Ä¿¹Â´ÏƼ Àü½Ãȸ ´º½º
SIEF 2008 Àü±âÀü, ÷´Ü Àü·Â IT, ģȯ°æ ÁßÀü±â±â Á¦Ç° Àü½Ã¿Í ¼öÃâ»ó´ãȸ °³ÃÖ
°ü¸®ÀÚ 2008-10-21 ¿ÀÈÄ 10:19:39 2,463ȸ
SIEF2008ÃÊû¹ÙÀ̾î ÇöȲ.xls (È­ÀÏÅ©±â : 49 KB)
¡à Çѱ¹Àü±â»ê¾÷ÁøÈïȸ(ȸÀå ±èÁØÃ¶)°¡ ÁÖ°üÇÏ´Â ±¹³» À¯ÀÏÀÇ Àü±â±â±âÁ¾ÇÕÀü½ÃȸÀΡ¸2008¼­¿ï±¹Á¦Á¾ÇÕÀü±â±â±âÀü(SIEF2008)¡¹ÀÌ 10¿ù28ÀÏ(È­) ¿ÀÀü 10½Ã KINTEX(ŲŨ½º)¿¡¼­ °³¸·.

¤· 4Àϰ£(10.28¢¦31) °è¼ÓµÇ´Â ±Ý¹ø Àü½Ãȸ´Â ±¹³» 165°³ ¾÷ü¿Í ÇØ¿Ü 9°³±¹ 21°³ ¾÷ü µî ÃÑ 185°³ ¾÷ü(ÃÑ 400ºÎ½º)°¡ Âü°¡Çϸç, ÇØ¿Ü ¹ÙÀ̾î 900¸íÀ» ºñ·Ô 3¸¸¸íÀÇ Âü°üÀÎÀÌ ¹æ¹®ÇÏ¿© ¾à 200¾ïºÒÀÇ ¼öÃâ »ó´ã¼º°ú¸¦ ¾òÀ» °ÍÀ¸·Î ¿¹»ó.

* ±¹³» ¾÷ü : 165°³»ç
- Çö´ëÁß°ø¾÷, È¿¼º, LS»êÀü µî Á¾ÇÕ Àü±â±â±â ¾÷ü
- ±¤¸íÀü±â, ÄÉÀ̵ðÆÄ¿ö, ¿µÈ­»ê¾÷Àü±â, Áø±¤À̾ؾ¾ µî Áß¼Ò±â¾÷
- ÇѼö¿ø, ÁߺιßÀü µî 4°³ ¹ßÀüȸ»ç
A * ÇØ¿Ü(9°³±¹) : ¹Ì±¹, Áß±¹, ÀϺ», Àεµ, ÇÁ¶û½º, µ¶ÀÏ, ÀδÏ, ¸ß½ÃÄÚ, ¿µ±¹
* ¼º°ú¸ñÇ¥ : »ó´ã 200¾ïºÒ ( ³»¼ö 60¾ïºÒ, ¼öÃâ 140¾ïºÒ), °è¾à : 5õ¸¸ºÒ

¡à ¿ÃÇØ·Î 13ȸ¸¦ ¸Â´Â ±Ý¹ø Çà»ç´Â ¹ßÀü ¹× ¼Û¹èÀü ºÐ¾ßÀÇ Àü·Â IT±â±â¿Í ÃÖ±Ù Á¤ºÎ°¡ ¹ßÇ¥ÇÑ 100´ë ±¹Á¤°úÁ¦ Áß ³ì»ö¼ºÀå À°¼º¿¡ ¸ÂÃß¾î ¡°±¹°¡Ã»Á¤»ý»êÁö¿ø¼¾ÅÍ¡°ÀÇ Áö¿øÁ¦µµ È«º¸¿Í ģȯ°æ ÷´ÜÁ¦Ç° Ãâ½Ã·Î ±¹³»¿Ü ¾÷üµéÀÇ ±â¼ú°³¹ß ¼öÁØÀ» °¡´ÆÇϰí, ÇØ¿Ü¼öÃâ Ȱ¼ºÈ­¿¡ Å©°Ô ±â¿©ÇÒ °ÍÀ¸·Î º¸¿© °ü·Ã¾÷°èÀÇ °ü½ÉÀÌ ÁýÁß.

< ÀÚ¼¼ÇÑ ³»¿ëÀº ÷ºÎÀÚ·á ÂüÁ¶ >
IEEE T&D Asia ¶õ
Àü·Â IT Ç¥ÁØÈ­ Æ÷·³ ¿öÅ©¼¥ ¹× IEC 61850 °ü·Ã ¼¼¹Ì³ª ¾È³»