> »çÀ̹ö È«º¸°ü > Æ÷Åä´º½º
IEEE T&D ASIA - SIEF 2009, ÃÑ 700¾ïºÒ¿¡ ´ÞÇÏ´Â »ó´ã½ÇÀûÀ» °ÅµÎ¸ç ¼ºÈ²¸®¿¡ Æó¸·
°ü¸®ÀÚ 2009-11-04 09:02:07 6,048ȸ

- ½ÅÁ¾Ç÷çÀÇ È®»ê¿¡µµ ºÒ±¸ ´Ù¾çÇÑ ºÎ´ë Çà»ç°³ÃÖ·Î Âü°ü°´ 30 % Áõ°¡ µî ±¹³» À¯ÀÏÀÇ Àü±â»ê¾÷ Àü½Ãȸ ·Î ÀÚ¸®¸Å±è


¡à Çѱ¹Àü±â»ê¾÷ÁøÈïȸ(ȸÀå:±èÁØÃ¶)¿Í ´ëÇÑÀü±âÇÐȸ(ȸÀå:¹é¼öÇö)°¡ ÁÖÃÖÇϰí Áö½Ä°æÁ¦ºÎ°¡ ÈÄ¿øÇϴ¡¸IEEE T&D Asia - SIEF 2009¡¹°¡ Áö³­ 27ÀÏ ºÎÅÍ °è¼ÓµÈ 4Àϰ£ÀÇ ÀÏÁ¤À» ¸¶Ä¡°í ¼ºÈ²¸®¿¡ Æó¸·µÇ¾ú´Ù.

¡à ¡¯94³âºÎÅÍ ½ÃÀÛÇÏ¿© ¿ÃÇØ·Î 14ȸ°¸¦ ¸Â´Â SIEF 2009´Â IEEE T&D Asia ¿ÍÀÇ °øµ¿°³ÃÖÀÇ ½Ã³ÊÁö È¿°ú·Î LS»êÀü(ÁÖ), Çö´ëÁß°ø¾÷(ÁÖ), (ÁÖ)È¿¼º, ÀÏÁøÀü±â(ÁÖ) µî ´ë±â¾÷ 4°³»ç ±×¸®°í, (ÁÖ)±¤¸íÀü±â, (ÁÖ)ºñÃ÷·ÎÅ×Å©, ±¹Á¦Àü±â(ÁÖ)µî ±¹³»ÀÇ Áß°ß±â¾÷µéÀÌ ´ë°Å Âü°¡ ÇÏ¿© ¿ª´ë ÃÖ´ë ±Ô¸ð¸¦ ±â·ÏÇÏ¿´´Ù.

- ƯÈ÷ À̹ø Àü½Ãȸ´Â Àü ¼¼°è ¼Û¹èÀü ºÐ¾ßÀÇ ¼±µµÈ¸»çÀÎ ABB¸¦ ºñ·ÔÇÑ ÇØ¿Ü 12°³±¹ 20°³»ç°¡ Âü°¡ÇÏ¿© ÇØ¿Ü¾÷üÀÇ Âü°¡ ±Ô¸ðµµ Áõ°¡ÇÏ¿´´Ù.

¡à ¶ÇÇÑ Àü½Ã±â°£ Áß ½ÅÁ¾Ç÷çÀÇ ¾ÇÀç ¼Ó¿¡¼­µµ ¹æ¹®°´ ¼ö°¡ Àü³âµµ¿¡ ºñÇØ 30% Áõ°¡ÇÏ¿´À¸¸ç, ÀÌ´Â IEEE T&D Conference, ¼öÃâ»ó´ãȸ, 2009Àü·Â±â±â ¹Ì·¡±â¼ú ÄÁÆÛ·±½º, ½º¸¶Æ®±×¸®µå ±¹Á¦ Ç¥ÁØÈ­ ¿öÅ©¼ó, 2009 KSGI ½º¸¶Æ®±×¸®µå ÃßÁø ¼¼¹Ì³ª, °øÀ广¹® µî ´Ù¾çÇÑ °øµ¿Çà»ç¿Í ºÎ´ëÇà»ç·Î ÀÎÇÑ °ÍÀ¸·Î ÆÇ´ÜµÈ´Ù.

- Àü½Ã±â°£ Áß 20,000¸í ÀÌ»óÀÇ ¹æ¹®°´ÀÌ Àü½ÃÀåÀ» ãÀº °ÍÀ¸·Î Áý°è µÇ¾úÀ¸¸ç ¿äÀϺ°·Î´Â ¼öÃâ»ó´ãȸ°¡ °³ÃֵǾú´ø ¼Â°³¯ÀÎ ¸ñ¿äÀÏ¿¡ °¡Àå ¸¹ÀÌ ÀÔÀåÇÑ °ÍÀ¸·Î ³ªÅ¸³µ´Ù.

¡à KOTRA¿Í °øµ¿ °³ÃÖÇÑ ¼öÃâ»ó´ãȸ¿¡¼­´Â ÃÖ±Ù Åë°èÀÚ·á¿¡¼­ º¸¿© ÁöµíÀÌ ±¹³»ÀÇ ¼öÃâÀÌ È°¹ßÇÑ UAE, À̶õ µî Áßµ¿±¹°¡¿Í Àεµ µî Áß¾Ó¾Æ½Ã¾Æ Áö¿ªÀÇ ¹ÙÀÌ¾î »ó´ãÀÌ È°¹ßÇÏ¿©, »ó´ã°Ç¼ö 561°Ç, 248.6¾ïºÒÀÇ »ó´ã½ÇÀûÀ» °ÅµÎ¾úÀ¸¸ç, Çѱ¹Àü·Â°ø»ç¿¡¼­ ÃÊûÇÑ ¿ä¸£´ÜÀÇ ¹ÙÀ̾î´Â ÇâÈÄ ÇÁ·ÎÁ§Æ®¸¦ À§ÇØ ÇÑÀü ÀÓ¿ø°úÀÇ ¸é´ãÀ» ¿äûÇϱ⵵ ÇÏ´Â µî ½ÇÁúÀûÀÎ °è¾à ¼º»ç°¡ ¿¹»óµÈ´Ù.

- Àü ¼¼°è 30¿© °³±¹ 350¿©¸íÀÇ ÇØ¿Ü ¹ÙÀ̾îµéÀº Àü½ÃȸÀÇ ±Ô¸ð, Çѱ¹ÀÇ Ä£ ȯ°æ ±â¼ú ¹× ½ÅÁ¦Ç°, ½º¸¶Æ® ±×¸®µå °ü·ÃÁ¦Ç°¿¡ ³î¶ó¿òÀ» ±ÝÄ¡ ¸øÇßÀ¸¸ç, ÇÑÀüKDN, ÇÑÀüÀÇ º¯Àü¼Ò ¹× T/L, LS»êÀü(ÁÖ), Çö´ëÁß°ø¾÷(ÁÖ), (ÁÖ)È¿¼º µîÀ» ¹æ¹®ÇÏ¿© »ó¼¼ÇÑ ±â¼úÇöȲÀ» ¼Ò°³ ¹Þ¾Ò°í, °øÀ广¹®À» ¹Ìó ½ÅûÇÏÁö ¸øÇÑ ¹ÙÀ̾îµéÀº °³º°ÀûÀ¸·Î Áß¼Ò±â¾÷°úÀÇ »ó´ã ¹× °øÀ广¹®À» ÇÑ °ÍÀ¸·Î ÀüÇØÁ³´Ù.

¡à ÇÑÆí 5°³ ¹ßÀüȸ»ç¿Í 39°³ Çù·Â ¾÷ü°¡ Âü°¡ÇÑ ¹ßÀüÈ«º¸°ü¿¡¼­´Â źźÇÑ ±â¼ú·ÂÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ÇÑ Á¦Ç°µéÀÌ ÃâǰµÇ¾î ÁÖ¸ñÀ» ¹Þ¾ÒÀ¸¸ç, ½º¸¶Æ®±×¸®µåÀÇ ÇöÀç¿Í ¹Ì·¡¸¦ º¼¼ö ÀÖ´Â ½º¸¶Æ®±×¸®µå°ü¿¡´Â ¾ÕÀ¸·Î º¯È­µÉ Àü·Â»ê¾÷¿¡ ´ëÇØ ¹æ¹®°´ÀÇ ±íÀº °ü½ÉÀ» ²ø¾ú´Ù.

¡à À̹ø Àü½ÃȸÀÇ ºÎ´ëÇà»ç´Â ¿©´À ¶§ º¸´Ù ´Ù¾çÇϰí dz¼ºÇÏ°Ô ÁغñµÇ¾î ¹æ¹®°´À¸·Î ÇÏ¿©±Ý ¾î¶² Çà»ç¸¦ Âü¿©ÇØ¾ß ÇÒÁö °í¹ÎÀ» ¾È°ÜÁÖ¾ú´Ù.

- ¸ÕÀú IEEE T&D Conference¿¡¼­´Â 19°³±¹¿¡¼­ Âü°¡ÇÑ 120¸íÀÇ ¼®¹Ú»çµéÀÌ 231ÆíÀÇ ³í¹®À» ¹ßÇ¥ÇÏ¿© ¾Æ½Ã¾Æ ±â¼úÀ» ´Ù¾çÇÏ°Ô ¼Ò°³ÇÏ¿´À¸¸ç, ¸Å³â Ȱ¼ºÈ­ µÇ¾î°¡°í ÀÖ´Â Àü·Â±â±â ¹Ì·¡±â¼ú ÄÁÆÛ·±½º¿¡¼­´Â ¡°Ä£È¯°æ Àü·Â±â±â ±â¼ú¹ßǥȸ¡±, ¡°Àü·Â¿ë °³ÆóÀåÄ¡ Á¦21Â÷ ±â¼ú¹ßǥȸ¡±, 2009 Àü±â¼³ºñÁø´Ü ±â¼ú¹ßǥȸ¡°°¡ °³ÃֵǾî, ÇÐȸ ȸ¿ø»Ó ¾Æ´Ï¶ó °ü·Ã ºÐ¾ßÀÇ ±â¼úÀÚµéÀÇ Âü°¡°¡ Áõ°¡ÇÏ¿´´Ù.

- 2009 Àü·Â IT Ç¥ÁØÈ­ Æ÷·³ÀÇ ¡°½º¸¶Æ®±×¸®µå ±¹Á¦Ç¥ÁØÈ­ ¿öÅ©¼ó¡±¿¡¼­´Â Àü ¼¼°èÀÇ ½º¸¶Æ®±×¸®µå Àü¹®°¡°¡ Âü¼®ÇÏ¿© °ü·Ã ±¹Á¦Ç¥ÁØ(IEC 61850)ÀÇ ¼Ò°³¿Í µ¿Çâ ¹× µ¶ÀÏ, À¯·´, ¹Ì±¹, ÀϺ», ¿ì¸®³ª¶óÀÇ ½º¸¶Æ®±×¸®µå Ç¥ÁØÈ­ µ¿ÇâÀ» ¹ßÇ¥ÇÏ¿´°í, ±â¼ú°³¹ß°ú º´ÇàµÇ¾î¾ß Çϴ ǥÁØÀÇ Á߿伺À» ´Ù½Ã ÇÑ ¹ø Àϱú¿üÀ¸¸ç, ½º¸¶Æ®±×¸®µå»ç¾÷´ÜÀº ±¹Á¦ ¼¼¹Ì³ª¸¦ ÅëÇØ ½º¸¶Æ®±×¸®µåÀÇ Çٽɱâ¼ú¿¡ ´ëÇÑ ¹ßÇ¥¿Í Åä·ÐÀ» °¡Á³´Ù.

- ÀεµÀÇ Àü±âÀüÀÚ»ê¾÷ÇùȸÀÎ IEEMA¿¡¼­´Â ÁøÈïȸÀÇ ´Ù¾çÇÑ ºÎ´ëÇà»çÁøÇà¿¡ ´ëÇÏ¿© ³î¶ó¸ç, Çà»ç±âȹ ¹× ÁøÇà¿¡ ´ëÇÑ ³ëÇϿ츦 ¹¯±âµµ Çß´Ù.

¡à ³»³âµµ Àü½Ãȸ´Â 2010³â 9¿ù7ÀÏ~9ÀÏ(3Àϰ£)±îÁö KINTEX¿¡¼­ °³ÃÖŰ·Î °áÁ¤µÇ¾úÀ¸¸ç, 2009³âÀÇ Àü½ÃȸÀÇ ¼º°øÀûÀÎ °³ÃÖ¿¡ ÈûÀÔ¾î »çÀü¿¹¾à ¹®Àǰ¡ ÀÕµû¸£°í ÀÖ´Ù.



¡¸¿ù¼º ¿øÀÚ·Â ¹ßÀü¼Ò¡¹Å½¹æ
¡¸´ë.Áß¼Ò±â¾÷ »ó»ýÇù·Â Â÷¼¼´ë º¯¾Ð±â¿öÅ©¼¥¡¹°³ÃÖ