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크레너스, PLC 양산칩 내달 출시 예정 |
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회원지원팀 |
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2013-03-04 16:29:31 |
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3,836회 |
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호환성 보완·적합성 시험 통과 후 생산 돌입
크레너스 사의 PLC 양산칩이 빠르면 내달 중으로 출시될 전망이다.
크레너스는 호환성를 보완한 PLC 양산칩을 오는 2월에 출시한다고 최근 밝혔다.
그 전에 수일 내로 호환성 문제를 수정·보완한 샘플 칩을 선보일 것이며, 향후 전기연구원의 적합성 시험 등 인증을 거쳐 문제가 없다고 확인되면 본격적인 양산칩 생산에 돌입한다는 방침이다.
크레너스의 CR100칩은 지난해 한전의 BMT(핵심 성능 시험)에서 경쟁사 칩과 호환성 문제를 일으킨 바 있다.
이로 인해 특정 업체와 PLC칩 납품 계약을 맺었지만 호환성 문제가 불거지면서 계약 이행에 차질을 빚어 왔다. 이에 따라 작년 10월 말부터 계약 상대방에게 매일 약 100만원 상당의 이행지체보상금을 지급해온 것으로 알려졌다.
샘플칩이 빠른 시일 내 전기연구원의 Kolas 시험을 통과한다면 양산칩 생산 일정은 그 보다 더 앞당겨질 예정이다.
크레너스 관계자는 "최근 기표원을 비롯한 업계 전문가들과 PLC칩 호환성 검증작업에 나섰다" 며 "이를 통해 좋은 성과가 있어 빠른 시일 내에 호환성 문제가 해결된 칩 양산에 착수할 것" 이라고 말했다.
**자료원 : 전기신문 이석희 기자
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