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크레너스, PLC칩간 호환성 개선작업 '순풍' |
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회원지원팀 |
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2013-04-01 11:11:04 |
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3,551회 |
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결함 보완 새 칩 한전KDN에 납품
서버·DCU·모뎀 全시스템 호환성 작업 탄력
PLC칩간 상호호환성 개선작업이 순조롭게 진행되고 있는 것으로 나타났다.
최근 업계에 따르면 PLC칩 호환성 문제를 겪었던 크레너스가 결함을 보완한 새 칩을 한전KDN에 납품했다. 이에 따라 PLC칩간 호환성 개선작업이 탄력을 받을 전망이다.
크레너스(대표 임수빈)의 CR100칩이 최근 ISO·IEC 국제표준을 따르는 전기연구원의 형식시험(구 코러스 시험)을 통과한 것으로 알려졌기 때문이다.
지난해 9월 PLC칩 BMT 장비 공개테스트 당시 파워챔프와 크레너스 양사의 칩은 통신 데이터를 주고받지 못하는 등 호환성 부분에서 문제가 발생했다. 이에 따라 양 사는 그 동안 칩간 호환성 개선작업을 해왔다. 그러다 지난 2월 크레너스가 호환성을 보완한 PLC 샘플칩을 내놓았고, 이 칩이 전기연구원의 적합성 시험 등 한전이 요구하는 시험조건을 충족시켰다. 그리고 최근 한전KDN에 약 6만대의 PLC칩을 납품한 것으로 알려졌다.
크레너스는 지난해부터 한전KDN의 계약조건을 만족시키지 못해 칩을 납품하지 못했으며, 계약불이행을 이유로 한전KDN에 지체상금을 물어왔다. 이 문제가 해결됨으로써 PLC칩간 호환성 개선작업도 보다 속도를 낼 전망이다.
업계 한 관계자는 "현재 칩의 물리적 부분에 있어 호환성 문제가 해결된 것으로 알고 있다" 며 "이에 따라 앞으로 상위시스템인 서버와 DCU, 모뎀으로 이어지는 전체 시스템 호환성작업도 탄력받을 전망" 이라고 말했다.
**자료원 : 전기신문 이석희 기자
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