Áö³ 10¿ù 29ÀÏ 2008 ¼¿ï±¹Á¦Á¾ÇÕÀü±â±â±âÀü(SIEF 2008) ±â°£ Áß¿¡ ±¹Á¦Ç¥ÁØÈ µ¿Çâ ¹× IEC 61850 ÀûÇÕ¼ºÆò°¡ ÀÎÁõ¿¡ ´ëÇÑ Á¤º¸±³·ù¸¦ À§ÇÑ¡ºÀü·ÂIT Ç¥ÁØÈ Æ÷·³ ¿öÅ©¼¥¡»¹×¡ºIEC 61850 ¼¼¹Ì³ª¡»¿¡ ÀÏ»ê ŲŨ½º(KINTEX) ¼¼¹Ì³ª½Ç¿¡¼ °³ÃÖÇÏ¿© Àü·ÂIT Ç¥ÁØÈ Æ÷·³È¸¿ø ¹× Àü·ÂIT ¿¬±¸°³¹ß °ü·ÃÀÚ 100¿©¸íÀÌ Âü¼®ÇÏ¿© ¼º°øÀûÀ¸·Î °³ÃֵǾú´Ù.
¡ºIEC 61850 ¼¼¹Ì³ª¡»¿¡´Â SISCO»ç ºÎ»çÀå ¶öÇÁ ¸ÆÄ¿¿÷Ã÷ ºÎ»çÀå°ú KEMA ¿¡µåÀ© ¸á·»È£½ºÆ® ÆÀÀåÀ» ÃÊûÇÏ¿©, IEC 61850 °ú IEC ÀûÇÕ¼º Æò°¡ ÀÎÁõ¿¡ ´ëÇÑ °¿¬À» ÇÏ¿´À¸¸ç,
¡ºÀü·ÂIT Ç¥ÁØÈ Æ÷·³ ¿öÅ©¼¥¡»¿¡¼´Â ¹Ì±¹ AEP»ç ¹ÚÁØÃ¶ ±×·ìÀå, µµ½Ã¹Ù/Å¥½´°ø¾÷´ëÇб³ À̲²´Ù È÷´Ùµµ½Ã ±³¼ö, IEC TC57¶ì¿¡¸® ·¹Æäºê·¹ ÀÇÀå, ¸íÁö´ëÇб³ À̽ÂÀç ±³¼ö°¡ Âü°¡ÇÑ °¡¿îµ¥ ¿öÅ©¼¥À» °³ÃÖÇÏ¿© ÃÖ±ÙÀÇ ±¹Á¦Ç¥ÁØÈ µ¿Çâ ¹× ±¹Á¦Ç¥ÁØÈ Ȱµ¿¿¡ ´ëÇÑ Á¤º¸¸¦ ±³·ùÇÏ¿´´Ù.
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