부품의 마찰 용접기로서 양 끝단에 용접된 부품간의 위상각이 ±1.5〫 이내이고, 양 끝단을 동시에 용접할 수 있는 것
248	8515	21,80	와이어접착기 (Wire Bonding Machine)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 반도체칩, 표면탄성파필터, 파워모듈(Power Module) 또는 압전기결정소자 제조용으로서 초음파 또는 탭본딩(Tab Bonding)방식인 것에 한한다.
249	8517	69	산업용 스위치 허브(Industrial Switch Hub)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 산업용 이더넷 통신시 경로 또는 회선을 선택하는 철강제조공정용 광통신 네트웍 장비로서 유티피(UTP) 10/100메가비피에스(Mbps)이고, 엠티비에프(MTBF)가 46만시간이며, 무팬 냉각방식인 것에 한한다.
250	8518	40,50	신호증폭기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 텔레비전 제조공정중 알에프(RF) 신호 검사용으로서 최대 주파수가 5킬로헤르츠(㎑) 이상인 것에 한한다.
251	8525	40,80	카메라	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 최대 섭씨 650도(℃) 이상인 노(Furnace), 가열로(Reheating furnace) 또는 틴배스(Tin Bath)의 내부 상태를 확인 및 촬영할 수 있는 것 2. 고로 내부의 장입물의 표면 관찰용 적외선 카메라로서 감시 범위가 수평으로 70도(°)이상이고, 수직으로 50도(°) 이상인 것 3. 적외선 또는 레이저를 이용하는 것으로서 최대 촬영속도가 초당 100만 프레임(Frame/sec) 이상인 것
252	8525	50	디지털 송신기 또는 변조기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 디지털방송(D-TV)용으로서 8배 잔류측파대(VSB) 변조방식 또는 다위상진폭변조(QAM) 방식이 가능한 것에 한한다.
253	8525 8543	50 70	신호변조기 (Signal Modulator)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 디지털지상파, 디지털위성방송신호 또는 고주파(Radio Frequency)신호를 변조(Modulation)할 수 있는 것에 한한다.
254	8537	10	건조기 캔바스 자동 비접촉식 유도설비	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 제지용으로서 적외선센서(IR-Sensor)에 의하여 측정된 캔버스 위치를 자동 제어하는 것에 한한다.
255	8537	10	벡타드라이브시스템	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 알루미늄판재, 열연강판, 냉연강판 또는 표면처리강판을 생산하는 연속식 설비의 라인속도 및 장력(일정속도에 한한다)을 제어할 수 있는 것으로서 라인속도 정도가 ±1.0퍼센트(%) 이하인 것에 한한다.
256	8537 9022 9032	10 19,29 89	두께자동제어(조정)기	수치제어⋅프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 수지를 용융 또는 사출시켜 필름류, 종이 또는 알루미늄박 등과 접착 또는 코팅시 두께를 자동 제어하는 것으로서 최대 코팅폭이 1천밀리미터(mm) 이상이고, 최대 코팅 두께가 0.04밀리미터(mm) 이하인 것 2. 강판, 알루미늄 또는 스테인리스 냉간 압연시 두께를 자동으로 조정 할 수 있고, 두께 조정정도가 ±0.02밀리미터(mm) 이하인 것 3. 최대 두께가 10밀리미터(mm) 이하인 알루미늄 판재, 동 스트립(strip) 또는 동합금 스트립(strip)의 압연시 두께를 자동으로 제어할 수 있는 것 (컨트롤 판넬을 포함한다)
257	8543	20,70	신호발생기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 최대 주파수가 5기가헤르츠(㎓) 이상인 것(증폭기를 포함한다) 2. 컴퓨터와 인터페이스가 가능하고 채널선택에 따라 프로그래밍된 화면신호를 10가지 이상 신호기의 롬(ROM)에 저장할 수 있는 것 3. 텔레비전 또는 모니터에 화면신호를 공급하는 것으로서 최대 도트발생주파수(Dot Clock Frequency)가 5메가헤르츠(㎒) 이상이고, 외부인터페이스가 가능하며, 알지비(R,G,B) 출력 또는 아날로그 출력이 가능한 것 4. 평판디스플레이판넬의 광학적 또는 전기적 특성을 측정하기 위한 구동신호 또는 알지비(R,G,B) 신호를 공급하는 것 5. 시디엠에이(CDMA), 지에스엠(GSM), 피시에스(PCS), 디엠비(DMB), 에이엠피에스(AMPS), 아이에스95(IS-95), 에이치에스디피에이(HSDPA), 에이치에스유피에이(HSUPA) 또는 더블유씨디엠에이(W-CDMA) 신호원을 생성하고, 디지털신호를 발생할 수 있는 것 6. 반도체 또는 평판디스플레이 제조용으로서 고주파(Radio Frequency)를 발생시켜 진공챔버 내부를 플라즈마 상태로 만드는 것
258	8543	70	코로나 표면 처리기 (Corona Surface Treater)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 코로나 방전을 이용하여 필름의 부착성을 향상시키는 것으로서 최대 폭이 1,000밀리미터(mm) 이상인 필름의 표면처리가 가능하고, 최대 출력이 2킬로와트(㎾) 이상인 것에 한한다.
259	9006 9017	59 20	레이저플롯터 또는 회로형성기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 반도체 또는 인쇄회로기판 제조용으로서 레이저를 이용하여 감광성필름에 회로 이미지를 형성 할 수 있는 것에 한한다.
260	9011 9012	10,20 80 10	현미경	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 최대 200킬로볼트(㎸) 이상의 전압으로 전자빔을 가속 할 수 있는 것 2. 최대 분해능이 3.5나노미터(nm) 미만이거나 최대배율이 30만배를 초과하는 것 3. 인쇄회로기판 불량분석을 위한 광학현미경으로서 최대 배율이 2천500배 이상인 것
261	9013	20	레이저발생기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 다이오드(Diode) 또는 화이버(Fiber)를 이용하여 레이저를 발생하는 것으로서 최대 출력이 3.1킬로와트(㎾) 이상인 것에 한한다.
262	9013 9031	20 80	레이저속도 측정기 또는 레이저거리 측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 철강 또는 알루미늄의 압연 또는 제강공정에서 제품의 이동속도 또는 거리를 측정하는 것으로서 측정정도가 ±0.1퍼센트(％) 이하인 것에 한한다.
263	9022 9031	19 49	도금량측정기 또는 코팅량측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 반도체용 리드프레임(리드프레임 기능을 하는 인쇄회로를 포함한다) 및 커넥터 제조용으로서 엑스선방식으로 도금 두께를 측정하는 것 2. 필름 또는 알루미늄박의 접착제 코팅량을 적외선 방식으로 측정하는 것으로서 최대 폭이 1천밀리미터(mm) 이상인 원단을 측정 할 수 있고, 원단면적 1제곱미터당 10그램(g/㎡) 이하의 코팅량을 측정할 수 있거나 5밀리미터(mm)×8밀리미터(mm) 이하의 원단면적을 측정할 수 있는 것
264	9022 9024 9030 9031	19,29 80 39,89 49,80	두께측정기(Total Pitch Measurement 또는 CD Meter) 또는 선폭측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 레이저를 이용하여 목질섬유판 또는 파티클보드의 두께를 자동 측정하는 것으로서 상하롤러방식이고 측정정도가 ±0.1밀리미터(mm) 이하인 것 2. 유리제품 또는 강판 측정용으로서 레이저 또는 방사선동위원소 이용방식인 것 3. 열연강판, 냉연강판, 철강후판, 알루미늄 또는 스테인리스 판재의 두께를 감마선, 엑스선, 트랜스듀서센서(Transducer Sensor) 또는 플라잉마이크로미터(Flying Micro Meter)를 이용하여 비접촉방식으로 연속 측정할 수 있는 것으로서 측정정도가 ±0.5퍼센트(%) 이하인 것 4. 알루미늄의 박, 코일, 판재, 철강후판 또는 유리의 두께 측정용으로서 측정정도가 ±0.1퍼센트(%)이하이고, 최소 측정두께가 0.01밀리미터(mm) 이상인 것 5. 감마선 또는 엑스선을 이용하여 강판 및 스테인리스의 두께를 비접촉방식으로 측정하는 것으로서 측정정도가 ±1퍼센트(%) 이하이고, 감지⋅제어 또는 조작이 가능한 것 6. 감마선 또는 엑스선을 투과하여 동판 및 동합금판의 두께를 자동으로 측정하는 것으로서 측정두께범위가 0.01밀리미터(mm)부터 16밀리미터(mm)까지인 것(컨트롤 판넬을 포함한다) 7. 마스크(블랭크마스크를 포함한다), 평판디스플레이용 유리 또는 반도체의 박막을 옹스트롬(Å) 단위까지 측정할 수 있는 것 8. 마스크(블랭크마스크를 포함한다), 평판디스플레이제조용 유리기판 또는 패널안에 증착된 박막의 두께 또는 회로 선폭을 측정하는 것으로서 측정정도 ±1.5마이크로미터(㎛) 이내이고, 빛투과방식, 반사모드방식, 스크레치방식 또는 탐침에 의한 측정방식인 것(선폭측정을 통하여 전체적인 정열상태를 측정하는 것도 포함한다) 9. 최대 지름이 100밀리미터(mm) 이상인 실리콘웨이퍼의 두께를 측정할 수 있거나 반도체 웨이퍼 막의 두께를 측정할 수 있는 것 10. 형광엑스선을 이용한 리드프레임(리드프레임 기능을 하는 인쇄회로를 포함한다)의 두께 측정용인 것 11. 반도체용 리드프레임 또는 인쇄회로기판제조용으로서 비금속, 금속 또는 도금 두께를 측정할 수 있는 것 12. 에어마이크로미터방식의 것으로서 측정정도가 ±0.001밀리미터(mm) 이하인 것 13. 2차전지 또는 필름 제조용으로서 감마선, 엑스선, 적외선 또는 베타선을 사용하여 필름의 두께를 비접촉식으로 측정할 수 있거나 측정정도가 ±2% 이하인 것 14. 레이저 및 방사선을 이용하여 3층 이상의 플라스틱시트 두께를 3천마이크로미터(㎛)이하까지 측정할 수 있는 것 15. 자기 및 광센서를 이용하여 필름, 종이 또는 알미늄박 중 1가지 이상과 수지로 접합된 원단의 두께를 500마이크로미터(㎛)이하까지 측정 할 수 있는 것 16. 2차전지제조용으로서 광선 및 자기 센서(Sensor)를 이용하여 분당 최고 50미터(m/min) 이상의 속도에서 전극의 두께를 비접촉식으로 측정할 수 있는 것 17. 인쇄회로기판제조용으로서 엑스선(X-ray)을 이용하여 도금된 니켈 또는 금의 두께를 0.001마이크로미터(㎛)까지 측정할 수 있는 것 18. 컴프레서 부품인 실린더(Cylinder), 메인 베어링(Main Bearing), 롤러(Roller) 또는 크랭크샤프트의 두께를 측정하는 것으로서 측정정도가 ±0.003밀리미터(mm) 이하인 것 19. 적층세라믹 콘덴서(MLCC) 제조공정 중 세라믹그린시트(Ceramic Green Sheet)의 두께를 엑스선(X-ray)을 이용하여 측정하는 것으로서 50마이크로미터(㎛) 이하까지 측정할 수 있는 것 20. 연성회로기판용 동적층판 제조용으로서 절연 필름상에 금속 도금층의 두께를 측정할 수 있는 것 21. 폴리에틸렌 통기성 필름 제조용으로서 방사선 또는 베타선을 이용하여 2층 이상의 폴리에틸렌 필름 두께를 제곱미터당 1천그램(g/㎡)까지 측정할 수 있는 것
265	9022 9031	19,29 49,80	비파괴검사기, 분석기 또는 엑스레이(X-ray)검사기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 반도체, 실리콘웨이퍼, 마스크(블랭크마스크를 포함한다), 평판디스플레이제조용부품, 평판디스플레이, 인쇄회로기판, 갈륨나이트라이드(Gallium Nitride, GaN) 또는 리드프레임(리드프레임 기능을 하는 인쇄회로를 포함한다)의 결함상태 또는 농도 측정용으로서 초음파, 적외선, 레이저, 베타선 또는 알파선 이용방식인 것 2. 철강제품(판재, 강관, 봉, 선재, 형강 또는 원자로용기에 한한다) 또는 비철금속제품(동파이프 또는 동봉에 한한다)의 모재부 또는 용접부 표면이나 내부의 결함을 로타리형 초음파탐상방식으로 검출하는 것 3. 열처리된 크랭크샤프트의 경화 깊이를 측정하는 초음파방식의 것으로서 측정 분해능이 0.1밀리미터 이하인 것 4. 휴대폰용 카메라모듈의 결함상태 또는 구조 검사용으로서 초음파, 적외선, 레이저, 베타선 또는 알파선 사용 방식인 것 5. 휴대용 단말기에 함유된 유해물질 검사용으로서 형광엑스(X)선으로 분석할 수 있는 것 6. 철강재(봉강) 소재를 초음파탐상(Ultra Sonic test)방식 또는 와류탐상(Eddy Current test) 방식으로 소재의 내부 또는 표면의 결함을 검출하는 것
266	9022	29	연속분석시스템	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 시멘트 제조용 원료에 중성자를 투과시켜 발생되는 감마레이(γ-ray)의 특성에 따라 원료의 화학성분을 실시간으로 연속하여 분석할 수 있는 시스템에 한한다.
267	9022 9032	29 81,89	레벨표시기, 레벨조정기 또는 자동탕면조절기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 고품질의 동 및 동합금 원형 빌레트(billet) 및 사각슬라브(Slab)형태로 주조하기 위하여 주조기의 탕면(level)을 자동으로 조절할 수 있는 것(콘트롤판넬을 포함한다) 2. 연속주조시 주형에 센서를 설치하여 용강면의 위치를 감지한 후 용강주입량을 적정하게 제어하는 용강면 측정기 3. 고로 또는 용융로에서 생산된 용선을 대차(Torpedo Ladle Car)에 주입시 마이크로 웨이브(Micro Wave) 측정방식으로 용선면을 측정하여 주입량을 조절하는 것 4. 철강제조공정상의 각종 저장통 내부의 레벨을 감지하여 투입량을 자동으로 제어하거나 조절할 수 있으며, 휴먼머신인터페이스(Human Machine Interface)상에 표시가 가능한 것
268	9024	10	장력측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 압연기의 권취장력 측정용으로서 측정정도가 ±1퍼센트(%) 이하이고, 각도 보상기능이 있는 것 2. 열간압연 또는 냉간압연 공정상의 장력을 제어하기 위하여 로드셀(Load Cell)방식 또는 압전소자방식을 이용한 것으로서 최대 측정장력이 10톤(t) 이상인 것
269	9024 9031	10,80 80	진동시험기 또는 진동계	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 측정 대상물의 최대 중량이 1천킬로그램(㎏) 이상인 것 2. 측정범위가 30킬로헤르츠(㎑)이하인 것 3. 사인(Sign) 또는 랜덤(Random) 시험이 가능한 것 4. 초당 진동수가 300헤르츠(㎐) 이상인 것
270	9024	80	고속사강력시험기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 방적공정용으로서 실의 강도(强度)와 신도(伸度)를 자동으로 측정하는 것에 한한다.
271	9024	80	밀도측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 목질섬유판 또는 파티클보드 제조공정 중 적정 밀도경사를 조정하기 위하여 모니터링 하는 것으로서 밀도측정부위가 세제곱미터당 450킬로그램(㎏/㎥)부터 950킬로그램(㎏/㎥)까지이고, 측정정도는 ±3퍼센트(%) 이하인 것에 한한다.
272	9024	80	접착불량감지기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 파티클보드 또는 목질섬유판의 접착상태를 비접촉식으로 감지하는 것으로서 초음파 감지방식인 것에 한한다.
273	9025	19	열특성측정기 (Thermal Transient Tester)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 반도체 및 반도체모듈의 열특성을 측정하는 것으로서 4개 이상의 센서채널이 부착된 것에 한한다.
274	9025	19,80	온도측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 유리의 연화도(軟化度) 또는 서냉점(徐冷點)을 측정하는 것으로서 측정정도가 ±0.1도(℃) 이하인 것 2. 적외선카메라를 사용하여 열화상태 또는 온도분포를 감지하여 화상으로 시현할 수 있는 것 3. 최고 섭씨 500도(℃) 이상을 측정할 수 있는 고온계(Pyrometer)를 사용하여 주조 또는 가열중인 슬라브(Slab), 블룸 또는 빌레트(Billet)의 표면온도를 측정하는 것 4. 시멘트 소성로 표면 전역의 온도를 연속적으로 측정․관리하는 것으로서 측정정도가 ±5도(℃) 이하인 것 5. 인쇄회로기판 제조용으로서 경화기 내부의 온도를 무선으로 측정이 가능하고, 측정오차가 ±2도(℃) 이하인 것 6. 고로 내부 온도 측정용으로서 6개 지점 이상의 온도를 동시에 측정 가능한 것
275	9027	10	산소분석기	수치제어,프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로비철금속(동, 황동 포함) 제품에 잔존하는 산소의 농도를 측정하는 것으로서 800피피엠(ppm)이하까지 산소농도를 측정할 수 있고, 측정오차가 ±1피피엠(ppm) 이하인 것
276	9027 9031	10 49,80	농도 분석기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 반도체, 실리콘웨이퍼, 평판디스플레이 또는 인쇄회로기판 제조용으로서 라인안의 기체, 초순수이온, 케미칼 또는 웨이퍼(잉곳 및 슬러그를 포함한다)의 표면막질 농도를 측정할 수 있는 것 2. 반도체용 리드프레임(리드프레임 기능을 하는 인쇄회로를 포함한다) 또는 인쇄회로기판 제조용으로서 도금용액의 농도를 측정 할 수 있는 것
277	9027 9030 9031	10,80 84 49	파티클카운터 또는 미립자(입자)측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 기판(TFT, 컬러필터, 셀 또는 베어글라스에 한한다) 표면의 파티클(Particle)을 자동으로 측정할 수 있는 티에프티엘씨디(TFTLCD) 제조용의 것으로서 3천밀리미터(mm)×3천밀리미터(mm) 이하의 범위를 측정할 수 있거나, 1마이크로미터(㎛) 이하의 입자를 측정할 수 있는 것 2. 반도체제조용으로서 1마이크로미터(㎛) 이하의 입자를 측정할 수 있는 것 3. 반도체, 마스크(블랭크마스크를 포함한다) 또는 평판디스플레이제조용 초순수, 가스, 케미컬 또는 클린룸(Clean Room) 내의 먼지 또는 미립자를 측정하는 것
278	9027	50	연속식 위상차 측정기 (Line Retardation Measuring System)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 광학필름의 위상차(位相差)를 1만나노미터(nm) 이하까지 측정 가능하고, 측정오차가 ±2나노미터(nm) 이하인 것에 한한다.
279	9030	33,39	다기능교정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 반도체 성능시험용으로서 전압, 전류, 저항 또는 주파수 중 2가지 이상의 전기적 특성을 교정할 수 있는 것에 한한다.
280	9030	33,84	전력측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 전기제품의 출력전압, 전류의 정확도 또는 고주파의 크기를 측정 및 분석하는 것으로서 최대 사용주파수가 500킬로헤르츠(㎑) 이상인 것에 한한다.
281	9030	39	내전압시험기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 가스절연개폐장치의 절연상태를 검증하는 것으로서 최대 가압전압이 300킬로볼트(㎸) 이상이고, 최대 출력전류가 1암페어(A) 이상인 것에 한한다.
282	9030	39	전자파측정기 또는 전자파내성 측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 최대 1기가헤르츠(㎓) 이상의 주파수를 측정할 수 있는 것 2. 잡음 또는 정전기가 반도체에 미치는 영향을 시뮬레이션 할 수 있는 것
283	9030 9031	39 49	액정성능측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 평판디스플레이제조용 액정의 전기적 또는 물리적 성능을 측정할 수 있는 장비에 한한다.
284	9030	39,84 89	인쇄회로기판시험기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 인쇄회로기판제조용으로서 측정핀 또는 포인트(Point)가 최대 700개 이상인 것 2. 조립된 인쇄회로기판의 회로 또는 부품의 성능, 장착 또는 삽입 상태를 자동으로 시험하거나 검사할 수 있는 것 3. 반도체 또는 인쇄회로기판 제조용으로서 씨씨디(CCD) 카메라 또는 라인스캔(Line Scan)카메라가 장착되어 회로상태, 스크래치(Scratch) 또는 납땜결함을 검사할 수 있는 것(연속작업을 위한 로더 및 언로더를 포함한다)
285	9030	83	집적회로(IC)분석기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 반도체의 디자인분석, 시험, 측정, 분석, 검증 또는 평가용인 것에 한한다.
286	9030	84	원거리감시제어장치 프로토콜 분석기 (SCADA Protocol Analyzer)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 철강제조공정용으로서 원거리감시제어장치(SCADA)의 프로토콜을 분석하고, 자동화시스템의 사전 평가, 실시간 모니터링 및 사후검증을 수행하는 것에 한한다.
287	9030 9031	84 49	어레이검사기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 티에프티(TFT) 또는 오엘이디(OLED)회로의 배열 및 전기적인 결함을 검출 또는 분석하는 것에 한한다.
288	9030 9031	84 49,80	전기(광학)특성 측정기 또는 시험기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 평판디스플레이(부품을 포함한다) 또는 반도체의 전기적 또는 광학적인(일루미네이터를 포함한다) 특성을 측정하거나 시험하는 것 2. 반사방지막의 색상을 이용하여 코팅막의 품질과 두께를 측정하고, 설정값 이하의 불량 태양전지를 제조라인에서 분리 및 제거하는 것
289	9030 9031	84 80	도통단락시험기 (Open-Short Tester)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 평판디스플레이용 전극 또는 반도체용 리드프레임(리드프레임 기능을 하는 인쇄회로를 포함한다)의 전기적인 결함을 자동으로 검출 또는 분석하는 것에 한한다.
290	9030	89	케이블티브이(Cable TV)시험기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 엔티에스씨(NTSC) 또는 팔(PAL) 신호방식의 영상신호(Video)를 시험할 수 있고, 신호전송에 대한 잡음비를 측정할 수 있는 것에 한한다.
291	9030	89	화면분석장치	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 브라운관 또는 평판디스플레이에 화면패턴신호를 공급하고, 카메라 또는 스크린센서를 이용하여 화면을 분석하는 것으로서 최고 측정속도가 2.6초(sec) 이하이며, 최대 수평주파수가 15킬로헤르츠(㎑) 이상인 것 2. 브라운관 또는 평판디스플레이 화질측정용으로서 측정재현성이 ±10마이로미터(㎛) 이하인 것
292	9030	89	화질검사기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식이고, 컴퓨터용 모니터 화면, 텔레비전 화면 또는 씨알티(CRT) 화면의 품질을 검사 및 조정하는 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 컨버전스(Convergence) 오차범위가 ±0.3마이크로미터(㎛) 이하인 것 2. 퓨리티(Purity) 측정범위가 ±0.1마이크로미터(㎛) 이하인 것 3. 컴퓨터가 부착되거나 카메라가 장착된 것 4. 계측분해능력이 도트당 0.3밀리미터(mm) 이상인 것으로서 해상도가 수평 570밀리미터(mm) × 수직 485밀리미터(mm) 이상인 것
293	9030 9031 9032	90 49 89	품질제어설비	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 적외선 또는 방사선 등을 이용하여 종이 또는 광학필름의 제곱미터당 중량(g/㎡), 수분, 두께 또는 색상 등을 측정, 감시 또는 제어하는 기능이 있는 것(센서, 스캐너 또는 컴퓨터를 포함한다) 2. 종이표면의 폭방향을 제어하는 것으로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것[센서, 스캐너 조절기(Actuator) 또는 컴퓨터를 포함한다] 가. 제곱미터당 중량(g/㎡) 또는 수분함량을 제어할 수 있는 것 나. 도피량 또는 광택도 제어기능이 있는 것 다. 두께 제어기능이 있는 것
294	9031	10	균형시험기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 타이어제조용 또는 자동차조립공정용으로서 림(Rim)의 최대 지름이 10인치(inch) 이상인 타이어의 균형을 인라인(In-line)상에서 측정할 수 있는 것 2. 자동차의 엔진부품, 구동장치부품, 변속기 부품 또는 샤시부품의 균형을 인라인(In-line)상에서 시험하는 것으로서 자동 교정기능이 있는 것
295	9031	49	셀갭(Cell Gap)측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 평판디스플레이제조용 유리간격을 측정하는 것으로서 0.1밀리미터(mm) 이하의 셀갭을 측정 할 수 있는 것에 한한다.
296	9031	49	소전자동검사기 (Auto Inspection Machine)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터 제어방식의것으로서 소전(素筌)의 결함을 자동으로 검출하여 불량품을 판정하여 선별하는 것에 한한다.
297	9031	49	솔더링 고온분석장치 (Soldering Analysis Scope)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 표면실장(SMT)된 부품의 납땜(SMD Soldering)되는 장면을 동영상 장비로 촬영하여 불량원인을 분석할 수 있는 것에 한한다.
298	9031	49	이방전도성필름(ACF) 부착 검사기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 평판디스플레이 제조용으로서 탭(Tab) 공정 중 이방전도성필름(ACF)의 부착 불량여부를 검사할 수 있는 것에 한한다.
299	9031	49	응력측정장비 (Stress Measurement Gauge)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 평판디스플레이제조용 유리의 뒤틀림을 측정하는 것으로서 빛의 복굴절 현상을 이용하여 유리의 응력을 1메가파스칼(㎫) 단위까지 측정할 수 있는 것에 한한다.
300	9031	49	자동화상검사기 또는 초음파화상분석기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 디지털카메라가 장착되어 공캔의 불량 유무를 선별하는 것으로서 최대 처리능력이 분당 1천400캔(can/min) 이상인 것 2. 장착된 카메라를 사용하여 베이스필름 또는 부직포의 결점을 검사하는 것으로서 최고 검사속도가 분당 100미터(m/min) 이상이고, 최대 검사폭이 1천밀리미터(mm) 이상인 것 3. 장착된 디지털카메라를 사용하여 페트병 또는 페트병의 프리폼(Preform)을 검사하는 것으로서 분당 최대 처리능력이 120개(pcs/min) 이상인 것 4. 오피시(OPC)드럼 화상검사기로서 감광드럼코팅의 불량유무를 검사하는 것 5. 카메라를 사용하여 폴리에틸렌 통기성 필름의 인쇄 결함 또는 원단의 이물질 결함을 자동검출 하는 것
301	9031	49	합착정도검사기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 평판디스플레이제조용으로서 글라스 상․하판간의 틀어짐(Misalign)정도를 측정할 수 있는 것에 한한다.
302	9031	49	휘도측정장치	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 평판디스플레이 패널 또는 광학시트의 광투과 특성을 측정할 수 있고, 측정범위가 제곱미터당 0.001칸델라(cd/㎡) 이상이며, 최대 측정거리가 50센티미터(㎝) 이상인 것에 한한다.
303	9031	49,80	구멍(흠) 검출기 또는 검사기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 종이표면의 구멍, 홈 또는 점을 검출하여 결함부분을 자동으로 표시하는 것 2. 광원을 이용하여 캔 또는 캔 뚜껑의 흠 또는 핀홀을 측정하는 것으로서 캔의 최대 검사속도가 분당 1천개(pcs/min) 이상이거나 캔 뚜껑의 최대 검사속도가 분당 800개(pcs/min) 이상인 것 3. 알루미늄박 표면의 천공상태측정용으로서 지름이 50마이크로미터(㎛) 이하인 천공을 측정할 수 있는 것
304	9031	49,80	윤곽투영기, 프로파일프로젝터(Profile Projector), 폭측정기 또는 프로파일측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 반도체용 리드프레임(리드프레임 기능을 하는 인쇄회로를 포함한다) 제조용으로서 스크린의 최대 지름이 300밀리미터(mm) 이상인 것 2. 타이어 반제품의 폭 및 프로파일을 측정하는 것으로서 측정정도가 ±5밀리미터(mm) 이하인 것 3. 평판디스플레이제조용으로서 투과 또는 반사된 이미지를 통해 폭 또는 거리를 측정할 수 있는 것 4. 철강 스트립과 강판의 폭 또는 선재의 지름을 레이저, 이미지센서, 광센서, 씨씨디(CCD)카메라 또는 엔코드(Encord) 방식으로 측정할 수 있는 것으로서, 측정정도가 ±0.5밀리미터(mm) 이하인 것
305	9031	49,80	표면상태 또는 비구면 측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 자동차엔진부품의 진원도(Roundness) 측정용의 것으로서 측정정밀도가 0.1마이크로미터(㎛) 이하이고, 진직정밀도가 150밀리미터(mm)당 1.5마이크로미터(㎛) 이하인 것 2. 렌즈 또는 렌즈코아(Core) 제조용으로서 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 것 가. 백색광(White Light)을 이용하여 표면거칠기를 측정하는 것으로서 0.1옹스트롱(Å) 이하까지 측정 할 수 있는 것 나. 비구면의 형상을 접촉방식으로 10나노미터(㎚) 이하까지 측정 할 수 있는 것 3. 반도체, 평판디스플레이[1천100밀리미터(mm) × 1천250밀리미터(mm)이상에 한한다], 평판디스플레이제조용유리, 반도체용웨이퍼, 마스크(블랭크마스크를 포함한다), 전해동박, 인쇄회로기판, 갈륨나이트라이드 또는 반도체용 리드프레임(리드프레임 기능을 하는 인쇄회로를 포함한다)의 막 두께, 막질 두께, 회로선폭, 분진, 결함, 거칠기, 긁힘(Scratch), 굴곡상태 또는 코드(cord)의 결함상태를 측정할 수 있는 것
306	9031	49,80	패턴 또는 점등 검사기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 반도체의 회로, 인쇄회로기판의 회로, 평판디스플레이의 회로, 평판디스플레이 패널 또는 평판디스플레이 모듈의 불량 또는 회로의 배열(Array)상태를 화상처리분석방법으로 검사할 수 있는 것으로서 불량(Defect) 자동분류기능 및 회로배열의 선폭측정기능이 있는 것 2. 불량검출을 위하여 평판디스플레이 패널을 자동으로 점등시키는 것
307	9031	49,80	형상측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 캠프로파일, 캠축, 크랭크축 또는 실린더블록의 형상을 측정하는 것으로서 최대 분해능이 0.1마이크로미터(㎛) 이하인 것 2. 엔진부품 및 소재의 조도형상을 측정하기 위한 것으로서 최대 분해능이 0.1마이크로미터(㎛) 이하이고, 최대 측정배율이 1만배 이상인 것 3. 공구형상측정기로서 지름이 650밀리미터(mm) 이하이고, 길이가 550밀리미터(mm) 이하인 공구를 측정할 수 있는 것으로 측정정도가 ±2마이크로미터(㎛) 이하인 것 4. 광학용품 [렌즈(Lens), 렌즈어레이(Lens Array), 프리즘(Prism)] 또는 반도체 리드프레임(리드프레임 기능을 하는 인쇄회로를 포함한다) 제조용으로서 최대 분해능이 0.001마이크로미터(㎛) 이하인 것 5. 지름이 1천500밀리미터(mm) 이상이고, 길이가 6천밀리미터(mm) 이상인 롤을 측정할 수 있는 롤 형상측정기로서 측정정도가 ±2마이크로미터(㎛) 이하인 것
308	9031	49,80	휨도, 평탄도 또는 처짐 측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 평판디스플레이제조용유리, 평판디스플레이유리기판, 실리콘웨이퍼, 갈륨나이트라이드(Gallium Nitride) 또는 인쇄회로기판 제조용으로서 기판의 휨도 또는 평탄도를 측정하는 것 2. 평판디스플레이제조용유리의 처짐을 측정하는 것으로서 빛의 광학성질을 이용하여 유리의 처짐을 측정하는 것
309	9031	80	고로장입물(裝入物) 형상 측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 고로내 장입물의 분포와 강하속도를 마이크로웨이브(Microwave)방식 또는 기계식으로 측정하는 것에 한한다.
310	9031	80	공압검사기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 실린더 블록의 냉각수 및 오일 홀(Hole)에 공기를 주입하여 그 외 부분의 리크(Leak) 측정용인 것 2. 캔제품의 리크(Leak) 측정용으로서 최대 처리능력이 분당 400개(pcs/min) 이상인 것
311	9031	80	균일성측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 자동차용 타이어 각 부분에 대한 하중 및 형태의 균일성을 검사하거나 균일성 및 균형을 동시에 검사하는 것으로서 비드(Bead) 지름이 10인치(inch) 이상인 타이어 내부에 공기를 주입한 후 균일성 및 균형을 인플레이션(Inflation)방식으로 측정하는 것에 한한다.
312	9031	80	동력시험기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 선박용 저속엔진 시운전용 수동력계(水動力計)로서 최대 회전수가 분당 100회(rpm) 이하인 것에 한한다.
313	9031	80	롤 간격(Roll Gap) 자동조정기 또는 측정기	수치제어․프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 철강 연속주조 중 세그먼트(Segment)내의 롤 간격(Roll Gap)을 자동으로 제어 또는 측정 할 수 있는 것에 한한다.
314	9031	80	변속기측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 자동차 수동변속기의 변속성능 및 변속감을 자동 판정하는 것으로서 변속기의 회전수, 가진력(加振力) 또는 소음 측정용인 것 2. 유압서보(Servo)시스템에 의하여 변속이 가능하며 시프트(Shift)하중을 자동으로 측정할 수 있는 것
315	9031	80	수축팽창측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 평판디스플레이 제조용으로서 유리의 열처리 후 수축 및 팽창 정도를 10마이크로미터(㎛) 이하까지 측정할 수 있는 것에 한한다.
316	9031	80	엔진 콜드 시험기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 점화시간, 밸브간극, 스파크플러그(Spark Plug) 간극 또는 인테이크(Intake)의 형상을 측정할 수 있고, 측정범위가 1마이크로미터(㎛)이하인 것 2. 엔진을 콜드상태에서 최대 분당 300회(rpm)이상으로 회전시켜 엔진의 성능을 자동으로 측정 할 수 있는 것
317	9031	80	연료분사시험기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 자동차 연료분사시스템(Fuel Injection System) 시험용으로서 커먼레일(Common Rail) 또는 인젝터를 장착하여 시험할 수 있는 것에 한한다.
318	9031	80	웨이퍼분석기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 실리콘 웨이퍼의 두께측정, 저항측정[0.5옴센티미터(Ω․cm)부터 20옴센티미터(Ω․cm)까지 측정할 수 있는 것에 한한다] 및 미세크랙 검사가 가능한 것에 한한다.
319	9031	80	웨이퍼캐리어검사장치	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 레이저 또는 씨씨디(CCD)카메라를 이용하여 웨이퍼 캐리어의 수평도, 비틀어짐 및 휘어짐을 측정할 수 있는 것에 한한다.
320	9031	80	위치측정기 또는 위치검출기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 철강압연공정에서 기계장치의 위치를 측정하기 위한 직선형 또는 회전형인 것 2. 철강압연공정에서 방사되는 적외선을 감지하여 물체의 위치를 확인할 수 있는 것
321	9031	80	유리결함분석기	수치제어방식, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 현미경 또는 컴퓨터를 사용하여 유리결정의 기포분석 또는 석물분석을 할 수 있는 것에 한한다.
322	9031	80	인쇄물색정합기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 다색 그라비아(Gravure) 인쇄기의 자동 색정합장치로서 인쇄중인 색을 광전검출기로 검출 할 수 있고, 검출정도가 가로가 ±0.02밀리미터(mm) 이하이며, 세로가 ±0.01밀리미터(mm) 이하인 것에 한한다.
323	9031	80	자동기어측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 자동차변속기 기어류의 품질정도를 측정하는 것으로서 측정정도가 ±0.1마이크로미터(㎛) 이하인 것 2. 기어나 절삭공구의 프로파일 및 피치의 특성을 시험하는 것으로서 동시제어 축을 가지며 기어의 피치, 나선각 또는 흔들림의 측정이 가능한 것
324	9031	80	자동치수측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 평판유리 또는 철강후판의 면취폭(面取幅) 또는 진직도(眞直度)를 측정할 수 있는 것 2. 가공 완료된 자동차부품의 진원도, 진직도, 동심도, 가공경지름, 가공길이 또는 테이퍼 치수를 자동으로 연속 측정할 수 있는 것
325	9031	80	전자시스템체커 (Electric Check Out System)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 차량의 전자제어장치와 상위 컴퓨터를 연결하여 차량에 탑재된 부품의 성능 및 이상 유무를 판단하고 그 결과를 저장 및 관리하는 자동차 부속기기 시험 장치로서 컴퓨터와 단말기 간에 알 에프(RF) 안테나 및 무선안테나(AP)가 장착된 것에 한한다.
326	9031	80	진동감시설비	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 냉간압연설비 또는 고로의 대형펌프, 모터 또는 터빈의 진동을 검출하여 상태를 진단하고, 각 부분의 고장 및 수명을 점검하여 대형사고 및 운전정지를 사전에 방지하는 수 있는 것에 한한다.
327	9031	80	차륜정렬측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어방식의 것으로서 자동차 제조공정에 설치되어 차륜의 캠버(Camber), 캐스터(Caster) 또는 토우인각을 측정하는 것에 한한다.
328	9031	80	충방전기 또는 충방전시험기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 2차전지제조용으로서 최대 1만밀리암페어(mA)이상의 충전 및 방전 전류를 측정할 수 있고, 전압정도가 ±2밀리볼트(㎷) 이하인 것 2. 정전기 방전에 대한 시험을 할 수 있는 휴대폰제조용의 것으로서 기중방전 15킬로볼트(㎸)와 출력전압 최대 30킬로볼트(㎸)까지 접촉방전의 시험이 가능한 것
329	9031	80	타이어공기압 모니터링 시스템(Tire Pressure Monitoring System)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 타이어공기압 센서의 정보를 무선으로 수신하여 공기압 및 온도 등을 분석하는 기기로서 엘에프(LF)안테나 및 유에이치에프(UHF)안테나가 장착된 것에 한한다.
330	9031	80	타이어내구성시험기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 측정타이어 비드(Bead)의 최대 지름이 10인치(inch) 이상이고, 로드휠(Load Wheel) 접촉방식으로 시험할 수 있는 것에 한한다.
331	9031	80	프리폼네크검사기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 페트(Pet)병 프리폼(Preform) 또는 페트(PET)병의 미세홀 발생여부를 측정하는 것으로서 최대 검사능력이 분당 40개(pcs/min) 이상인 것에 한한다.
332	9031	80	피치측정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식으로 인쇄물의 피치를 광전검출기로 측정하는 장치로서 인쇄물의 최고 진행속도가 분당 150미터(m/min) 이상이며, 측정 가능한 피치 간격이 50밀리미터(mm)부터 900밀리미터(mm)까지인 것에 한한다.
333	9031 9032	80 89	자동형상조정기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 강판, 알루미늄박, 알루미늄판 또는 스테인리스 강판의 압연시 표면형상을 측정하는 것으로서 측정허용오차를 20아이유닛(I Unit) 이하로 조정할 수 있는 것 2. 알루미늄박 또는 알루미늄판의 평탄도를 측정롤로 감지하여 롤크라운을 제어하는 것
334	9031 9032	80 89	평탄 측정기 또는 조절기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 알루미늄판 또는 강판의 평탄도를 측정롤(Measuring Roll) 또는 레이저(Laser)로 감지하는 것으로서 측정 허용오차가 20아이유닛(I Unit) 이하인 것 2. 동 및 동합금의 판형상 제어장치로서 판의 평탄도를 10아이유니트(I Unit) 이하로 제어할 수 있고, 처리속도가 분당 800미터(m/min) 이하인 것(컨트롤판넬을 포함한다)
335	9031	80,84	초음파탐상전자시스템, 자동탐상기 또는 자분(磁粉)탐상기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 자동차부품 제조공정에 설치되어 자분(磁粉) 또는 자기(磁器)를 이용하여 자동차 부속품의 균열 상태 또는 이물질의 잔류 검사를 하는 것으로서 양품의 선별 기능이 있을 것 2. 철강제조용으로 비파괴검사의 초음파 탐상을 위하여 검사 데이터(Data)를 전산화하는 전자시스템 3. 철강후판공정에서 초음파를 사용하여 제품 내부의 결함을 검사할 수 있는 것 4. 철강소재를 생산하는데 사용하는 압연기 롤의 결함을 검사할 수 있는 것
336	9032	10	자동온도조절시스템 및 자동건조조절시스템	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의철강제조용으로서 가열로의 예열, 가열 또는 냉각 작업을 연속적으로 자동 제어할 수 있으며, 질소가스분위기 또는 액화천연가스(LNG)를 사용하여 온도를 최대 섭씨 500도(℃) 이상 가열할 수 있는 것에 한한다.
337	9032	81,89	압력측정기, 압력조절기	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 것에 한한다. 1. 철강제조용으로서 용해로 내부압력을 측정하여 일정한 압력상태로 유지 할 수 있는 것 2. 코크스 오븐의 압력을 원격 자동제어 하는 시스템으로서 200밀리미터에이큐(mmAq)까지 의 미세 압력을 조절할 수 있는 것 3. 연료가스시설, 연료유탈황시설, 연료유분해시설, 수소제조시설 또는 올레핀제거시설에 설치되어 공정내 배관과 챔버의 내부압력을 측정하여 일정한 압력상태로 유지 할 수 있는 것
338	9032	89	보류율측정기 (On-line Retention Analyzer)	수치제어, 프로그램제어 또는 컴퓨터제어 방식의 것으로서 제지용 백수(白水)의 농도를 측정 및 조절할 수 있고 회분의 함유량을 측정 및 분석할 수 있는 것으로서 백수의 농도를 2퍼센트(%) 이하까지 측정할 수 있는 것에 한한다.